PCB加工工藝要求

常規(guī)印制板加工工藝參數(shù)注：以下為生產(chǎn)常規(guī)參數(shù)，對(duì)印制板的使用牢靠性有保證，超出此范圍的也可以加工，可單獨(dú)協(xié)商處理，但一般不建議承受。工藝規(guī)章項(xiàng)常規(guī)尺寸極限尺寸備注最小線寬6mil(0.15mm)4mil(0.1mm)最小間距6mil(0.15mm)4mil(0.1mm)最小成品孔孔徑4mil(0.1mm)4mil(0.1mm)假設(shè)有過(guò)孔透錫要求，最小孔徑最小過(guò)孔焊盤20-24mil(0.5-0.6mm)18-20mil為12mil(0.3mm)，最小過(guò)孔焊盤32mil(0.8mm)(軍品)最小過(guò)孔焊盤20-24mil(0.5-0.6mm)16-18mil(民品)常規(guī)過(guò)孔尺寸40mil20mil50mil28mil器件孔環(huán)寬要求20mil16-18mil假設(shè)器件腳間距比較近，可以使(焊盤直徑-孔徑)用橢長(zhǎng)圓外形的焊盤，焊盤長(zhǎng)方向直徑=孔徑+20mil，短方向直徑=孔徑+12mil，且短方向不連線；電地隔離加大參15mil-20mil15mil假設(shè)包含腳間距為0.8mm的數(shù)BGA，最小隔離可以設(shè)定位12mil，要查看是否存在花焊盤堵死現(xiàn)象，假設(shè)存在堵死現(xiàn)象要將堵死的花焊盤從其余層面引出；電地層切割線的15-20mil12mil寬度鋪銅與不連通元8-10mil6-8mil素的間隔為內(nèi)層大面積鋪銅15-20mil12mil與鋪銅之間的隔離寬度外層鋪銅網(wǎng)格格≤0mil或≥8mil格點(diǎn)尺寸指GRID SIZE 與點(diǎn)尺寸TRACKWIDTH的差板厚孔徑比810/板中最小孔孔徑+0.2mm〕字符最小高度30mil20mil字符最小線寬6mil4mil字符最小高度與85寬度比布線與板邊框的距離

20mil 15mil常規(guī)印制板加工工藝參數(shù)1鉆孔孔徑的理論值=元件引腳的公稱直徑+兩倍的金屬化孔壁厚度+兩倍的元件引腳++元件引腳直徑誤差。在實(shí)際設(shè)計(jì)中，先量出元件引腳的公稱直徑〔一般圓形腿量直徑，方形腿量對(duì)角線〕0.1～0.2mm，作為供給應(yīng)廠家的成品孔孔徑即可。能，要在機(jī)加工層面注明〔如圖1所示寬比例不要太小，應(yīng)大于21，最小尺32mil(0.8mm)。求，以保證插接器件的牢靠性；〔包括穿線孔或其他的散孔〕應(yīng)以焊盤的方式給出孔位和孔徑，安裝孔分為金屬2所示留意器件孔確定不要選擇此項(xiàng)，否則各層將無(wú)法導(dǎo)通；過(guò)孔最小成品孔孔徑為4mil(0.1mm)。在布線間距允許的條件下，過(guò)孔孔徑的推舉值為(12-20mil)0.3-0.5mm孔的最小孔徑為(12-20mil)0.3-0.5mm。圖1：排鉆孔的標(biāo)注方法 圖2：非金屬化孔的設(shè)置方法2環(huán)寬=焊盤的直徑-孔徑，環(huán)寬不能過(guò)小，一般環(huán)寬要為20mil，過(guò)孔環(huán)寬可以適當(dāng)放小，0.8mm(32mil)BGA器件最小過(guò)孔的焊盤可以設(shè)計(jì)為16mil〔孔徑為4mi。假設(shè)器件的腳間距很小，無(wú)法滿足20mil的環(huán)寬要求，可以將焊盤設(shè)計(jì)為橢長(zhǎng)圓外形，12mil，長(zhǎng)邊滿足20mil的環(huán)寬要求，并且連線由長(zhǎng)邊方向引出，窄邊方向不連線。