標準解讀

《GB/T 5593-2015 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料》與《GB/T 5593-1996 電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料》相比，在多個方面進行了更新和調(diào)整，以更好地適應(yīng)當(dāng)前技術(shù)發(fā)展需求及國際標準趨勢。主要變化包括：

  1. 范圍的明確化：新版本對適用范圍進行了更詳細的描述，明確了該標準適用于哪些類型的電子元器件用結(jié)構(gòu)陶瓷材料，以及其具體應(yīng)用領(lǐng)域。

  2. 術(shù)語定義的更新：增加了部分新的專業(yè)術(shù)語，并對原有術(shù)語進行了修訂或補充說明，使得表述更加準確、全面，有助于提高理解和使用的一致性。

  3. 分類體系的完善：根據(jù)近年來新材料的研發(fā)進展和技術(shù)進步情況，調(diào)整了陶瓷材料的分類方式，引入了一些新型材料類別，同時刪除了已不再廣泛使用的某些傳統(tǒng)類型。

  4. 性能指標要求的提升：針對不同種類的結(jié)構(gòu)陶瓷材料，提出了更為嚴格的技術(shù)參數(shù)要求，特別是在力學(xué)性能、熱學(xué)性能等方面設(shè)定了更高的標準值，反映了行業(yè)對于產(chǎn)品質(zhì)量控制水平的不斷提高。

  5. 測試方法的改進：更新并細化了各項物理化學(xué)性能測試的具體操作流程，采用更多先進的檢測技術(shù)和設(shè)備，確保結(jié)果更加精確可靠；同時增加了部分新的檢驗項目，如環(huán)境友好性評估等，體現(xiàn)了綠色制造理念。

  6. 附錄內(nèi)容的增加：新增了關(guān)于如何正確選擇和使用不同類型結(jié)構(gòu)陶瓷材料的指導(dǎo)性信息，以及相關(guān)案例分析等內(nèi)容，為用戶提供了實用參考。


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....

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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2015-05-15 頒布
  • 2016-01-01 實施
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GB/T 5593-2015電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料_第1頁
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文檔簡介

ICS31-030

L90

中華人民共和國國家標準

GB/T5593—2015

代替

GB/T5593—1996

電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料

Structureceramicmaterialsusedinelectronic

componentanddevice

2015-05-15發(fā)布2016-01-01實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

GB/T5593—2015

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標準代替電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料

GB/T5593—1996《》。

本標準與相比主要有下列變化

GB/T5593—1996,:

表中作如下修改

———1:

對增加了硬度性能要求增加了測試硬度方法的規(guī)范性附錄

A-95、A-99;A-95、A-99A;

替代兩者組分含量均為最低值單位與符號改為單位線膨脹

B-97B-95;B-97、B-99BeO;“”“”;

系數(shù)單位改為-1晶粒大小改為的晶粒大小從改為

/℃K;μμm;A-9515μm~30μm8μm~

線膨脹系數(shù)改為中平均晶粒大小改為

20μm;B-9720℃~500℃7~87.0~8.5;B-97,B-99

中導(dǎo)熱系數(shù)改為改為

12μm~30μm;B-9720℃200W/(m·K),100℃160W/(m·K);

中導(dǎo)熱系數(shù)改為改為

B-9920℃230W/(m·K),100℃180W/(m·K);

抗熱震性的測定持續(xù)時間從改為

———5.830min10min;

表中作如下修改

———2:

部分測試樣品尺寸將氧化鋁瓷和氧化鈹瓷分別對待氣密性樣品厚度從改為

,;0.25mm±0.02mm

0.30mm±0.02mm。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔(dān)識別這些專利的責(zé)任

,。

本標準由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本標準由中國電子技術(shù)標準化研究院歸口

。

本標準起草單位中國電子科技集團公司第十二研究所湖南新化鑫星電子陶瓷有限公司江蘇常

:、、

熟銀洋陶瓷器件有限公司河南濟源兄弟材料有限公司浙江紹興富爾全瓷業(yè)有限公司浙江溫嶺特種

、、、

陶瓷廠

。

本標準主要起草人高隴橋曹培福高永泉黃國立王立夫徐正平李曉英

:、、、、、、。

本標準所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為

:

———GB5593—1985、GB/T5593—1996。

Ⅰ

GB/T5593—2015

電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料

1范圍

本標準規(guī)定了電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷的種類級別技術(shù)指標要求試驗方法和檢驗規(guī)則

、、、。

本標準適用于電子元器件用結(jié)構(gòu)陶瓷材料

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

表面粗糙度參數(shù)及其數(shù)值

GB/T1031—1995

多孔陶瓷顯氣孔率容重試驗方法

GB/T1966、

壓電陶瓷材料體積密度測量方法

GB/T2413

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗概述和指南

GB/T2421.1

電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法氣密性測試方法

GB/T5594.1

電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法楊氏彈性模量泊松比測試方法

GB/T5594.2

電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法第部分平均線膨脹系數(shù)測試方法

GB/T5594.33:

電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法第部分介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切

GB/T5594.44:

值的測試方法

電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法體積電阻率測試方法

GB/T5594.5

電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法第部分化學(xué)穩(wěn)定性測試方法

GB/T5594.66:

電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法第部分透液性測定方法

GB/T5594.77:

電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法第部分顯微結(jié)構(gòu)測定方法

GB/T5594.88:

固體電介質(zhì)微波復(fù)介電常數(shù)測定方法

GB/T5597

氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測定方法

GB/T5598

電子陶瓷名詞術(shù)語

GB/T9530—1988

金屬維氏硬度計檢定規(guī)程

JJG151—2006

電子器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料的名稱和牌號的命名方法

SJ/T10760—1996

3術(shù)語和定義

界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件

GB/T9530—1988。

31

.

電子陶瓷electronicceramics

在電子技術(shù)中用于制造電子元件和器件的陶瓷材料一般可分為結(jié)構(gòu)陶瓷和功能陶瓷

,。

32

.

莫來石瓷mulliteceramics

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