GB/T 2423.27-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗

ICS19.040K04中華人民共和國國家標準GB/T2423.27-2005/IEC60068-2-39：1976代替GB/T2423.27—1981電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗Environmentaltestingforelectricandelectronicproducts-Part2：Testsmethods--TestZ/AMD：Combinedsequentialcold.lowairpressureanddampheattest(IEC60068-2-39:1976,BasicenvironmentaltestingproceduresPart2：TestsTestZ/AMD:Combinedsequentialcold,lowairpressureanddampheattest,IDT)2005-08-26發(fā)布2006-04-01實施中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局愛布中國國家標準化管理委員會

GB/T2423.27-2005/IEC60068-2-39:1976三次前言：·目的2試驗的一般說明3試驗設備的說明4試驗程序5預處理6初始檢測7條件試驗8最后檢測10相關規(guī)范應作出的信息·

GB/T2423.27-2005/IEC60068-2-39：1976本部分是GB/T2423《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗》的一部分。本部分等同采用IEC60068-2-39:1976《基本環(huán)境試驗規(guī)程第2部分：試驗方法試驗Z/AMD:寒冷、低氣壓和濕熱連續(xù)綜合試驗》英文版）本部分技術內(nèi)容與IEC60068-2-39:1976《基本環(huán)境試驗規(guī)程第2部分：試驗方法試驗Z/AMD:寒冷、低氣壓和濕熱連續(xù)綜合試驗》英文版)相同，編寫格式與表達方式符合GB/T1.1—2000和GB/T20000.2-2001的有關規(guī)定為便于使用,本部分對于IEC60068-2-39:1976作了下列編輯性修改：a）為了GB/T2423(電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗》各部分的名稱協(xié)調(diào)一致.本部分未完全采用IEC60068-2-39：1976的中文譯名.而改為《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗》：b）刪除了IEC60068-2-39:1976的前言。本部分發(fā)布實施后代替GB/T2423.27—1981《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程武驗Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗方法》。本部分與GB/T2423.27—1981相比主要變化如下：a）為了GB/T2423《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗》各部分的名稱協(xié)調(diào)一致.本部分名稱改為《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗》；b）第1章“目的”和第2章“試驗的一般說明”的文字敘述與原來有所不同。本部分由中國電器工業(yè)協(xié)會提出。本部分由全國電工電子產(chǎn)品環(huán)境技術標準化技術委員會歸口本部分起草單位：信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所本部分主要起草人：邱福來、張鋒。本部分所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為：GB/T2423.27-1981

GB/T2423.27-2005/IEC60068-2-39：1976電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Z/AMD：低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗目的本部分提供了由低溫、低氣壓和濕熱組成的標準環(huán)境試驗程序。首先低溫和低氣壓結(jié)合在一起.其次升溫,然后與濕熱條件結(jié)合在一起。本試驗應用了試驗A和試驗M。雖然未完全按照試驗D引人濕度，但用"Z/AMD"來表示本試驗最恰當和最具提示性，本試驗用于飛行器所使用的元器件和設備，特別是在非加熱和非增壓部位的元器件和設備2試驗的一般說明本試驗模擬飛行器升降期間,未增壓和溫度未控制的部位所遇到的環(huán)境條件。裝有彈性密封的非散熱元器件(例如帶插頭座的連接器)變冷時，會使密封件硬化和材料收縮,當周圍氣壓降低時這種密封可能損壞，造成內(nèi)壓的損失。當飛行器降入潮濕大氣時而氣壓再升高時.低溫的元器件會遭受霜凍,潮濕大氣本身或融霜形成的游離水由于壓力差可進人元器件內(nèi),當密封件恢復正常彈性時.水分就留在元器件內(nèi)。對于配有封蓋而又不帶排泄孔的非密封設備,同樣也可能發(fā)生積水現(xiàn)象試驗設備的說明3.1試驗箱應能使試驗樣品同時經(jīng)受試驗A和試驗M分別規(guī)定的嚴醋范圍的低溫和低氣壓,在1h內(nèi)能從極冷條件升到30℃～35C。在升溫且同時保持相當恒定的低氣壓期間，試驗箱在裝有試驗樣品的工作空間應具有加濕或?qū)胨难b置。3.2由于本試驗有水氣進入.并常導致絕緣電阻下降，因此試驗樣品的引線穿過試驗箱壁時應無破損或交連.并氣密密封。為此連接試驗樣品的引線本身應具有適當?shù)某叽绾徒^緣。3.3如果試驗樣品有運動的零部件,它們的運動可能會由于試驗樣品內(nèi)部結(jié)冰而受到阻礙,那么試驗箱應具有監(jiān)測這種運動的電子或機械裝置武驗程序試驗樣品的引線應和任何相連的密封裝配在一起.并應按3.2的規(guī)定具有適當?shù)某叽绾徒^緣。試驗樣品應按相關規(guī)范的規(guī)定以正常的工作狀態(tài)安裝在箱內(nèi)。4.2當試驗樣品是帶插頭座的連接器時,除非相關規(guī)范另有規(guī)定.它們應處于插接狀態(tài)。此外相關規(guī)范還應說明多路連接器是全部還是部分通路需要接線。4.3如果相關規(guī)范要求試驗樣品在試驗期間或試驗結(jié)束