錫焊的基本知識與焊具的使用課件

第四講表面安裝技術(shù)4.1SMT技術(shù)概述4.2表面安裝元器件

4.3表面安裝印制電路板

4.4表面安裝工藝流程4.5表面安裝工藝第四講表面安裝技術(shù)4.1SMT技術(shù)概述14.1SMT技術(shù)概述1、幾個基本概念SMC表面組裝器件（SurfaceMountingComponents）SMD表面組裝元件（SurfaceMountingDevice）SMT表面組裝技術(shù)（SurfaceMountingTechnology）THT傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)（ThroughHolePackagingTechnology）PCB印刷電路板（PrintedCircuitBoard）4.1SMT技術(shù)概述1、幾個基本概念22、什么是“表面安裝技術(shù)”(SurfaceMountingTechnology)(簡稱SMT)它是將電子元器件直接安裝在印制電路板的表面，它的主要特征是元器件是無引線或短引線，元器件主體與焊點均處在印制電路板的同一側(cè)面。2、什么是“表面安裝技術(shù)”33、采用SMT技術(shù)的原因電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流3、采用SMT技術(shù)的原因電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插4（1）SMT技術(shù)自20世紀60年代產(chǎn)生。飛利浦生產(chǎn)的用于手表的紐扣狀微型器件。（2）、美國是世界上最早應(yīng)用SMT的國家，一直重視在投資類電子產(chǎn)品和軍事裝備領(lǐng)域發(fā)揮SMT技術(shù)優(yōu)勢。（3）日本在20世紀70年代從美國引進SMT技術(shù)并將之應(yīng)用在消費類電子產(chǎn)品領(lǐng)域，并投入巨資大力加強基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)技術(shù)和推廣應(yīng)用方面的開發(fā)研究工作。（4）歐洲各國SMT的起步較晚，但他們重視發(fā)展并有較好的工業(yè)基礎(chǔ)，發(fā)展速度也很快，其發(fā)展水平僅次于日本和美國。（5）我國SMT的應(yīng)用起步于20世紀80年代初期，最初從美、日等國成套引進了SMT生產(chǎn)線用于彩電調(diào)諧器生產(chǎn)。（6）20世紀80年代中期以來，SMT進入高速發(fā)展階段，90年代初已成為完全成熟的新一代電路組裝技術(shù)，并逐步取代通孔插裝技術(shù)。4、SMT技術(shù)發(fā)展簡史5（1）SMT技術(shù)自20世紀60年代產(chǎn)生。飛利浦生產(chǎn)的用于手表5、發(fā)展階段劃分與現(xiàn)狀第一階段（1960—1975）：小型化，混合集成電路<計算器、石英表>第二階段（1976—1980）：減小體積，增強電路功能<攝像機、錄像機、數(shù)碼相機>第三階段（1980—1995）：降低成本，大力發(fā)展生產(chǎn)設(shè)備，提高產(chǎn)品性價比<超大規(guī)模集成電路>現(xiàn)階段（1995—至今）：微組裝、高密度組裝、立體組裝技術(shù)現(xiàn)狀：據(jù)國外資料報道，進入20世紀90年代以來，全球采用通孔組裝技術(shù)的電子產(chǎn)品正以年ll％的速度下降，而采用SMT的電子產(chǎn)品正以8％的速度遞增。到目前為止，日、美等國已有80％以上的電子產(chǎn)品采用了SMT。65、發(fā)展階段劃分與現(xiàn)狀第一階段（1960—1975）：小型化6、與傳統(tǒng)技術(shù)比較安裝技術(shù)的發(fā)展微型化的關(guān)鍵短引線/無引線元器件76、與傳統(tǒng)技術(shù)比較安裝技術(shù)的發(fā)展微型化的關(guān)鍵7

6、與傳統(tǒng)技術(shù)比較1/8普通電阻0603電阻樣品比較6、與傳統(tǒng)技術(shù)比較1/8普通電阻0603電阻樣品比8

6、與傳統(tǒng)技術(shù)比較組裝密度高、產(chǎn)品體積小、重量輕。一般體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%可靠性高，抗振能力強。高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。6、與傳統(tǒng)技術(shù)比較組裝密度高、產(chǎn)品體積小、重量輕。9

