安徽半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)算報(bào)告

安徽半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)算報(bào)告安徽半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)算報(bào)告安徽半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)算報(bào)告一、行業(yè)發(fā)展宏觀環(huán)境分析半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體材料的電導(dǎo)率在歐/厘米之間，一般情況下電導(dǎo)率隨溫度的升高而增大。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導(dǎo)體材料市場(chǎng)可以分為晶圓材料和封裝材料市場(chǎng)。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設(shè)備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級(jí)封裝介質(zhì)、熱接口材料。2018年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模519億美金，同比去年增長(zhǎng)10.7%。其中晶圓制造材料銷售額約322億美金，封裝材料銷售額約197億美金。全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)總銷售額穩(wěn)健成長(zhǎng)，周期性較弱。中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸和韓國(guó)市場(chǎng)使用了全球一半以上的半導(dǎo)體材料。2018年，臺(tái)灣地區(qū)憑借在晶圓制造及先進(jìn)封裝的龐大產(chǎn)能，消耗了114億美金的半導(dǎo)體材料，連續(xù)9年成為全球最大半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)。2018年，韓國(guó)排名第二，半導(dǎo)體材料用量達(dá)87.2億美金；中國(guó)大陸排名第三，半導(dǎo)體材料用量達(dá)84.4億美金。安徽半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)算報(bào)告2017年全球硅片出貨量為11448MSI（百萬(wàn)平方英寸），創(chuàng)全球硅片出貨量的歷史新高，相比2016年增長(zhǎng)8.2%，展望2018年和2019年，全球硅片出貨量將繼續(xù)提升到11814MSI和12235MSI，分別同比增長(zhǎng)3.2%和3.6%，繼續(xù)創(chuàng)歷史新高。從近幾年全球硅片銷售金額來(lái)看，2015年和2016年全球硅片的銷售金額僅分別為72億美元和80億美元，2017年驟增至87億美元。其原因除硅片出貨量增加之外，更為重要的是供貨緊張引發(fā)價(jià)格不斷上漲。自2016年下半年以來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)回升，全球硅材料產(chǎn)能提升滯緩，供需矛盾日益突出，價(jià)格不斷上漲。2009年，受世界經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)和硅片市場(chǎng)急劇下滑。2010年反彈之后，2011～2013年受12英寸大硅片普及造成硅片單位面積制造成本下降，以及全球半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷的影響，全球硅片市場(chǎng)小幅下滑。2014年以后，受移動(dòng)智能終端和物聯(lián)網(wǎng)等需求的帶動(dòng)，全球硅片出貨量開(kāi)始小幅回升。自2016年下半年起，隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)好轉(zhuǎn)，大尺寸硅片供不應(yīng)求。其中12英寸硅片需求快速增長(zhǎng)主要源于存儲(chǔ)器（包括DRAM和NANDFlash）、CPU/GPU等邏輯芯片，以及智能手機(jī)基帶芯片和應(yīng)用處理器（APU）等的帶動(dòng)。8英寸硅片受益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、安徽半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)算報(bào)告指紋識(shí)別、可穿戴設(shè)備和CIS（CMOS圖像傳感器）等芯片市場(chǎng)的大幅增長(zhǎng)，自2016年下半年起8英寸硅片供貨也趨緊張?？傊?，當(dāng)前全球硅片供應(yīng)緊張，主要出于以下四個(gè)主要因素。一是全球晶圓制造大廠，如臺(tái)積電、三星、格羅方德、英特爾、聯(lián)電等進(jìn)入高階制程競(jìng)爭(zhēng)，各廠商的高額資本支出（60億～120億美元）主要用于高階制程晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)張。二是三星、SK海力士、美光/英特爾、東芝和西部數(shù)據(jù)/SanDisk等存儲(chǔ)器巨頭，全力加速3DNANDFlash和DRAM的擴(kuò)產(chǎn)，強(qiáng)勁帶動(dòng)12英寸硅片市場(chǎng)需求。