多路波形發(fā)生器的制作與調(diào)試實驗報告

項目二碑波形發(fā)生器的制作與皤姓名學(xué)號:班級:院系:2014年4月3日多路波形發(fā)生器的制作與調(diào)試實驗報告實驗名稱：PCB板焊接二、實驗?zāi)康模簩W(xué)會1、使用刮刀和鋼模印刷焊錫膏，2、使用鑷子將元器件放在PCB板上，3、使用回流焊機，4、使用調(diào)試多路波形發(fā)生器電路的波形，5、使用熱風(fēng)槍三、實驗內(nèi)容：1.印刷焊錫膏放置元器件回流焊調(diào)試電路，記錄數(shù)據(jù)使用熱風(fēng)槍四、實驗環(huán)境：實訓(xùn)樓305,刮刀，鋼模，回流焊機，穩(wěn)壓源，波形發(fā)生器，萬用表，鑷子，熱風(fēng)槍。2014年4月3日多路波形發(fā)生器的制作與調(diào)試實驗報告五、實驗注意事項：1.印刷焊錫膏，刮刀應(yīng)傾斜45度。注意元器件放置的方向。調(diào)試電路應(yīng)接入5V直流電源

六、實驗步驟I整形，修理清洗、烘干1.焊錫膏，刮刀，多路波形發(fā)生器鋼模準(zhǔn)備如圖1.1圖1.2所示六、實驗步驟I整形，修理清洗、烘干圖1.1刮刀圖圖1.1刮刀將鋼模板放在支架上，PCB板放在鋼模板的下面，對齊鋼模板的窗口，將焊錫膏如圖1.2倒在鋼模板上（少量），用刮刀如圖1.1傾斜45度角由上往下將焊錫膏通過鋼模板覆蓋在PCB上，做完后，檢查PCB的各個焊點上有無覆蓋焊錫膏。2.放置元器件。在PCB板弄完焊錫膏后，用鑷子輕輕地將一個個元器件依次放在PCB板上，檢查元器件是否有遺漏。3.回流焊。將元器件放置好的PCB板，小心翼翼的放入再流焊機上如圖1.3,溫度調(diào)到230度進行焊接。圖1.3圖1.3再流焊機多路波形發(fā)生器就這樣焊好了如圖1.4。測試電路。任務(wù)：（1）用示波器觀察Q1、Q2基極波形。（2）用示波器觀察74HC406010角波形。晶振產(chǎn)生信號是什么樣的？正弦波還是方波？（3）用萬用表測試Q1、Q2、Q3、Q4的Vbe。將焊好的PCB板用示波器和穩(wěn)壓源測試波形，如圖1.5和圖1.6所示。圖1.6穩(wěn)壓源紅色線接電源，黑色線接地。示波圖1.6穩(wěn)壓源紅色線接電源，黑色線接地。示波器接入探頭，一端接Q1基極，一端接地，調(diào)試示波器參數(shù)°Q1、Q2、Q3、Q4基極波形分別如圖所示。圖1.7Q1基極波形圖1.8Q2基極波形圖1.9Q3基極波形圖1.10Q4基極波形同樣，測試品振產(chǎn)生的信號，波形圖如圖圖1.7Q1基極波形圖1.8Q2基極波形圖1.11晶振波形接下來測試Q1、Q2、Q3、Q4的Vbe。將萬用表表筆分別放到基極與發(fā)射極上。萬用表打到直流20V檔，觀察萬用表電壓變化。Q1、Q2、Q3、Q4的Vbe讀數(shù)分別如下：Q1的Vbe:0.22v~4.56VQ2的Vbe:1.13v~4.18VQ3的Vbe:1.65v~3.35VQ4的Vbe:2.45v~2.67V(4)熱風(fēng)槍的使用熱風(fēng)槍如圖1.12所示圖1.12熱風(fēng)槍使用熱風(fēng)槍將PCB板上的元器件拆下來，在上焊上去。步驟：1.將熱風(fēng)槍插上電源，打開開關(guān)，選擇噴嘴，調(diào)節(jié)風(fēng)力到3,溫度300度。右手握著熱風(fēng)槍，左手拿著鑷子。熱風(fēng)槍垂直于PCB板，進行來回的吹，等焊錫膏軟化了之后，就把元器件拿下來。熱風(fēng)槍垂直于PCB板，進行來回的吹，等焊錫膏軟化了之后，就把元器件放上去。冷卻之