GB/T 18290.4-2000無焊連接第4部分：不可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗(yàn)方法和使用導(dǎo)則

TcS.29.120.20L中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T18290.4—2000idtIEC60352-4：1994無焊連接第4部分：不可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗(yàn)方法和使用導(dǎo)則SolderlessconnectionsPartA:Solderlessnon-accessibleinsulationdisplacementconnectionsGeneralreguirements.testmethodsandpracticalguidance2000-12-28發(fā)布2001-07-01實(shí)施國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

GB/T18290.4-2000目次前言IEC前言IEC引言第一篇總范圍2目的3引用標(biāo)準(zhǔn)4定義5型號第二篇加工質(zhì)量19000600600000000600工具……絕緣位移接端(ID接端)9導(dǎo)線10不可接觸絕緣位移連接(不可接觸ID連接）第三篇驗(yàn)11試驗(yàn)…………12型式試驗(yàn)…13試驗(yàn)一覽表第四篇使用導(dǎo)則載流容量14工具資料1716接端資料18導(dǎo)線資料1818連接資料10

GB/T18290.4-2000前言本標(biāo)準(zhǔn)等同采用IEC60352-4:1994《無焊連接：第4部分：不可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗(yàn)方法和使用導(dǎo)則).本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國信息產(chǎn)業(yè)部提出本標(biāo)準(zhǔn)由全國電子設(shè)備用機(jī)電元件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口本標(biāo)準(zhǔn)由信息產(chǎn)業(yè)部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究所負(fù)責(zé)起草。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：余玉芳、汪其龍。本標(biāo)準(zhǔn)為首次發(fā)布。

GB/T18290.4-2000IEC前言1）IEC(國際電工委員會(huì))是由各國家電工委員會(huì)（IEC國家委員會(huì))組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織。1EC的目的是促進(jìn)電工電子領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)化問題的國際合作。為此目的，除其他活動(dòng)外.IEC發(fā)布國際標(biāo)準(zhǔn)國際標(biāo)準(zhǔn)的制定由技術(shù)委員會(huì)承擔(dān).對所涉及內(nèi)容關(guān)切的任何IEC國家委員會(huì)均可參加國際標(biāo)準(zhǔn)的制定工作。與IC有聯(lián)系的任何國際，政府和非官方組織也可以參加國際標(biāo)準(zhǔn)的制定。IEC與國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)根據(jù)兩組織間協(xié)商確定的條件保持密切的合作關(guān)系，2）IEC在技術(shù)問題上的正式?jīng)Q議或協(xié)議，是由對這些問題特別關(guān)切的國家委員會(huì)參加的技術(shù)委員會(huì)制定的·對涉及的問題盡可能地代表了國際上的一致意見。3）這些決議或協(xié)議以標(biāo)準(zhǔn).技術(shù)報(bào)告或?qū)t的形式發(fā)布，以推薦的形式供國際上使用，并在此意義上，為各國家委員會(huì)認(rèn)可。4）為了促進(jìn)國際上的統(tǒng)一,各IEC國家委員會(huì)有責(zé)任使其國家和地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)盡可能采用IEC標(biāo)準(zhǔn)IC標(biāo)準(zhǔn)與相應(yīng)國家或地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)之間的任何差異應(yīng)在國家或地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)中指明。國際標(biāo)準(zhǔn)IEC60352-4由IEC/TC48(電子設(shè)備用機(jī)電元件和機(jī)械結(jié)構(gòu)）制定的本標(biāo)準(zhǔn)文本以下列文件為依據(jù)：DIS表決報(bào)告48B（C.O.）25148B（C.0.）256表決批準(zhǔn)本標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)資料可在上表列出的表決報(bào)告中查閱IEC60352在總標(biāo)題《無焊連接》之下由下列四部分組成：第1部分：無焊繞接連接一般要求、試驗(yàn)方法和使用導(dǎo)則(1983)第2部分：無焊壓接連接-般要求、試驗(yàn)方法和使用導(dǎo)則(1990)；第3部分：可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗(yàn)方法和使用導(dǎo)則(1993)-第4部分：不可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗(yàn)方法和使用導(dǎo)則(1994)