三是物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、CIS（CMOS圖像傳感器）和智能制造控制等芯片市場(chǎng)旺盛，帶動(dòng)了8英寸硅片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。四是中國(guó)大陸地區(qū)大舉新建12英寸晶圓生產(chǎn)線和8英寸生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)。從全球硅片市場(chǎng)的供給側(cè)來(lái)看，需要純度高達(dá)11個(gè)9（11N）以上的多晶硅和不斷提升大尺寸硅片的良率是制造大尺度硅片的兩大技術(shù)關(guān)鍵。盡管從2016年下半起全球硅片市場(chǎng)顯著復(fù)蘇，但全球大尺寸硅片的產(chǎn)能沒(méi)有太大的變化。2015年年底全球12英寸硅片產(chǎn)能為510萬(wàn)片/月，而2016年下半年開(kāi)始全球12英寸硅片的需求量已達(dá)到520萬(wàn)片/月以上。到2017年和2018年，全球12英寸硅片的需求更是分別增加到550萬(wàn)片/月和570萬(wàn)片/月，而對(duì)應(yīng)于12英寸硅片的產(chǎn)能僅分別為525萬(wàn)片/安徽半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)算報(bào)告月和540萬(wàn)片/月。由此可見(jiàn)，在今后的2～3年內(nèi)硅片供不應(yīng)求將是常態(tài)。到2020年以后，隨著新建12英寸硅片產(chǎn)能開(kāi)始釋放，全球大尺寸硅片市場(chǎng)有望緩解。同時(shí)，2016年12英寸硅片占全球硅片整體市場(chǎng)的63%，預(yù)計(jì)到2020年這個(gè)比例將進(jìn)一步提升到68%以上。與此同時(shí)，8英寸硅片占整體硅片市場(chǎng)的比例由2016年的28.3%降至2020年的25.3%。但是，實(shí)際上在此期間8英寸硅片的出貨量仍將繼續(xù)增長(zhǎng)，只是市場(chǎng)增長(zhǎng)速率趕不上12英寸硅片而已。6英寸及以下尺寸硅片的出貨量相對(duì)比較平穩(wěn)，占硅片市場(chǎng)的比例逐漸下降。近年來(lái)，全球硅片市場(chǎng)已被日本信越（ShinEtsu）、日本勝高（SUMCO）、德國(guó)Siltronic（原Waker）、美國(guó)SunEdision（原MEMC）、韓國(guó)LGSilitron和中國(guó)臺(tái)灣世界晶圓（GlobalWafers）6家硅片巨頭所壟斷。全球一半以上的硅片產(chǎn)能集中于日本。并且硅片尺寸越大，壟斷程度越嚴(yán)重。例如，2015年這6家硅片廠商不但掌控了全球92%的硅片出貨量（見(jiàn)圖6），更是囊括了全球97.8%的12英寸硅片銷售額。2016年9月，中國(guó)臺(tái)灣的環(huán)球晶圓以6.83億美元并購(gòu)了美國(guó)的SunEdision（其前身是MEMC），從而一舉成為全球排名第三位的硅片供應(yīng)商。2017年5月，環(huán)球晶圓又以3.2億元收購(gòu)了丹麥硅材料公司Topsil。2017年安徽半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)算報(bào)告年初，韓國(guó)SKHynix收購(gòu)了LGSiliton，易名為SKSilitron。到2017年年底，全球前5大半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商的市場(chǎng)份額。在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，由于高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)期研發(fā)投入和積累不足，我國(guó)半導(dǎo)體材料在國(guó)際分工中多處于中低端領(lǐng)域，高端產(chǎn)品市場(chǎng)主要被歐美日韓臺(tái)等少數(shù)國(guó)際大公司壟斷，比如：硅片全球市場(chǎng)前六大公司的市場(chǎng)份額達(dá)90%以上，光刻膠全球市場(chǎng)前五大公司的市場(chǎng)份額達(dá)80%以上，高純?cè)噭┤蚴袌?chǎng)前六大公司的市場(chǎng)份額達(dá)80%以上，CMP材料全球市場(chǎng)前七大公司市場(chǎng)份額達(dá)90%。國(guó)內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，基本不足30%，并且大部分是技術(shù)壁壘較低的封裝材料，在晶圓制造材料方面國(guó)產(chǎn)化比例更低，主要依賴于進(jìn)口。另外，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)集中于6英寸以下生產(chǎn)線，目前有少數(shù)廠商開(kāi)始打入國(guó)內(nèi)8英寸、12英寸生產(chǎn)線。由于我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求巨大，而國(guó)內(nèi)很大一部分不能供給，致使我國(guó)集成電路（俗稱芯片）進(jìn)口金額巨大，近幾年芯片進(jìn)口額穩(wěn)定在2000億美元以上，2017年我國(guó)芯片進(jìn)口額為2601.16億美元，同比增長(zhǎng)14.6%；2018年我國(guó)芯片進(jìn)口額為3120.58億美元，同比增長(zhǎng)19.8%。我國(guó)近十年芯片進(jìn)口額每年都超過(guò)原油進(jìn)口額，2018年我國(guó)原油進(jìn)口額為2402.62億美元，芯片繼續(xù)是我國(guó)第一大進(jìn)口商品。