鋁及鋁合金的焊接企業(yè)知識管理培訓(xùn)范本

PAGE16-鋁及鋁合金的焊接培訓(xùn)資料

鋁及鋁合金的焊接特點

(1)鋁在空氣中及焊接時極易氧化，生成的氧化鋁（Al2O3）熔點高、非常穩(wěn)定，不易去除。阻礙母材的熔化和熔合，氧化膜的比重大，不易浮出表面，易生成夾渣、未熔合、未焊透等缺欠。鋁材的表面氧化膜和吸附大量的水分，易使焊縫產(chǎn)生氣孔。焊接前應(yīng)采用化學(xué)或機械方法進行嚴(yán)格表面清理，清除其表面氧化膜。在焊接過程加強保護，防止其氧化。鎢極氬弧焊時，選用交流電源，通過“陰極清理”作用，去除氧化膜。氣焊時，采用去除氧化膜的焊劑。在厚板焊接時，可加大焊接熱量，例如，氦弧熱量大，利用氦氣或氬氦混合氣體保護，或者采用大規(guī)范的熔化極氣體保護焊，在直流正接情況下，可不需要“陰極清理”。

（2）鋁及鋁合金的熱導(dǎo)率和比熱容均約為碳素鋼和低合金鋼的兩倍多。鋁的熱導(dǎo)率則是奧氏體不銹鋼的十幾倍。在焊接過程中，大量的熱量能被迅速傳導(dǎo)到基體金屬內(nèi)部，因而焊接鋁及鋁合金時，能量除消耗于熔化金屬熔池外，還要有更多的熱量無謂消耗于金屬其他部位，這種無用能量的消耗要比鋼的焊接更為顯著，為了獲得高質(zhì)量的焊接接頭，應(yīng)當(dāng)盡量采用能量集中、功率大的能源，有時也可采用預(yù)熱等工藝措施。

（3）鋁及鋁合金的線膨脹系數(shù)約為碳素鋼和低合金鋼的兩倍。鋁凝固時的體積收縮率較大，焊件的變形和應(yīng)力較大，因此，需采取預(yù)防焊接變形的措施。鋁焊接熔池凝固時容易產(chǎn)生縮孔、縮松、熱裂紋及較高的內(nèi)應(yīng)力。生產(chǎn)中可采用調(diào)整焊絲成分與焊接工藝的措施防止熱裂紋的產(chǎn)生。在耐蝕性允許的情況下，可采用鋁硅合金焊絲焊接除鋁鎂合金之外的鋁合金。在鋁硅合金中含硅0.5％時熱裂傾向較大，隨著硅含量增加，合金結(jié)晶溫度范圍變小，流動性顯著提高，收縮率下降，熱裂傾向也相應(yīng)減小。根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)驗，當(dāng)含硅5％～6％時可不產(chǎn)生熱裂，因而采用SAlSi條(硅含量4．5％～6％)焊絲會有更好的抗裂性。

（4）鋁對光、熱的反射能力較強，固、液轉(zhuǎn)態(tài)時，沒有明顯的色澤變化，焊接操作時判斷難。高溫鋁強度很低，支撐熔池困難，容易焊穿。

（5）鋁及鋁合金在液態(tài)能溶解大量的氫，固態(tài)幾乎不溶解氫。在焊接熔池凝固和快速冷卻的過程中，氫來不及溢出，極易形成氫氣孔?；≈鶜夥罩械乃?、焊接材料及母材表面氧化膜吸附的水分，都是焊縫中氫氣的重要來源。因此，對氫的來源要嚴(yán)格控制，以防止氣孔的形成。

（6）合金元素易蒸發(fā)、燒損，使焊縫性能下降。

（7）母材基體金屬如為變形強化或固溶時效強化時，焊接熱會使熱影響區(qū)的強度下降。

（8）

鋁為面心立方晶格，沒有同素異構(gòu)體，加熱與冷卻過程中沒有相變，焊縫晶粒易粗大，不能通過相變來細化晶粒。

2.

焊接方法

幾乎各種焊接方法都可以用于焊接鋁及鋁合金，但是鋁及鋁合金對各種焊接方法的適應(yīng)性不同，各種焊接方法有其各自的應(yīng)用場合。氣焊和焊條電弧焊方法，設(shè)備簡單、操作方便。氣焊可用于對焊接質(zhì)量要求不高的鋁薄板及鑄件的補焊。焊條電弧焊可用于鋁合金鑄件的補焊。惰性氣體保護焊（TIG或MIG）方法是應(yīng)用最廣泛的鋁及鋁合金焊接方法。鋁及鋁合金薄板可采用鎢極交流氬弧焊或鎢極脈沖氬弧焊。鋁及鋁合金厚板可采用鎢極氦弧焊、氬氦混合鎢極氣體保護焊、熔化極氣體保護焊、脈沖熔化極氣體保護焊。熔化極氣體保護焊、脈沖熔化極氣體保護焊應(yīng)用越來越廣泛（氬氣或氬/氦混合氣）

氬弧焊按照電極的不同分為：熔化極氬弧焊和非溶化極氬弧焊兩種.1、非熔化極氬弧焊的工作原理及特點非溶化極氬弧焊是電弧在非熔化極（通常是鎢極）和工作之間燃燒，在焊接電弧周圍流過一種不和金屬起化學(xué)反應(yīng)的惰性氣體（常用氬氣），形成一個保護氣罩，使鎢極端頭，電弧和溶池及已處于高溫的金屬不與空氣接觸，能防止氧化和吸收有害氣體。從而形成致密的焊接接頭，其力學(xué)性能非常好。2、熔化極氬弧焊的工作原理及特點焊絲通過絲輪送時，導(dǎo)電嘴導(dǎo)電，在母材與焊絲之間產(chǎn)生電弧，使焊絲和母熔化，并用惰性氣體氬氣保護電弧和熔融金屬來進行焊接的。它和鎢極氬弧焊的區(qū)別：一個是焊絲作電極，并被不斷熔化填入熔池，冷凝后形成焊縫；另一個是采用保護氣體，隨著熔化極氬弧焊的技術(shù)應(yīng)用，保護氣體已由單一的氬氣發(fā)展出多種混合體的廣泛應(yīng)用，如Ar80%+CO220%的富氬保護氣。通常前者稱為MIG，后者稱為MAG。從其操作方式看，目前應(yīng)用最廣的是半自動熔化極氬弧焊和富氬混合氣保護焊，其次是自動熔化極氬弧焊。熔化極氬弧焊與鎢極氬弧焊相比，有如下特點：（1）效率高因為它電流密度大，熱量集中，熔敷率高，焊接速度快；另外容易引弧。（2）需加強保護因弧光強烈，煙氣大，所以要加強保護。

