聚酰亞胺膜（PI膜）行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模、下游應(yīng)用及產(chǎn)能分布

聚酰亞胺膜（PI膜）行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模、下游應(yīng)用及產(chǎn)能分布

聚酰亞胺（Polyimide，PI）是分子主鏈中含有酰亞胺基團(tuán)（-CO-NHCO-）的芳雜環(huán)高分子化合物，被譽(yù)為“解決問(wèn)題的能手”。PI是目前能夠?qū)嶋H應(yīng)用的最耐高溫的高分子材料，同時(shí)在低溫下也能保持較好性能，長(zhǎng)期在-269℃到280℃范圍內(nèi)不變形。此外PI材料在加工性能、機(jī)械性能、絕緣性能、阻燃性能，耐化學(xué)腐蝕性、耐輻射性能等諸多方面均有良好的表現(xiàn)，可廣泛應(yīng)用于航天、機(jī)械、醫(yī)藥、電子等高科技領(lǐng)域。

一、聚酰亞胺膜行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

按照化學(xué)組成和加工特性，聚酰亞胺具有不同的分類。聚酰亞胺按化學(xué)組成，可分為芳香族和脂肪族兩類；按加工特性，可分為熱塑性和熱固性兩類。熱塑性聚酰亞胺主要包括均苯酐型、聯(lián)苯酐型以及氟酐型，而熱固性聚酰亞胺主要包括雙馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂以及PMR酰亞胺樹(shù)脂。

聚酰亞胺的應(yīng)用形態(tài)廣泛，主要有薄膜、涂料、復(fù)合材料、纖維、泡沫塑料、工程塑料等，其中薄膜是電子級(jí)應(yīng)用的主要形態(tài)。PI薄膜是聚酰亞胺最早進(jìn)入商業(yè)流通領(lǐng)域且用量最大的一種，主要產(chǎn)品有杜邦的Kapton、宇部興產(chǎn)的Upilex系列和鐘淵的Apical。此后，隨著市場(chǎng)需求的不斷細(xì)化以及技術(shù)水平的提高，不同特殊單體制備的PI薄膜以及改性PI薄膜逐漸成為了電子級(jí)應(yīng)用的主要材料形態(tài)。

傳統(tǒng)的PI薄膜顏色多為黃色，最早應(yīng)用于電機(jī)的槽絕緣及電纜繞包材料，多為電工級(jí)產(chǎn)品。隨著航空、軌道交通以及電子信息等諸多技術(shù)領(lǐng)域日新月異的發(fā)展，市場(chǎng)和產(chǎn)品的不斷細(xì)分以及新興研究領(lǐng)域的開(kāi)拓，電工級(jí)PI膜已經(jīng)不能完全滿足市場(chǎng)的多元化需求，通過(guò)特殊單體制備的不同功能PI薄膜和改性的傳統(tǒng)PI薄膜可以滿足新型的電子級(jí)應(yīng)用需求。

PI薄膜市場(chǎng)空間廣闊。預(yù)計(jì)隨著下游電子行業(yè)的進(jìn)步，到2022年全球PI薄膜材料的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到24.5億美元。

二、聚酰亞胺膜行業(yè)下游應(yīng)用

1.FPC是PI膜最大的應(yīng)用領(lǐng)域，驅(qū)動(dòng)PI膜向上

PI薄膜可制成撓性覆銅板（FCCL）基材和覆蓋膜，實(shí)現(xiàn)FPC的可撓性。FPC由撓性覆銅板（FCCL）和PI覆蓋膜組成。工藝流程為先在PI薄膜上涂上膠粘劑，再配置銅箔，形成FCCL，再描出目標(biāo)線路，在酸性條件下，溶解除去銅和光刻樹(shù)脂，最后在FCCL上部用壓機(jī)復(fù)貼上帶膠粘劑的PI薄膜（覆蓋膜）。因此，生產(chǎn)FPC不僅需要PI薄膜作為FCCL基材的原材料，還需要用于加工FPC的覆蓋膜。

《2020-2026年中國(guó)PI膜行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)狀況及發(fā)展規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：2018年全球FPC產(chǎn)值規(guī)模達(dá)約128億美元，隨著電子產(chǎn)品小型化需求的不斷增加，預(yù)計(jì)2022年全球FPC產(chǎn)值規(guī)模有望達(dá)到149億美元左右，將拉動(dòng)對(duì)原材料PI薄膜的需求。

2.OLED行業(yè)方興未艾，支撐PI膜材料需求

全球AMOLED的市場(chǎng)份額也在逐步提高。預(yù)測(cè)2020全球平板顯示器市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)1151億美元，其中AMOLED約327億美元，占比28%；全球AMOLED合計(jì)產(chǎn)能預(yù)計(jì)將會(huì)達(dá)到3350萬(wàn)平方米，其中W-OLED（白光OLED）產(chǎn)能為880萬(wàn)平方米，RGB-OLED產(chǎn)能為2470萬(wàn)平方米。

2019年全球OLED智能手機(jī)面板出貨量4.65億片，同比增長(zhǎng)7.89%，其中三星以3.97億片的出貨量占據(jù)了全球85.4%的市場(chǎng)份額，京東方和和輝光電分別擁有3.60%和3.40%的市場(chǎng)份額。2020年全球OLED智能手機(jī)面板出貨量將達(dá)到7億片，市場(chǎng)需求迎來(lái)整體上升期。

