電子行業(yè)2022年投資策略：產(chǎn)業(yè)向新常態(tài)回歸聚焦高成長賽道

電子行業(yè)2022年投資策略：產(chǎn)業(yè)向新常態(tài)回歸，聚焦高成長賽道1

新需求興起+新產(chǎn)能釋放，半導體產(chǎn)業(yè)漸回歸長期增長軌道2021

年以來，行業(yè)呈超高景氣態(tài)勢，缺芯、缺產(chǎn)能、漲價等現(xiàn)象持續(xù)演繹，缺產(chǎn)能成為困擾產(chǎn)業(yè)鏈

的核心問題。在此背景下，各晶圓制造商相繼推出擴產(chǎn)計劃，半導體產(chǎn)業(yè)迎來新一輪的產(chǎn)能擴張期，

后續(xù)伴隨著新產(chǎn)能的釋放，產(chǎn)能不足問題將逐步緩解，

產(chǎn)業(yè)將漸向長期增長軌道回歸。而需求側(cè)，

景氣度出現(xiàn)分化，新能源車產(chǎn)銷量持續(xù)高增，汽車智能化升級已成大勢，AIOT、HPC、5G等需求持

續(xù)增長，下游廠商的國產(chǎn)化替代需求也將成為重要增長驅(qū)動力。1、供給側(cè)：產(chǎn)能緊缺驅(qū)動下，產(chǎn)業(yè)迎新一輪擴產(chǎn)周期晶圓代工廠產(chǎn)能利用率持續(xù)高位運行?；仡?/p>

2021

年，在汽車、5G、AIOT、HPC等拉動下，芯片需求

大幅增加，但供給側(cè)產(chǎn)能擴充滯后，疊加疫情、地震和暴風雪等自然災害影響，晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)

緊缺，各晶圓廠產(chǎn)能利用率持續(xù)高位運行。中芯國際、華虹半導體、聯(lián)電和臺積電的出貨量和產(chǎn)能

利用率數(shù)據(jù)顯示，2020

年以來，晶圓廠的季度出貨量持續(xù)走高，產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載。21Q3

中芯國

際晶圓出貨量約

172

萬片（折合

8

寸），產(chǎn)能利用率

100.3%；華虹半導體晶圓出貨量

81

萬片（折合

8

寸），產(chǎn)能利用率

110.9%；聯(lián)電晶圓出貨量

250

萬片（折合

8

寸），產(chǎn)能利用率

100+%；臺積電

21Q3

晶圓出貨量達到

365

萬片（折合

12

寸），同比增長

7.3%，環(huán)比增長

5.4%。晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)緊缺，

各晶圓廠均進行了不同程度的漲價，從晶圓平均價格來看，2021

年以來，各晶圓廠晶圓平均價格逐

季走高。行業(yè)的高景氣驅(qū)動，晶圓廠步入新一輪產(chǎn)能擴產(chǎn)周期，2022

年下半年后產(chǎn)能進入釋放期，供給短缺

有望改善。在產(chǎn)能持續(xù)緊缺的形勢下，各晶圓廠相繼宣布新的擴產(chǎn)計劃。臺積電宣布未來三年資本

開支將達到

1000

億美元，計劃在美國、日本建設新的晶圓廠，擴充南京廠

28nm產(chǎn)能；中芯國際計

劃在北京、深圳和上海臨港建設新的晶圓制造產(chǎn)線，新項目產(chǎn)能合計

24

萬片；聯(lián)電計劃擴充臺南

12

寸廠

Fab12A的產(chǎn)能；華虹半導體將繼續(xù)提升無錫

12

寸廠產(chǎn)能；GloabalFoundry也計劃投資

40

億美元

提升新加坡廠產(chǎn)能。2、需求側(cè)：結(jié)構(gòu)性分化，汽車半導體注入新的增長動能下游需求結(jié)構(gòu)性分化，電動化、智能化提升車載半導體需求，有望成為半導體市場新的增長動能。

半導體下游應用廣泛，涉及通訊、工業(yè)、高性能計算、消費電子、汽車等各個領域。根據(jù)德勤數(shù)據(jù)，

2020

年全球半導體下游市場最大的是數(shù)據(jù)處理類，占比達到

34%，其次為通訊，占比超過

31%，工

業(yè)占比

12%，汽車和消費電子占比各約

11%。從各應用市場的增速看，汽車半導體市場

2021-2025

年

的年復合增速為

10.3%，高于其他市場。手機出貨量增速承壓，PC出貨量持續(xù)增長，新能源汽車高速增長。從下游各類型終端出貨量數(shù)據(jù)看，

國內(nèi)智能手機出貨量

2021

年上半年呈復蘇狀態(tài)，下半年需求承壓，全球智能手機出貨量在

Q3

同比

下滑。從

PC出貨量數(shù)據(jù)看，2021

年

Q1-Q3

的出貨量同比增速分別為，呈增長態(tài)勢。新能源汽車產(chǎn)量

高速增長，根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)，2021

年以來，國內(nèi)新能源車產(chǎn)銷量持續(xù)高增長，10

月新能源汽車產(chǎn)銷

量分別為

39.73

萬輛、38.74

萬輛，同比均增長

1.3

倍。根據(jù)

