全球及中國(guó)化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析

全球及中國(guó)化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析一、CMP拋光工藝技術(shù)指標(biāo)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備主要用于單晶硅片制造和芯片制造前道工藝，依托CMP技術(shù)的化學(xué)-機(jī)械動(dòng)態(tài)耦合作用原理，通過(guò)化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同配合作用，實(shí)現(xiàn)晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級(jí)平坦化——全局平整落差5nm以內(nèi)的超高平整度；CMP從概念上很簡(jiǎn)單，但納米級(jí)CMP其實(shí)是一項(xiàng)很復(fù)雜的工藝。在晶圓表面堆疊的不同薄膜各自具有不同的硬度，需以不同的速率進(jìn)行研磨。CMP的主要檢測(cè)參數(shù)包括研磨速率、研磨均勻性和缺陷量：二、全球CMP設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析2013年以來(lái)，隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)整體景氣度的提升，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。受資本開(kāi)支削減影響，雖然2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模下滑至597.5億美元，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)將在2019年的支出中居領(lǐng)先地位。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2012-2018年全球CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模呈波動(dòng)趨勢(shì)，截至2019年，受下游的影響，全球CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為23.05億美元，同比下降10.7%。三、中國(guó)CPM設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與2019年全球CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模下降趨勢(shì)不同，2019年中國(guó)大陸地區(qū)的CMP設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模保持平穩(wěn)，達(dá)到4.6億美元的銷售額，2013-2019年復(fù)合增長(zhǎng)率為33.85%，但大部分高端CMP設(shè)備仍依賴于進(jìn)口。四、CMP設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備系統(tǒng)及服務(wù)銷售額為811億美元，其中前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商占據(jù)了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)65%的市場(chǎng)份額；2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備系統(tǒng)及服務(wù)銷售額雖然略有下滑，但行業(yè)格局基本保持穩(wěn)定，前十大設(shè)備廠商的市場(chǎng)份額依舊占主導(dǎo)地位。目前，美國(guó)和日本在CMP設(shè)備制造領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，主要的生產(chǎn)商有美國(guó)的應(yīng)用材料公司和日本的荏原機(jī)械公司。國(guó)內(nèi)CMP設(shè)備的主要研發(fā)單位有天津華海清科和中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所，其中華海清科的拋光機(jī)已在中芯國(guó)際生產(chǎn)線上試用，2018年1月，華海清科的Cu&SiCMP設(shè)備進(jìn)入上海華力。2019年美國(guó)應(yīng)用材料CMP設(shè)備市場(chǎng)份額占比70%，日本荏原機(jī)械CMP設(shè)備市場(chǎng)份額占比25%，其他企業(yè)僅占比5%。五、CMP設(shè)備投資要點(diǎn)CMP設(shè)備市場(chǎng)是一個(gè)高度壟斷的市場(chǎng)，市場(chǎng)份額主要集中于美國(guó)應(yīng)用材料和日本荏原兩家巨頭，二者占據(jù)了全球CMP設(shè)備98%的市場(chǎng)份額。其中美國(guó)應(yīng)用材料更是一家獨(dú)大，2018年市場(chǎng)份額高達(dá)71%，排名第二的日本荏原只占有27%[1]。國(guó)產(chǎn)CMP設(shè)備目前主要為中低端產(chǎn)品，12英寸的高端CMP設(shè)備也主要處在產(chǎn)品驗(yàn)證階段。雖然出貨量較少，但是相較其他半導(dǎo)體設(shè)備，國(guó)產(chǎn)CMP設(shè)備取得了較大的成就，華海清科和中電45所自主研發(fā)的12英寸CMP設(shè)備填補(bǔ)了我國(guó)CMP設(shè)備市場(chǎng)的空白，為我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代做出了重要的貢獻(xiàn)。1、利好從市場(chǎng)前景的角度分析，一方面，2018年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增速將近60%，占全球20%的市場(chǎng)份額。據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，2017-2020年間，全球?qū)⑿略霭雽?dǎo)體產(chǎn)線62條，其中26條新增產(chǎn)線在中國(guó)大陸，占比42%，新增產(chǎn)線將為半導(dǎo)體設(shè)備帶來(lái)巨大的市場(chǎng)空間。另一方面，隨著新能源汽車、5G通信以及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的興起，MOSFET功率器件、電源管理芯片、5G射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、MEMS器件以及化合物半導(dǎo)體器件需求非常旺盛，而這些芯片大多是在200mm的產(chǎn)線上生產(chǎn)完成的，全球集成電路行業(yè)在200mm晶圓廠產(chǎn)能和設(shè)備方面都嚴(yán)重短缺，晶圓制造廠一直在尋求擴(kuò)大200mm制造產(chǎn)能。但目前國(guó)際龍頭企業(yè)已經(jīng)基本停產(chǎn)200mm設(shè)備，二手200mm設(shè)備價(jià)格也在水漲船高，200mm設(shè)備的市場(chǎng)空間巨大。國(guó)內(nèi)CMP設(shè)備廠商200mm英寸設(shè)備技術(shù)相對(duì)較成熟，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商可以抓住集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的大好形勢(shì)，依靠產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向，搶抓機(jī)遇、搶占市場(chǎng)，依靠產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢(shì)逐步在個(gè)別產(chǎn)品或細(xì)分領(lǐng)域擠占國(guó)際廠商的市場(chǎng)空間，做大做強(qiáng)、實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，為中國(guó)極大規(guī)模集成電路制造做出積極貢獻(xiàn)。2、風(fēng)險(xiǎn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體工業(yè)的相對(duì)落后導(dǎo)致了半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)起步較晚，尤其在關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域與海外巨頭的差距仍有好幾十年，受到技術(shù)、資金以及人才的限制，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備底子薄、基礎(chǔ)弱，產(chǎn)業(yè)總體表現(xiàn)出企業(yè)規(guī)模偏小、技術(shù)水平偏低、以及產(chǎn)業(yè)布局分散的特征。而國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展比較成熟，CMP設(shè)備呈現(xiàn)高度壟斷的特征，在現(xiàn)有的競(jìng)爭(zhēng)