3.焊接材料

（1）焊絲

鋁及鋁合金焊絲的選用除考慮良好的焊接工藝性能外，按容器要求應(yīng)使對接接頭的抗拉強度、塑性(通過彎曲試驗)達到規(guī)定要求，對含鎂量超過3％的鋁鎂合金應(yīng)滿足沖擊韌性的要求，對有耐蝕要求的容器，焊接接頭的耐蝕性還應(yīng)達到或接近母材的水平。因而焊絲的選用主要按照下列原則：1）純鋁焊絲的純度一般不低于母材；

2）鋁合金焊絲的化學(xué)成分一般與母材相應(yīng)或相近；

3）鋁合金焊絲中的耐蝕元素(鎂、錳、硅等)的含量一般不低于母材；

4）異種鋁材焊接時應(yīng)按耐蝕較高、強度高的母材選擇焊絲；

5）不要求耐蝕性的高強度鋁合金(熱處理強化鋁合金)可采用異種成分的焊絲，如抗裂性好的鋁硅合金焊絲SAlSi一1等(注意強度可能低于母材)。

(2)鎢極

氬弧焊用的鎢極材料有純鎢、釷鎢、鈰鎢、鋯鎢四種。純鎢極的熔點和沸點高，不易熔化揮發(fā)，電極燒損及尖端的污染較少，但電子發(fā)射能力較差。在純鎢中加入1％～2％氧化釷的電極為釷鎢極，電子發(fā)射能力強，允許的電流密度高，電弧燃燒較穩(wěn)定，但釷元素具有一定的放射性，使用時應(yīng)采取適當(dāng)?shù)姆雷o措施。在純鎢中加入1.8％～2.2％的氧化鈰(雜質(zhì)≤0.1％)的電極為鈰鎢極。鈰鎢極電子逸出功低，化學(xué)穩(wěn)定性高，允許電流密度大，無放射性，是目前普遍采用的電極。鋯鎢極可防止電極污染基體金屬，尖端易保持半球形，適用于交流焊接。

4、保護氣體（1）最常用的惰性氣體是氬氣。它是一種無色無味的氣體，在空氣和含量為0。935%（按體積計算），氬的沸點為-186℃，介于氧和氦的沸點之間。氬氣是氧氣廠分餾液態(tài)空氣制取氧氣時的副產(chǎn)品。我國均采用瓶裝氬氣用于焊接，在室溫時，其充裝壓力為15MPa。鋼瓶涂灰色漆，并標(biāo)有“氬氣”字樣。純氬的化學(xué)成分要求為：Ar≥99.99%；He≤0.01%；O2≤0.0015%；H2≤0.0005%；總碳量≤0.001%；水分≤30mg/m3。氬氣是一種比較理想的保護氣體,比空氣密度大25%,在平焊時有利于對焊接電弧進行保護,降低了保護氣體的消耗.氬氣是一種化學(xué)性質(zhì)非常不活潑的氣體.即使在高溫下也不和金屬發(fā)生化學(xué)反應(yīng),從而沒有了合金元素氧化燒損及由此帶來的一系列的問題.氬氣也不熔于液態(tài)的金屬,因而不會引起氣孔.氬是一種單原子氣體,以原子狀態(tài)存在,在高溫下沒有分子分解或原子吸熱的現(xiàn)象.氬氣的比熱容和熱傳導(dǎo)能力小,即本身吸收量小,向外傳熱也少,電弧中的熱量不易散失,使焊接電弧燃燒穩(wěn)定,熱量集中,有利于焊接的進行.氬氣的缺點是電離勢較高.當(dāng)電弧空間充滿氬氣時,電弧的引燃較為困難,但電弧一旦引燃后就非常穩(wěn)定。5、氬弧焊的缺點（1）氬弧焊因為熱影響區(qū)域大，工件在修補后常常會造成變形、硬度降低、砂眼、局部退火、開裂、針孔、磨損、劃傷、咬邊、或者是結(jié)合力不夠及內(nèi)應(yīng)力損傷等缺點。尤其在精密鑄造件細小缺陷的修補過程在表面突出。（2）氬弧焊與焊條電弧焊相比對人身體的傷害程度要高一些，氬弧焊的電流密度大，發(fā)出的光比較強烈，它的電弧產(chǎn)生的紫外線輻射，約為普通焊條電弧焊的5-30倍，紅外線約為焊條電弧焊的1-1.5倍，在焊接時產(chǎn)生的臭氧含量較高,因此,盡量選擇空氣流通較好的地方施工,不然對身體有很大的傷害.

6.

焊前準(zhǔn)備

(1)焊前清理

鋁及鋁合金焊接時，焊前應(yīng)嚴(yán)格清除工件焊口及焊絲表面的氧化膜和油污，清除質(zhì)量直接影響焊接工藝與接頭質(zhì)量，如焊縫氣孔產(chǎn)生的傾向和力學(xué)性能等。常采用化學(xué)清洗和機械清理兩種方法。

1）化學(xué)清洗

化學(xué)清洗效率高，質(zhì)量穩(wěn)定，適用于清理焊絲及尺寸不大、成批生產(chǎn)的工件?？捎媒捶ê筒料捶▋煞N?？捎帽⑵?、煤油等有機溶劑表面去油，用40℃～70℃的5％～10％NaOH溶液堿洗3

min～7

min(純鋁時間稍長但不超過20

min)，流動清水沖洗，接著用室溫至60℃的30％HNO3溶液酸洗1

min～3

min，流動清水沖洗，風(fēng)干或低溫干燥。

2）機械清理

在工件尺寸較大、生產(chǎn)周期較長、多層焊或化學(xué)清洗后又沾污時，常采用機械清理。先用丙酮、汽油等有機溶劑擦試表面以除油，隨后直接用直徑為0.15mm～0.2mm的銅絲刷或不銹鋼絲刷子刷，刷到露出金屬光澤為止。一般不宜用砂輪或普通砂紙打磨，以免砂粒留在金屬表面，焊接時進入熔池產(chǎn)生夾渣等缺陷。另外也可用刮刀、銼刀等清理待焊表面。