表面安裝技術(shù)主要具有下列的優(yōu)點：減少了印制板面積(可節(jié)省面積60—70%)減輕了重量(可減輕重量70—80%)；安裝容易實現(xiàn)自動化；由于采用了膏狀焊料的焊接技術(shù)，提高了產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和可靠性；減小了寄生電容和寄生電感

。表面安裝技術(shù)主要具有下列的優(yōu)點：10

4.2表面安裝元器件(簡稱SMC)表面安裝元器件又稱為片狀元件，片狀元件主要特點：尺寸??；重量輕;形狀標準化;無引線或短引線；適合在印制板上進行表面安裝。

4.2表面安裝元器件(簡稱SMC)表面安裝元器11

電阻電容集成電路電位器錫焊的基本知識與焊具的使用課件12特征：無引線－－小型化

4.2表面安裝元器件(簡稱SMC)13特征：無引線－－小型化

4.2表面安裝元器件(簡稱SMC)2012(0805）—1608（0603)—1005（0402）—0603（0201）—0402（?）兩種稱呼－公/英封裝代號：L-W例1608（公制）L=1.6mm（60mil)W=0.8mm（30mil）（0603）英制尺寸極限

4.2表面安裝元器件(簡稱SMC)2012(0805）—1608（0603)—1005（04014片式元件的安裝間距與1005片間距0.20603片間距0.1安裝成本片式元件的安裝間距與10050603安裝成本15

節(jié)距（引線間距l(xiāng)eadpitch）的演變THT2.541.89SMT1.27—1.0—0.8—0.65—0.5—0.4—0.3節(jié)距（引線間距l(xiāng)eadpitch）的演變16·常用封裝（1）SOP（SmallOutlinePackage）小外形封裝QFP（QuadFlatPackage）方形扁平封裝PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）塑封引線芯片載體SOPQFPPLCC·常用封裝（1）17常用封裝（2）COB（ChipOnBoard）板載芯片bonding

BGA（ballgridarray）球柵陣列常用封裝（2）18

4.3表面安裝印制電路板(簡稱SMB)一、SMB的主要特點:1.高密度隨著SMC引線間距由1.27mm向0.762mm→0.635mm→0.508mm→0.381mm→0.305mm直至0.1mm的過渡，

SMB發(fā)展到五級布線密度，即:在1.27mm中心距的焊盤間允許通過三條布線,在2.54mm中心距的焊盤間允許通過四條線布線(線寬和線間距均為0.1mm),并還在向五條布線的方向發(fā)展。

4.3表面安裝印制電路板(簡稱SMB)一、SMB的主要19

2.小孔徑在SMT中，由于SMB上的大多數(shù)金屬化孔不再用來裝插元器件，而是用來實現(xiàn)各層電路的貫穿連接，SMB的金屬化通孔直徑一般在向0.6

0.3mm0.1mm的方向發(fā)展。3.多層數(shù)SMB不僅適用于單、雙面板，而且在高密度布線的多層板上也獲得了大量的應(yīng)用?，F(xiàn)代大型電子計算機中用多層SMB十分普遍，層數(shù)最高的可達近百層。

4.3表面安裝印制電路板(簡稱SMB)2.小孔徑

4.3表面安裝印制電路板(簡稱SMB)204.高板厚孔徑比PCB的板厚與孔徑之比一般在3以下，而SMB普遍在5以上，甚至高達21。這給SMB的孔金屬化增加了難度。5.優(yōu)良的傳輸特性由于SMT廣泛應(yīng)用于高頻、高速信號傳輸?shù)碾娮赢a(chǎn)品中，電路的工作頻率由100MHz向1000MHz，甚至更高的頻段發(fā)展。6.高平整高光潔度SMB在焊接前的靜態(tài)翹曲度要求小于0.3%。7.尺寸穩(wěn)定性好基材的熱膨脹系數(shù)(CTE)是SMB設(shè)計、選材時必須考慮的重要因素之一。

