手機生產(chǎn)測試流程及檢驗標準

手機生產(chǎn)測試流程及檢驗標準手機生產(chǎn)測試流程及檢驗標準手機生產(chǎn)測試流程及檢驗標準資料僅供參考文件編號：2022年4月手機生產(chǎn)測試流程及檢驗標準版本號：A修改號：1頁次：1.0審核：批準:發(fā)布日期：第一部分：產(chǎn)品外觀檢驗標準1．缺陷分類定義嚴重缺陷（Critical，代號C）對人身安全造成傷害或存在有安全隱患；主要缺陷（Major，代號M）影響手機使用/性能的缺陷或手機裝配產(chǎn)生的嚴重缺陷或嚴重影響手機外觀的缺陷；次要缺陷（minor，代號m）影響手機外觀的缺陷；嚴重缺陷（C）對使用者造成傷害或有安全隱患的缺陷如充電器漏電，電池漏液，充電器/電池打火冒煙等。主要缺陷（M）功能影響正常使用的缺陷：如不能開/關機、不能登錄網(wǎng)絡、不認SIM卡、不通話、不充電、無發(fā)/受話、聲音過小、回聲、掉電、掉線、收/發(fā)短信異常等包裝少配件、說明書、保修卡等2）裝錯手機、配件。3）漏或者用錯標貼。其它嚴重超出標準的外觀的缺陷次要缺陷（m）不影響正常使用的缺陷無lens保護膜，無包裝袋，顏色標貼漏、錯，合格證漏蓋單。影響手機及附件外觀的缺陷如鍵盤表面凹凸不平、劃傷、皺紋、手機標貼不規(guī)范等。影響手機包裝外觀的缺陷說明書、保修卡、包裝彩盒臟/破/皺；不會產(chǎn)生歧意的異標識。2、定義三級劃傷輕劃痕，不反光時難看出，在某一固定角度才能看得劃痕。二級劃傷輕度硬器劃傷，不轉(zhuǎn)換角度都能看見且輕微的劃痕。一級劃傷重硬器劃傷，不轉(zhuǎn)換角度都能看見且較嚴重的劃痕。色點異常顏色點，測量時以其最大直徑為其尺寸。斷差各部件組裝后的臺階。縫大各部件組裝后產(chǎn)生的縫隙。雜質(zhì)噴漆時有異物而形成的點或線。抬高裝飾圈，LENS等裝配后的高度超過標準掉漆表面涂層的脫落。氣泡由于原料在成型前未充分干燥，水分在高溫的樹脂中氣化而形成氣泡。流紋產(chǎn)品表面上以澆口為中心而呈現(xiàn)出的年輪條紋。熔接線塑料熔體在型腔中流動時，遇到阻礙物（如型芯等物體）時，熔體在繞過阻礙物后不能很好的融合，于是在塑料件的表面形成了一條明顯的線，叫做熔接線。色薄在圖文印刷時出現(xiàn)的顏色偏淡的現(xiàn)象。飛邊由于注塑或模具的原因，在塑料件周圍多出的塑料廢邊。色差塑料件表面呈現(xiàn)出與標準樣品（客戶承認樣品）不同的顏色。色差有強、弱之分。3、測量面定義A測量面：正常使用時第一眼可看到的表面。如LCD和鏡片、手機的正面、手機打開后的翻蓋面和鍵盤面。B測量面：不在直視范圍。如手機的頂面、底面、左側(cè)面、右側(cè)面、背面、充電器的表面。C測量面：正常使用時看不到的面。如取出電池后出現(xiàn)的手機底殼面和電池面。4、目視檢驗條件：光源：日光燈光源。距離：眼睛到檢查面的距離——30cm。檢驗員視力：裸視或矯正視力在以上,且不可有色盲。檢查時間：不超過8s。位置：被測面與水平面為45°，上下左右轉(zhuǎn)動15°。在以上條件下,目測到可見的不良現(xiàn)象為不良項。5、檢驗方式和判定標準：采用一般檢查水平Ⅱ。AQL：Critical:0;Major:;Minor:6、整機裝配外觀檢驗標準（D、W、L單位mm）序號檢驗內(nèi)容檢驗標準CRIMAJMIN1主機面殼與底殼的裝配前后殼之間縫隙＞或斷差＞.√2LENS與四周殼的縫隙＞√LENS與翻面或翻底之間的斷差＞.√LENS絲印標記：字體圖形斷開，有毛刺、缺損?！?鍵盤裝配偏斜，凹凸不平，四周圍間隙＞√4電池裝配電池裝卸不順暢、有松動、卡住等現(xiàn)象√與主機配合縫隙＞mm，左右兩側(cè)之間的斷差＞√5翻蓋（合上時）翻蓋開/合不靈活√開/合過程中有異常聲√翻蓋:與主機主面之間配合縫隙＞；轉(zhuǎn)軸處縫隙＞，兩肩與主面配合的縫隙＞。√6插孔，插座等與主機縫隙＞mm√安裝不正造成插拔困難√變形、生銹、發(fā)霉（不影響功能）√7天線明顯傾斜與主機后殼縫隙＞沒扭到位（≥900）√8裝飾牌/圈與殼配合的縫隙＞√與殼的斷差＞√鍍層有銹斑、剝落、變色√9SIM卡座松動、變形、生銹、發(fā)霉（不影響功能）√10其它漏打螺釘或漏裝其它組件√螺釘打滑或花，以及缺損，表面掉漆小于表面積的1%?！?