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文檔簡(jiǎn)介
熱傳導(dǎo)是熱量傳播的基本方式,導(dǎo)熱系數(shù)是描述物質(zhì)導(dǎo)熱能力的物理量。不同的物質(zhì)有不同的導(dǎo)熱系數(shù)。根據(jù)導(dǎo)熱系數(shù)的大小,物質(zhì)可分為良導(dǎo)體和不良導(dǎo)體。
本實(shí)驗(yàn)要學(xué)習(xí)用動(dòng)態(tài)法測(cè)量良導(dǎo)體熱導(dǎo)率的方法。實(shí)驗(yàn)七、良導(dǎo)體導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定實(shí)驗(yàn)七、良導(dǎo)體導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定實(shí)驗(yàn)?zāi)康膶?shí)驗(yàn)內(nèi)容實(shí)驗(yàn)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)儀器設(shè)備及材料實(shí)驗(yàn)裝置
實(shí)驗(yàn)原理實(shí)驗(yàn)步驟注意事項(xiàng)思考與討論一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/p>
1.了解熱傳導(dǎo)現(xiàn)象的物理過(guò)程,學(xué)習(xí)用穩(wěn)態(tài)法測(cè)定銅的導(dǎo)熱系數(shù)導(dǎo)熱系數(shù),并用作圖法求冷卻速率
2.學(xué)習(xí)用溫差電偶測(cè)量溫度的方法。二、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容學(xué)習(xí)用穩(wěn)態(tài)法測(cè)定銅的導(dǎo)熱系數(shù)導(dǎo)熱系數(shù)三、實(shí)驗(yàn)重點(diǎn)
1.導(dǎo)熱速率的測(cè)定的原理和實(shí)驗(yàn)方法。
2.溫差電偶的使用及穩(wěn)態(tài)的獲得。四、實(shí)驗(yàn)主要儀器設(shè)備及材料
導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀(加熱盤(pán)和散熱盤(pán)均為銅盤(pán)),圓柱形待測(cè)樣品(鋁),數(shù)字式溫度傳感器,秒表,游標(biāo)卡尺,分析天平。
五、實(shí)驗(yàn)原理1.導(dǎo)熱系數(shù)導(dǎo)熱系數(shù)(又稱(chēng)熱導(dǎo)率)是反映材料熱性能的重要物理量,當(dāng)物體內(nèi)部有溫度梯度存在時(shí),就有熱量從高溫處傳遞到低溫處,這種現(xiàn)象被稱(chēng)為熱傳導(dǎo),熱傳導(dǎo)是熱交換的三種(熱傳導(dǎo),對(duì)流和輻射)基本形式之一,是工程熱物理、材料科學(xué)、固體物理及能源、環(huán)保等各個(gè)研究領(lǐng)域的課題,材料的導(dǎo)熱機(jī)理在很大程度上取決于它的微觀結(jié)構(gòu),熱量的傳遞依靠原子、分子圍繞平衡位置的振動(dòng)以及自由電子的遷移,在金屬中電子流起支配作用,在絕緣體和大部分半導(dǎo)體中則已晶格振動(dòng)起主導(dǎo)作用。在科學(xué)實(shí)驗(yàn)和工程設(shè)計(jì)中,所用材料的導(dǎo)熱系數(shù)都需要用實(shí)驗(yàn)的方法精確測(cè)定。
1882年,法國(guó)數(shù)學(xué)家、物理學(xué)家傅里葉給出了一個(gè)熱傳導(dǎo)的基本公式——傅里葉導(dǎo)熱方程。該方程指出,在物體內(nèi)部,垂直熱傳導(dǎo)方向取兩個(gè)平行面,其間距為h,溫度分別為和,且。如果平面的面積均為S,在時(shí)間內(nèi)通過(guò)面積S的熱量滿(mǎn)足下述表達(dá)式:
(1)式中為熱流量,為物質(zhì)的導(dǎo)熱系數(shù)。在數(shù)值上等于相距單位長(zhǎng)度的兩平面的溫度差為1個(gè)單位時(shí),在單位時(shí)間內(nèi)通過(guò)單位面積的熱量。根據(jù)上式我們可以得到導(dǎo)熱系數(shù)的量綱:故導(dǎo)熱系數(shù)的單位.