4.3表面安裝印制電路板(簡稱SMB)4.高板厚孔徑比

4.3表面安裝印制電路板(簡稱SMB)21樣品1

樣品122樣品2

樣品2

23

4.4表面安裝的工藝流程

一、表面安裝組件的類型:表面安裝組件(SurfaceMountingAssembly)(簡稱：SMA)類型：

全表面安裝(Ⅰ型)

雙面混裝(Ⅱ型)

單面混裝(Ⅲ型)

4.4表面安裝的工藝流程一、表面安裝組件的類型241.全表面安裝(Ⅰ型)：全部采用表面安裝元器件，安裝的印制電路板是單面或雙面板.1.全表面安裝(Ⅰ型)：252.雙面混裝(Ⅱ型)：表面安裝元器件和有引線元器件混合使用，印制電路板是雙面板。2.雙面混裝(Ⅱ型)：263.單面混裝(Ⅲ型)：表面安裝元器件和有引線元器件混合使用，與Ⅱ型不同的是印制電路板是單面板。3.單面混裝(Ⅲ型)：27二、工藝流程由于SMA有單面安裝和雙面安裝；元器件有全部表面安裝及表面安裝與通孔插裝的混合安裝；焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或兩種方法混合使用；通孔插裝方式可以是手工插，或機械自動插……；從而演變?yōu)槎喾N工藝流程，目前采用的方式有幾十種之多，下面僅介紹通常采用的幾種形式。

二、工藝流程281.單面全表面安裝

1.單面全表面安裝292．雙面全表面安裝2．雙面全表面安裝303.單面混合安裝3.單面混合安裝31

4.雙面混合安裝

4.雙面混合安裝32簡單工藝流程簡單工藝流程33簡單工藝流程簡單工藝流程34錫焊的基本知識與焊具的使用課件35簡單工藝流程簡單工藝流程36錫焊的基本知識與焊具的使用課件37

4.5表面安裝工藝制造SMA的關(guān)鍵工藝為：

涂膏、點膠、固化、貼片、焊接、清洗、檢測。1、涂膏作用：提供焊接所需的助焊劑和焊料，在再流焊前將SMC初步粘合在規(guī)定位置。

4.5表面安裝工藝制造SMA的關(guān)鍵工藝為：38SMT焊膏組分它是由作為焊料的金屬合金粉末與糊狀助焊劑均勻混合而形成的膏狀焊料,

SMT焊膏組分39合金粉末成分常用焊料合金有：錫-鉛(63%Sn-37%Pb)、錫-鉛(60%Sn-40%Pb)、錫-鉛-銀(62%Sn-36%Pb-2%Ag)，

助焊劑的活性采用活性為RMA級的弱活性松香助焊劑

合金粉末成分40常用涂膏方法

(1)印刷法：就是將焊膏以印刷的方法通過絲網(wǎng)板或模板的開口孔涂敷在焊盤上。

常用涂膏方法41絲網(wǎng)印刷法

絲網(wǎng)板的結(jié)構(gòu):它是將絲網(wǎng)(單根聚脂絲或不銹鋼絲)緊繃在鋁制框架上，獲得一個平坦而有柔性的絲網(wǎng)表面，絲網(wǎng)上粘有光敏乳膠，用光刻法制作出開口圖形。開口部分與印制板上的焊盤相對應(yīng)。絲網(wǎng)印刷法42

手動絲網(wǎng)印機Screenprinter

手動絲網(wǎng)印機Screenprinte43全自動絲網(wǎng)機全自動絲網(wǎng)機44錫焊的基本知識與焊具的使用課件45錫焊的基本知識與焊具的使用課件46

模板印刷法：

模板的結(jié)構(gòu):它是在金屬模板上通過激光切割、電鍍或蝕刻的方法制作出開口圖形。

模板類型：全金屬模板:不銹鋼板或黃銅板(變形量小的材料)柔性金屬模板:將金屬模板粘接在絲網(wǎng)上，實際上是絲網(wǎng)板與金屬模板的結(jié)合

模板印刷法：47激光刻模板激48(2)注射法將焊膏置于注射器內(nèi)部并借助于氣動、液壓或電驅(qū)動方式加壓，使焊膏經(jīng)針孔排出點在SMB焊盤表面。形狀由注射針尺寸、點膠時間和壓力大小來控制。

