標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 18290.3-2000 無焊連接 第3部分:可接觸無焊絕緣位移連接 一般要求、試驗方法和使用導(dǎo)則》這一標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了可接觸無焊絕緣位移連接的技術(shù)要求、檢驗方法及應(yīng)用指南。然而,您提供的對比要求中,《》部分為空白,沒有給出另一個具體的標(biāo)準(zhǔn)或版本以進(jìn)行詳細(xì)的變更比較。因此,直接列出與某個未知具體標(biāo)準(zhǔn)的變更內(nèi)容是不可能的。
如果旨在理解《GB/T 18290.3-2000》本身的內(nèi)容框架或關(guān)鍵點,可以說該標(biāo)準(zhǔn)主要涵蓋了以下幾個方面:
- 一般要求:明確了可接觸無焊絕緣位移連接的基本設(shè)計、材料選擇、制造工藝及性能指標(biāo)。
- 試驗方法:規(guī)定了對連接件的電氣性能、機(jī)械強(qiáng)度、環(huán)境適應(yīng)性(如溫度循環(huán)、濕度)等進(jìn)行測試的具體步驟和接受準(zhǔn)則。
- 使用導(dǎo)則:提供了關(guān)于如何正確選擇、安裝及維護(hù)此類連接件的指導(dǎo)信息,確保其在實際應(yīng)用中的可靠性和安全性。
若需要與某一特定前版或其他相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的變更對比,請?zhí)峁┚唧w的對比標(biāo)準(zhǔn)名稱或版本號,以便進(jìn)行詳細(xì)的差異分析。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2000-12-28 頒布
- 2001-07-01 實施
文檔簡介
TcS.29.120.20L中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T18290.3-2000idtIEc60352-3:1993無焊連接第3部分:可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗方法和使用導(dǎo)則SolderlessconnectionsPart3:SolderlessaccessibleinsulationdisplacementconnectionsGeneralreguirements.testmethodsandpracticalguidance2000-12-28發(fā)布2001-07-01實施國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布
GB/T18290.3-2000目次前言IEC前言IEC引言第一篇總范圍2目的3引用標(biāo)準(zhǔn)4定義5型號第二篇加工質(zhì)量1000000060000000606工具……絕緣位移接端(ID接端)·9導(dǎo)線10可接觸絕緣位移連接(ID連接)第三篇驗11試驗…………12型式試驗…13試驗一覽表10第四篇使用導(dǎo)則14載流容量15工具資料1516接端資料16導(dǎo)線資料1618連接資料
GB/T18290.3—2000前言本標(biāo)準(zhǔn)等同采用IEC60352-3:1993《無焊連接第3部分:可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗方法和使用導(dǎo)則》。本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部提出本標(biāo)準(zhǔn)由全國電子設(shè)備用機(jī)電元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口本標(biāo)準(zhǔn)由信息產(chǎn)業(yè)部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究所負(fù)責(zé)起草。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:余玉芳、汪其龍。本標(biāo)準(zhǔn)為首次發(fā)布。
GB/T18290.3—2000IEC前言1)IEC在技術(shù)問題上的正式?jīng)Q議或協(xié)議,是由對這些問題特別關(guān)切的國家委員會參加的技術(shù)委員會制定的.對所涉及的問題盡可能地代表了國際上的一致意見。2)這些決議或協(xié)議以標(biāo)準(zhǔn),技術(shù)報告或?qū)t的形式發(fā)布,以推薦的形式供國際上使用,并在此意義上,為各國家委員會認(rèn)可。3)為了促進(jìn)國際上的統(tǒng)一,各IEC國家委員會有責(zé)任使其國家和地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)盡可能采用IEC標(biāo)準(zhǔn).IEC標(biāo)準(zhǔn)與相應(yīng)國家或地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)之間的任何差異應(yīng)在國家或地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)中指明。4)IC未制定使用認(rèn)可標(biāo)志的任何程序,當(dāng)宣稱某一產(chǎn)品符合相應(yīng)的IEC標(biāo)準(zhǔn)時,IEC概不負(fù)責(zé)。國際標(biāo)準(zhǔn)IEC60352-3由IEC/TC48(電子設(shè)備用機(jī)電元件和機(jī)械結(jié)構(gòu))制定的本標(biāo)準(zhǔn)文本以下列文件為依據(jù):DIS表決報告48(C.0.)33148(C.0.)339表決批準(zhǔn)本標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)資料可在上表列出的表決報告中查閱。