如圖1所示,A為發(fā)熱盤(pán),B為圓柱形樣品,C為傳熱盤(pán)。當(dāng)傳熱盤(pán)達(dá)到穩(wěn)定時(shí),樣品上下表面的溫度和的值將保持不變,這時(shí)可認(rèn)為發(fā)熱盤(pán)A通過(guò)樣品B上表面?zhèn)魅氲臒崃颗c由散熱盤(pán)C向周?chē)h(huán)境散熱的速率相等。由式(1)可得到B盤(pán)的傳熱速率為:(2)式中,為圓柱形樣品的半徑,為樣品的厚度。ABC圖1設(shè)散熱盤(pán)C的質(zhì)量為,比熱容c,在溫度為時(shí),C盤(pán)的冷卻速率為,則散熱盤(pán)C在溫度為時(shí)散熱速率為:(3)由(2)式和(3)式得到:
(4)由(4)式得到導(dǎo)熱系數(shù)為:
(5)由(5)式可看出,要求出樣品的導(dǎo)熱系數(shù),需要:
C盤(pán)的比熱容c,質(zhì)量m、在溫度為冷卻速率;樣品的厚度、半徑及傳熱盤(pán)達(dá)到穩(wěn)定態(tài)時(shí)的樣品上下表面的溫度和。材料的結(jié)構(gòu)變化與雜質(zhì)多少對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)都有明顯的影響。同時(shí),導(dǎo)熱系數(shù)一般隨溫度而變化,所以實(shí)驗(yàn)時(shí)需要對(duì)材料的成分和溫度等一并記錄。在實(shí)驗(yàn)中,要降低側(cè)面散熱的影響,就要減小樣品的厚度。因?yàn)榇郎y(cè)平板上下表面的溫度是用加熱盤(pán)A的底部和散熱盤(pán)C的溫度來(lái)代表,所以就必須保證樣品與圓盤(pán)C的底部和鋁盤(pán)A的上表面密切接觸。
2.溫度為的散熱盤(pán)C的自然冷卻速率
實(shí)驗(yàn)時(shí),在穩(wěn)定導(dǎo)熱的條件下,認(rèn)為通過(guò)待測(cè)圓柱形樣品B的傳熱速率與散熱盤(pán)C向周?chē)h(huán)境散熱的速率相等。通過(guò)C盤(pán)在穩(wěn)定溫度附近的散熱速率,求出樣品的傳熱。在讀取穩(wěn)態(tài)時(shí)的溫度和之后,拿走樣品B,讓加熱盤(pán)A直接與散熱盤(pán)C底部的下表面接觸,加散熱盤(pán)C,使C盤(pán)溫度上升到比高10℃左右,再移去加熱盤(pán)A,重新放置B在C盤(pán)上,讓散熱盤(pán)C通過(guò)外表面直接向環(huán)境散熱(自然冷卻),每隔30秒讀一次散熱盤(pán)的溫度示值,散熱盤(pán)C降6℃時(shí)止,然后以時(shí)間為橫坐標(biāo),以T為縱坐標(biāo),做散熱盤(pán)C的冷卻曲線(xiàn)如圖所示,過(guò)曲線(xiàn)上的點(diǎn)(,T)做切線(xiàn),則此切線(xiàn)斜率就是C在溫度為時(shí)的自然冷卻速率。因?yàn)槲矬w的散熱速率與它的散熱面積成比例。對(duì)于散熱盤(pán)C,在穩(wěn)態(tài)傳熱時(shí),散熱的外表面積和移去加熱盤(pán)A后的散熱外表面積是不同的,所以此時(shí)需在散熱盤(pán)C上重新放置樣品。六、實(shí)驗(yàn)步驟1.取下固定螺絲,將樣品B放在加熱盤(pán)A與散熱盤(pán)B中間,然后固定;調(diào)節(jié)底部的兩個(gè)微調(diào)螺絲,使樣品與加熱盤(pán)A和散熱盤(pán)B接觸良好,不宜過(guò)緊或過(guò)送。2.插好加熱板的電源插頭,再將2個(gè)線(xiàn)的一端與機(jī)殼相連,另一端插在加熱盤(pán)A和散熱盤(pán)B的小孔中。(注意:要一一對(duì)應(yīng)不要相互錯(cuò)位)3.最后,接好導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀的電源。開(kāi)啟電源后,右邊顯示從FDHC→當(dāng)時(shí)溫度→b==·=,其含義是告知用戶(hù)請(qǐng)?jiān)O(shè)定控制溫度。左邊顯示散熱盤(pán)C的當(dāng)時(shí)溫度。4.實(shí)驗(yàn)方法:(1)檢查傳感器和A盤(pán)、B盤(pán)、C盤(pán)的相互連接是否正確.(2)設(shè)定加熱器控制溫度:將“測(cè)量選擇”開(kāi)關(guān)撥向“上盤(pán)溫度”檔,按升溫鍵,表顯示由B00.0上升到B80.0℃(根據(jù)室溫選擇,一般設(shè)定65~75℃較為適宜),再按確定鍵,顯示變?yōu)锳XX.X之值即表示A盤(pán)此刻的溫度值,加熱指示燈閃亮,儀器開(kāi)始加熱。