(2)注射法49涂膏質(zhì)量標準總的來說，涂膏質(zhì)量標準是“適量”、“準確”四個字，具體要求如下：

(1)形貌：良好涂膏的形貌如圖所示，均勻覆蓋在焊盤上，無凸峰、邊緣不清、拉絲、搭接等不良現(xiàn)象；

涂膏質(zhì)量標準50

(2)印刷面積：

焊膏圖形與焊盤對準，兩者尺寸和形狀相符，焊膏圖形在焊盤的覆蓋面積必須大于焊盤面積的75%，小于焊盤面積的兩倍；

(3)印刷厚度：

印刷厚度決定了焊點處的焊料體積，一般漏印焊膏的厚度要求在100-300m，間距越細要求印刷厚度越薄。(2)印刷面積：51不良涂膏現(xiàn)象常見的不良涂膏現(xiàn)象及產(chǎn)生的主要原因。(1)漏印或空洞(2)失準不良涂膏現(xiàn)象52

(3)塌陷

(4)輪廓模糊(3)塌陷53(5)尖峰(6)過量(5)尖峰542、點膠

是指在SMC/SMD主體的下方（非焊接部位）點上膠粘劑的方法及過程，作用:是在焊接前固定它們的位置。2、點膠55

SMT在實際生產(chǎn)時，有兩種情況需要點膠：

采用波峰焊焊接前，需先將片狀元件用膠粘劑粘貼在SMB的規(guī)定位置，然后才能進入波峰焊焊接;

SMT在實際生產(chǎn)時，有兩種情況需要點膠：56

采用再流焊焊接雙面板前,為防止先焊好的A面上的大型器件B面再流焊時脫落,需要在先焊的A面大型器件下點膠,將其粘接在SMB上。采用再流焊焊接雙面板前,為防止先焊好的A面上的大型器件B572.常用膠粘劑種類SMT使用的膠粘劑,又稱貼片膠,它是一種紅色的膏狀體,其主要成分為：膠粘劑、固化劑、顏料、溶劑。常用的表面安裝膠粘劑主要有兩類，即:環(huán)氧樹脂和聚炳烯類。

2.常用膠粘劑種類583.常用點膠方法印刷法

與焊膏的印刷方法相仿。針孔轉(zhuǎn)印法：在硬件系統(tǒng)控制下，針板網(wǎng)格在膠粘劑托盤中吸收膠粘劑后轉(zhuǎn)移到SMB上。它的優(yōu)點是簡便高效，適用于單一品種的大批量生產(chǎn)注射法與焊膏的印刷方法相仿3.常用點膠方法59錫焊的基本知識與焊具的使用課件60錫焊的基本知識與焊具的使用課件61

4.點膠質(zhì)量標準(1)膠點輪廓:不應(yīng)出現(xiàn)塌落、拉絲、沾污焊盤等不良現(xiàn)象。不應(yīng)出現(xiàn)塌落、拉絲、沾污焊盤等不良現(xiàn)象。4.點膠質(zhì)量標準不應(yīng)出現(xiàn)塌落、拉絲、沾污焊盤等不良現(xiàn)象。62(2)點膠量：C2(A+B)

。

(2)點膠量：C2(A+B)635.不良點膠現(xiàn)象(1)拉絲(又稱拖尾)(2)過量5.不良點膠現(xiàn)象64(3)塌落(4)失準(5)空點(3)塌落653、固化固化方法是根據(jù)所使用的膠粘劑的類型而確定。

（1）.常用固化方法

1)熱固化適用于環(huán)氧膠粘劑的固化，熱固化可以在紅外爐內(nèi)通過紅外輻射加熱完成。

2)紫外光加熱固化適用于聚丙烯的膠粘劑固化，先用紫外光照射幾秒鐘，然后再加熱固化，它較單一的熱固化更快。3、固化66（2）固化的質(zhì)量標準

1)膠粘劑應(yīng)達到一定的固化程度,既能承受波峰焊時的應(yīng)力,不致造成元器件脫落,又滿足元器件在焊接時的自我調(diào)整要求;

