標準解讀
《GB/T 1555-1997 半導(dǎo)體單晶晶向測定方法》相比于之前的標準《GB 1555-1979, GB 1556-1979, GB 5254-1985, GB 5255-1985, GB 8759-1988》,主要在以下幾個方面進行了調(diào)整和完善:
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整合性更新:新標準將多個舊標準內(nèi)容進行了整合,形成一個統(tǒng)一的規(guī)范,旨在提供一個全面且系統(tǒng)的半導(dǎo)體單晶晶向測定方法指南,便于使用者查閱和執(zhí)行。
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技術(shù)方法的改進:隨著科學(xué)技術(shù)的進步,新的檢測技術(shù)和設(shè)備不斷涌現(xiàn)?!禛B/T 1555-1997》可能引入了更精確、高效的晶向測定技術(shù),比如X射線衍射分析技術(shù)的更新方法,提高了測定的準確性和效率。
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標準適用范圍的明確:新標準可能對半導(dǎo)體單晶材料的種類和應(yīng)用領(lǐng)域進行了更加明確的界定,確保標準的適用范圍更加清晰,方便不同類型的半導(dǎo)體材料晶向測定有據(jù)可依。
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測試程序的標準化:詳細規(guī)定了從樣品準備到數(shù)據(jù)分析的全過程操作步驟,增強了可操作性和重復(fù)性,有助于減少因操作差異導(dǎo)致的測量誤差。
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精度與誤差要求的提升:新標準可能對測定結(jié)果的精度提出了更高要求,明確了允許的誤差范圍,確保測試數(shù)據(jù)的可靠性和一致性。
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術(shù)語和定義的更新:根據(jù)行業(yè)發(fā)展的需要,對相關(guān)專業(yè)術(shù)語進行了修訂或新增,使得標準的表述更為準確,便于行業(yè)內(nèi)溝通交流。
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質(zhì)量控制和校準要求:強調(diào)了測試過程中的質(zhì)量控制措施和儀器校準的重要性,確保測試結(jié)果的準確性和實驗室間的一致性。
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文檔簡介
ICS29.045H21中華人民共和國國家標準GB/T1555-1997半導(dǎo)體單晶晶向測定方法Testmethodsfordeterminingtheorientationofasemiconductorsinglecrystal1997-12-22發(fā)布1998-08-01實施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布
GB/T1555-1997本標準等效采用ASTMF26—87a《半導(dǎo)體單晶晶向測定方法》,對GB1555—79《硅單晶晶向光圖測量方法》、GB1556—79《硅單晶晶向X光衍射測量方法》GB5254—85《錯單品晶向X光衍射測定方法》GB5255—85《錯單晶晶向光反射圖像測定方法》及GB8759—88《化合物半導(dǎo)體單晶晶向X光反射測量方法》行修訂,將上述5個標準合并為本標準,本標準技術(shù)內(nèi)容與ASTMF26等效,分為方法AX射線衍射方法和方法B光圖定向法兩種方法。等效采用ASTMF26時,刪去"安全措施”的內(nèi)容,使用X射線的安全措施按我國有關(guān)規(guī)定執(zhí)行。本標準內(nèi)容比原5個標準都詳細、完整,結(jié)構(gòu)上科學(xué)、合理。本標準實施之日起,代替GB1555—79、GB1556-79、GB5254-85、GB5255-85、GB8759-88。本標準由中國有色金屬工業(yè)總公司提出。本標準由中國有色金屬工業(yè)總公司標準計量研究所歸口。本標準由峨嵋半導(dǎo)體材料廠負責起草。本標準主要起草人:康自衛(wèi)、劉文魁、王鴻高。本標準于1979年6月首次發(fā)布,1997年第一次修訂。
中華人民共和國國家標準GB/T1555-1997代背GB1555-半導(dǎo)體單晶晶向測定方法7GB1556-79GB5254-15CB8759Testmethodsfordeterminingtheorientation-88ofasemiconductorsinglecrystal1范圍本標準規(guī)定了半導(dǎo)體單晶晶向X射線衍射定向和光圖定向的方法,本標準適用于測定半導(dǎo)體單品材料大致平行于低指數(shù)原子面的晶體的表面取向。1.2本標準包括兩種試驗方法:1.2.1方法AX射線衍射定向法。該方法可用于所有半導(dǎo)體單品的定向。1.2.2方法B光圖定向法。該方法目前主要用于單一元素半導(dǎo)體單品的定向。2引用標準下列標準所包含的條文,通過在本標準中引用而構(gòu)成本標準的條文。在標準出版時,所示版本均為有效。所有標準都會被修訂,使用本標準的各方應(yīng)探討使用下列標準最新版本的可能性。GB2477—83磨料粒度及其組成3意義3.1測定半導(dǎo)體單品和晶片的取向是材料驗收的一項重要要求,因為材料的晶向決定著制造半導(dǎo)體器件的各種參數(shù)。3.2X射線衍射法是一種非破壞性的高精度定向方法,但使用設(shè)備時應(yīng)嚴格遵守其安全操作規(guī)程3.3光圖定向法需腐蝕試樣,因此要破壞拋光片表面。該方法的精度低于X射線衍射法,但設(shè)備要求不那么復(fù)雜。方法AX射線衍射定向法方法提要4.1以三維周期性品體結(jié)構(gòu)排列的單品的原子,其品體可以看作原子排列于空間垂直距離為的系列平行平面所形成,當一束平行的單色X射線射入該平面上,且X射線照在相鄰平面之間的光程差為其波長的整數(shù)倍即倍時,就會產(chǎn)生衍射(反射)。利用計數(shù)器探測衍射線,根據(jù)其出現(xiàn)的位置即可確定單品的品向,如圖1所示。當入射光束與反射平面之間夾角6、X射線波長入、品面間距及衍射級數(shù)機同時滿足下面布喇格定律取值時,X射線衍射光束強度將達到最大值:n一2dsin0······
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