(3)時(shí)間測(cè)量:按動(dòng)“啟動(dòng)”鈕一下,即開(kāi)始計(jì)時(shí);再按動(dòng)“啟動(dòng)”鈕一下即暫停計(jì)時(shí);按動(dòng)“復(fù)位”鈕,即歸零。(4)加熱盤(pán)A的溫度上升到設(shè)定溫度值,再將“測(cè)量選擇開(kāi)關(guān)撥向“下盤(pán)溫度”檔,開(kāi)始記錄散熱盤(pán)C的溫度,可每隔一分鐘記錄一次,若每分鐘散熱盤(pán)C的溫度的變化小于0.1℃,可以認(rèn)為已經(jīng)達(dá)到穩(wěn)定態(tài)了。(5)按復(fù)位鍵停止加熱,取走樣品,調(diào)節(jié)三個(gè)螺栓使加熱盤(pán)A和散熱盤(pán)C接觸良好,再設(shè)定溫度到80℃加快C盤(pán)的溫度上升(按升溫鍵和確認(rèn)鍵),使C盤(pán)在原溫度(穩(wěn)定態(tài))的基礎(chǔ)上升10℃左右即可。(6)關(guān)閉加熱開(kāi)關(guān),移去加熱盤(pán)A,在散熱盤(pán)C上放置樣品B,“測(cè)量選擇”開(kāi)關(guān)撥向“下盤(pán)溫度”檔,在自然冷卻中每隔30秒記錄C盤(pán)的溫度,直至比穩(wěn)定態(tài)溫度以下兩分鐘。計(jì)算C盤(pán)的在溫度為冷卻速率:方法一:選取散熱盤(pán)C在溫度附近的兩分鐘內(nèi)的5個(gè)溫度數(shù)據(jù)首位之差,即可求出C盤(pán)的在溫度為冷卻速率。方法二:同實(shí)驗(yàn)原理內(nèi)容2,作出A的冷卻曲線(xiàn),求出A盤(pán)在附近的冷卻速率。(7)用游標(biāo)卡尺測(cè)待測(cè)樣品B的厚度,直徑,各測(cè)5
次;用分析天平測(cè)出C盤(pán)的質(zhì)量m,測(cè)5次。(8)根據(jù)式(5)求出待測(cè)樣品的導(dǎo)熱系數(shù)及其不確定度。計(jì)算過(guò)程如下:.(9)數(shù)據(jù)記錄表格
a.尋找當(dāng)加熱盤(pán)升到設(shè)定的80℃,開(kāi)始記錄散熱盤(pán)溫度,間隔1分鐘記錄一次。計(jì)時(shí)/分鐘0123456…停止計(jì)時(shí)散熱盤(pán)溫度℃……………
,和上一分鐘差小于0.1℃
b.C盤(pán)的在溫度為冷卻速率。已找到后,按復(fù)位鍵停止加熱,取走樣品,調(diào)節(jié)三個(gè)螺栓使加熱盤(pán)A和散熱盤(pán)C接觸良好,再設(shè)定溫度到80℃加快C盤(pán)的溫度上升(按升溫鍵和確認(rèn)鍵),使C盤(pán)在原溫度(穩(wěn)定態(tài))的基礎(chǔ)上升10℃左右即可。關(guān)閉加熱開(kāi)關(guān),移去加熱盤(pán)A,在散熱盤(pán)C上放置樣品B,“測(cè)量選擇”開(kāi)關(guān)撥向“下盤(pán)溫度”檔,在自然冷卻中每隔30秒記錄C盤(pán)的溫度,直至比穩(wěn)定態(tài)溫度以下兩分鐘。計(jì)時(shí)/秒0306090……繼續(xù)測(cè)量?jī)煞昼姟岜P(pán)溫度℃………………比小5℃左右c.測(cè)樣品B的厚度,直徑;C盤(pán)的質(zhì)量次數(shù)12345平均值不確定度七、注意1.使用前將加熱盤(pán)和散熱盤(pán)及樣品的兩個(gè)面擦干凈,可以涂少許硅油,以保證接觸良好。2.在固定安裝加熱盤(pán)和散熱盤(pán)及樣品時(shí),三個(gè)螺絲不宜過(guò)緊或過(guò)松,用力均勻。3.該測(cè)定儀用單晶片電腦控制,最高控制溫度為80℃,讀數(shù)誤差為1℃,電加熱時(shí),加熱指示燈閃亮,隨著與設(shè)定值的接近時(shí)指示等閃亮變慢,超過(guò)設(shè)定溫度1℃即關(guān)加熱電源,低于設(shè)定溫度自動(dòng)開(kāi)啟。4.加熱盤(pán)A和散熱盤(pán)C側(cè)面兩個(gè)小孔安裝數(shù)字式溫度傳感器,不可插錯(cuò)。近電源開(kāi)關(guān)的Q9的接插件為加熱傳感器,另一個(gè)傳感器則插在散熱盤(pán)小孔,注意在插入小孔前涂少許硅油,使其與加熱盤(pán)A和散熱盤(pán)C傳熱良好。5.實(shí)驗(yàn)過(guò)程中需要移開(kāi)加熱盤(pán)前,一定先關(guān)電源。移開(kāi)加熱盤(pán)時(shí),用手握固定轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng),以
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