2)固化后的膠粘劑內(nèi)部應(yīng)無孔洞。

（2）固化的質(zhì)量標準67（3）不良固化現(xiàn)象

1)由于固化時間和溫度不足，使膠粘劑固化程度不夠，導(dǎo)致波峰焊時元器件脫落；

2)固化時溫度上升速率太快,使固化后的膠粘劑內(nèi)部出現(xiàn)孔洞,這是危害性很大的缺陷,因為若膠粘劑內(nèi)存在孔洞,會使焊劑殘留在孔中而無法清洗干凈,造成對電路及元器件的腐蝕。（3）不良固化現(xiàn)象684、貼片

是指在涂膏或點膠完成后，將SMC/SMD貼放到SMB的規(guī)定位置的方法及過程。貼片可以采用手工、半自動、全自動的方式，貼片設(shè)備通常叫做貼片機。由于片狀元器件的微小化、安裝的高密度的特點，貼片作業(yè)基本上均需采用貼片機，手工貼放只是在數(shù)量很少的情況下才使用。4、貼片69錫焊的基本知識與焊具的使用課件705清洗工藝

為什么要清洗？由于貼裝密度高、電路引線細，當助焊劑殘留物或其他雜質(zhì)存留在印制板表面或空隙中，會導(dǎo)致產(chǎn)品在使用過程中，在各種應(yīng)力的加速作用下，使電路及元器件引腳因腐蝕而斷路，所以必須及時清洗，才能保證產(chǎn)品的可靠性。5清洗工藝71目前有下列方法。(1)離心清洗：依靠旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力與清洗劑的化學作用去除污染物。(2)汽相清洗：把SMA放入加熱到汽相的溶液中清洗。(3)超聲清洗：用超聲波發(fā)生器發(fā)出的高頻振蕩(20KHZ)轉(zhuǎn)換成機械振蕩，激勵清洗劑產(chǎn)生很強的沖擊力和擴散作用，對元件底部縫隙清洗效果較好。(4)噴射清洗：在壓力泵的作用下，清洗劑經(jīng)噴嘴高速噴出沖洗SMA。目前有下列方法。72第四講表面安裝技術(shù)4.1SMT技術(shù)概述4.2表面安裝元器件

