手工焊錫培訓(xùn)課件

手工焊錫培訓(xùn)培訓(xùn)部1焊料常識(shí)我司生產(chǎn)中常用的焊錫料有二種：無(wú)鉛錫絲和無(wú)鉛錫條，錫條需專業(yè)生產(chǎn)設(shè)備錫爐過(guò)錫使用，這里不作介紹錫條。■

錫絲項(xiàng)次合金成分熔點(diǎn)(℃)濕潤(rùn)與擴(kuò)散率(%)1Sn63-Pb371831002Sn60-Pb40183-1901003Sn55-Pb45183-203904Sn50-Pb50183-21685

含鉛錫絲

2無(wú)鉛錫絲

焊料常識(shí)項(xiàng)次合金成分熔點(diǎn)(℃)濕潤(rùn)與擴(kuò)散率(%)1Sn99.3-Cu0.7227702Sn96.5-Ag3.5222753Sn99-Ag0.3-Cu0.7217784Sn95.5-Ag3.0-1.5Cu21778濕潤(rùn)是發(fā)生在固體表面和液體間的一種物理現(xiàn)象。如果液體能在固體表面漫流開(kāi)，說(shuō)明這種液體能濕潤(rùn)該固體表面；焊錫角越小說(shuō)明濕潤(rùn)性越好，焊接質(zhì)量越好；3■錫絲中的助焊劑(FLUX)焊料常識(shí)錫線中助焊劑在錫線中空部分，在錫絲中主要灌注1芯、3芯、5芯等幾種方式，其作用：a.去除需焊錫焊盤處的氧化物，b.促進(jìn)錫的濕潤(rùn)擴(kuò)展，c.降低焊錫的表面張力，d.清潔焊錫的表面，e.將金屬表面包裹起來(lái),杜絕其與空氣的接觸,以防止再次氧化等5助焊劑（松香）氧化膜焊錫

再氧化的防止蓋住并除去氧化膜；防止因加熱引起的再氧化；減少表面張力降低焊錫表面張力；氧化膜的除去除去金屬表面的氧化膜并使焊錫濕潤(rùn)性變好；金屬焊盤焊料常識(shí)錫絲直徑常用的幾種規(guī)格：0.3mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm，我司目前所用規(guī)格是：0.3mm0.5mm0.8mmSnCu

FLUX:2.2%,選用錫線規(guī)格需以焊盤大小而定，焊盤大選用錫線規(guī)格則大，焊盤小則小。6■常見(jiàn)的手工焊錫工具有焊槍、普通電烙鐵、恒溫烙鐵，我司主要使用恒溫烙鐵，所具有的特性對(duì)比分析如下：焊錫工具工具類別優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)適用范圍焊槍發(fā)熱絲功率大小和焊嘴可換,價(jià)錢便宜溫度不穩(wěn)定，回溫性能差玩具類及品質(zhì)要求不高的低端電子產(chǎn)品普通烙鐵發(fā)熱絲功率大小和焊嘴可換,價(jià)錢便宜溫度不穩(wěn)定，回溫性能差玩具類及品質(zhì)要求不高的低端電子產(chǎn)品恒溫烙鐵有恒溫控制，溫度穩(wěn)定，回溫性能好，不易燒壞烙鐵或湯傷線路板及組件品質(zhì)要求較高的電子產(chǎn)品7焊錫工具烙鐵頭烙鐵桿陶瓷加熱芯手柄注意：烙鐵的內(nèi)部有陶瓷加熱芯，避免敲擊恒溫烙鐵的結(jié)構(gòu)：8開(kāi)關(guān)溫度設(shè)置鍵或調(diào)整鈕

烙鐵頭常識(shí)無(wú)鉛烙鐵頭的使用壽命：無(wú)鉛烙鐵頭的使用壽命一般只有7天左右，是有鉛烙鐵頭的1/3時(shí)間，使用時(shí)定期檢查，即時(shí)更換，以達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間7天為期限進(jìn)行更換。準(zhǔn)備好干凈且濕度適合的海棉及烙鐵座，以便使用中經(jīng)常擦凈有錫渣的過(guò)熱變黑的烙鐵嘴,海綿的濕潤(rùn)量見(jiàn)下圖：焊錫準(zhǔn)備工作12溫度降低溫度復(fù)原不良狀態(tài)：水量過(guò)多時(shí)，溫度下降很多。溫度復(fù)原需要時(shí)間較長(zhǎng)良好的狀態(tài)溫度復(fù)原速度快，易于作業(yè)作業(yè)溫度范圍３５０℃±１0℃（例）烙鐵頭清潔對(duì)溫度的影響：溫度注意：清潔海綿水量過(guò)多時(shí)，會(huì)導(dǎo)致烙鐵溫度下降大，恢復(fù)時(shí)間長(zhǎng)，不利于快速加熱焊錫焊錫準(zhǔn)備工作

