焊錫基礎(chǔ)知識培訓(xùn)

目錄烙鐵的結(jié)構(gòu)（1）烙鐵的結(jié)構(gòu)（2）烙鐵的結(jié)構(gòu)（3）烙鐵的握法焊劑的種類焊接概念焊接的目的焊接的優(yōu)點(diǎn)焊劑的溫度焊接三要素焊錫條件（1）焊錫條件（2）焊錫條件（2）焊錫條件（2）焊錫條件（3）焊錫條件（3）焊錫五步操作法助焊劑的作用松香的作用焊接形狀焊點(diǎn)檢驗(yàn)方法焊錫作業(yè)的安全衛(wèi)生烙鐵的結(jié)構(gòu)（1）①②③④⑤①電源插頭（三相）②溫度調(diào)節(jié)器③海棉④導(dǎo)線⑤烙鐵架⑥指示燈⑦電源開關(guān)⑥⑦烙鐵的結(jié)構(gòu)（2）電源插頭一定要是三相插頭（火線、零線、地線）海棉要保持清潔，含水不能過多，也不能過少（用手輕捏至沒有水滴為止）。水過多清洗烙鐵頭時(shí)會(huì)使烙鐵頭溫度急劇下降，且容易氧化烙鐵頭；水過少時(shí)不能較好清洗。按作業(yè)指導(dǎo)書規(guī)定溫度調(diào)節(jié)溫度開關(guān)，將旋鈕指示線調(diào)至正對標(biāo)示的溫度值。電源指示燈亮紅色表示正在加熱，此時(shí)不能工作；當(dāng)指示燈一閃一閃時(shí)表示已達(dá)到設(shè)定溫度，可以工作。烙鐵的結(jié)構(gòu)（3）套管烙鐵頭發(fā)熱芯（陶瓷）：使用時(shí)不能敲、摔烙鐵的握法握筆法——此方法很快就能掌握，但長時(shí)間使用易疲勞反握法——手心朝上握住烙鐵，此握法需要一段時(shí)間才能掌握，但動(dòng)作穩(wěn)定不易疲勞。圖片1：握筆法圖片2：反握法焊劑的種類錫線：分有鉛錫線及無鉛錫線兩種錫膏：分有鉛錫膏及無鉛錫膏兩種錫條：分有鉛錫條及無鉛錫條兩種焊接概念就是在兩個(gè)工件之間熔入焊錫，通過加熱，焊錫和工件互相擴(kuò)散而形成合金層，通過金屬連接起來。焊劑焊接的目的電氣連接：連接兩個(gè)金屬使之導(dǎo)通機(jī)械連接：連接兩個(gè)金屬固定位置密封效果：防止接合部進(jìn)入水、空氣、油等防銹效果：鍍錫達(dá)到金屬表面防銹效果浸潤效果：在金屬表面上涂上鍍錫或錫層，提高浸潤性焊接的優(yōu)點(diǎn)導(dǎo)電性能好。容易替換有問題的元件。因溫度低、作業(yè)時(shí)間短，不影響功能的情況下可連接怕熱元件?？赏瑫r(shí)連接基板上多個(gè)元件?？傻玫阶銐虻臋C(jī)械強(qiáng)度。兩種異類金屬可連接在一起（如銅和鐵）。低成本。人員培訓(xùn)容易，短時(shí)間就能培養(yǎng)出熟練操作人員。焊劑的溫度焊劑的成份熔點(diǎn)溫度℃烙鐵溫度設(shè)定℃?zhèn)渥U327無鉛錫232IMT370±20SMT370±20有鉛錫183IMT350±25錫63%；鉛37%SMT320±20松香172-175在焊劑中比例1~3.5%焊接三要素一、清潔二、溫度三、時(shí)間與錫量焊錫條件（1）(1)清潔接合部金屬表面的清潔部品腳的清潔烙鐵頭的清潔注意查看是否有氧化膜、灰塵、油漬、有無變色用含水的海棉擦拭干凈用沙紙和銼刀進(jìn)行清潔※以鋒利的刀類為主科學(xué)的清潔法依據(jù)錫線里的松香進(jìn)行清潔※焊錫直接接觸烙鐵頭不使松香化煙超音波、蒸汽洗凈或用化學(xué)物質(zhì)擦拭機(jī)械的清潔法必須準(zhǔn)備海棉（清潔用品）除去烙鐵頭的酸化薄膜焊錫※絕對不可以用銼刀及鐵刷觸碰基板表面清潔清洗基板表面后滲透的狀態(tài)酸化膜、油污因酸化膜、油污等沒有滲透的狀態(tài)焊錫條件（2）加熱到焊錫熔融溫度烙鐵頭的接觸方法烙鐵頭要同時(shí)接觸接合部的焊盤和部品電極,同時(shí)進(jìn)行加熱選擇符合作業(yè)場所及作業(yè)內(nèi)容的烙鐵頭(扁狀\圓狀)接觸面積大,可迅速提升到適宜溫度加熱溫度加熱到最適宜溫度根據(jù)焊接材料調(diào)節(jié)烙鐵溫度持續(xù)加熱時(shí)間越長，溫度越高，不能超過2秒，否則會(huì)有掉銅箔的危險(xiǎn)焊錫條件（2）烙鐵頭溫度作業(yè)性完成狀態(tài)過高情況1、松香無法起到作用（失去作用）2、母材的表面酸化，焊錫難以焊上3、冷卻時(shí)間過長4、焊錫成圓球狀，焊錫難以焊上1、凹凸不平2、焊錫流動(dòng)過快3、引起耐熱性能差的部品特性劣化4、完成時(shí)有臟污（或者沒有光澤，粗糙且發(fā)白）過低情況1、熔解焊錫需要較長時(shí)間。2、松香無法較好的起到作用。1、粘有松香2、出現(xiàn)錫角3、容易形成針孔、錫珠焊錫條件（2）2.焊錫的加熱條件是否在適中的溫度范圍？被加熱的接合中的溫度比焊錫融化點(diǎn)低時(shí)，焊錫不溶、不滲透到元材料（A）（B）表面上去；加熱溫度過高就會(huì)生成過多合金層。焊接不牢固焊錫元材料（A）元材料（B）接合部烙鐵（加熱部）焊錫條件（3）在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間供給適當(dāng)?shù)暮稿a錫量控制錫量要適量選擇使用符合作業(yè)的錫線的直徑（0.60~2.0￠)※一般使用細(xì)的材料松香的散亂性較少※焊接大焊點(diǎn)時(shí)使用粗的錫線；反之使用細(xì)的錫線焊錫接觸焊盤或部品電極后熔化.(不先接觸烙鐵頭)※接觸烙鐵頭后錫線里的松香的熔解量超出焊錫的熔解量，造成下次焊錫時(shí)松香的量不足完全覆蓋焊盤,不可過多/過少※焊錫過多難以判斷良否，并且造成焊錫的浪費(fèi)※錫量過少會(huì)影響焊點(diǎn)牢固性烙鐵的拿離方法先拿離焊錫,再拿離烙鐵焊錫擴(kuò)散后，注意不要留下錫尖技巧地拿離烙鐵※根據(jù)烙鐵的拿離方向焊錫的量會(huì)發(fā)生變化(直橫、直上、45度等)焊錫凝固之前，手不可離開，不可移動(dòng)部品加熱時(shí)間達(dá)1~2秒開始加錫，加錫時(shí)間為1秒※和用高溫狀態(tài)的烙鐵頭瞬間焊接相比,在適溫狀態(tài)用較長時(shí)間焊接的狀態(tài)比較穩(wěn)定加錫時(shí)間焊錫的供應(yīng)量是否適中？需要適合接合部面積的適當(dāng)?shù)暮稿a量；如果焊錫量過多，難以確認(rèn)滲透狀態(tài)，不可信賴他的牢固度；焊錫量不足時(shí)會(huì)發(fā)生降低接合強(qiáng)度的問題。上焊錫條件（3）焊錫五步操作法步驟一：準(zhǔn)備——烙鐵頭和焊線靠近，處于隨時(shí)可以焊接的狀態(tài)，同時(shí)認(rèn)準(zhǔn)位置。步驟二：放上烙鐵——烙鐵頭放在工件上加熱。步驟三：熔化焊錫——將焊線放在工件上，熔化適量的焊錫。步驟四：拿開錫線——熔化適量的焊錫后迅速拿開錫線。步驟五：拿開烙鐵——焊錫的擴(kuò)散范圍達(dá)到要求后，拿開烙鐵，注意撤烙鐵的速度和方向。即使把銅的表面磨得閃閃發(fā)光后立即焊接也無法焊上焊錫，因?yàn)樗词归W閃發(fā)光時(shí)卻已在表面形成了一層薄薄的銹膜，叫氧化膜助焊劑的作用除去焊盤表面的異物、氧化膜防止再氧化（助焊劑覆蓋焊點(diǎn)，遮斷空氣）減少表面張力，使焊錫暢通地流動(dòng)使焊點(diǎn)美觀氧化薄膜、臟污松香的作用除去母材金屬的氧化薄膜及異物、加強(qiáng)焊錫的流動(dòng)性（伸展性）防止加熱中的金屬表面及焊錫的酸化。降低焊錫的表面張力、幫助其更好的浸潤母材結(jié)合）使焊錫的焊接更完美焊錫酸化薄膜母材焊點(diǎn)形狀1.焊點(diǎn)表面平滑，有光澤、形成長長的末端?！更c(diǎn)呈現(xiàn)出穩(wěn)定的光澤和顏色。2、焊錫要薄，薄得可想像得到元材料的線3、浸潤角