4.3表面安裝印制電路板

4.4表面安裝工藝流程4.5表面安裝工藝第四講表面安裝技術(shù)4.1SMT技術(shù)概述734.1SMT技術(shù)概述1、幾個基本概念SMC表面組裝器件（SurfaceMountingComponents）SMD表面組裝元件（SurfaceMountingDevice）SMT表面組裝技術(shù)（SurfaceMountingTechnology）THT傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)（ThroughHolePackagingTechnology）PCB印刷電路板（PrintedCircuitBoard）4.1SMT技術(shù)概述1、幾個基本概念742、什么是“表面安裝技術(shù)”(SurfaceMountingTechnology)(簡稱SMT)它是將電子元器件直接安裝在印制電路板的表面，它的主要特征是元器件是無引線或短引線，元器件主體與焊點均處在印制電路板的同一側(cè)面。2、什么是“表面安裝技術(shù)”753、采用SMT技術(shù)的原因電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流3、采用SMT技術(shù)的原因電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插76（1）SMT技術(shù)自20世紀60年代產(chǎn)生。飛利浦生產(chǎn)的用于手表的紐扣狀微型器件。（2）、美國是世界上最早應(yīng)用SMT的國家，一直重視在投資類電子產(chǎn)品和軍事裝備領(lǐng)域發(fā)揮SMT技術(shù)優(yōu)勢。（3）日本在20世紀70年代從美國引進SMT技術(shù)并將之應(yīng)用在消費類電子產(chǎn)品領(lǐng)域，并投入巨資大力加強基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)技術(shù)和推廣應(yīng)用方面的開發(fā)研究工作。（4）歐洲各國SMT的起步較晚，但他們重視發(fā)展并有較好的工業(yè)基礎(chǔ)，發(fā)展速度也很快，其發(fā)展水平僅次于日本和美國。（5）我國SMT的應(yīng)用起步于20世紀80年代初期，最初從美、日等國成套引進了SMT生產(chǎn)線用于彩電調(diào)諧器生產(chǎn)。（6）20世紀80年代中期以來，SMT進入高速發(fā)展階段，90年代初已成為完全成熟的新一代電路組裝技術(shù)，并逐步取代通孔插裝技術(shù)。4、SMT技術(shù)發(fā)展簡史77（1）SMT技術(shù)自20世紀60年代產(chǎn)生。飛利浦生產(chǎn)的用于手表5、發(fā)展階段劃分與現(xiàn)狀第一階段（1960—1975）：小型化，混合集成電路<計算器、石英表>第二階段（1976—1980）：減小體積，增強電路功能<攝像機、錄像機、數(shù)碼相機>第三階段（1980—1995）：降低成本，大力發(fā)展生產(chǎn)設(shè)備，提高產(chǎn)品性價比<超大規(guī)模集成電路>現(xiàn)階段（1995—至今）：微組裝、高密度組裝、立體組裝技術(shù)現(xiàn)狀：據(jù)國外資料報道，進入20世紀90年代以來，全球采用通孔組裝技術(shù)的電子產(chǎn)品正以年ll％的速度下降，而采用SMT的電子產(chǎn)品正以8％的速度遞增。到目前為止，日、美等國已有80％以上的電子產(chǎn)品采用了SMT。785、發(fā)展階段劃分與現(xiàn)狀第一階段（1960—1975）：小型化6、與傳統(tǒng)技術(shù)比較安裝技術(shù)的發(fā)展微型化的關(guān)鍵短引線/無引線元器件796、與傳統(tǒng)技術(shù)比較安裝技術(shù)的發(fā)展微型化的關(guān)鍵7

6、與傳統(tǒng)技術(shù)比較1/8普通電阻0603電阻樣品比較6、與傳統(tǒng)技術(shù)比較1/8普通電阻0603電阻樣品比80

6、與傳統(tǒng)技術(shù)比較組裝密度高、產(chǎn)品體積小、重量輕。一般體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%可靠性高，抗振能力強。高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。6、與傳統(tǒng)技術(shù)比較組裝密度高、產(chǎn)品體積小、重量輕。81

表面安裝技術(shù)主要具有下列的優(yōu)點：減少了印制板面積(可節(jié)省面積60—70%)減輕了重量(可減輕重量70—80%)；安裝容易實現(xiàn)自動化；由于采用了膏狀焊料的焊接技術(shù)，提高了產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和可靠性；減小了寄生電容和寄生電感

。表面安裝技術(shù)主要具有下列的優(yōu)點：82

4.2表面安裝元器件(簡稱SMC)表面安裝元器件又稱為片狀元件，片狀元件主要特點：尺寸?。恢亓枯p;形狀標準化;無引線或短引線；適合在印制板上進行表面安裝。

4.2表面安裝元器件(簡稱SMC)表面安裝元器83

電阻電容集成電路電位器錫焊的基本知識與焊具的使用課件84特征：無引線－－小型化

4.2表面安裝元器件(簡稱SMC)85特征：無引線－－小型化

4.2表面安裝元器件(簡稱SMC)2012(0805）—1608（0603)—1005（0402）—0603（0201）—0402（?）兩種稱呼－公/英封裝代號：L-W例1608（公制）L=1.6mm（60mil)W=0.8mm（30mil）（0603）英制尺寸極限

4.2表面安裝元器件(簡稱SMC)2012(0805）—1608（0603)—1005（04086片式元件的安裝間距與1005片間距0.20603片間距0.1安裝成本片式元件的安裝間距與10050603安裝成本87

節(jié)距（引線間距l(xiāng)eadpitch）的演變THT2.541.89SMT1.27—1.0—0.8—0.65—0.5—0.4—0.3節(jié)距（引線間距l(xiāng)eadpitch）的演變88·常用封裝（1）SOP（SmallOutlinePackage）小外形封裝QFP（QuadFlatPackage）方形扁平封裝PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）塑封引線芯片載體SOPQFPPLCC·常用封裝（1）89常用封裝（2）COB（ChipOnBoard）板載芯片bonding