GB/T18290.3-2000IEC引言在無焊絕緣位移連接方面由兩部分標(biāo)準(zhǔn)組成:第3部分:可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗方法和使用導(dǎo)則第4部分:不可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗方法和使用導(dǎo)則本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了要求、試驗方法和使用導(dǎo)則的資料本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了兩個試驗一覽表:-基本試驗一覽表:適用于符合第二篇中全部要求的絕緣位移連接.這些要求是基于這種連接的成功使用的經(jīng)驗提出的。-完全試驗一覽表:適用于不完全符合第二篇中全部要求的絕緣位移連接,例如:在第二篇中沒有規(guī)定在制造時所采用的材料或表面涂覆層。使用這兩種試驗一覽表的原則是:對于已確立的可接觸無焊絕緣位移連接,在考慮成本和時間時,性能的有效驗證采用有限的基本試驗一覽表;要求性能在更大范圍內(nèi)的驗證時采用擴(kuò)展的完全試驗-覽表注:在本標(biāo)準(zhǔn)中·術(shù)語“絕緣位移“縮略為"ID".例如,"ID連接”."ID接端”可接觸ID連接不可接觸ID連接圖圖1可接觸和不接觸絕緣位移連接舉例
中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)無焊連接第3部分:可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗方法和使用導(dǎo)則GB/18290.3--2000idtEc60352-3:1993Solderlessconnections-Part3:Solderlessaccessibleinsulationdisplacementconnections-Generalrequirements.testmethodsandpracticalguidance第一篇總1范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于按第三篇進(jìn)行試驗和測量時是可接觸的ID連接,而且這種連接是與:設(shè)計合適的ID接端;具具有實心圓導(dǎo)體(標(biāo)稱直徑為0.25mm至3.6mm)的導(dǎo)線;具有絞合導(dǎo)體(截面為0.05mm2至10mm2)導(dǎo)線;這種連接用于通信設(shè)備和采用類似技術(shù)的電子設(shè)備中。為了在規(guī)定的環(huán)境條件下獲得穩(wěn)定的電氣連接,除了試驗程序外.本標(biāo)準(zhǔn)還規(guī)定了從工業(yè)使用實際出發(fā)的一些經(jīng)驗數(shù)據(jù)資料。2目的確定可接觸ID連接在規(guī)定的機(jī)械、電氣和大氣條件下的適用性在使用中I接端有不同的結(jié)構(gòu)和材料。對此·僅規(guī)定了接端的基本參數(shù),同時在所有細(xì)則方面規(guī)定了導(dǎo)線和完整連接的特性要求。當(dāng)用來連接的工具的設(shè)計或加工不同時,提供-一種試驗結(jié)果可比的方法3引用標(biāo)準(zhǔn)下列標(biāo)準(zhǔn)所包含的條文.通過在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)成為本標(biāo)準(zhǔn)的條文。本標(biāo)準(zhǔn)出版時.所示版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會被修訂,使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討使用下列標(biāo)準(zhǔn)最新版本的可能性。GB/T4210—1984電子設(shè)備用機(jī)電元件名詞術(shù)語(eqvIEC60050-581:1978)GB/T5095.1—1997電子設(shè)備用機(jī)電元件基本試驗規(guī)程及測量方法第1部分:總則(idtIEC60512-1:1994)GB/T5095.2-1997電子設(shè)備用機(jī)電元件基本試驗規(guī)程及測量方法:第2部分:一般檢查、電連續(xù)性和接觸電阻
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