工件和焊絲經(jīng)過清洗和清理后，在存放過程中會重新產(chǎn)生氧化膜，特別是在潮濕環(huán)境下，在被酸、堿等蒸氣污染的環(huán)境中，氧化膜成長得更快。因此，工件和焊絲清洗和清理后到焊接前的存放時間應(yīng)盡量縮短，在氣候潮濕的情況下，一般應(yīng)在清理后4

h內(nèi)施焊。清理后如存放時間過長(如超過24

h)應(yīng)當(dāng)重新處理。(2)墊板

鋁及鋁合金在高溫時強度很低，液態(tài)鋁的流動性能好，在焊接時焊縫金屬容易產(chǎn)生下塌現(xiàn)象。為了保證焊透而又不致塌陷，焊接時常采用墊板來托住熔池及附近金屬。墊板可采用石墨板、不銹鋼板、碳素鋼板、銅板或銅棒等。墊板表面開一個圓弧形槽，以保證焊縫反面成型。也可以不加墊板單面焊雙面成型，但要求焊接操作熟練或采取對電弧施焊能量嚴(yán)格自動反饋控制等先進工藝措施。

(3)焊前預(yù)熱

薄、小鋁件一般不用預(yù)熱，厚度10

mm～15

mm時可進行焊前預(yù)熱，根據(jù)不同類型的鋁合金預(yù)熱溫度可為100℃～200℃，可用氧一乙炔焰、電爐或噴燈等加熱。預(yù)熱可使焊件減小變形、減少氣孔等缺陷。

5.焊后處理

(1)焊后清理

焊后留在焊縫及附近的殘存焊劑和焊渣等會破壞鋁表面的鈍化膜，有時還會腐蝕鋁件，應(yīng)清理干凈。形狀簡單、要求一般的工件可以用熱水沖刷或蒸氣吹刷等簡單方法清理。要求高而形狀復(fù)雜的鋁件，在熱水中用硬毛刷刷洗后，再在60℃～80℃左右、濃度為2％～3％的鉻酐水溶液或重鉻酸鉀溶液中浸洗5

min～10

min，并用硬毛刷洗刷，然后在熱水中沖刷洗滌，用烘箱烘干，或用熱空氣吹干，也可自然干燥。

(2)焊后熱處理

鋁容器一般焊后不要求熱處理。如果所用鋁材在容器接觸的介質(zhì)條件下確有明顯的應(yīng)力腐蝕敏感性，需要通過焊后熱處理以消除較高的焊接應(yīng)力，來使容器上的應(yīng)力降低到產(chǎn)生應(yīng)力腐蝕開裂的臨界應(yīng)力以下，這時應(yīng)由容器設(shè)計文件提出特別要求，才進行焊后消除應(yīng)力熱處理。如需焊后退火熱處理，對于純鋁、5052、5086、5154、5454、5A02、5A03、5A06等，推薦溫度為345℃；對于2014、2024、3003、3004、5056、5083、5456、6061、6063、2A12、2A24、3A21等，推薦溫度為415℃；對于2017、2A11、6A02等，推薦溫度為360℃，根據(jù)工件大小與要求，退火溫度可正向或負(fù)向各調(diào)20℃～30℃，保溫時間可在0.5

h～2

h之間。氬弧焊又稱氬氣體保護焊.就是在電弧焊的周圍通上氬弧保護性氣體,將空氣隔離在焊區(qū)之外,防止焊區(qū)的氧化.鎢極氬弧焊一、概述：1、鎢極氬弧焊就是以氬氣作為保護氣體，鎢極作為不熔化極，借助鎢電極與焊件之間產(chǎn)生的電弧，加熱熔化母材（同時添加焊絲也被熔化）實現(xiàn)焊接的方法。氬氣用于保護焊縫金屬和鎢電極熔池，在電弧加熱區(qū)域不被空氣氧化。

2、一般氬弧焊的優(yōu)點：

(1)

能焊接除熔點非常低的鋁錫外的絕大多數(shù)的金屬和合金。

(2)

交流氬弧焊能焊接化學(xué)性質(zhì)比較活潑和易形成氧化膜的鋁及鋁鎂合金。

(3)

焊接時無焊渣、無飛濺。

(4)

能進行全方位焊接，用脈沖氬弧焊可減小熱輸入，適宜焊0.1mm不銹鋼

(5)

電弧溫度高、熱輸入小、速度快、熱影響面小、焊接變形小。

(6)

填充金屬和添加量不受焊接電流的影響。

3、氬弧焊適用焊接范圍適用于碳鋼、合金鋼、不銹鋼、難熔金屬鋁及鋁鎂合金、銅及銅合金、鈦及鈦合金，以及超薄板0.1mm，同時能進行全方位焊接，特別對復(fù)雜焊件難以接近部位等等。二、鎢極氬弧焊焊機的組成1、本公司氬弧焊機的型號（見圖表）、編制方法、文字說明。2、焊機的部件（焊機、焊槍、氣、水、電）、地線及地線鉗、鎢極。3、焊機的連接方法（以WSM系列為例）

(1)焊機的一次進線，根據(jù)焊機的額定輸入容量配制配電箱，空氣開關(guān)的大小，一次線的截面。

(2)焊機的輸出電壓計算方法：U=10+0.04I

(3)焊機極性，一般接法：工件接正為正極性接法；工件接負(fù)為負(fù)極性接法。鎢極氬弧焊一定要直流正極性接法：焊槍接負(fù)，工件接正。

(4)水源接法、氬氣接法三、焊槍的組成（水冷式、氣冷式）：

手把、連接件、電極夾頭、噴嘴、氣管、水管、電纜線、導(dǎo)線。四、氬氣的作用、流量大小與焊接關(guān)系、調(diào)節(jié)方法。1、氬氣屬于惰性氣體，不易和其它金屬材料、氣體發(fā)生反應(yīng)。而且由于氣流有冷卻作用，焊縫熱影響區(qū)小，焊件變形小。是鎢極氬弧焊最理想的保護氣體。2、氬氣主要是對熔池進行有效的保護，在焊接過程中防止空氣對熔池侵蝕而引起氧化，同時對焊縫區(qū)域進行有效隔離空氣，使焊縫區(qū)域得到保護，提高焊接性能。3、調(diào)節(jié)方法是根據(jù)被焊金屬材料及電流大小，焊接方法來決定的：電流越大，保護氣越大。?；顫娫夭牧?，保護氣要加強加大流量。具體見下表：板厚