EVVolumes預測數(shù)據(jù)，2021

年全球純電動

和插電式混動汽車銷量將達到

640

萬輛，同比增長

98%以上。核心芯片進口依賴嚴重，國產(chǎn)化需求成產(chǎn)業(yè)增長重要驅(qū)動力。近年來，受國際貿(mào)易環(huán)境變化，以及

疫情導致的供應鏈不穩(wěn)定等因素情況，下游廠商的供應鏈國產(chǎn)化需求凸顯，但從國內(nèi)芯片的供給看

，

核心芯片仍依賴進口，如計算機系統(tǒng)中的

MPU、通用電子系統(tǒng)中的

FPGA/EPLD和

DSP、通信裝備中

的

EmbeddedMPU和

DSP、存儲設備中的

DRAM和

NandFlash等芯片的國產(chǎn)化率較低。在下游廠商供

應鏈國產(chǎn)化需求的推動下，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈將迎來新的發(fā)展機遇。疫情和貿(mào)易環(huán)境影響下，產(chǎn)業(yè)鏈庫存水位進入新常態(tài)。2020

年以來，疫情、自然災害以及全球貿(mào)易

環(huán)境變化等給供應鏈帶來了較多不穩(wěn)定因素，為應對供應鏈不穩(wěn)定，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)改變庫存策

略，加大備貨力度。行業(yè)的高庫存水位也在一定程度上放大了需求。展望

2022

年，我們預計，企業(yè)

的庫存策略不會發(fā)生較大改變，高庫存水位有望成為產(chǎn)業(yè)新常態(tài)。2

電動化、智能化高歌猛進，把握汽車電子新賽道汽車的智能化、電動化帶動汽車電子、車載半導體價值量的增長，根據(jù)

SA數(shù)據(jù)，L4、L5

級別的

ADAS單車所需半導體價值量超

1000

美元；傳統(tǒng)燃油車單車半導體價值量約

490

美元，而插電混合動力汽

車、純電動汽車的單車半導體價值量高達

950

美元，其中功率半導體價值量超過

400

美金。汽車的智

能化、電動化將推動汽車電子市場規(guī)模的增長，產(chǎn)業(yè)鏈相關標的有望受益，北京君正、兆易創(chuàng)新、

紫光國微、韋爾股份、舜宇光學科技（港股）、歐菲光、華虹半導體、時代電氣、斯達半導、宏微

科技、華潤微、捷捷微電、新潔能。1、智能化提升車載芯片用量車用芯片要求高，涉及產(chǎn)品類型廣泛。作為半導體重要的下游應用市場，車用芯片涉及產(chǎn)品類型廣

泛，包括

MCU、DSP、存儲器、ADC/DAC、接口

IC、電源管理類

IC、無線通訊類

IC、傳感器等。車

規(guī)級芯片在環(huán)境溫度、一致性、可靠性、使用壽命等方面均較消費級和工業(yè)級芯片要求更為嚴苛。

通常，消費級芯片的工作溫度范圍為

0℃~40℃，而車規(guī)級芯片要求工作溫度范圍在-40℃~85℃/105℃

/125℃/155℃，并且抗沖擊振動能力較強，使用壽命至少

15

年以上，對可靠性、一致性等要求也較高。車載

MCU/MPU芯片占比較大，模擬芯片次之。從芯片細分類別統(tǒng)計，根據(jù)

ICVTank數(shù)據(jù)，汽車芯片

各類別中市場規(guī)模占比最大的是微控制器/微處理，約占整個汽車芯片市場的

30%，模擬

IC市場規(guī)模

比重約

29%，傳感器市場規(guī)模占比為

17%，邏輯

IC市場規(guī)模占比約

10%，分立器件市場規(guī)模占比

7%，

存儲器市場規(guī)模占比

7%。汽車缺芯推動國內(nèi)芯片廠商加速布局，國產(chǎn)汽車芯片迎機遇。2021

年以來，由于車廠對芯片需求預

估不足，疊加疫情和自然災害等因素影響，MCU等汽車芯片缺貨嚴重，車廠減產(chǎn)。MCU是電子控制

單元（ECU）的核心，也是汽車芯片中用量最大的細分類別之一，汽車

MCU市場主要被

NXP、瑞薩、

英飛凌、TI、Microchip等海外半導體廠商占據(jù)。2021

以來的芯片短缺，加速了汽車芯片的國產(chǎn)化進程，

給國內(nèi)芯片廠商帶來機遇。汽車智能化升級，單車半導體價值量提升。消費者對汽車智能化、娛樂性和安全性需求的提升，將

不斷推動汽車半導體用量的增加。根據(jù)