BGA（ballgridarray）球柵陣列常用封裝（2）90

4.3表面安裝印制電路板(簡稱SMB)一、SMB的主要特點:1.高密度隨著SMC引線間距由1.27mm向0.762mm→0.635mm→0.508mm→0.381mm→0.305mm直至0.1mm的過渡，

SMB發(fā)展到五級布線密度，即:在1.27mm中心距的焊盤間允許通過三條布線,在2.54mm中心距的焊盤間允許通過四條線布線(線寬和線間距均為0.1mm),并還在向五條布線的方向發(fā)展。

4.3表面安裝印制電路板(簡稱SMB)一、SMB的主要91

2.小孔徑在SMT中，由于SMB上的大多數(shù)金屬化孔不再用來裝插元器件，而是用來實現(xiàn)各層電路的貫穿連接，SMB的金屬化通孔直徑一般在向0.6

0.3mm0.1mm的方向發(fā)展。3.多層數(shù)SMB不僅適用于單、雙面板，而且在高密度布線的多層板上也獲得了大量的應(yīng)用?，F(xiàn)代大型電子計算機中用多層SMB十分普遍，層數(shù)最高的可達近百層。

4.3表面安裝印制電路板(簡稱SMB)2.小孔徑

4.3表面安裝印制電路板(簡稱SMB)924.高板厚孔徑比PCB的板厚與孔徑之比一般在3以下，而SMB普遍在5以上，甚至高達21。這給SMB的孔金屬化增加了難度。5.優(yōu)良的傳輸特性由于SMT廣泛應(yīng)用于高頻、高速信號傳輸?shù)碾娮赢a(chǎn)品中，電路的工作頻率由100MHz向1000MHz，甚至更高的頻段發(fā)展。6.高平整高光潔度SMB在焊接前的靜態(tài)翹曲度要求小于0.3%。7.尺寸穩(wěn)定性好基材的熱膨脹系數(shù)(CTE)是SMB設(shè)計、選材時必須考慮的重要因素之一。

4.3表面安裝印制電路板(簡稱SMB)4.高板厚孔徑比

4.3表面安裝印制電路板(簡稱SMB)93樣品1

樣品194樣品2

樣品2

95

4.4表面安裝的工藝流程

一、表面安裝組件的類型:表面安裝組件(SurfaceMountingAssembly)(簡稱：SMA)類型：

全表面安裝(Ⅰ型)

雙面混裝(Ⅱ型)

單面混裝(Ⅲ型)

4.4表面安裝的工藝流程一、表面安裝組件的類型961.全表面安裝(Ⅰ型)：全部采用表面安裝元器件，安裝的印制電路板是單面或雙面板.1.全表面安裝(Ⅰ型)：972.雙面混裝(Ⅱ型)：表面安裝元器件和有引線元器件混合使用，印制電路板是雙面板。2.雙面混裝(Ⅱ型)：983.單面混裝(Ⅲ型)：表面安裝元器件和有引線元器件混合使用，與Ⅱ型不同的是印制電路板是單面板。3.單面混裝(Ⅲ型)：99二、工藝流程由于SMA有單面安裝和雙面安裝；元器件有全部表面安裝及表面安裝與通孔插裝的混合安裝；焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或兩種方法混合使用；通孔插裝方式可以是手工插，或機械自動插……；從而演變?yōu)槎喾N工藝流程，目前采用的方式有幾十種之多，下面僅介紹通常采用的幾種形式。

二、工藝流程1001.單面全表面安裝

1.單面全表面安裝1012．雙面全表面安裝2．雙面全表面安裝1023.單面混合安裝3.單面混合安裝103

4.雙面混合安裝

4.雙面混合安裝104簡單工藝流程簡單工藝流程105簡單工藝流程簡單工藝流程106錫焊的基本知識與焊具的使用課件107簡單工藝流程簡單工藝流程108錫焊的基本知識與焊具的使用課件109