貿(mào)易逆差逐年安徽半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)算報(bào)告擴(kuò)大，2010年集成電路貿(mào)易逆差1277.4億美元，而在2017年集成電路貿(mào)易逆差增長(zhǎng)到1932.4億美元，2018年集成電路貿(mào)易逆差2274.22億美元。如此大的貿(mào)易逆差反映出我國(guó)集成電路市場(chǎng)長(zhǎng)期嚴(yán)重供不應(yīng)求，進(jìn)口替代的市場(chǎng)空間巨大。二、預(yù)算編制說(shuō)明本預(yù)算報(bào)告是xxx實(shí)業(yè)發(fā)展公司本著謹(jǐn)慎性的原則，結(jié)合市場(chǎng)和業(yè)務(wù)拓展計(jì)劃，在公司預(yù)算的基礎(chǔ)上，按合并報(bào)表要求編制的，預(yù)算報(bào)告所選用的會(huì)計(jì)政策在各重要方面均與本公司實(shí)際采用的相關(guān)會(huì)計(jì)政策一致。本預(yù)算周期為5年，即2019-2023年。三、公司基本情況（一）公司概況公司在發(fā)展中始終堅(jiān)持以創(chuàng)新為源動(dòng)力，不斷投入巨資引入先進(jìn)研發(fā)設(shè)備，更新思想觀念，依托優(yōu)秀的人才、完善的信息、現(xiàn)代科技技術(shù)等優(yōu)勢(shì)，不斷加大新產(chǎn)品的研發(fā)力度，以實(shí)現(xiàn)公司的永續(xù)經(jīng)營(yíng)和品牌發(fā)展。公司是全球領(lǐng)先的產(chǎn)品提供商。我們?cè)诶m(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值，堅(jiān)持圍繞客戶需求持續(xù)創(chuàng)新，加大基礎(chǔ)研究投入，厚積薄發(fā)，合作共贏。公司能源計(jì)量是企業(yè)實(shí)現(xiàn)科學(xué)管理的基礎(chǔ)性工作，沒(méi)有完善而準(zhǔn)確的計(jì)量器具配置，就不能為企業(yè)能源消費(fèi)的各個(gè)環(huán)節(jié)提供可靠的數(shù)據(jù)，能源計(jì)量工作也是評(píng)價(jià)一個(gè)企業(yè)管理水平的一項(xiàng)重要標(biāo)志；項(xiàng)目承辦單位依據(jù)I安徽半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)算報(bào)告SO10012-1標(biāo)準(zhǔn)建立了完善的計(jì)量檢測(cè)體系，并通過(guò)審核認(rèn)證；隨后又根據(jù)國(guó)家質(zhì)檢總局、國(guó)家發(fā)改委《關(guān)于加強(qiáng)能源計(jì)量工作的實(shí)施意見(jiàn)》以及xx省質(zhì)監(jiān)局《關(guān)于加強(qiáng)全省能源計(jì)量工作的通知》的文件精神，依據(jù)國(guó)家《用能單位能源計(jì)量器具配備和管理通則》（GB17176-2006）的要求配備了計(jì)量器具并實(shí)行量化管理；項(xiàng)目承辦單位已經(jīng)建立了“能源量化管理體系”并通過(guò)了當(dāng)?shù)刭|(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局組織的評(píng)審認(rèn)證，該體系的建立，進(jìn)一步強(qiáng)化了項(xiàng)目承辦單位對(duì)能源計(jì)量?jī)x器（設(shè)備）的管理力度，實(shí)現(xiàn)了以量化管理促節(jié)能，提高了能源計(jì)量數(shù)據(jù)的真實(shí)性、準(zhǔn)確性，憑借著不斷完善的能源量化體系，實(shí)現(xiàn)了對(duì)各計(jì)量數(shù)據(jù)進(jìn)行日統(tǒng)計(jì)、周分析、月匯總、年總結(jié)，通過(guò)能源計(jì)量數(shù)據(jù)的有效采集、處理、分析、控制，真實(shí)反映了項(xiàng)目承辦單位能源消費(fèi)的實(shí)際狀態(tài)，為節(jié)能降耗、保護(hù)環(huán)境、提高企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，做出了積極的貢獻(xiàn)，從而大大提高了項(xiàng)目承辦單位的能源綜合管理水平。公司經(jīng)過(guò)多年的不懈努力，產(chǎn)品銷售網(wǎng)絡(luò)遍布全國(guó)各省、市、自治區(qū)；完整的產(chǎn)品系列和精益求精的品質(zhì)使企業(yè)的市場(chǎng)占有率不斷提高，除國(guó)內(nèi)市場(chǎng)外，公司還具有強(qiáng)大穩(wěn)固的國(guó)外市場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)；項(xiàng)目承辦單位一貫遵循“以質(zhì)量求生存，以科技求發(fā)展，以管理求效率，以服務(wù)求信譽(yù)”的質(zhì)量方針，努力生產(chǎn)高質(zhì)量的產(chǎn)品，以優(yōu)質(zhì)的服務(wù)奉獻(xiàn)社會(huì)。公司始終秉承“集領(lǐng)先智造，創(chuàng)美好未來(lái)”的企業(yè)使命，發(fā)展先進(jìn)制造，不安徽半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)算報(bào)告斷提升自主研發(fā)與生產(chǎn)工藝的核心技術(shù)能力，貼近客戶需求，助力中國(guó)智造，持續(xù)為社會(huì)提供先進(jìn)科技，覆蓋上下游業(yè)務(wù)領(lǐng)域的行業(yè)綜合服務(wù)商。