、點(含色點和劃傷點)判定標準測量面色點寬度（mm）允收數(shù)備注色差強色差弱A≤12兩點間距≥20mm≤01B≤23～12C≤24～238、線（劃傷、纖維）判定標準測量面寬度(mm)長度（mm）允收數(shù)備注一級劃傷二級劃傷三級劃傷A≤～012缺陷相距≥20mmB≤～123~～012C≤～246~～123注：同一臺手機的點、線總?cè)毕菰适諗?shù)：A——2PCS、B——3PCS、C——4PCS注：1。因裝配原因引起的功能/電性能的缺陷，按照功能/電性能檢驗標準和缺陷定義判斷?？p隙的檢驗方法：使用塞尺在最大縫隙處進行測量（不能用力塞入）為參考。第二部分：產(chǎn)品功能檢驗標準不良項故障描述故障類CMm不充電連接充電器后，手機未顯示相關的充電狀態(tài)?！痰綦娛褂眠^程中,電源突然中斷造成無任何顯示和任何功能.√電量顯示不準電池圖標所顯示的電量與電池實際電量明顯不符.√開機顯示充電未接充電器,但手機圖標顯示正在充電狀態(tài).√自動開/關機未按開/關機鍵,手機自動出現(xiàn)開/關機畫面.√不開/關機按開/關機鍵后,無開/關機響應.√主/子陰影主/子屏有明顯的陰影.√按鍵失效按鍵（含側(cè)鍵）無功能√無按鍵聲無按鍵音(注意檢查是否已被設置成"無按鍵音").√鍵盤燈不亮按按鍵時按鍵燈不亮√按鍵功能錯亂顯示屏顯示的字符或功能與所按鍵的含義不一致.√開/關機有豎線開/關機后主/子屏有明顯的豎條√顯示缺行主/子屏顯示缺行√開機黑屏開機后主/子屏出現(xiàn)黑屏√無顯示開機后主/子屏無顯示，但有背光燈.√顯示亂主/子屏顯示(含來電顯示/短信(書寫/收看)/通話記錄等)出現(xiàn)錯亂.√屏閃主/子屏閃動.√對比度無法調(diào)對比度上下調(diào)節(jié)時顯示無明顯變化.√LCD有異色點主/子屏出現(xiàn)明顯的異常色點.√顯示模糊主/子屏顯示模糊不清(調(diào)對比度無效).√顯示傾斜/偏移主/子屏顯示明顯傾斜/上下偏移.√開機顯示耳機圖標不影響功能√信號燈/背景燈不良信號燈或主/子屏背景燈暗/少背光燈/背光燈不均勻等.√信號燈/背景燈不亮信號燈或主/子屏背光燈不亮.√無振鈴無振鈴音.√振鈴音不良振鈴音太小或振鈴聲異常.√無振動當設置為振動時無振動現(xiàn)象.√振動不良振動時雜音特別大或振動太弱或時有時無.√自振裝上電池未按開機鍵即自行振動.√時間不準/不走在設置了時間并運行后，所顯示的時間不準或者停止不動.√時間不存設置了時間,關機后再開機,時間又回到未設置狀態(tài).√發(fā)/受話音不良發(fā)/受話中,有較大電流聲/噪音/嘯叫/失真/斷續(xù)/時大時小或聲音太小等現(xiàn)象.√回音通話時,從受話器中會聽到自己講的聲音.√無發(fā)/受話通話時，所講的聲音不能傳出（即對方聽不到聲音）/受話器沒有聲音.√耳機無發(fā)/受話使用耳機時,所講的聲音不能發(fā)出/受話器沒有聲音√無免提(有免提時)無免提功能.√耳機發(fā)/受話不良用耳機發(fā)/受話時,有較大的電流聲/噪音/嘯叫/失真或聲音太小等現(xiàn)象.√自動設置英文設置中文,關機后重新開機,又自動變?yōu)橛⑽?√電話本丟失找不到電話本√信息不存設置好有關信息后或來電/短信等信息不能保存√未下載軟件手機內(nèi)未下載軟件.√軟件版本不對所下載的軟件版本與要求的不一致.√不下載手機不能下載軟件.√信號不穩(wěn)信號圖標變化太快,通話中經(jīng)常斷線.√掉線通話過程經(jīng)常出現(xiàn)中斷,無法與對方聯(lián)絡.√無信號信號圖標顯示無信號,且手機無法正常呼出.√無網(wǎng)絡搜索不到網(wǎng)絡,顯示屏上出現(xiàn)"無網(wǎng)絡".√緊急呼叫搜索不到網(wǎng)絡,顯示屏上出現(xiàn)"緊急呼叫".√自動應答來電時未按任何鍵接聽也沒有設置成自動應答模式,手機就自動應答.√自動拔號未拔號時手機自動發(fā)起呼叫.√搜索在測試或使用過程中出現(xiàn)"搜索"現(xiàn)象.√信號燈顏色異常信號燈顏色顯示不對.√死機在操作過程中突然停止在某一固定界面,且按任何鍵(含關機鍵)都無效.√無翻蓋功能設置翻蓋功能后,打開/合上翻蓋,①不能接聽/掛斷②LCD/背光燈不亮/滅.√不識卡插入SIM卡且開機后,手機仍顯示"請插卡"或"SIM卡出錯.√機身發(fā)熱手機機身發(fā)熱.√開/關機界面時異常在開/關機過程中,畫面不是按照固有的順序顯示或畫面不對.√電池發(fā)熱使用過程中電池明顯發(fā)熱.√1.生產(chǎn)線流程