4.5表面安裝工藝制造SMA的關(guān)鍵工藝為：

涂膏、點膠、固化、貼片、焊接、清洗、檢測。1、涂膏作用：提供焊接所需的助焊劑和焊料，在再流焊前將SMC初步粘合在規(guī)定位置。

4.5表面安裝工藝制造SMA的關(guān)鍵工藝為：110SMT焊膏組分它是由作為焊料的金屬合金粉末與糊狀助焊劑均勻混合而形成的膏狀焊料,

SMT焊膏組分111合金粉末成分常用焊料合金有：錫-鉛(63%Sn-37%Pb)、錫-鉛(60%Sn-40%Pb)、錫-鉛-銀(62%Sn-36%Pb-2%Ag)，

助焊劑的活性采用活性為RMA級的弱活性松香助焊劑

合金粉末成分112常用涂膏方法

(1)印刷法：就是將焊膏以印刷的方法通過絲網(wǎng)板或模板的開口孔涂敷在焊盤上。

常用涂膏方法113絲網(wǎng)印刷法

絲網(wǎng)板的結(jié)構(gòu):它是將絲網(wǎng)(單根聚脂絲或不銹鋼絲)緊繃在鋁制框架上，獲得一個平坦而有柔性的絲網(wǎng)表面，絲網(wǎng)上粘有光敏乳膠，用光刻法制作出開口圖形。開口部分與印制板上的焊盤相對應(yīng)。絲網(wǎng)印刷法114

手動絲網(wǎng)印機Screenprinter

手動絲網(wǎng)印機Screenprinte115全自動絲網(wǎng)機全自動絲網(wǎng)機116錫焊的基本知識與焊具的使用課件117錫焊的基本知識與焊具的使用課件118

模板印刷法：

模板的結(jié)構(gòu):它是在金屬模板上通過激光切割、電鍍或蝕刻的方法制作出開口圖形。

模板類型：全金屬模板:不銹鋼板或黃銅板(變形量小的材料)柔性金屬模板:將金屬模板粘接在絲網(wǎng)上，實際上是絲網(wǎng)板與金屬模板的結(jié)合

模板印刷法：119激光刻模板激120(2)注射法將焊膏置于注射器內(nèi)部并借助于氣動、液壓或電驅(qū)動方式加壓，使焊膏經(jīng)針孔排出點在SMB焊盤表面。形狀由注射針尺寸、點膠時間和壓力大小來控制。

(2)注射法121涂膏質(zhì)量標準總的來說，涂膏質(zhì)量標準是“適量”、“準確”四個字，具體要求如下：

(1)形貌：良好涂膏的形貌如圖所示，均勻覆蓋在焊盤上，無凸峰、邊緣不清、拉絲、搭接等不良現(xiàn)象；

涂膏質(zhì)量標準122

(2)印刷面積：

焊膏圖形與焊盤對準，兩者尺寸和形狀相符，焊膏圖形在焊盤的覆蓋面積必須大于焊盤面積的75%，小于焊盤面積的兩倍；

(3)印刷厚度：

印刷厚度決定了焊點處的焊料體積，一般漏印焊膏的厚度要求在100-300m，間距越細要求印刷厚度越薄。(2)印刷面積：123不良涂膏現(xiàn)象常見的不良涂膏現(xiàn)象及產(chǎn)生的主要原因。(1)漏印或空洞(2)失準不良涂膏現(xiàn)象124

(3)塌陷

(4)輪廓模糊(3)塌陷125(5)尖峰(6)過量(5)尖峰1262、點膠

是指在SMC/SMD主體的下方（非焊接部位）點上膠粘劑的方法及過程，作用:是在焊接前固定它們的位置。2、點膠127

SMT在實際生產(chǎn)時，有兩種情況需要點膠：

采用波峰焊焊接前，需先將片狀元件用膠粘劑粘貼在SMB的規(guī)定位置，然后才能進入波峰焊焊接;

SMT在實際生產(chǎn)時，有兩種情況需要點膠：128

采用再流焊焊接雙面板前,為防止先