機(jī)器貼片工作總結(jié)范文通用5篇

機(jī)器貼片工作總結(jié)范文通用5篇5機(jī)器貼片工作總結(jié)范文第一篇今天是第四周，下周兩天我們的暑期實(shí)習(xí)就結(jié)束了。然而，一想到在我們公司工作，總感覺就像昨天一樣。從剛來公司的陌生人，我們慢慢熟悉了自己的習(xí)慣，也在不斷的收獲和進(jìn)步。從每天六點(diǎn)早起，擠公交，像“難民”一樣排隊(duì)吃飯等等，想想都很有意思。SMT我們幾乎不工作。但是我們沒有閑著，幫那里的員工清理機(jī)器和機(jī)架，拿吸時(shí)候，不知道有這么一個(gè)環(huán)節(jié)。后來我們調(diào)到一個(gè)有插件，螺母，軟管的車SMT意事項(xiàng)。但在此期間，有領(lǐng)導(dǎo)來拜訪我們，我們?cè)洪L和公司的蔡總也來了解我們的工這一周也學(xué)到了新知識(shí)，知道有些部件尺寸比較大，所以相應(yīng)的.鋼板位置需要用膠帶墊起來保證焊膏的量，也學(xué)會(huì)了加油。在這段實(shí)習(xí)期間，我們不斷進(jìn)步，向好的方向發(fā)展。我也在不斷進(jìn)步，改正自己的缺點(diǎn)，改進(jìn)自己的不足。機(jī)器貼片工作總結(jié)范文第二篇SMT操作員培訓(xùn)資料一、操作員崗位要求：1.熟悉各種電子物料及其參數(shù)；2.了解熟記各相關(guān)管理制度、標(biāo)準(zhǔn)；34.SMT程，具備相關(guān)品質(zhì)和管理知識(shí)；5.熟練操作所負(fù)責(zé)的機(jī)器，掌握該設(shè)備的性能并對(duì)機(jī)器和備件進(jìn)行管理；6.具備一般品質(zhì)異常的判斷分析與良好的溝通反饋能力；二、培訓(xùn)內(nèi)容：1、培訓(xùn)電子元器件知識(shí)貼片電阻電容結(jié)構(gòu)、規(guī)格、參數(shù)電阻器：在電器、電子設(shè)備的電路中，為控制電路的電壓和電流，或使放大了的電壓或電流實(shí)現(xiàn)它的工作效果，需要一種具有一定電阻數(shù)值得元件；主要參數(shù)有：標(biāo)稱值、允許偏差、額定功率、溫度系數(shù)、電壓系數(shù)、最大工作電壓、噪聲電動(dòng)勢(shì)、高頻特性、老化系數(shù)；A)電路代號(hào)：R；阻值單位：歐姆（Ω），換算：1GΩ=1000MΩ；1MΩ=1000KΩ=1000000ΩB)貼片電阻封裝2、0603、0805、1206、1812等C)1k~2k2、1k5、1k8D)允許偏差（%）文字符號(hào)（代號(hào)允許偏差（%）文字符號(hào)（代號(hào)）±Y±D±X±1F±E±2G±L±5J±P±10K±W±20M±B±30N±C—額定功率：電阻器在直流或交流電路中，當(dāng)在一定大氣壓(87kpa~107kpa)在規(guī)定溫度（-55℃~125℃）下，長期連續(xù)工作所能承受的最大功率；1對(duì)應(yīng)的電阻阻值的相對(duì)變化量；電壓系數(shù)：表示阻值與電壓的關(guān)系，表示對(duì)外加電壓的穩(wěn)定程度；H)工作電壓：電阻器長期工作不發(fā)生過熱或電擊穿損壞等現(xiàn)象的電壓；電容器：本身具有充放電的作用，可用于調(diào)諧、隔直流、濾波、交流旁路等，具體參數(shù)有：標(biāo)稱容量與允許偏差、額定工作電壓、絕緣電阻、溫度系數(shù)、電容器損耗、頻率特性等電容代號(hào)：C般用微法，貼片獨(dú)石積層電容單位一般用皮法；換算：1=10000001微法=1000納法=1000000皮法電解電容器封裝為圓柱形；獨(dú)石積層電容為長方形：封裝有2、0603、0805、1206、1812C)為產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)；容量誤差：±、±、±、±、±1%、±2%、±5%、±10%、±20%、±30%D)最高電壓，又是分為額定直流工作電壓和額定交流工作電壓（有效值）；準(zhǔn)額定電壓有：、10V、16V、25V、35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、2000V、2500V、3000V、4000V、5000V、6300V100000vE)流的比值；熱，嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞（各電容材料參數(shù)都有漏電流標(biāo)準(zhǔn)）；頻率特性：電容在交流電路工作時(shí)（高頻工作），率而變化的性質(zhì)；H)體管結(jié)構(gòu)和型號(hào)：結(jié)組成，封裝有：晶體二極管有圓柱形和長