公司生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)過(guò)程中，始終堅(jiān)持以效益為中心，突出業(yè)績(jī)導(dǎo)向，全面推行內(nèi)部市場(chǎng)化運(yùn)作模式，不斷健全完善全面預(yù)算管理體系及考評(píng)機(jī)制，把全面預(yù)算管理貫穿于生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的各個(gè)環(huán)節(jié)。通過(guò)強(qiáng)化預(yù)算執(zhí)行過(guò)程管控和績(jī)效考核，對(duì)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程實(shí)施全方位精細(xì)化管理，有效控制了產(chǎn)品生產(chǎn)成本；著力推進(jìn)生產(chǎn)控制自動(dòng)化與經(jīng)營(yíng)管理信息化的深度融合，提高了生產(chǎn)和管理效率，優(yōu)化了員工配置，降低了人力資源成本；堅(jiān)持問(wèn)題導(dǎo)向，不斷優(yōu)化工藝技術(shù)指標(biāo)，強(qiáng)化技術(shù)攻關(guān)，積極推廣應(yīng)用新技術(shù)、新工藝、新材料、新裝備，原料轉(zhuǎn)化率穩(wěn)步提高，降低了原料成本及能源消耗，產(chǎn)品成本優(yōu)勢(shì)明顯。貫徹落實(shí)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，堅(jiān)持問(wèn)題導(dǎo)向，面向未來(lái)發(fā)展，服務(wù)公司戰(zhàn)略，制定科技創(chuàng)新規(guī)劃及年度實(shí)施計(jì)劃，進(jìn)行核心工藝和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，建立了包括項(xiàng)目立項(xiàng)審批、實(shí)施監(jiān)督、效果評(píng)價(jià)、成果獎(jiǎng)勵(lì)等方面的技術(shù)創(chuàng)新管理機(jī)制。（二）公司經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析2018年xxx投資公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9447.73萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)9.28%（802.39萬(wàn)元）。其中，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入為7968.39萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)總收入的84.34%。2018年?duì)I收情況一覽表序號(hào)項(xiàng)目第一季度第二季度第三季度第四季度合計(jì)安徽半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)算報(bào)告主營(yíng)業(yè)務(wù)收入半導(dǎo)體材料(A)半導(dǎo)體材料(B)半導(dǎo)體材料(C)半導(dǎo)體材料(D)半導(dǎo)體材料(E)半導(dǎo)體材料(F)半導(dǎo)體材料(...)其他業(yè)務(wù)收入2.12.22.32.42.52.62.73310.66414.22384.63369.831479.34根據(jù)初步統(tǒng)計(jì)測(cè)算，2018年公司實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額2317.84萬(wàn)元，較2017年同期相比增長(zhǎng)181.06萬(wàn)元，增長(zhǎng)率8.47%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1738.38萬(wàn)元，較2017年同期相比增長(zhǎng)189.98萬(wàn)元，增長(zhǎng)率12.27%。2018年主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)率利潤(rùn)總額增長(zhǎng)量?jī)衾麧?rùn)萬(wàn)元萬(wàn)元181.061738.38安徽半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)算報(bào)告27.05%20.29%22.44%27117.9437.57%10187.5640.84%流動(dòng)資產(chǎn)總額占比流動(dòng)資產(chǎn)總額資產(chǎn)負(fù)債率四、基本假設(shè)1、公司所遵循的國(guó)家及地方現(xiàn)行的有關(guān)法律、法規(guī)和經(jīng)濟(jì)政策無(wú)重大變化；2、公司經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)所涉及的國(guó)家或地區(qū)的社會(huì)經(jīng)濟(jì)環(huán)境無(wú)重大改變，所在行業(yè)形勢(shì)、市場(chǎng)行情無(wú)異常變化；3、國(guó)家現(xiàn)有的銀行貸款利率、通貨膨脹率和外匯匯率無(wú)重大改變；4、公司所遵循的稅收政策和有關(guān)稅優(yōu)惠政策無(wú)重大改變；5、公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)計(jì)劃、營(yíng)銷計(jì)劃、投資計(jì)劃能夠順利執(zhí)行，不受政府行為的重大影響，不存在因資金來(lái)源不足、市場(chǎng)需求或供求價(jià)格變化等使各項(xiàng)計(jì)劃的實(shí)施發(fā)生困難；6、公司經(jīng)營(yíng)所需的原材料、能源、勞務(wù)等資源獲取按計(jì)劃順利完成，各項(xiàng)業(yè)務(wù)合同順利達(dá)成，并與合同方無(wú)重大爭(zhēng)議和糾紛，經(jīng)營(yíng)政策不需做出重大調(diào)整；安徽半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)算報(bào)告7、無(wú)其他人力不可預(yù)見(jiàn)及不可抗拒因素造成重大不利影響。