(mm)電流大?。ˋ）氣體流量不銹鋼鋁銅鈦0.3～0.510～4046660.5～1.020～4046661.0～2.040～704～68～108～106～82.0～3.080～1308～1010～1210～128～103.0～4.0120～17010～1210～1510～1510～12>4.0160～20010～1412～1812～1812～14

14～18氬氣太小，保護效果差，被焊金屬有嚴(yán)重氧化現(xiàn)象。氬氣太大，由于氣流量大而產(chǎn)生紊流，使空氣被紊流氣卷入溶池，產(chǎn)生溶池保護效果差，焊縫金屬被氧化現(xiàn)象。所以流量一定要根據(jù)板厚、電流大小、焊縫位置、接頭型式來定。具體以焊縫保護效果來決定，以被焊金屬不出現(xiàn)氧化為標(biāo)準(zhǔn)。五、鎢極1、鎢極是高熔點材料，熔點為3400℃，在高溫時有強烈的電子發(fā)射能力，并且鎢極有很大的電流載流能力。鎢極載流能力見下表：電極直流正接法時φ1.020～80Aφ1.650～160Aφ2.0100～200Aφ3.0200～300Aφ4.0300～400Aφ5.0420～520Aφ6.0450～550A2、鎢極表面要光滑，端部要有一定磨尖，同心度要好，這樣焊接時高頻引弧好、電弧穩(wěn)定性好，溶深深，溶池能保持一定，焊縫成形好，焊接質(zhì)量好。3、如果鎢極表面燒壞或表面有污染物、裂紋、縮孔等缺陷時，這樣焊接時高頻引弧困難，電弧不穩(wěn)定，電弧有漂移現(xiàn)象，熔池分散，表面擴大，熔深淺，焊縫成形差，焊接質(zhì)量差。4、鎢極直徑大小是根據(jù)材料厚度、材料性質(zhì)、電流大小、接頭形式來決定，見下表：板厚（mm）鎢極直徑（mm）焊接電流(A)0.5φ1.035～400.8φ1.035～501.0φ1.640～701.5φ1.650～852.0φ2.0～2.550～1303.0φ2.5～3.0120～150六、焊絲

焊絲選擇要根據(jù)被焊材料來決定，一般以母材的成分性質(zhì)相同為準(zhǔn)。焊接重要結(jié)構(gòu)時，由于高溫要燒損合金元素，所以選擇焊絲一定要高于母材料，把焊絲熔入熔池來補充合金元素?zé)龘p。鎢極氬弧焊，一種方法可以不添絲自熔，熔化被焊母材；另一種要添加焊絲，電極熔化金屬，同時焊絲熔入熔池，冷卻后形成焊縫。不銹鋼焊接時，焊絲與板厚和電流大小關(guān)系見下表：板厚(mm)電流(A)焊絲直徑(mm)0.530～50φ1.00.830～50φ1.01.035～60φ1.61.545～80φ1.62.075～120φ2.03.0110～140φ2.0隨著板厚增加、電流增大、焊絲直徑增粗鋁及鋁合金焊接時，焊絲與板厚、電流大小關(guān)系見下表：板厚(mm)電流(A)鎢極直徑(mm)焊絲直徑(mm)氣流量160～90/110～140φ1.0～1.6

4～6

6～81.570～100/130～160φ2.0

290～120/150～180φ2.0～3.0φ2.06～8

8～103120～180/170～220φ3.0～4.0

8～124140～200/190～260φ3.0～4.0φ2.58～12

10～146160～220/200～300φ4.0～5.0φ3.010～18

12～20七、WSM（WSE）系列焊機面板上的各種旋鈕和調(diào)節(jié)方法，見說明書。八、直流氬弧焊與脈沖氬弧焊的區(qū)別：1、直流氬弧焊，即在直流正極性接法下以氬氣為保護氣，借助電極與焊件之間的電弧在一定的要求下（焊接電流），加熱熔化母材，添加焊絲時焊絲也一同熔入熔池，冷卻形成的焊縫。2、脈沖氬弧焊，除直流鎢極氬弧焊的規(guī)范外，還可獨立地調(diào)節(jié)峰值電流、基值電流、脈沖寬度、脈沖周期或頻率等規(guī)范參數(shù)，它與直流氬弧焊相比優(yōu)點如下：（1）增大焊縫的深寬比，在不銹鋼焊接時可將熔深寬增大到2：1（2）防止燒穿、在薄板焊接或厚板打底焊時，借助峰值電流通過時間，將焊件焊透，在熔池明顯下陷之前即轉(zhuǎn)到基值電流，使金屬凝固。而且有小電流維持電弧直至下一次峰值電流循環(huán)。（3）減小熱影響區(qū)，焊接熱敏感材料時，減小脈沖電流通過時間和基值電流值，能把熱影響區(qū)范圍降低到最小值，這樣焊接變形小。（4）增加熔池的攪拌作用，在相同的平均電流值時，脈沖電流的峰流值比恒定電流大，因此電弧力大，攪拌作用強烈，這樣有助于減少接頭底部可能產(chǎn)生氣孔和不熔合現(xiàn)象。在小電流焊接時，較大的脈沖電流峰值電流增強了電弧挺度，消除了電弧漂移現(xiàn)象。九、焊前準(zhǔn)備和焊前清洗：1、檢查焊機的接線是否符合要求。2、水、電、氣是否接通，并按要求全部連接好，不能松動。3、對母材進行焊前檢查并清洗表面。4、用工具清洗，即用刷子或砂紙徹底清除母材表面水、油、氧化物等。5、重要結(jié)構(gòu)用化學(xué)清洗法，清洗表面的水、油、高熔點氧化膜、氧化物污染。簡單用丙酮清洗，或用燒堿硫酸等方法清洗。6、工作場所的清理，不能有易燃、易爆物,采取避風(fēng)措施等。十、焊接規(guī)范參數(shù)鎢極氬弧焊參數(shù)主要是電流、氬氣流量、鎢極直徑、板的厚度、接頭型式等不銹鋼氬弧規(guī)范列表如下：板材厚度鎢極直徑焊絲直徑接頭型式焊接電流氣體流量0.51.01.0平對接35-40A4-60.81.01.0添加絲35-45A4-61.01.61.6

