GB/T 18239-2000集成電路(IC)卡讀寫(xiě)機(jī)通用規(guī)范

ICS.35.240.15L64中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T18239—2000集成電路(IC)卡讀寫(xiě)機(jī)通用規(guī)范Genericspecificationforintegratedcircuitcardreader2000-10-17發(fā)布2001-08-01實(shí)施國(guó)家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

GB/T18239-2000目次前言……上范圍引用標(biāo)準(zhǔn)定義4要求5試試驗(yàn)方法6檢驗(yàn)規(guī)則7標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、財(cái)存·附錄A(標(biāo)準(zhǔn)的附錄）故故障分類及判據(jù)附錄B(標(biāo)準(zhǔn)的附錄)集成電路卡讀寫(xiě)機(jī)檢查程序的規(guī)定

GB/T18239-2000本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定IC卡讀寫(xiě)機(jī)的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法和檢驗(yàn)規(guī)則,以及IC卡讀寫(xiě)機(jī)的標(biāo)志和標(biāo)簽。本標(biāo)準(zhǔn)所涉及的IC卡讀寫(xiě)機(jī)適用于工商、稅務(wù)、交通及流動(dòng)人口管理等領(lǐng)域。該機(jī)適用的IC卡應(yīng)符合GB/T16649.1—1993《識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第1部分：物理特性》和GB/T16649.2-1993《識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第2部分：觸點(diǎn)的尺寸和位置》和GB/T16649.3—1993《識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第3部分：電信號(hào)和傳輸協(xié)議》的規(guī)定。本標(biāo)準(zhǔn)的附錄A、附錄B是標(biāo)準(zhǔn)的附錄。本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部提出本標(biāo)準(zhǔn)由中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所歸口本標(biāo)準(zhǔn)主要起草單位：華旭金卡有限責(zé)任公司、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所、中國(guó)華大集成電路設(shè)計(jì)中心、長(zhǎng)城計(jì)算機(jī)軟件與系統(tǒng)公司、深圳開(kāi)發(fā)科技股份有限公司、福建實(shí)達(dá)電腦股份有限公司、上海良標(biāo)智能終端股份有限公司。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：丁榮興、馮樹(shù)德、王立建、張金霞

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T18239-2000集成電路(IC)卡讀寫(xiě)機(jī)通用規(guī)范Genericspecificationforintegratedcircuitcardreader1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路(IC)卡讀寫(xiě)機(jī)(以下簡(jiǎn)稱產(chǎn)品)的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法和檢驗(yàn)規(guī)則,以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貼存要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于IC卡讀寫(xiě)機(jī)產(chǎn)品、2引用標(biāo)準(zhǔn)下列標(biāo)準(zhǔn)所包含的條文，通過(guò)在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)成為本標(biāo)準(zhǔn)的條文。本標(biāo)準(zhǔn)出版時(shí).所示版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會(huì)被修訂，使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討使用下列標(biāo)準(zhǔn)最新版本的可能性GB191—1990包裝儲(chǔ)運(yùn)圖示標(biāo)志GB/T1988—1998信息技術(shù)信息交換用七位編碼字符集(eqvISO/IEC646：1991)GB2312—1980信息交換用漢字編碼字符集基本集GB/T2421—1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第1部分:總則(idtIEC68-1:1988)GB/T2423.1—1989電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法（eqvIEC68-2-1:1974）GB/T2423.2—1989電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程足試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法(eqvIEC68-2-2:1974）GB/T2423.3-1993電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法（eqvIEC68-2-3:1984）5電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第二部分：試驗(yàn)方法GB/T2423.5-1995試驗(yàn)Ea和導(dǎo)則：沖擊(idtIEC68-2-27:1987）GB/T2423.6-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第二部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Eb和導(dǎo)則：碰撞(idtIEC68-2-29.1987)，電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第二部分：試驗(yàn)方法GB/T2423.8-1995試驗(yàn)Ed:自由跌落CidtIEC68-2-32：1990GB/T2423.10—1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第二部分：試驗(yàn)方法：試驗(yàn)Fe和導(dǎo)則：振動(dòng)（正弦)idtIEC68-2-6.1982）GB/T2828—1987逐批檢查計(jì)數(shù)抽樣程序及抽樣表(適用于連續(xù)批的檢查）GB4943—1995信息技術(shù)設(shè)備(包括電氣事務(wù)設(shè)備)的安全(idtIEC950:1991)GB/T5007.1—1985信息交換用漢字24×24點(diǎn)陣字模集GB/T5007.2-1985信息交換用漢字24×24點(diǎn)陣字模數(shù)據(jù)集GB/T5080.7-19