SMT->BoardATE->Assemblyandfinallytest->CFC

這是一個大的生產(chǎn)流程，概括分成了四個部分，CFC本身可能并不屬于工廠的生產(chǎn)組裝過程，但手機出廠銷售前必須通過這一關，在我們的一些測試活動中有時也會提到這一部分，所以在本文中也一并描述了。上面的四個部分中每一個又包含了很多小的步驟，后面會針對每一個部分展開描述。

SMT過程我們一般也稱為貼片，所謂貼片，就是將一些小的元器件機器焊接到手機主板上的過程。這個過程基本上全部由機器流水線來完成。

SMTBoard：剛拿到的板子是光板（BBIC），上面只有一些主要的部件，一般是四塊板子(也有六塊的)連在一起放入產(chǎn)線起始處，進入下道工序。涂錫：將焊錫涂到板子上需要焊接的地方為下一步工序做好準備。貼元器件：經(jīng)過涂錫后的板子進入此道工序，產(chǎn)線機器自動會將需要的元器件放到板子上指定的位置處，這里僅僅是放上去，并沒有焊接，真正的焊接在高溫爐完成。因為需要放很多的元器件，因此這個工作通過幾臺產(chǎn)線機器來依次完成，圖中虛線箭頭表示有多個貼元器件的步驟。將所有需要焊接的部件全部放在板子指定位置后，進入下一道工序。高溫爐焊接：通過高溫，使錫熔化，將部件真正焊接在主板上，通過這個步驟，一塊板子上機器焊接的部件就完成了。

Boardinspection：產(chǎn)線工人檢查完成SMT過程的板子有無問題，有沒有沒有焊接好的部件。裁板：上面提到板子是四塊一聯(lián)進產(chǎn)線的，焊好之后，這些板子就沒有必要再連在一起了，因此還要用專門的機器將板子裁成一塊一塊的，裁好后，板子送BoardATE。啟示：從這個過程我們可以看出，SMT過程的焊接都是由機器完成的，機器焊接和人工焊接從質(zhì)量和穩(wěn)定性方面來說還是不一樣的，平時我們經(jīng)常會碰到這樣一些情況：因為時間緊張或其它原因，來不及進行一次trialrun,通過手工修改手機某些部件來進行硬件等的測試，雖然這樣的手機在硬件元器件上可能已經(jīng)同trialrun的配置了，但嚴格的講，并不能和trialrun相等同，因為手工修改的的一致性和元器件焊接的質(zhì)量等等都與工廠機器流水線出來的機器可能會存在差異（如音頻方面的一些特性），測試人員在平時測試的應該了解到這一點。