40-70A5-

50-85A6-82.02-2.52.0

80-130A8-103.02.5-32.25

120-150A10-12交流鋁合金規(guī)范參數(shù)如下：板材厚度鎢極直徑焊絲直徑接頭型式焊接電流氣體流量<1.01.0-1.51.0-2.0平對接60-90A4-61.52.0-2.52.0添加絲70-100A6-82.02.0-3.02.0-2.5

90-120A8-103.03.0-4.02.5-3.0

120-180A10-124.03.0-4.02.5-3.0

140-200A12-146.04.0-5.03.0-4.0

160-220A14-16十一、焊接操作

1、焊前檢查設(shè)備、水、氣、電路是否正常，焊件和焊槍接法是否符合要求，規(guī)范參數(shù)是否調(diào)試妥當(dāng)，全部正常后，接通電源、水源、氣源。

2、焊接把焊槍的鎢極端部對準(zhǔn)焊縫起焊點，鎢極與工件之間距離為1-3mm按下焊開關(guān)，提前送氣，高頻放電引弧，焊槍保持70°-80°傾角，焊絲傾角為11°-20°焊槍作直線勻速移動，并在移動過程中觀察熔池，焊絲的送進速度與焊接速度要匹配，焊絲不能與鎢極接觸，以免燒壞鎢極，焊槍。同時根據(jù)焊縫金屬顏色，來判定氬氣保護效果的好壞。

3、收弧的方法：

（1）焊接結(jié)束時，焊縫終端要多添加些焊絲金屬來填滿弧坑。熄滅電弧后，在熄弧處多停留一段時間，使焊縫終端得到充分氬氣保護，防止氧化。

（2）利用焊機的電流衰減裝置，在焊縫終端結(jié)束前關(guān)閉控制按鈕，此時電弧繼續(xù)燃燒，焊接繼續(xù)，直至電弧熄滅，保證了焊縫端部不至于燒穿，保證了焊縫質(zhì)量。

