第13章.非氰浸金方法

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第13章.非氰浸金方法13.1硫脲法13.2水溶液氯化法13.3細(xì)菌浸出法21硫脲法的基本原理特點(diǎn)：酸性液浸出金銀速度高、毒性小、藥劑易再生回收，可用

不排污工藝流程生產(chǎn)。銅、砷、銻、碳、鉛、鋅、硫的有害

影響小。

但硫脲價(jià)格高，消耗大；酸性條件下設(shè)備要防腐蝕；不適于處理含堿性脈石較多的礦石。適用：從氰化法難處理或無法處理的含金礦物原料中提取金銀。硫脲法：用酸性硫脲水溶液浸出礦石中的金銀的提取方法。13.1硫脲法提金3a.硫脲在堿性液中不穩(wěn)定，易分解為硫化物＋氨基氰Mn+=Ag+、Cu2+、Cd2+、Hg2+、Pb2+、Bi3+、Fe2+等(1)硫脲的基本特性4硫脲在酸性溶液中的分解產(chǎn)物：二硫甲脒、元素硫、硫酸鹽、二氧化碳、氮的化合物、硫化氫等。所以，硫脲提金時(shí)，宜采用較稀的酸性硫脲液作浸出劑。b.硫脲在酸性液中具有還原性，可被許多氧化劑氧化生成多種產(chǎn)物。5d.硫脲具有低毒性

c.硫脲在酸性或堿性溶液中加熱均發(fā)生分解e.硫脲能與金屬離子絡(luò)合

絡(luò)合物離子lgβx絡(luò)合物離子lgβx21.5013.1015.403.552.041.776.4426.3021.9011.946(2)硫脲溶金的機(jī)理硫脲溶金屬電化學(xué)腐蝕過程。

陽極區(qū)

陰極區(qū)電子流向7常用氧化劑：O2、Fe3+、H2O2、MnO2、(SCN2H3)2等。硫脲溶金的總化學(xué)反應(yīng)式：硫脲法溶金、銀的速度比氰化法快。銅、鉛、鋅、鉍、鎘等則慢。89(3)硫脲提金的注意事項(xiàng)硫脲提金時(shí)，宜采用較稀的酸性硫脲液作浸出劑。相當(dāng)于硫脲濃度～0.04％。理論上時(shí)，金的溶解速度最大。10(4)硫脲法的提金的主要影響因素硫脲溶金的浸出率主要取決于：112硫脲提金的工藝(1)硫脲浸出—鐵板置換法提金含金礦物：含金黃鐵礦精礦；精礦粒度：-0.045mm占85%；礦漿液固比：2:1；硫脲濃度：0.3%；硫脲用量：6kg/t礦石；硫酸用量：100

kg/t礦石；鐵板置換面積：3m2/m3礦漿；金泥刷洗時(shí)間間隔：2h；浸-置時(shí)間：～40h；金浸出率：94%；置換沉積率：99%。12(2)硫脲炭浸工藝提金含金礦物：以金銅為主的含金、銀、銅、鉛、鋅、硫等多金屬礦；

86%以上的Au<0.037mm.

精礦粒度：-0.041mm占99%；礦漿液固比：1.5:1；硫酸用量：36kg/t礦石；礦漿pH：1.5～2；硫脲用量：5kg/t礦石；粒狀活性炭：10kg/t；逆流浸吸時(shí)間：15h；金浸出率：96.39%；銅鉛鋅浸出量：極微；金總回收率：78.78%。

該工藝?yán)昧蚧~對硫脲浸金不敏感的特性進(jìn)行混合精礦的硫脲炭浸提金。原料組成（金銅精礦）：

Au26g/t,Ag758g/t,Cu13.74%。13(3)硫脲浸出—電積一步法提金礦物原料：自然金、黃鐵礦精礦為主，少量方鉛礦、黃銅礦、銅藍(lán)、錫石等；雙向循環(huán)電解槽；陽極：Pb-Ag板；陰極：不銹鋼板；精礦粒度：-0.041mm占95%；礦漿液固比：2:1；硫脲濃度：0.3%；硫脲用量：10kg/t礦石；硫酸用量：15kg/t礦石；陰極面積/礦漿體積：37.5m2/m3；陰極電流密度：37.9A/m2；金泥刷洗時(shí)間間隔：30min；浸出-電積時(shí)間：4h；金浸出率：97.59%；金電解沉積率：96%；刷洗陰極所得礦泥含金：0.5%，占金總回收的15%。陰極沉積的金單獨(dú)處理。精礦：Au34g/t,Ag60g/t,

Cu0.2%,Fe32.5%.14(4)硫脲浸出—鋁粉置換二步法提金含金礦物：含金黃鐵礦精礦；精礦粒度：-0.038mm占77%；礦漿液固比：1.5:1；浸出溫度：40℃；二段浸出，浸出2+2h；硫脲用量：7.5kg/t礦石；硫酸用量：22.5kg/t礦石；加H2O2氧化硫脲-加SO2氣體還原二硫甲脒控制電位；金浸出率：96%；鋁粉用量：600mg/L貴液；置換時(shí)間：30min；金置換回收率：99.5%；精礦：Au56g/t,Ag49g/t,

Cu1%,黃鐵礦。3.3水氯化法

原理：金在飽和了氯氣

的酸性氯化物水溶液被氧化，生成三價(jià)金的絡(luò)陰離子。直接充Cl2電解含NaCl的礦漿析出Cl2漂白粉+硫酸產(chǎn)生Cl2電位ε/VpH圖4-

Cl-—H2O系電位ε—pH圖16表含氯氧化物及貴金屬的氧化還原電位電對ClO－/Cl－HClO/Cl2(aq)Au+/AuAu3+/Au電位ε/V1.7151.5941.581.42電對Cl2/Cl－Pt4+/PtIr3+/IrPd2+Pd電位ε/V1.3951.201.150.98電對Ag+/AgRu3+/RuRh3+/Rh電位ε/V0.800.490.8117常用還原劑：FeSO4，SO2，H2S，H2C2O4，木炭或離子交換樹脂等。適用：(1)含碳金礦預(yù)氧化處理，除碳后的礦漿再氰化處理；

(2)從含金細(xì)泥氧化礦進(jìn)行浸出；(3)地下浸出；13.3微生物提金18常用微生物主要有：氧化亞鐵硫桿菌、氧化硫硫桿菌、氧化亞鐵微螺菌。19穩(wěn)定期對數(shù)期緩慢期衰亡期生長時(shí)間lg(細(xì)菌濃度的對數(shù)值)20圖4-氧化亞鐵硫桿菌細(xì)胞形態(tài)

(長1.0~1.5μm，寬0.5~0.8μm)圖4-氧化亞鐵硫桿菌細(xì)胞形態(tài)211.直接作用機(jī)理：微生物分