StrategyAnalytics等數(shù)據(jù)，2000

年單臺車處理器的平均用量約

為

10

顆，2020

年增加至

45

顆，預計在

2030

年將增至

60

顆；2010

年，單車每天的數(shù)據(jù)產(chǎn)生量為

2-3GB，

傳輸量為

50MB，而到

2030

年單車每天的數(shù)據(jù)產(chǎn)生量將達到

10-12TB，數(shù)據(jù)傳輸量將達到

40-50GB。汽

車的智能化升級，將持續(xù)推動車載處理器、存儲器、模擬等芯片用量的提升。自動駕駛技術發(fā)展?jié)B透，提升車載算力需求。自動駕駛的實現(xiàn)是通過攝像機、激光雷達、毫米波雷

達、超聲波等車載傳感器來感知周圍的環(huán)境，依據(jù)所獲取的信息進行決策判斷，由適當?shù)墓ぷ髂Ｐ?/p>

來制定相應的策略，如預測本車與其他車輛、行人等在未來一段時間內(nèi)的運動狀態(tài)，并進行避免碰

撞路徑規(guī)劃，控制車輛沿著期望的軌跡行駛。這其中涉及到傳感器環(huán)境感知、高精地圖/GPS精準定

位、V2X信息通信、多種數(shù)據(jù)融合、決策與規(guī)劃算法運算、運算結(jié)果的電子控制與執(zhí)行等過程，需

要實時分析、處理海量的數(shù)據(jù)與進行復雜的邏輯運算。隨著自動駕駛級別的提高，對算力的要求不

斷提升，半導體價值量也隨之提升。一般認為，L2

需要的計算力<10TOPS，L3

需要的計算力為

30~60TOPS，L4

需要的計算力>100TOPS，L5

的計算力要求預計至少

1000TOPS。根據(jù)

SA數(shù)據(jù)，L2

級

別自動駕駛所需半導體價值量為

160-180

美元，L4、L5

級別自動駕駛所需半導體價值量高達

1150-1250

美元。產(chǎn)業(yè)鏈積極布局，擁抱自動駕駛。根據(jù)

SA預測，到

2025

年，L1

級別的自動駕駛滲透率將超過

45%，

L2

級別的自動駕駛有望達到近

30%的水平，據(jù)此預估，到

2025

年，自動駕駛拉動的半導體需求將超

過

80

億美元。到

2035

年，L2

級別自動駕駛的滲透率將達到近

60%，L3、L4

的滲透率也將分別達到

10%左右，據(jù)此推算，由自動駕駛拉動的半導體需求將超過

250

億美元，其中攝像頭需求規(guī)模約

85

億美元，毫米波雷達和激光雷達的規(guī)模近

100

億美元。2、電動化帶動功率半導體需求增長汽車電動化帶動單車半導體價值量的提升。新能源車以電池、電機、電控取代傳統(tǒng)燃油車的油箱、

發(fā)動機、變速箱，通過逆變器將直流電轉(zhuǎn)換成交流電驅(qū)動電機。與傳統(tǒng)燃油車相比，電動車動力的

產(chǎn)生和傳輸過程中需要頻繁實現(xiàn)供電電壓和交直流的轉(zhuǎn)換，并且由于續(xù)航里程的要求，電動車對電

能管理的需求也更加精細，因此，功率半導體用量大幅增加。根據(jù)

SA數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)燃油車的半導體單

車價值量約

490

美元，而輕度混合動力汽車（MHEV）單車半導體價值量約

600

美元，插電混合動力

汽車（PHEV）、純電動汽車（BEV）單車半導體價值量高達

950

美元，其中功率半導體價值量超過

400

美金。MOSFET、IGBT等功率半導體器件是汽車電動化的受益核心。與傳統(tǒng)動力汽車不同，新能源汽車需要

使用大量的電力設備以實現(xiàn)能量的轉(zhuǎn)換。新能源汽車中，主逆變器、升/降壓變換器（DC/DC）、AC/DC充電機變換器、電池管理系統(tǒng)、馬達控制器等部件均需要大量的功率半導體。根據(jù)