假設(shè)窄方向需要連線，要添加淚滴，以保證連接的牢靠性〔如圖3所示；320mil環(huán)寬要求時(shí)的設(shè)置方法3SMD焊盤SMD器件不是承受外表貼裝技術(shù)將元件粘貼在PCB板上，SMD焊盤不應(yīng)有孔徑〔4所示，SMD焊盤不能使用fillfill〔51fill2為焊toplayer層面的表貼焊盤，所以可以正確生成阻焊〕圖4：表貼焊盤孔徑要為0mil 圖5：外表貼焊盤假設(shè)以fill塊代替導(dǎo)致外表貼焊盤不產(chǎn)生阻焊4導(dǎo)線寬度確實(shí)定依據(jù)是導(dǎo)線的載流量，在設(shè)計(jì)布線空間允許和導(dǎo)線最小間距不違反設(shè)計(jì)的電氣間距的前提下，應(yīng)設(shè)計(jì)較寬的導(dǎo)線，間距也盡可能大，并且保持均勻。假設(shè)布線間距允許，最小線寬和線間距可以滿足6-8mil以上，假設(shè)布線密度較高可以將最小線寬和間距把握在4-6mil范圍內(nèi)。另外，多層板內(nèi)層走線跟孔的間距把握在10-12mil以上，否則經(jīng)過(guò)孔金屬化處理后簡(jiǎn)潔消滅孔跟線絕緣性差的狀況。要特別留意安裝孔間距，設(shè)計(jì)者往往把這種孔的焊盤和孔徑設(shè)置為一樣大，或者比孔徑還要小，在布線時(shí)，會(huì)造成走線或銅箔離孔距離過(guò)近，最好用一個(gè)禁布層的圓把此類孔隔離〔6keepoutlayer1mm的圓，以放置布線或鋪銅距離孔間距過(guò)近導(dǎo)致內(nèi)層露銅或短路〕孔與孔的間距：假設(shè)兩個(gè)孔之間的距離過(guò)近，在鉆孔時(shí)很簡(jiǎn)潔引起鉆孔偏或斷刀，因此要求孔間距〔一個(gè)孔的中心到另一個(gè)孔的中心距離〕應(yīng)等于或大于兩個(gè)孔的半徑之和〔7所示，不要在板中設(shè)置葫蘆孔〕圖6光孔布線和鋪銅時(shí)的設(shè)置方法 圖7：不要在板中設(shè)置葫蘆孔5、鋪銅設(shè)置鋪銅有兩種形式，一種是網(wǎng)格狀鋪銅，一種是solid實(shí)體填充的形式，假設(shè)填充為實(shí)體的方式GridSizeTrackWidth，假設(shè)是網(wǎng)格狀鋪銅的方式則要求GridSize-TrackWidth>8mi〔如圖8所示，鋪銅時(shí)，鋪銅與不連通元素〔焊盤、過(guò)孔、走線等〕6-8mil10-15mil15mil以上的安全間距。圖8鋪實(shí)方式的格點(diǎn)設(shè)置 網(wǎng)格狀鋪銅的格點(diǎn)設(shè)置方法620mil，最小為15mil，假設(shè)板中存在0.8mm(32mil)腳間距BGABGA12mil；以保證電地層花焊盤引出；留意電地層為負(fù)性層，留意花焊盤引出的牢靠性。適合的隔離過(guò)大的隔離72milMARK點(diǎn)，阻焊加大參數(shù)要適當(dāng)增加，一般mark點(diǎn)阻焊要比焊盤大3m〔118mi；假設(shè)有焊盤有特別的阻焊要求要在soldmask層面放置相應(yīng)的元位置放置FILL塊；假設(shè)期望過(guò)孔被阻焊劑蓋上，可以將過(guò)孔的阻焊設(shè)定為tenting。8字符高度不要小于30-40mil，最小不能小于20mil，否則引出的字符也不夠清楚無(wú)法辨識(shí)