14焊錫準(zhǔn)備工作

烙鐵頭溫度測(cè)量正確使用方法1.把RingPlate沾到滑動(dòng)支柱上B；紅色Sensor是聯(lián)接紅色

端子,綠色Sensor是連接綠色端子2.找開(kāi)開(kāi)關(guān)A，將烙鐵頭放在測(cè)定點(diǎn)E上測(cè)定2~3秒讀取數(shù)值。3.測(cè)定點(diǎn)處是用特制的非金屬合金做成反復(fù)測(cè)定使用后會(huì)

磨損影響測(cè)量結(jié)果；使用50次左右，最好用新的Sensor

進(jìn)行更換4.在接線處用棉棒蘸酒精擦除松香再進(jìn)行測(cè)試，保證溫度準(zhǔn)確15焊錫技術(shù)■焊錫管理三要素：焊錫清潔加熱烙鐵金屬表面的清掃烙鐵的清掃附屬機(jī)器的清掃烙鐵頭的方向加熱溫度加熱時(shí)間烙鐵投入方向烙鐵頭退出的方向良否判斷16焊錫技術(shù)握筆法普通作業(yè)反握法適用于大部品焊錫■烙鐵及焊錫絲握法：

烙鐵的握法有兩種：

焊錫絲握法：焊錫絲尖部30~50mm處，用大拇指和食指輕握后，用中指移動(dòng)，自由提供錫線；

17焊錫技術(shù)■焊錫的正確姿勢(shì)25cm以上正確的姿勢(shì)危險(xiǎn)的姿勢(shì)18危險(xiǎn)！請(qǐng)注意坐姿！焊錫技術(shù)■插件元件焊接基本操作步驟

烙鐵頭放在需焊接的母材進(jìn)行加熱，烙鐵投入角度為45度左右

將錫絲與母材接觸,適量地熔化

供給了適量的焊錫迅速移開(kāi)錫絲

焊錫擴(kuò)散到了目的范圍將烙鐵移開(kāi)

充分冷卻，焊錫完全凝固前不要有振動(dòng)或沖擊（焊錫表面可能發(fā)生微小的龜裂現(xiàn)象）烙鐵1432錫絲基板

20焊錫技術(shù)■對(duì)于焊點(diǎn)和母材比較小，需要熱量較少的狀況可以按以下步驟作業(yè)烙鐵頭和錫絲同時(shí)接觸,溶解適量焊錫焊錫擴(kuò)散到了目的范圍，烙鐵頭和錫絲移開(kāi)，錫絲的移開(kāi)不可慢于烙鐵頭■焊接時(shí)烙鐵必須接觸焊盤、母材,正確的焊錫方法21根據(jù)烙鐵頭部的設(shè)計(jì)，烙鐵使用方法不同焊錫技術(shù)23

■加熱對(duì)焊錫的影響：加熱不良，導(dǎo)致發(fā)生濕潤(rùn)性不良現(xiàn)象注意:板材沒(méi)有被充分加熱時(shí),板材和錫的接合面溫度不平衡，造成冷焊或接合不良濕潤(rùn)性不良焊錫技術(shù)NG露銅24焊錫技術(shù)■焊錫動(dòng)作對(duì)焊錫的影響：因凝固的瞬間移動(dòng)或振動(dòng)而發(fā)生的不良焊錫期間的震動(dòng)可能導(dǎo)致凝固瞬間不良發(fā)生注意：烙鐵從焊錫處移開(kāi)時(shí),不要對(duì)焊點(diǎn)吹氣,或在其完全冷卻前移動(dòng)被焊元件.否則會(huì)造成焊接表面褶皺；26焊錫技術(shù)不良現(xiàn)象：發(fā)生拉尖現(xiàn)象不良原因：烙鐵拿起的速度慢不良現(xiàn)象：錫珠的發(fā)生不良原因：晃動(dòng)手腕(跳起)不良現(xiàn)象：殘留物不良不良原因：烙鐵拿起方向不正確■烙鐵取出的方向?qū)稿a的影響：27焊錫技術(shù)■例：錫橋的修正技巧（一）焊錫點(diǎn)被破壞因過(guò)熱發(fā)生拉尖現(xiàn)象焊錫被烙鐵頭破壞不能只用烙鐵頭直接去錫錫橋①修正錫橋作業(yè)時(shí)必須插入少量焊錫絲焊錫絲②③28焊錫技術(shù)■例：小電容（CHIP）的焊錫技巧在一邊焊盤預(yù)備焊錫用鑷子固定小電容后加熱一端焊盤進(jìn)行焊錫使用烙鐵頭和焊錫絲對(duì)剩下的焊盤焊錫鑷子①②③烙鐵頭不能直接放到小電容上。焊錫絲放到烙鐵頭底部和電容的中間加熱焊錫絲熔化時(shí)把烙鐵頭拖動(dòng)到小電容的一端上。確認(rèn)焊錫潤(rùn)濕性、小電容的外觀狀況熱傳導(dǎo)④⑤⑥30■焊錫點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)是否正確焊錫？錫點(diǎn)是否符合標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)？檢查錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)：①按制元件焊接高度（按要求設(shè)置位置）②光澤好且表面呈凸形曲線或錐形③焊錫的潤(rùn)濕性良好，焊錫必須擴(kuò)散均勻的