五、市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長(zhǎng)、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛的特點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直化分工格局。半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈包含設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料和設(shè)備屬于芯片制造、封測(cè)的支撐性行業(yè)，位于產(chǎn)業(yè)鏈最上游。半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工過(guò)程主要包括晶圓制造（前道）和封裝（后道）測(cè)試，隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的滲透，出現(xiàn)介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序多，所以在制造過(guò)程中需要大量的半導(dǎo)體設(shè)備和材料。我們主要以最為復(fù)雜的晶圓制造（前道）工藝為例，說(shuō)明制造過(guò)程的所需要的材料。晶圓生產(chǎn)線可以分成7個(gè)獨(dú)立的生產(chǎn)區(qū)域：擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長(zhǎng)、拋光（CMP）、金屬化。每個(gè)獨(dú)立生產(chǎn)區(qū)域中所用到的半導(dǎo)體材料都不盡相同。半導(dǎo)體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2019年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品的銷售額分別為123.7億美元、43.7億美元、41.5億美元、22.8億美元，分別占全球安徽半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)算報(bào)告半導(dǎo)體制造材料行業(yè)37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市場(chǎng)份額。其中，半導(dǎo)體硅片占比最高，為半導(dǎo)體制造的核心材料。轉(zhuǎn)向區(qū)域市場(chǎng)方面，根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，臺(tái)灣憑借其龐大的代工廠和先進(jìn)的封裝基地，以114億美元連續(xù)第九年成為半導(dǎo)體材料的最大消費(fèi)地區(qū)。韓國(guó)位列第二，中國(guó)大陸位列第三。韓國(guó)，歐洲，中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸的材料市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)較為強(qiáng)勁，而北美，世界其他地區(qū)和日本市場(chǎng)則實(shí)現(xiàn)了個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)。（其他地區(qū)被定義為新加坡，馬來(lái)西亞，菲律賓，東南亞其他地區(qū)和較小的全球市場(chǎng)。）半導(dǎo)體材料市場(chǎng)處于寡頭壟斷局面，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)規(guī)模非常小。相比同為產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)更細(xì)分，單一產(chǎn)品的市場(chǎng)空間很小，所以少有純粹的半導(dǎo)體材料公司。半導(dǎo)體材料往往只是某些大型材料廠商的一小塊業(yè)務(wù)，例如陶氏化學(xué)公司（TheDOWChemicalCompany），杜邦，三菱化學(xué)，住友化學(xué)等公司，半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)只是其電子材料事業(yè)部下面的一個(gè)分支。盡管如此，由于半導(dǎo)體工藝對(duì)材料的嚴(yán)格要求，就單一半導(dǎo)體化學(xué)品而言，僅有少數(shù)幾家供應(yīng)商可以提供產(chǎn)品。以半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)為例，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)集中度較高，產(chǎn)品主要集中在日本、韓國(guó)、德國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣等發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)，中國(guó)大陸廠商的生產(chǎn)規(guī)模普遍偏小。安徽半導(dǎo)體項(xiàng)