（3）重要結(jié)構(gòu)的焊接件，焊縫的兩端要加裝引弧板和熄弧板。焊接引弧在引弧板上進行，熄弧在熄弧板上進行，保證了焊縫前點和終端的質(zhì)量。焊接培訓(xùn)學(xué)校2011-2-10附錄資料：不需要的可以自行刪除電腦故障檢測及維修方法軟件調(diào)試的方法和建議1、操作系統(tǒng)方面。主要的調(diào)整內(nèi)容是操作系統(tǒng)的啟動文件、系統(tǒng)配置參數(shù)、組件文件、病毒等。修復(fù)操作系統(tǒng)啟動文件。1)對于Windows9x系統(tǒng)，可用SYS命令來修復(fù)（要保證MSDOS.SYS的大小在1KB以上），但要求，在修復(fù)之前應(yīng)保證分區(qū)參數(shù)是正確的。這可使用諸如DiskMap之類的軟件實現(xiàn)；2)對于Windows2000/XP系統(tǒng)，有兩種方法――修復(fù)啟動文件，使用fixboot命令；修復(fù)主引導(dǎo)記錄，使用fixmbr命令。調(diào)整操作系統(tǒng)配置文件。A.對于Windows9x系統(tǒng)，可用的工具很多，如：Msconfig命令、系統(tǒng)文件檢查器、注冊表備份和恢復(fù)命令（scanreg.exe，它要求在DOS環(huán)境下運行。另外如果要用scanreg.exe恢復(fù)注冊表，最好使用所列出的恢復(fù)菜單中的第二個備份文件）等；B.對于Windows2000系統(tǒng)，可用的工具與Windows9x相比比較少，但某些調(diào)試命令可用Win98中的一些命令（如win98下的Msconfig命令，就可用在windows2000下）；C.對于WindowsXP系統(tǒng)，可用的工具主要是Msconfig命令；D.調(diào)整電源管理和有關(guān)的服務(wù)，可以使用的命令是，在“運行”文本框中輸入gpedit.msc來進行；E.所有操作系統(tǒng)的調(diào)試，都可通過控制面板、設(shè)備管理器、計算機管理器（Windows9x系統(tǒng)無）來進行系統(tǒng)的調(diào)試。軟件調(diào)試的方法和建議組件文件（包括.DLL、.VXD等）的修復(fù)A.通過添加刪除程序來重新安裝；B.通過從.CAB文件中提取安裝；C.可用系統(tǒng)文件檢查器（sfc.exe命令）來修復(fù)有錯誤的文件；D.從好的機器上拷貝覆蓋。檢查系統(tǒng)中的病毒。建議使用命令行方式下的病毒查殺軟件，并能直接訪問諸如NTFS分區(qū)軟件調(diào)試的方法和建議2、設(shè)備驅(qū)動安裝與配置方面。主要調(diào)整設(shè)備驅(qū)動程序是否與設(shè)備匹配、版本是否合適、相應(yīng)的設(shè)備在驅(qū)動程序的作用下能否正常響應(yīng)。A.最好先由操作系統(tǒng)自動識別（特別要求的除外，如一些有特別要求的顯示卡驅(qū)動、聲卡驅(qū)動、非即插即用設(shè)備的驅(qū)動等），而后考慮強行安裝。這樣有利于判斷設(shè)備的好壞；B.如果有操作系統(tǒng)自帶的驅(qū)動，則先使用，仍不能正?；虿荒軡M足應(yīng)用需要，則使用設(shè)備自帶的驅(qū)動；C.更換設(shè)備，應(yīng)先卸載驅(qū)動再更換。卸載驅(qū)動，可從設(shè)備管理器中卸載；再從安全模式下卸載；進而在INF目錄中刪除；最后通過注冊表卸載；D.更新驅(qū)動時，如直接升級有問題，須先卸載再更新。軟件調(diào)試的方法和建議3、磁盤狀況方面。檢查磁盤上的分區(qū)是否能訪問、介質(zhì)是否有損壞、保存在其上的文件是否完整等?？捎玫恼{(diào)整工具：A.DiskMap，方便地找回正確的分區(qū)；B.Fdisk及Fdisk/MDR，檢查分區(qū)是否正確及使主引導(dǎo)記錄恢復(fù)到原始狀態(tài)；C.當(dāng)硬盤容量大于64GB時，如果要重新分區(qū)或查看分區(qū)，要求使用隨機附帶的磁盤分區(qū)軟盤中的Fdisk命令。這個命令可用windowsMe下的Fdisk命令來代替；D.Format、Scandisk、廠商提供的磁盤檢測程序，檢查磁盤介質(zhì)是否有壞道；E.文件不完整時，要求對不完整的文件先進行改名，再用在“操作系統(tǒng)方面”中所述的方法重建。軟件調(diào)試的方法和建議4、應(yīng)用軟件方面。如應(yīng)用軟件是否與操作系統(tǒng)或其它應(yīng)用有兼容性的問題、使用與配置是否與說明手冊中所述的相符、應(yīng)用軟件的相關(guān)程序、數(shù)據(jù)等是否完整等；5、BIOS設(shè)置方面。1)在必要時應(yīng)先恢復(fù)到最優(yōu)狀態(tài)。建議：在維修時先把BIOS恢復(fù)到最優(yōu)狀態(tài)（一般是出廠時的狀態(tài)），然后根據(jù)應(yīng)用的需要，逐步設(shè)置到合適值。2)BIOS刷新不一定要刷新到最新版，有時應(yīng)考慮降低版本。軟件調(diào)試的方法和建議6、重建系統(tǒng)。在硬件配置正確，并得到用戶許可時，可通過重建系統(tǒng)的方法來判斷操作系統(tǒng)之類軟件故障，在用戶不同意的情況下，建議使用自帶的硬盤，來進行重建系統(tǒng)的操作。在這種情況下，最好重建系統(tǒng)后，逐步復(fù)原到用戶原硬盤的狀態(tài)，以便判斷故障點。1)重建系統(tǒng)，須以一鍵恢復(fù)為主，其次是恢復(fù)安裝，最后是完全重新安裝?；謴?fù)安裝的方法：對于Windows9x系統(tǒng)，直接從光盤安裝，或執(zhí)行tools\sysrec\pcrestor.bat，即可實現(xiàn)恢復(fù)安裝。在進行恢復(fù)安裝時，可能由于的存在而影響安裝過程的正常進行，這時，可在Windows目錄下，刪除后，再重新安裝。另一種恢復(fù)安裝，是將根目錄下的System.1st改名為System.dat后覆蓋掉Windows目錄下的同名文件，之后重啟即可。但這種方法，不是真正意義上的重新安裝，而類似于完全重新安裝。對于WindowsXP或Windows2000系統(tǒng)，直接使用其安裝光盤啟動，在安裝界面中選擇修復(fù)安裝，選擇R時會出現(xiàn)兩個選項：一是快速修復(fù)，對于簡單問題用此選擇；另一是故障修復(fù)臺，只要選擇正確的安裝目錄就可啟用故障修復(fù)臺。故障修復(fù)臺界面類似于DOS界面。2)為保證系統(tǒng)干凈，在安裝前，執(zhí)行Fdisk/MBR命令（也可用C）。必要時，在此之后執(zhí)行Format<驅(qū)動器盤符>/u[/s]命令。3)一定要使用隨機版的或正版的操作系統(tǒng)安裝介質(zhì)進行安裝。引發(fā)硬件故障的原因1．硬件本身質(zhì)量不佳。粗糙的生產(chǎn)工藝、劣質(zhì)的制作材料、非標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格尺寸等都是引發(fā)故障的隱藏因素。由此常常引發(fā)板卡上元件焊點的虛焊脫焊、插接件之間接觸不良、連接導(dǎo)線短路斷路等故障。2．人為因素影響。操作人員的使用習(xí)慣和應(yīng)用水平也不容小覷，例如帶電插拔設(shè)備、設(shè)備之間錯誤的插接方式、不正確的BIOS參數(shù)設(shè)置等均可導(dǎo)致硬件故障。3．使用環(huán)境影響。這里的環(huán)境可以包括溫度、濕度、灰塵、電磁干擾、供電質(zhì)量等方面。每一方面的影響都是嚴(yán)重的，例如過高的環(huán)境溫度無疑會嚴(yán)重影響設(shè)備的性能等等。4．其他影響。由于設(shè)備的正常磨損和硬件老化也常常引發(fā)硬件故障。檢修硬件故障的原則1．先軟件后硬件電腦發(fā)生故障后，一定要在排除軟件方面的原因（例如系統(tǒng)注冊表損壞、BIOS參數(shù)設(shè)置不當(dāng)、硬盤主引導(dǎo)扇區(qū)損壞等）后再考慮硬件原因，否則很容易走彎路。2．先外設(shè)后主機由于外設(shè)原因引發(fā)的故障往往比較容易發(fā)現(xiàn)和排除，可以先根據(jù)系統(tǒng)報錯信息檢查鍵盤、鼠標(biāo)、顯示器、打印機等外部設(shè)備的各種連線和本身工作狀況。在排除外設(shè)方面的原因后，再來考慮主機。3．先電源后部件作為電腦主機的動力源泉，電源的作用很關(guān)鍵。電源功率不足、輸出電壓電流不正常等都會導(dǎo)致各種故障的發(fā)生。因此，應(yīng)該在首先排除電源的問題后再考慮其他部件。4．先簡單后復(fù)雜目前的電腦硬件產(chǎn)品并不像我們想象的那么脆弱、那么容易損壞。因此在遇到硬件故障時，應(yīng)該從最簡單的原因開始檢查。如各種線纜的連接情況是否正常、各種插卡是否存在接觸不良的情況等。在進行檢修硬件故障的步驟1．