包圍元件腳，焊點(diǎn)輪廓清晰可辨④合適的焊錫量，焊錫不得太多，不得包住元件腳頂部，元件腳高出錫面0.2-0.5mm⑤焊錫表面有光亮、光滑、圓潤(rùn)，焊錫無(wú)

斷裂、針孔樣的小孔，不可以有起角、

錫珠、松香珠產(chǎn)生１２３４５單面焊板基準(zhǔn)：元件注：焊接高度是指元件安裝在PCB板表面時(shí)，與PCB表面間的距離；錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)31①正確的焊接高度②正確的形狀③已潤(rùn)濕④正確的焊錫量⑤良好的焊錫角元件雙面焊板檢查基準(zhǔn)：錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)32檢查方法：焊錫應(yīng)正確覆蓋焊盤且元件管腳與PCB組立面之間有一定的間隙；位置不正確注意：焊角與PCB板連接處縫隙的尺寸大小，如元件與PCB表面直接接觸，會(huì)導(dǎo)致焊接后不良發(fā)生龜裂檢查--①正確位置錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)33檢查方法：元件插裝后管腳與焊板間不可有應(yīng)力存在龜裂反復(fù)的應(yīng)力將導(dǎo)致龜裂現(xiàn)象發(fā)生有應(yīng)力存在導(dǎo)致不良檢查--②正確位置錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)34檢查--③正確位置檢查方法：觀察焊錫與元件管腳交界處是否濕潤(rùn)了。未濕潤(rùn)時(shí)焊錫與管角或元件間會(huì)有微小縫隙NGNGNG錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)35檢查方法：根據(jù)部品不同，錫量標(biāo)準(zhǔn)有差異；一般根據(jù)焊錫元器件的部位進(jìn)行判定注意：焊錫過(guò)多過(guò)少都不良，焊錫量少時(shí)會(huì)發(fā)生龜裂。錫量過(guò)多錫量過(guò)少錫量過(guò)少檢查--④正確位置（圖一）錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)36檢查--④正確位置，焊插件元件的焊錫量（圖二）需要焊錫角高度：管徑×２～３倍的高度需要焊錫角高度：管徑×１～２倍的高度單面焊板雙面焊板錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)37檢查--④正確位置，雙面板的焊錫貫穿狀況（圖三）貫穿孔要90%以上填滿焊錫單面焊板雙面焊板單面板不用檢查元件元件錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)38過(guò)熱（粗糙的表面）未完全凝固時(shí)移動(dòng)引起二次焊錫時(shí)的加熱不足NGNGNG檢查方法：焊錫表面無(wú)裂痕，無(wú)褶皺、重疊或發(fā)白等現(xiàn)象檢查--⑤焊錫的表面錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)39不良事例（1）未潤(rùn)濕錫珠焊錫錫渣龜裂管角脫落過(guò)熱錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)40不良事例（2）未潤(rùn)濕未潤(rùn)濕錫橋拉尖未濕潤(rùn)錫量少錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)41龜裂管腳未潤(rùn)濕焊盤未潤(rùn)濕良好的狀態(tài)焊錫量不夠單面焊板中的情況：錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)42良好的狀態(tài)內(nèi)部氣泡的發(fā)生管腳定位安裝的不良加熱不夠?qū)е挛礉?rùn)濕加熱不足導(dǎo)致內(nèi)部氣孔焊盤氧化引起的氣孔內(nèi)部針孔的發(fā)生雙面焊板中的情況：錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)及檢查要點(diǎn)43焊錫不良原因及解決對(duì)策PC板焊錫中易產(chǎn)生之不良現(xiàn)象及相應(yīng)解決方法不良現(xiàn)象原

因解決方法錫量多1.焊錫直接觸及烙鐵頭.2.烙鐵頭之溫度偏低.3.