SA數(shù)據(jù)，2020

年純電動汽車的功率半導體單車價值量超

400

美元，遠高于傳統(tǒng)燃油車。根據(jù)驅(qū)動視界統(tǒng)計數(shù)據(jù)，

電機控制系統(tǒng)成本占據(jù)整車成本的

15%~20%，而

IGBT模塊占據(jù)電機控制成本的

37%。SiC器件望迎規(guī)模上量。SiC器件相較于硅基

IGBT器件的優(yōu)勢在于，功耗更低、轉(zhuǎn)換效率更高，能讓

設備體積更小、重量更輕，且具備高耐壓、高耐熱特性，使得在小空間和嚴酷環(huán)境下的安裝成為可

能。在新能源車的主逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、車載充電器、電動壓縮機等大電流領域，SiC器件的應

用有望落地。特斯拉首次在

Model3

中采用了意法半導體的

650vSiCMosfet替代硅基

IGBT，逆變器轉(zhuǎn)

換效率從

modelS和

X的

82%提升至

90%。3

新型智能終端

XR加速落地，擁抱元宇宙產(chǎn)業(yè)鏈機會元宇宙有望成為下一代互聯(lián)網(wǎng)形態(tài)，巨頭紛紛入局。2021

年

10

月

29

日，F(xiàn)acebookConnect2021

大會

上，馬克〃扎克伯格宣布

Facebook將改名為

Meta，原來

Facebook旗下的所有應用程序和技術都將整

合到這個全新的公司品牌，并表示，Meta的重點將是實現(xiàn)元宇宙，并幫助人們建立聯(lián)系、尋找社區(qū)

并發(fā)展業(yè)務。11

月

2

日，微軟在

Ignite大會上宣布，計劃將旗下聊天和會議應用

MicrosoftTeams打造

成元宇宙，把混合現(xiàn)實會議平臺

MicrosoftMesh融入

MicrosoftTeams中?；旌犀F(xiàn)實會議平臺

MicrosoftMesh的應用場景為，不同位臵的人們通過生產(chǎn)力工具

Teams加入?yún)f(xié)作，召開會議、發(fā)送信息、處理共享

文檔等，共享全息體驗。目前，MicrosoftMesh正在測試中，將于

2022

年上半年推出。英偉達推出用

于

3D工作流程的虛擬世界模擬和協(xié)作平臺

Omniverse，并在

2021

年

11

月

9

日舉行的

GTC21

上宣布新

的重大創(chuàng)新

NVIDIAOmniverseAvatar和

NVIDIAOmniverseReplicator。Facebook改名

Mate專注元宇宙，微

軟的元宇宙從企業(yè)級做起，英偉達致力搭建元宇宙硬件平臺，巨頭紛紛入局元宇宙。爆款推動

VR出貨量快速增長。Facebook于

2020

年

9

月發(fā)布

OculusQuest2

VR頭顯，售價降至

299

美

元，Pico在

2021

年發(fā)布的

PicoNeo3

售價為

2499

元。從主要品牌的產(chǎn)品看，VR頭顯價格已下探至

2000

元-3000

元檔。價格的下探，將有助于

VR在消費級市場需求的提升。根據(jù)

IDC預測，2021

年全球

VR/AR的出貨量將達到

900

萬部，2022

年全球出貨量將達到

1700

萬部，2025

年將達到

5000

萬部。OculusQuest2

VR頭顯熱銷，Oculus市占率持續(xù)領先。根據(jù)

Counterpoint發(fā)布的全球

VR設備品牌市場份

額數(shù)據(jù)，市占率較高的

VR設備品牌有

Oculus、Sony、DPVR、Pico、HTC等，其中

Facebook旗下的

Oculus市占率排名第一，2020

年前三個季度的市占率約三分之一，20Q4、21Q1

市占率提升至

70%以上，主

要得益于

OculusQuest2

的熱銷。OculusQuest2

采用高通驍龍

XR2

平臺，搭配

6GB內(nèi)存，相比前一代

產(chǎn)品，性能更強，更加輕薄，并且售價降低

100

美元。根據(jù)

SuperData數(shù)據(jù)，OculusQuest2

VR頭顯發(fā)

布后受消費者青睞，2020

年第四季度銷量破百萬，打破銷售記錄。從

VR、AR的

BOOM成本構(gòu)成看，占比較高的主要為屏幕、光學和芯片，VR頭顯屏幕和光學的成本

占比約

50%，AR頭顯屏幕和光學的成本占比約

70%。參考

IHS關于

OculusQuest2

的成本分析報告，

OculusQuest2

的

BOOM成本約

199.6

美元，其中顯示屏成本占比約

34.6%，芯片成本