軟件排障還原BIOS參數(shù)至缺省設(shè)置（開機后按[Del]鍵進入BIOS設(shè)置窗口→選中“LoadOptimizedDefaults”項→回車后按[Y]鍵確認(rèn)→保存設(shè)置退出）；恢復(fù)注冊表（開機后按[F8]鍵→在啟動菜單中選擇“Commandpromptonly”方式啟動至純DOS模式下→鍵入“scanreg/restore”命令→選擇一個機器正常使用時的注冊表備份文件進行恢復(fù)）；排除硬件資源沖突（右擊[我的電腦]→[屬性]→在[設(shè)備管理器]標(biāo)簽下找到并雙擊標(biāo)有黃色感嘆號的設(shè)備名稱→在[資源]標(biāo)簽下取消“使用自動的設(shè)置”選項并單擊[更改設(shè)置]按鈕→找到并分配一段不存在沖突的資源）。檢修硬件故障的步驟2．用診斷軟件測試使用專門檢查、診斷硬件故障的工具軟件來幫助查找故障的原因，如NortonTools（諾頓工具箱）等。診斷軟件不但能夠檢查整機系統(tǒng)內(nèi)部各個部件（如CPU、內(nèi)存、主板,硬盤等）的運行狀況，還能檢查整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和系統(tǒng)工作能力。如果發(fā)現(xiàn)問題會給出詳盡的報告信息，便于我們尋找故障原因和排除故障。3．直接觀察即通過看、聽、摸、嗅等方式檢查比較明顯的故障。例如根據(jù)BIOS報警聲或Debug卡判斷故障發(fā)生的部位；觀察電源內(nèi)是否有火花、異常聲音；檢查各種插頭是否松動、線纜是否破損、斷線或碰線；電路板上的元件是否發(fā)燙、燒焦、斷裂、脫焊虛焊；各種風(fēng)扇是否運轉(zhuǎn)正常等。有的故障現(xiàn)象時隱時現(xiàn)，可用橡皮榔頭輕敲有關(guān)元件，觀察故障現(xiàn)象的變化情況，以確定故障位置。檢修硬件故障的步驟4．插拔替換初步確定發(fā)生故障的位置后，可將被懷疑的部件或線纜重新插拔，以排除松動或接觸不良的原因。例如將板卡拆下后用橡皮擦擦拭金手指，然后重新插好；將各種線纜重新插拔等。如果經(jīng)過插拔后不能排除故障，可使用相同功能型號的板卡替換有故障的板卡，以確定板卡本身已經(jīng)損壞或是主板的插槽存在問題。然后根據(jù)情況更換板卡。5．系統(tǒng)最小化最嚴(yán)重的故障是機器開機后無任何顯示和報警信息，應(yīng)用上述方法已無法判斷故障產(chǎn)生的原因。這時我們可以采取最小系統(tǒng)法進行診斷，即只安裝CPU、內(nèi)存、顯卡、主板。如果不能正常工作，則在這四個關(guān)鍵部件中采用替換法查找存在故障的部件。如果能正常工作，再接硬盤……以此類推，直到找出引發(fā)故障的罪魁禍?zhǔn)?。硬件檢修方法1、觀察法觀察，是維修判斷過程中第一要法，它貫穿于整個維修過程中。觀察不僅要認(rèn)真，而且要全面。要觀察的內(nèi)容包括：a、周圍的環(huán)境；b、硬件環(huán)境。包括接插頭、座和槽等；c、軟件環(huán)境；d、用戶操作的習(xí)慣、過程硬件檢修方法2、最小系統(tǒng)法最小系統(tǒng)是指，從維修判斷的角度能使電腦開機或運行的最基本的硬件和軟件環(huán)境。最小系統(tǒng)有兩種形式：硬件最小系統(tǒng)：由電源、主板和CPU組成。在這個系統(tǒng)中，沒有任何信號線的連接，只有電源到主板的電源連接。在判斷過程中是通過聲音來判斷這一核心組成部分是否可正常工作；軟件最小系統(tǒng)：由電源、主板、CPU、內(nèi)存、顯示卡/顯示器、鍵盤和硬盤組成。這個最小系統(tǒng)主要用來判斷系統(tǒng)是否可完成正常的啟動與運行。硬件檢修方法對于軟件最小環(huán)境，就“軟件”有以下幾點要說明：a、硬盤中的軟件環(huán)境，保留著原先的軟件環(huán)境，只是在分析判斷時，根據(jù)需要進行隔離如卸載、屏蔽等）。保留原有的軟件環(huán)境，主要是用來分析判斷應(yīng)用軟件方面的問題b、硬盤中的軟件環(huán)境，只有一個基本的操作系統(tǒng)環(huán)境（可能是卸載掉所有應(yīng)用，或是重新安裝一個干凈的操作系統(tǒng)），然后根據(jù)分析判斷的需要，加載需要的應(yīng)用。需要使用一個干凈的操作系統(tǒng)環(huán)境，是要判斷系統(tǒng)問題、軟件沖突或軟、硬件間的沖突問題。c、在軟件最小系統(tǒng)下，可根據(jù)需要添加或更改適當(dāng)?shù)挠布?。如：在判斷啟動故障時，由于硬盤不能啟動，想檢查一下能否從其它驅(qū)動器啟動。這時，可在軟件最小系統(tǒng)下加入一個軟驅(qū)或干脆用軟驅(qū)替換硬盤來檢查。又如：在判斷音視頻方面的故障時，應(yīng)需要在軟件最小系統(tǒng)中加入聲卡；在判斷網(wǎng)絡(luò)問題時，就應(yīng)在軟件最小系統(tǒng)中加入網(wǎng)卡等。最小系統(tǒng)法，主要是要先判斷在最基本的軟、硬件環(huán)境中，系統(tǒng)是否可正常工作。如果不能正常工作，即可判定最基本的軟、硬件部件有故障，從而起到故障隔離的作用。硬件檢修方法3、逐步添加/去除法逐步添加法，以最小系統(tǒng)為基礎(chǔ)，每次只向系統(tǒng)添加一個部件/設(shè)備或軟件，來檢查故障現(xiàn)象是否消失或發(fā)生變化，以此來判斷并定位故障部位。逐步去除法，正好與逐步添加法的操作相反。逐步添加/去除法一般要與替換法配合，才能較為準(zhǔn)確地定位故障部位。4、隔離法是將可能防礙故障判斷的硬件或軟件屏蔽起來的一種判斷方法。它也可用來將懷疑相互沖突的硬件、軟件隔離開以判斷故障是否發(fā)生變化的一種方法。軟硬件屏蔽，對于軟件來說，即是停止其運行，或者是卸載；對于硬件來說，是在設(shè)備管理器中，禁用、卸載其驅(qū)動，或干脆將硬件從系統(tǒng)中去除。硬件檢修方法5、替換法替換法是用好的部件去代替可能有故障的部件，以判斷故障現(xiàn)象是否消失的一種維修方法。好的部件可以是同型號的，也可能是不同型號的。替換的順序一般為：a、根據(jù)故障的現(xiàn)象或故障類別，來考慮需要進行替換的部件或設(shè)備；b、按先簡單后復(fù)雜的順序進行替換。如：先內(nèi)存、CPU，后主板，又如要判斷打印故障時，可先考慮打印驅(qū)動是否有問題，再考慮打印電纜是否有故障，最后考慮打印機或并口是否有故障等；c、最先考查與懷疑有故障的部件相連接的連接線、信號線等，之后是替換懷疑有故障的部件，再后是替換供電部件，最后是與之相關(guān)的其它部件。d、從部件的故障率高低來考慮最先替換的部件。故障率高的部件先進行替換。硬件檢修方法6、比較法比較法與替換法類似，即用好的部件與懷疑有故障的部件進行外觀、配置、運行現(xiàn)象等方面的比較，也可在兩臺電腦間進行比較，以判斷故障電腦在環(huán)境設(shè)置，硬件配置方面的不同，從而找出故障部位。7、升降溫法可在用戶同意的情況下，設(shè)法降低電腦的通風(fēng)能力，靠電腦自身的發(fā)熱來升溫；降溫的方法有：1）一般選擇環(huán)境溫度較低的時段，如一清早或較晚的時間；2）使電腦停機12~24小時以上等方法實現(xiàn)；3）用電風(fēng)扇對著故障機吹，以加快降溫速度。8、敲打法敲打法一般用在懷疑電腦中的某部件有接觸不良的故障時，通過振動、適當(dāng)?shù)呐で?，甚或用橡膠錘敲打部件或設(shè)備的特定部件來使故障復(fù)現(xiàn)，從而判斷故障部件的一種維修方法。硬件檢修方法9、對電腦產(chǎn)品進行清潔有些電腦故障，往往是由于機器內(nèi)灰塵較多引起的，這就要求我們在維修過程中，注意觀察故障機內(nèi)、外部是否有較多的灰塵，如果是，應(yīng)該先進行除塵，再進行后續(xù)的判斷維修。在進行除塵操作中，以下幾個方面要特別注意：a、注意風(fēng)道的清潔b、注意風(fēng)扇的清潔風(fēng)扇的清潔過程中，最好在清除其灰塵后，能在風(fēng)扇軸處，點一點兒鐘表油，加強潤滑。c、注意接插頭、座、槽、板卡金手指部分的清潔金手指的清潔，可以用橡皮擦拭金手指部分，或用酒精棉擦拭也可以。插頭、座、槽的金屬引腳上的氧化現(xiàn)象的去除：一是用酒精擦拭，一是用金屬片（如小一字改錐）在金屬引腳上輕輕刮擦。d、注意大規(guī)模集成電路、元器件等引腳處的清潔清潔時，應(yīng)用小毛刷或吸塵器等除掉灰塵，同時要觀察引腳有無虛焊和潮濕的現(xiàn)象，元器件是否有變形、變色或漏液現(xiàn)象。e、注意使用的清潔工具清潔用的工具，首先是防靜電的。如清潔用的小毛刷，應(yīng)使用天然材料制成的毛刷，禁用塑料毛刷。其次是如使用金屬工具進行清潔時，必須切斷電源，且對金屬工具進行泄放靜電的處理。用于清潔的工具包括：小毛刷、皮老虎、吸塵器、抹布、酒精（不可用來擦拭機箱、顯示器等的塑料外殼）。f、對于比較潮濕的情況，應(yīng)想辦法使其干燥后再使用?？捎玫墓ぞ呷珉婏L(fēng)扇、電吹風(fēng)等，也可讓其自然風(fēng)干。系統(tǒng)報警提示含義1短系統(tǒng)啟動正常