加錫太多.1.注意焊錫及烙鐵間之操作.2.做好烙鐵溫度管理.3.注意加錫量.濕潤(rùn)及擴(kuò)張性不好1.加熱時(shí)間過(guò)短.2.焊錫只以烙鐵頭直接將其熔化.3.烙鐵頭無(wú)觸及印刷基板.4.線路板嚴(yán)重氧化有油漬.1.延長(zhǎng)焊錫處理時(shí)間.2.注意烙鐵與焊錫之操作.3.烙鐵要與導(dǎo)線及銅鉑同時(shí)接觸.4.注意線路板清潔度與來(lái)料質(zhì)量.假焊、虛焊1.被焊位有氧化,油漬.2.沒(méi)同時(shí)充分預(yù)熱被焊部位.3.熔錫方法不當(dāng).4.組件被移動(dòng).5.加熱烙鐵熱傳導(dǎo)不均一，回溫差1.來(lái)料控制好，保持PC板及元件腳清

潔，無(wú)氧化及臟污2.按正確預(yù)熱方法操作.3.冷卻時(shí)不能移動(dòng)被焊件.4.焊接工具回溫性好少錫1.焊錫時(shí)間過(guò)長(zhǎng).2.焊錫溫度過(guò)高.3.加錫過(guò)少.1.焊錫處理時(shí)間及溫度控制2.控制加錫量.連錫1.鄰近銅鉑之間隔過(guò)小.2.烙鐵嘴移開(kāi)時(shí)造成.1.銅鉑之設(shè)計(jì)檢討.2.烙鐵嘴移開(kāi)時(shí)小心操作.44焊錫不良原因及解決對(duì)策不良現(xiàn)象原

因解決方法錫珠1.加熱不足，未潤(rùn)濕卻大量地投入焊錫，伴有松香飛濺.2.融化的焊錫量多。烙鐵的清潔不足，導(dǎo)致焊錫從烙鐵上滑落。3.烙鐵拿開(kāi)方向不妥。1.焊錫溫度控制，嚴(yán)格按焊錫操作步驟作業(yè)2.注意焊接方向，控制錫量，保持烙鐵頭清潔氣泡1熱負(fù)荷量的差過(guò)大2.烙鐵的接觸方法不當(dāng)3.金屬表面被酸化且有附著污物4.基板、助溶劑含有水分1.PC板使用前先烘干2.注意加熱方式3.保持PC板及元件腳清潔，針孔1.元件孔的縫隙不合格2.熱負(fù)荷量的差異過(guò)大3.引線的濕潤(rùn)性差4.金屬表面被酸化且有附著污物1.修改元件孔的規(guī)格2.焊接元器件引腳無(wú)氧化且焊接較好3.保持PC板及元件腳清潔45不良原因：加熱不足，未潤(rùn)濕卻大量地投入焊錫，伴有松香飛濺。不良原因：

烙鐵拿開(kāi)方向不妥。不良原因：融化的焊錫量多。烙鐵的清潔不足，導(dǎo)致焊錫從烙鐵上滑落。大錫珠烙鐵頭清潔不夠松香飛濺例：錫珠的發(fā)生原因焊錫不良原因及解決對(duì)策46烙鐵保養(yǎng)■保養(yǎng)注意事項(xiàng):高溫使用時(shí),不能令烙鐵與硬物碰撞或震動(dòng),以免損壞發(fā)熱絲使用完烙鐵后,應(yīng)正確擺放好烙鐵架上,免湯壞其它物品及發(fā)生觸電危險(xiǎn).烙鐵高溫使用時(shí),不能湯碰塑料類,免得烙鐵嘴不上錫和放出有害氣味.烙鐵停止使用關(guān)掉電源前,應(yīng)在烙鐵嘴上加錫保養(yǎng),以烙鐵嘴防氧化用完烙鐵或下班后,切記關(guān)掉烙鐵電源,免長(zhǎng)時(shí)間過(guò)熱而燒壞和浪費(fèi)電.