方形（有極性之分）；晶體三極管SOT-23/25/89/143貼片電感、連接器、變壓器等結(jié)構(gòu)、形狀、參數(shù)貼片電感：封裝有0603、0805、1206等，大功率電感也按圓柱形（根據(jù)磁芯形狀）連接器：主要為外形狀、引腳數(shù)量、引腳間距等IC封裝IC封裝有：SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、DIP等1（24±3℃）和濕度(45%-75%)、防塵、防腐等，2、培訓(xùn)物料編碼培訓(xùn)物料編碼知識(shí)：參考《物料編碼規(guī)則》、《物料編碼清單》3、設(shè)備操作知識(shí)培訓(xùn)設(shè)備結(jié)構(gòu)和操作功能鍵，附件使用的注意事項(xiàng)設(shè)備結(jié)構(gòu)：主要為機(jī)體、控制線路、操作面板、導(dǎo)軌、置料臺(tái)、貼裝頭組件、PCB固定平臺(tái)等操作功能鍵：（參考設(shè)備說明書）吸嘴：用碳化合金制作，硬度高，耐磨，較脆，嘴部有伸縮性；飛達(dá)（料架）：8mm、12mm、16mm、24mm（2、0603、0805、12068mm）8mm4mm；其他根據(jù)物料的料帶寬度而選用對(duì)應(yīng)飛達(dá)，16mm4mm、8mm、12mm、16mm（可通過飛達(dá)氣缸固定片調(diào)整），需根據(jù)物料間距進(jìn)行選用調(diào)整；疊、受壓，對(duì)于不用的飛達(dá)應(yīng)固定于機(jī)器上（或放置于指定位置）；設(shè)備操作系統(tǒng)與設(shè)備開關(guān)機(jī)操作，開關(guān)機(jī)異常信息及處理設(shè)備開關(guān)機(jī)：開關(guān)機(jī)時(shí)必須確認(rèn)及內(nèi)無異物，具體操作（參考設(shè)備操作文件熱機(jī)（暖機(jī)）：25~10備料與換料操作：應(yīng)觀察并根據(jù)物料使用狀況提前上好將用完型號(hào)的物料（4）；物料應(yīng)正確安裝到位，飛達(dá)置于料臺(tái)時(shí)應(yīng)先將貼裝頭移離該位置，飛達(dá)應(yīng)固定牢靠平整且雙手操作；換料和操作應(yīng)快速準(zhǔn)確，并根據(jù)SMTIC16mm過程操作：A、生產(chǎn)效率方面注意機(jī)器利用率，每小時(shí)應(yīng)核對(duì)是否達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能，減少待機(jī)時(shí)間（mark耗控制方面應(yīng)對(duì)設(shè)備異常記錄（拋料）處理并反饋拉組長、技術(shù)員或工程師對(duì)該不良進(jìn)行改善控制；換線操作：A、訂單完成時(shí)應(yīng)將所有飛達(dá)卸離機(jī)器，拆除所有物料，清理機(jī)器所有物料、雜物、灰塵；同時(shí)對(duì)飛達(dá)進(jìn)行清潔；B、操作員應(yīng)把所有余料退給物料員，準(zhǔn)備好新訂單物料并上于飛達(dá)上；C、由技術(shù)員或指定人員進(jìn)行設(shè)備程式更換操作，重新調(diào)整設(shè)備（PCBIPQCD、由技術(shù)人員進(jìn)行首件生產(chǎn)并確認(rèn)無品質(zhì)異常（無偏位、漏貼、錯(cuò)鐵等）IPQCB、操作員交接班時(shí)應(yīng)把設(shè)備運(yùn)行狀況、出現(xiàn)異常等信息、設(shè)備附件、生產(chǎn)物料等進(jìn)行交接；設(shè)備日、周、月保養(yǎng)操作參考《設(shè)備保養(yǎng)項(xiàng)目》參考設(shè)備使用說明書4、異常處理生產(chǎn)運(yùn)行報(bào)警信息與處理真空不足：吸嘴堵塞或真空管道堵塞通知技術(shù)員更換吸嘴或?qū)ξ?、真空管道進(jìn)行清潔；氣壓不足：檢查機(jī)器供氣接頭是否漏氣，并通知技術(shù)員或工程師處理；X、Y知工程師進(jìn)行檢查；PCB：A、進(jìn)出傳送不順暢，應(yīng)反饋并對(duì)不良品IPQC未貼裝完畢產(chǎn)品處理：A、對(duì)于操作失誤造成的應(yīng)通知技術(shù)員進(jìn)行重新送入機(jī)器補(bǔ)貼B、異常停機(jī)的通知技術(shù)員進(jìn)行處理；飛件或漏貼：A、吸嘴不良，應(yīng)停機(jī)進(jìn)行檢查元件對(duì)應(yīng)吸嘴B、真空不足，應(yīng)通知技術(shù)員進(jìn)行真空檢查C、PCB固定不良，檢查PCB固定狀態(tài)偏位：A、固定位置偏位且有規(guī)律，有技術(shù)員對(duì)坐標(biāo