1短1短1短系統(tǒng)加電自檢初始化失敗

1短1短2短主板錯誤

1短1短3短CMOS或電池失敗

1短1短4短ROM

BIOS校驗和錯誤

1短2短1短系統(tǒng)時鐘錯誤

1短2短2短DMA初始化失敗

1短2短3短DMA頁寄存器錯誤

1短3短1短RAM刷新錯誤

1短3短2短基本內(nèi)存錯誤

1短3短3短基本內(nèi)存錯誤

1短4短1短基本內(nèi)存地址線錯誤

1短4短2短基本內(nèi)存校驗錯誤

BIOS故障案例１、BIOS設(shè)置錯誤，引起內(nèi)存自檢時出錯（校驗錯誤）

平常我們買到的內(nèi)存一般都不帶校驗，校驗內(nèi)存會比不帶校驗的內(nèi)存貴30%到50%，有的原裝ECC校驗內(nèi)存更貴得驚人。但是有的用戶在BIOS里卻把校驗一項設(shè)為Enable，在內(nèi)存自檢時，會檢測不過去，提示內(nèi)存檢測錯誤，有的人會以為內(nèi)存校驗錯就是內(nèi)存有缺陷，其實報告內(nèi)存校驗錯只是因為您的內(nèi)存沒有這項功能而已，解決的方法是在BIOS里將該項設(shè)置改為Disable就可以了。

２、主板電池沒電

如果電腦每次開機時都不能正確找到硬盤，或者開機后系統(tǒng)時間不正確，而重新設(shè)置后可以正常使用，那么說明是主板電池故障，最大可能是壽命已到或已經(jīng)損壞，需要更換電池。

３、清除BIOS的口令

為了保護計算機的資源和安全，可以為其加上開機密碼。但是一旦不小心將密碼忘記，就會致使計算機不能進入BIOS設(shè)置，或者不能啟動計算機。

(1)可先試一下通用口令,如AMI

BIOS

的通用口令是“AMI”，AWORD

BIOS

的通用口令比較多，可能有“AWORD”，“H996”，“Syzx”，“WANTGIRL”，“AwordSW”等等，輸入時請注意大小寫，不過很多新的主板都不支持通用口令，或者是有通用口令但大家還沒有發(fā)現(xiàn)，所以通用口令不是萬能的。

(2)

如果您的計算機能啟動，但不能進入BIOS設(shè)置，可以用以下方法，但要注意，如果您看不懂下面的操作，就不要嘗試，老老實實用