47①使用結(jié)束的烙鐵已經(jīng)被污染。②利用海棉清潔③加上新的焊錫④放到放置臺(tái)上后，關(guān)掉烙鐵電源■烙鐵頭加錫保養(yǎng)的步驟：烙鐵保養(yǎng)48102104102項(xiàng)次檢驗(yàn)項(xiàng)目允收狀況拒收狀況檢查方法判定MAMI1錯(cuò)件：不符合BOM、SOP或樣品規(guī)格目視V2極性反：有極性組件或有方向性材料放置錯(cuò)誤目視V3欠品：應(yīng)該置件位置未置件目視V4多件：不應(yīng)該置件位置置件目視V附錄一（SMT外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)）102104102102未有零件空多件49102104102項(xiàng)次檢驗(yàn)項(xiàng)目允收狀況拒收狀況檢查方法判定MAMI5立碑：零件產(chǎn)生墓碑效應(yīng)，一端翹起未碰觸到焊接墊目視V6側(cè)立：應(yīng)正面平放而變側(cè)面放置者目視V7零件水平偏移(IC)：超出錫墊(PAD)部分不得超過(guò)零件寬度的1/2目視V8零件垂直偏移(CHIP)吃錫面必須有>=0.15mm目視VWdd≥1/2w≥0.15mm<0.15mm附錄一（SMT外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)）50102104102項(xiàng)次檢驗(yàn)項(xiàng)目允收狀況拒收狀況檢查方法判定MAMI9錫珠：錫珠直徑≤0.15mm,一面不得超過(guò)3顆目視V10浮高：浮高≥0.3mm或會(huì)使吃錫不良及影響組裝目視V11錫多：焊錫超過(guò)零件吃錫部分無(wú)法識(shí)別零件與PAD之焊接輪廓目視V12錫尖：超過(guò)錫面0.5mm以上不允許目視V<0.3mm≥0.3mm附錄一（SMT外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)）51102104102項(xiàng)次檢驗(yàn)項(xiàng)目允收狀況拒收狀況檢查方法判定MAMI13錫少：吃錫面積小于零件腳的1/2寬度或1/4高度目視V14空焊：被焊物與焊接墊未沾附錫目視V15包焊：表面造成球狀目視V16偏移(CHIP)：歪斜致使零件超出焊墊1/2之零件寬度零件水平偏移不得超過(guò)零件寬度的1/2目視V附錄一（SMT外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)）52102104102項(xiàng)次檢驗(yàn)項(xiàng)目允收狀況拒收狀況檢查方法判定MAMI17損件：SMT元器件焊端經(jīng)高溫或摩擦損壞目視V附錄一（SMT外觀檢查標(biāo)準(zhǔn)）53附錄二（焊錫渣的防范措施）焊錫渣的危害：焊錫渣的存在危害相當(dāng)大，一旦掉入電器基板內(nèi)部易引起短路，燒毀電路基板；掉入齒輪之間，引起作動(dòng)不良等，其危害相當(dāng)大?！鲥a渣產(chǎn)生飛濺原因：焊接后因烙鐵頭上沾有舊焊錫，在高溫下氧化，變成廢渣。當(dāng)在清潔海綿上擦去烙鐵上錫渣時(shí)就容易反彈飛濺掉落臺(tái)面，用力越大越易反彈。海綿越厚也易反彈。

焊接時(shí)因松香中含有水分，遇高溫時(shí)易爆裂飛濺

焊接時(shí)因焊錫和松香的熱膨脹系數(shù)不同，松香遇高溫急速膨脹引起爆裂而使焊錫與松香飛濺焊接時(shí)，因烙鐵移開(kāi)焊接部件太快，易引起焊錫飛濺

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不要采用太厚的海棉，以免錫渣反彈，清潔烙鐵頭的殘?jiān)鼤r(shí)不要用力，輕輕擦凈?！鲥a渣飛濺防范對(duì)策：以正常速度，嚴(yán)格按焊錫的操作步驟作業(yè)，避免產(chǎn)生錫渣錫珠，按45°角撤離焊接工具。對(duì)已經(jīng)產(chǎn)生的焊錫渣應(yīng)及時(shí)清理到錫渣盒里，不能亂丟亂扔到拉線或產(chǎn)品里，養(yǎng)成良好的習(xí)慣，勤清潔臺(tái)面錫渣。附錄二（焊錫渣的防范措施）55附錄三（常見(jiàn)的焊錫錯(cuò)誤觀點(diǎn)）烙鐵功率越小越不會(huì)燙壞元器件如果用小功率烙鐵焊接大功率器件（例如：大功率三極管）時(shí)，因?yàn)槔予F較小，它同元件接觸后很快供不上足夠的熱，因焊點(diǎn)達(dá)不到焊接溫度而不得不延長(zhǎng)烙鐵停留時(shí)間，這樣熱量將傳到整個(gè)器件，可能已損害管芯同時(shí)焊接停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)損害元器件，導(dǎo)體或電路板；相反，用較大功率的烙鐵則很快可以使焊點(diǎn)局部達(dá)到焊接溫度而不會(huì)使整個(gè)元件承受長(zhǎng)時(shí)間高溫，而不易損壞元器件