)進(jìn)行修改；B、PCB固定不良（表面不平整、貼裝時(shí)下沉、移位），檢查并重新調(diào)整定位裝置C、錫膏粘性不良引起，需由技術(shù)員干或工程師進(jìn)行分析處理；停電或環(huán)境（雷電）處理：A、遇到雷電天氣時(shí)必須盡快清完待生產(chǎn)產(chǎn)品后待通知；B、停電時(shí)關(guān)閉設(shè)備電源、待供電后從新開機(jī)并將機(jī)內(nèi)正生產(chǎn)產(chǎn)品進(jìn)行處理；品質(zhì)異常處理：未達(dá)到相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)必須進(jìn)行反饋上司、設(shè)備技術(shù)員或工程師；拋料超標(biāo)：報(bào)技術(shù)員、上司和相關(guān)人員進(jìn)行處理；設(shè)備故障處理：應(yīng)即時(shí)停機(jī)，由設(shè)備技術(shù)員或工程師解決并作記錄；三、實(shí)際操作培訓(xùn)2.項(xiàng)：機(jī)器在遠(yuǎn)作時(shí),不能將頭,手,等各部位伸到機(jī)器里面.換物料時(shí)一定要先把機(jī)器停下來將安全門打開,或者按下緊急開關(guān)來換物料.如果遇到緊急事故,要先把緊急開關(guān)按下來,再通知設(shè)備技術(shù)人員來解決.3.物料換料、16mmstick4mm，一般物料4mm。特殊的物料封裝要看料與料之間有多少個(gè)孔來定物料的間距。4.換線時(shí)上料前后的注意事項(xiàng)。FeederTableFeederFeederFeeder5.用元件的數(shù)據(jù)庫的操作。IC機(jī)器貼片工作總結(jié)范文第三篇SMT1001、什么是雙面回流？PCBSMD2、什么是單面回流？PCBSMD3、什么是單面回流+單面點(diǎn)膠？PCBSMD化。4、單面回流+單面點(diǎn)膠工藝先做哪一面？先做回流的一面5、單面回流+單面點(diǎn)膠工藝選擇先做回流是因?yàn)?？回流峰值溫度高過固化的，先做回流避免膠水受高溫二次固化影響性能。6、膠水中有氣泡，易產(chǎn)生什么缺陷？過波峰焊掉料、維修后助焊劑難以清洗。7、膠水使用前要回溫，請(qǐng)述主要原因？A使它在封閉環(huán)境里逐漸升至室溫，不會(huì)因打開使用造成驟熱吸水。粘度達(dá)到使用要求。8、PCBPCB（V）求是刻后厚度不小于，為什么？避免PCB受熱變形太大，造成爐內(nèi)卡板。9、對(duì)于不規(guī)則和V型槽最小厚度不符合的板，焊接時(shí)如何處理？機(jī)器貼片工作總結(jié)范文第四篇SMT操作員的換料流程1、目的SMT2、適用范圍本文件適用于SMT車間所有產(chǎn)品。3、職責(zé)操作員：按照此文件執(zhí)行換料。拉長·IPQC：監(jiān)督此文件的執(zhí)行并做好記錄。4、操作步驟IPQCIPQC確認(rèn)后做好標(biāo)記，以減少尋料時(shí)間。IPQC安全措施。然后查看電腦顯示的物料品名，規(guī)格，是否與拆下的飛達(dá)上的物料相對(duì)應(yīng)，以確保拆下的物料是正確的。完成以上動(dòng)作后，將提前備好的物料與取下的物料盤核對(duì)，并核對(duì)機(jī)器所顯示的站位表，要點(diǎn)有：A：確認(rèn)元件的規(guī)格（例如：060308051206等）B：確認(rèn)元件的品名（如：R10K100K等）C：確認(rèn)元件的誤差（D±F±1%J±5%K±10%）D：IC性二極管，順仔細(xì)檢查其極性和品名。并快速換取飛達(dá)上的物料，上好相應(yīng)站位。FEEDER象，蓋好安全蓋，執(zhí)行自動(dòng)貼裝生產(chǎn)。IPQCPCBAIPQCIPQC必須時(shí)刻對(duì)換料區(qū)做好7S,時(shí)刻保持換料區(qū)沒有多余，不用的物料，物品，保持整齊，干凈，清潔，衛(wèi)生等。整個(gè)換料動(dòng)作在58秒內(nèi)完成。5、注意事項(xiàng)換取物料時(shí)飛達(dá)的輕拿輕放，注意機(jī)器，飛達(dá)的安全。（機(jī)器安全）注意換料時(shí)人員的安全操作。（人身安全）保持換料區(qū)和機(jī)器周圍的7S機(jī)器貼片工作總結(jié)范文第五篇SMT車間是我實(shí)習(xí)的第二站，SMT的意思就是SurfaceMountedTechnology，中文名表面貼裝技術(shù)，生產(chǎn)的大致流程就是物料的配送，物料的準(zhǔn)備，錫膏印刷，SPI檢查，元件的貼裝，AOI檢查，結(jié)構(gòu)件的貼裝，過回流爐，X-Ray抽查，分板等幾個(gè)流程。相比較裝配來說，