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陶瓷絕緣子的超聲波探傷
原理篇內(nèi)容: 1.1超聲波探傷原理 1.2陶瓷絕緣子的超聲波探傷1.1超聲波探傷原理1.1.2頻率f、聲速c、波長(zhǎng)λ超聲波在工件中傳播的3個(gè)物理量:頻率、聲速、波長(zhǎng)聲波在工件中的傳播,頻率主要由探頭決定。例如型號(hào)為2.5P20的探頭發(fā)射的超聲波,頻率為2.5MHz。聲速的大小取決于材料,例如鋼的縱波聲速為5900m/s、陶瓷的縱波聲速為5300~6900m/s波長(zhǎng)=聲速/頻率。波長(zhǎng)的大小影響到可以探測(cè)的最小缺陷。1.1.3探傷的5個(gè)組成要素儀器:電子設(shè)備,提供發(fā)射脈沖去激勵(lì)探頭,接收/放大/顯示信號(hào)探頭:核心為壓電晶片,發(fā)射/接收超聲波試塊:探傷的基本原理是將試塊上的人工傷與實(shí)際被檢測(cè)的工件,對(duì)比。工藝/標(biāo)準(zhǔn):規(guī)范探傷的方法/步驟等檢測(cè)人員1.1.4探頭的結(jié)構(gòu)1.1.5壓電效應(yīng)逆壓電效應(yīng)指的是壓電晶體材料受到交變電壓的作用時(shí)產(chǎn)生交變應(yīng)變的現(xiàn)象。這時(shí)電能轉(zhuǎn)變成機(jī)械能。(超聲波發(fā)射的原理)正壓電效應(yīng)是指壓電晶體材料在交變拉壓應(yīng)力作用下,其表面產(chǎn)生交變電壓的現(xiàn)象。這時(shí)聲能轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔?。(超聲波接收的原理?.1.7聲束的方向性直聲束斜聲束1.1.9缺陷的位置(直聲束)S:聲程C:聲速(材料的特性,鋼縱波5900m/s、瓷的縱波聲速5300~6900m/s)t:時(shí)間(聲時(shí)),從儀器的計(jì)時(shí)電路獲取1.1.11缺陷的大小-大缺陷缺陷大于聲束寬度半波法1.1.12相同位置、不同大小的缺陷缺陷位置相同的情況下,面積大的反射的回波幅度高1.1.13相同大小、不同位置的缺陷缺陷大小相同,位置不同的情況下,反射回波的幅度構(gòu)成DAC曲線1.1.14DAC曲線DAC曲線:距離波幅曲線,表示某一大小的缺陷在不同的聲程位置上波幅的變化曲線(在試塊上制作)。通過(guò)這條曲線,可以判定被檢測(cè)到的缺陷相對(duì)于這條曲線的當(dāng)量。1.2陶瓷絕緣子的超聲波探傷1.2.2支柱絕緣子斷裂事故分布特點(diǎn)1)2000年、2001年偏多,有逐年上升趨勢(shì)2)北方多于南方,東北(寒冷地區(qū))偏多3)運(yùn)行年限分布均勻,不足2年的占6.4%,不足5年的占22.6%,不足10年的占41.1%4)集中在220KV、110KV、66KV電壓等級(jí)5)隔離開關(guān)占81%、母線占13.9%6)折斷占35.5%,開裂占62%7)低強(qiáng)瓷(4KN)斷裂的多,高強(qiáng)瓷(8KN及以上)斷裂的少---數(shù)據(jù)來(lái)源文件【2002】116號(hào)1.2.3斷裂原因內(nèi)因:原材料、燒結(jié)工藝導(dǎo)致的絕緣子強(qiáng)度偏低外因:作用在支柱絕緣子水泥膠裝部位的因力現(xiàn)象:支柱絕緣子斷裂部位95%以上在法蘭口內(nèi)30mm到第一傘裙之間1.2.5應(yīng)力水泥膨脹應(yīng)力:膠裝水泥中的氧化鎂、三氧化硫、氧化鉀超標(biāo),防水處理措施不當(dāng),遇水產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致體積膨脹。溫差引起的應(yīng)力:鑄鐵法蘭膨脹系數(shù)14*10(-6)/℃、瓷膨脹系數(shù)3.5*10(-6)/℃、北方地區(qū)晝夜溫差大,溫度變化時(shí),例如溫度降低時(shí),鑄鐵收縮大于瓷的收縮冰凍應(yīng)力:膠裝部位滲水,冰凍后產(chǎn)生較大的冰凍應(yīng)力操作應(yīng)力:安裝方式不當(dāng)1.2.6檢測(cè)方法1:爬波爬波:表面下縱波探頭接觸面的弧度絕緣子的結(jié)構(gòu)(形狀、幾何尺寸等)影響支柱絕緣子的超聲波檢測(cè).為獲得良好的聲耦合狀態(tài),如圖中所示,需要將探頭的接觸面加工出一定的弧度:電瓷材料的分類絕緣子的材質(zhì)(顯微組織、密度、力學(xué)性能等)影響支柱絕緣子的超聲波檢測(cè).電瓷材料的種類,包括普通瓷、高強(qiáng)瓷,兩者之間的聲速存在較大的差異。普通瓷聲速通常在5200m/s-6000m/s左右,而高強(qiáng)瓷的聲速通常在6000m/s6800m/s。不同廠家、或者同一廠家不同批次的瓷件,均存在差異。爬波是以第一臨界角入射的表面下縱波。根據(jù)SNELL公式,不同聲速的瓷件要求探頭斜塊的入射角不同。根據(jù)實(shí)際的檢測(cè)效果,將探頭分為P型、G型兩種,P型(拼音Pu)用于檢測(cè)普通瓷,而G型(拼音:Gao)用于檢測(cè)高強(qiáng)瓷。探頭的晶片大小、頻率在高壓支柱瓷絕緣子第一瓷沿距法蘭口距離允許的情況下,盡量選用晶片尺寸大的探頭。提高靈敏度和檢測(cè)速度。通常的晶片大小如:7mm×10mm~8mm×12mm。在保證系統(tǒng)靈敏度的情況下,探頭頻率一般在2MHz~5MHz范圍內(nèi)選擇,宜選用2.5MHz探頭。探頭標(biāo)牌探頭的信息標(biāo)注于標(biāo)牌上,包括型號(hào)(如PR50)、類型(如爬波探頭)、探頭序列號(hào)。例如:探頭型號(hào)列表型號(hào)適用瓷件接觸面弧度直徑(mm)
頻率(MHz)
縱向尺寸(mm)
PR50普通瓷
Φ100mm以下
2.511PR60Φ101--120mm
PR70Φ121—140mm
PR80Φ141--160mm
PR100Φ161mm以上
GR50高強(qiáng)瓷
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