ATE

從SMT出來的板子是沒有任何軟件的，也沒有做過ATE等設置操作，因此有點類似于計算機的“裸機”，只有通過了BoardATE這道工序，手機才能把程序跑起來，并設置準確的相關ATE參數(shù)值。通過這個階段的操作，5個關鍵參數(shù)被設置進去：RF_TXCONT,RF_IQDAC,BB_IQDAC,RF_OFFSET,RF_SLOPE。Download:將手機的軟件下載到手機內(nèi)部，類似于我們平時使用DC100等工具的download，唯一的區(qū)別是工廠使用夾具下載，而不使用DC100等cable。Initial:這個步驟主要寫入PSID，號碼等信息，供后續(xù)步驟使用，這個步驟主要是通過自動ATE來完成，在PC上我們可以看到執(zhí)行的相關操作如下：

EnterTestMode

FlashTest

EEPRomTest

為對ATE的操作不是很熟悉，上面的每個操作不能一一理解了，但根據(jù)提示信息還是可以看到大致做了些什么。這里有兩個地方值得一提，首先是在操作之前，操作員已經(jīng)將貼在板子上的PSID條形碼信息掃描到計算機內(nèi)，保證寫入的PSID和標簽上貼的一致；其次，這里寫入的號碼不是任意的，是跟PSID相關的，號碼＝2＋PSID后四位，因此后續(xù)產(chǎn)線上的操作員如果需要測試通話，只需看一下條碼后就可以知道電話號碼。

FunctionCheck:這個工位主要檢查Receiver,speaker等功能是否正常在PC上我們可以看到執(zhí)行的相關操作如下：

EnterTestMode

ReadPSID

CheckMask

//檢查Mask，判斷前一站是否已經(jīng)操作過

CalBBDAC

//給BB的參考電壓校準,即BB_IQDAC

CalRFIQDAC

//給RF的參考電壓校準,即RF_IQDAC

SpeakTest

//Reveiver測試CheckQSCFreq

//檢查工作頻率Hz)

Mic_Vbias_test

//Mic偏置電壓設置

Ring_test

//speaker測試

SetMask

RFAdjustment:自動調(diào)整手機發(fā)射功率及電流，<=Current<=,<=發(fā)射功率<=，通過這個步驟的操作，設置了RF_TXCONT

RFInspection:通過這個步驟操作，設置了RF_OFFSET,RF_SLOPE等參數(shù)。在PC上我們可以看到執(zhí)行的相關操作如下：

EnterTestMode

ReadPSID

CheckMask

MeasTXAll

//測量RF發(fā)射的所有參數(shù)

Read_TXPWR

//讀發(fā)射功率

Read_MODPWR

//讀調(diào)制功率……（后面還有很多，沒有抄下來）啟示：5個關鍵參數(shù)：RF_TXCONT,RF_IQDAC,BB_IQDAC,RF_OFFSET,RF_SLOPE都是通過跑PC自動ATE設置進去的，每個參數(shù)值與具體的手機相關，并不是一些通用的缺省值，平時手工做42＋TALK會破壞這些參數(shù)，務必慎重，如確實要做，最好能事先獲取并記錄下來以便恢復。

andFinallytest

經(jīng)過了BoardATE這個階段，手機外觀上雖然還是板子一塊，但是已經(jīng)是“有血有肉”的了，下一個階段就是要手機安LCD，MIC等“胳膊腿”了。圖中的步驟有些從字面上已經(jīng)可以理解了，下面對部分步驟做一些說明：

PowerConsumption:測試手機的關機電流，充電電流和通話電流，這時候的手機還沒有安裝電池，測試的時候使用夾具進入相應的ATE模式下進行測試。在測試關機電流的時候，外部穩(wěn)壓電源輸入電壓,限流1A進行測試。在PC上我們可以看到相關操作如下：

EnterTestMode

ReadPSID

CheckMask

Talking_Cur

StandBy_Cur

Pre_charge

Normal_charge-->

Full_charge-->

EnterTestMode

SetMask

裝電池&充電測試：插上電池，插入充電器，顯示“充電中…”，就算通過。

Communicationtest:在這個工位的邊上安裝著一個基站，操作員使用一個固定話機撥打手機約1秒，手機有來電顯示，并且響鈴，測試手機的默認鈴聲大小（默認鈴聲在83~100dB之間）。這里操作員撥打的號碼為2+PSID后四位，這號碼是在ATE設置的時候已經(jīng)預設好的。

RFPower:1＋9power進入ATE模式，4+[talk],CH+talk進入發(fā)射模式，將測試手機平行于頻譜儀天線，放置在夾具上測試。通過的標準是在1~2秒內(nèi)手機50％以上時間穩(wěn)定通過頻譜儀上指定的區(qū)域。

Audioloopback:1＋9+power進入ATE，16＋talk,2+talk，然后放入