OLED在智能手機(jī)端的產(chǎn)能有望超過(guò)LCD。OLED在小尺寸屏幕，特別是智能手機(jī)端的應(yīng)用已經(jīng)逐漸普及，三星、華為、蘋(píng)果等手機(jī)生產(chǎn)商紛紛采用OLED屏幕制造技術(shù)。2018年全球智能手機(jī)端的OLED產(chǎn)能占比為47.0%，隨著OLED技術(shù)的不斷成熟及成本不斷的下降，智能手機(jī)端OLED的產(chǎn)能有望在2020年達(dá)到53.0%，超過(guò)LCD，成為移動(dòng)端的主流顯示技術(shù)。

PI膜是實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)OLED柔性顯示的關(guān)鍵。傳統(tǒng)OLED屏幕以玻璃作為封裝、顯示材料。傳統(tǒng)OLED封裝中，一般采用玻璃基板和玻璃蓋板，由于玻璃難以彎曲，傳統(tǒng)OLED顯示屏無(wú)法實(shí)現(xiàn)折疊和卷曲的功能。傳統(tǒng)OLED器件的封裝方法是通過(guò)玻璃蓋子把器件密封到氮?dú)饣驓鍤獾沫h(huán)境中，蓋子與基底之間通過(guò)UV處理過(guò)的環(huán)氧樹(shù)脂固化來(lái)密封，另外通過(guò)加入氧化鈣或氧化鋇來(lái)吸收從外界滲透進(jìn)的水汽，以此提高器件壽命，但封裝方法導(dǎo)致傳統(tǒng)的剛性O(shè)LED屏幕較厚。

PI材料實(shí)現(xiàn)了OLED屏幕的曲面與可折疊功能。隨著2007年三星在全世界首次成功實(shí)現(xiàn)了OLED屏幕的批量生產(chǎn)，并將剛性O(shè)LED技術(shù)應(yīng)用至智能手機(jī)之上，OLED技術(shù)在移動(dòng)便攜設(shè)備上經(jīng)歷了快速的發(fā)展。如果要實(shí)現(xiàn)柔性的OLED顯示，基板和蓋板均需要更換為柔性材料。柔性O(shè)LED具備普通OLED的寬視角、高亮度等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)由于襯底是具有良好柔韌性的材料，因此比傳統(tǒng)玻璃襯底的OLED顯示屏更輕薄、更耐沖擊?？梢?jiàn)，從剛性O(shè)LED屏到曲面屏，再到如今的可折疊柔性O(shè)LED屏，PI膜材料逐漸成為了OLED手機(jī)TFT基底和蓋板的應(yīng)用材料。

柔性基板需求增速快，帶動(dòng)PI漿料市場(chǎng)規(guī)模提升。柔性基底OLED在2019年的產(chǎn)能約為1148萬(wàn)平方米，占比62.0%，超過(guò)了剛性基底OLED。隨著智能手機(jī)的不斷進(jìn)化，預(yù)計(jì)2023年柔顯基底OLED面板年產(chǎn)能將增長(zhǎng)至1969萬(wàn)平方米左右，預(yù)計(jì)相比2019年增長(zhǎng)71.5%。2019年全球PI基板材料的市場(chǎng)規(guī)模約為3981萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)2020年有望達(dá)到5500萬(wàn)美元。

3.聚酰亞胺膜在散熱上存在增長(zhǎng)機(jī)會(huì)

導(dǎo)熱石墨膜是5G時(shí)代解決電子器件散熱的優(yōu)良材料。隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，智能手機(jī)、個(gè)人電腦、平板電腦等電子器件為了實(shí)現(xiàn)其高性能、即時(shí)通訊等功能而高度集成化，內(nèi)部材料表面產(chǎn)生的熱量急劇增加。為了防止影響電子元件的壽命和保持系統(tǒng)的穩(wěn)定性，電子器件需借助導(dǎo)熱材料將多余熱量排除，常用導(dǎo)熱材料有金屬材料、人造石墨膜等。傳統(tǒng)金屬導(dǎo)熱材料由于密度較大、熱導(dǎo)率較低、熱膨脹系數(shù)高、無(wú)法進(jìn)一步減薄彎曲、耐化學(xué)性差等缺點(diǎn)，無(wú)法滿足嚴(yán)苛的散熱需求。而人造石墨膜因高導(dǎo)熱系數(shù)以及較低密度的特點(diǎn)，成為了5G時(shí)代電子器件散熱的優(yōu)良材料。

PI膜是制造導(dǎo)熱石墨膜的關(guān)鍵材料。石墨導(dǎo)熱膜的生產(chǎn)工藝是將PI薄膜與石墨紙切割成規(guī)定尺寸，層層疊放至確定高度，在每層PI薄膜中夾入石墨紙，再將交叉后的石墨紙與PI薄膜放入1000℃的碳化爐中進(jìn)行1-6小時(shí)的碳化，接著在2800℃-3000℃的氮?dú)饣蚴菤鍤猸h(huán)境中進(jìn)行石墨化，最后進(jìn)行延壓、貼合、模切、復(fù)卷等步驟，最終產(chǎn)出成品。

三、PI膜行業(yè)產(chǎn)能分布

高端電子級(jí)PI膜市場(chǎng)被海外公司壟斷。由于研發(fā)層次及難度很高，目前高端PI薄膜全球市場(chǎng)份額主要被國(guó)外少數(shù)企