※浸潤角越小焊接質(zhì)量越好，900為質(zhì)量優(yōu)劣的界限4、結(jié)合形狀從外觀上不得有異常情形出現(xiàn)

※外形呈“山”形變換檢驗(yàn)點(diǎn)設(shè)置多個(gè)檢查場所，生產(chǎn)線檢查PASS的產(chǎn)品，讓后面的檢查員換個(gè)地點(diǎn)再檢查，此時(shí)檢出不良的可能性會(huì)較前者大。變換檢查順序根據(jù)PCB線路或元件分布，由上往下，由左到右逐個(gè)焊點(diǎn)、逐個(gè)元件檢查，分別從四個(gè)方位檢查所有朝這個(gè)方向的焊點(diǎn)（正確順序?yàn)橛山吝h(yuǎn))是否有外觀不良。變換角度

檢查過程中轉(zhuǎn)動(dòng)PCB板與視線成300-700，距離約20-30CM檢查。焊點(diǎn)檢驗(yàn)方法(1)焊點(diǎn)檢驗(yàn)方法(2)改變時(shí)間將檢查PASS的產(chǎn)品，放置一段時(shí)間（如8H、24H等）后再去檢查Lable、部品等是否有變形、變色、臟污、標(biāo)簽脫落等不良。

使用治具檢查用測試治具、ICT、FCT、外觀檢查機(jī)等治工具檢查焊點(diǎn)是否短路、錯(cuò)件、空焊；利用放大鏡、顯微鏡等檢查焊點(diǎn)外觀不良。與實(shí)物相比較(要求與樣品一致)