GB/T18290.4-2000IEC引言在無焊絕緣位移連接方面由兩部分標(biāo)準(zhǔn)組成：第3部分：可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗(yàn)方法和使用導(dǎo)則第4部分：不可接觸無焊絕緣位移連接一般要求、試驗(yàn)方法和使用導(dǎo)則本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了要求、試驗(yàn)方法和使用導(dǎo)則的資料本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了兩個(gè)試驗(yàn)一覽表：-基本試驗(yàn)一覽表：適用于符合第二篇中全部要求的絕緣位移連接.這些要求是基于這種連接的成功使用的經(jīng)驗(yàn)提出的。-完全試驗(yàn)一覽表：適用于不完全符合第二篇中全部要求的絕緣位移連接，例如：在第二篇中沒有規(guī)定在制造時(shí)所采用的材料或表面涂覆層。使用這兩種試驗(yàn)一覽表的原則是：在考慮到成本和時(shí)間時(shí),對于確立的不可接觸無焊絕緣位移連接的有效性能驗(yàn)證,采用有限的基本試驗(yàn)一覽表：對于要求在更大范圍內(nèi)的性能驗(yàn)證時(shí),采用擴(kuò)展的完全試驗(yàn)一覽表。注：在本標(biāo)準(zhǔn)中·術(shù)語“絕緣位移“縮略為"ID".例如，"ID連接”."ID接端”可接觸ID連接不可接觸ID連接圖1可接觸和不可接觸絕緣位移連接舉例

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)無連第4部分：不可接觸無焊絕緣位移連接-般要求、試驗(yàn)方法和使用導(dǎo)則GB/T18290.4-2000idtIEc60352-4:1994SolderlessconnectionsPart4:Solderlessnon-accessibleinsulationdisplacementconnectionsGeneralrequirements.testmethodsandpracticalguidance第一篇總1范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于按第三篇進(jìn)行試驗(yàn)和測量時(shí)是不可接觸的ID連接，而且這種連接是：設(shè)計(jì)合適的ID接端；具具有實(shí)心圓導(dǎo)體(標(biāo)稱直徑為0.25mm至3.6mm)的導(dǎo)線;具有絞合導(dǎo)體(截面為0.05mm2至10mm2)的導(dǎo)線。這種連接用于通信設(shè)備和采用類似技術(shù)的電子設(shè)備中。另外，為了在規(guī)定的環(huán)境條件下獲得穩(wěn)定的電氣連接·除了試驗(yàn)程序外.本標(biāo)準(zhǔn)還規(guī)定了從工業(yè)使用實(shí)際出發(fā)的一些經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)資料。2目的本標(biāo)準(zhǔn)的目的是：確定不可接觸I連接在規(guī)定的機(jī)械、電氣和大氣條件下的適用性-當(dāng)用來連接的工具的設(shè)計(jì)或加工不同時(shí)，提供一種試驗(yàn)結(jié)果可比的方法。在使用中ID接端有不同的結(jié)構(gòu)和材料。對此·僅規(guī)定了接端的基本參數(shù)，同時(shí)所有細(xì)則方面規(guī)定了導(dǎo)線和完整連接的特性要求。3引用標(biāo)準(zhǔn)下列標(biāo)準(zhǔn)所包含的條文，通過在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)成為本標(biāo)準(zhǔn)的條文。本標(biāo)準(zhǔn)出版時(shí).所示版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會(huì)被修訂.使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討使用下列標(biāo)準(zhǔn)最新版本的可能性。GB/T4210—1984電子設(shè)備用機(jī)電元件名詞術(shù)語(eqvIEC60050-581:1978)GB/T5095.1—1997電子設(shè)備用機(jī)電元件基本試驗(yàn)規(guī)程及測量方法第1部分:總則（idtIEC605