PCB板基礎知識、布局原則、布線技巧、設計規(guī)則

...wd......wd......wd...PCB板根基知識PCB板的元素工作層面對于印制電路板來說，工作層面可以分為6大類，信號層〔signallayer〕內(nèi)部電源/接地層〔internalplanelayer〕機械層〔mechanicallayer〕主要用來放置物理邊界和放置尺寸標注等信息，起到相應的提示作用。EDA軟件可以提供16層的機械層。防護層〔masklayer〕包括錫膏層和阻焊層兩大類。錫膏層主要用于將外表貼元器件粘貼在PCB上，阻焊層用于防止焊錫鍍在不應該焊接的地方。絲印層〔silkscreenlayer〕在PCB板的TOP和BOTTOM層外表繪制元器件的外觀輪廓和放置字符串等。例如元器件的標識、標稱值等以及放置廠家標志，生產(chǎn)日期等。同時也是印制電路板上用來焊接元器件位置的依據(jù)，作用是使PCB板具有可讀性，便于電路的安裝和維修。其他工作層〔otherlayer〕制止布線層KeepOutLayer鉆孔導引層drillguidelayer鉆孔圖層drilldrawinglayer復合層multi-layer元器件封裝是實際元器件焊接到PCB板時的焊接位置與焊接形狀，包括了實際元器件的外形尺寸，所占空間位置，各管腳之間的間距等。元器件封裝是一個空間的功能，對于不同的元器件可以有一樣的封裝，同樣一樣功能的元器件可以有不同的封裝。因此在制作PCB板時必須同時知道元器件的名稱和封裝形式。元器件封裝分類通孔式元器件封裝〔THT，throughholetechnology〕外表貼元件封裝〔SMTSurfacemountedtechnology〕另一種常用的分類方法是從封裝外形分類：SIP單列直插封裝DIP雙列直插封裝PLCC塑料引線芯片載體封裝PQFP塑料四方扁平封裝SOP小尺寸封裝TSOP薄型小尺寸封裝PPGA塑料針狀柵格陣列封裝PBGA塑料球柵陣列封裝CSP芯片級封裝(2)元器件封裝編號編號原那么：元器件類型+引腳距離〔或引腳數(shù)〕+元器件外形尺寸例如AXIAL-0.3DIP14RAD0.1RB7.6-15等?！?〕常見元器件封裝電阻類普通電阻AXIAL-,其中表示元件引腳間的距離；可變電阻類元件封裝的編號為VR,其中表示元件的類別。電容類非極性電容編號RAD,其中表示元件引腳間的距離。極性電容編號RB-，表示元件引腳間的距離，表示元件的直徑。二極管類編號DIODE-,其中表示元件引腳間的距離。晶體管類器件封裝的形式多種多樣。集成電路類SIP單列直插封裝DIP雙列直插封裝PLCC塑料引線芯片載體封裝PQFP塑料四方扁平封裝SOP小尺寸封裝TSOP薄型小尺寸封裝PPGA塑料針狀柵格陣列封裝PBGA塑料球柵陣列封裝CSP芯片級封裝銅膜導線是指PCB上各個元器件上起電氣導通作用的連線，它是PCB設計中最重要的局部。對于印制電路板的銅膜導線來說，導線寬度和導線間距是衡量銅膜導線的重要指標，這兩個方面的尺寸是否合理將直接影響元器件之間能否實現(xiàn)電路的正確連接關系。印制電路板走線的原那么：◆走線長度：盡量走短線，特別對小信號電路來講，線越短電阻越小，干擾越小?！糇呔€形狀：同一層上的信號線改變方向時應該走135°的斜線或弧形，防止90°的拐角?！糇呔€寬度和走線間距：在PCB設計中，網(wǎng)絡性質(zhì)一樣的印制板線條的寬度要求盡量一致，這樣有利于阻抗匹配。走線寬度通常信號線寬為：0.2～0.3mm，(10mil)電源線一般為1.2～2.5mm在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線焊盤、線、過孔的間距要求PADandVIA：≥0.3mm〔12mil〕

PADandPAD：≥0.3mm〔12mil〕

PADandTRACK：≥0.3mm〔12mil〕

TRACKandTRACK：≥0.3mm〔12mil〕

密度較高時：

PADandVIA：≥0.254mm〔10mil〕

PADandPAD：≥0.254mm〔10mil〕

PADandTRACK：≥0.254mm〔10mil〕

TRACKandTRACK：≥0.254mm〔10mil〕

焊盤和過孔引腳的鉆孔直徑=引腳直徑+〔10~30mil〕引腳的焊盤直徑=鉆孔直徑+18milPCB布局原那么1、根據(jù)構造圖設置板框尺寸，按構造要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動屬性。按工藝設計標準的要求進展尺寸標注。

2.根據(jù)構造圖和生產(chǎn)加工時所須的夾持邊設置印制板的制止布線區(qū)、制止布局區(qū)域。根據(jù)某些元件的特殊要求，設置制止布線區(qū)。

3.綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。加工工藝的優(yōu)選順序為：元件面單面貼裝——元件面貼、插混裝〔元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型〕——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。4、布局操作的基本原那么

A.遵照“先大后小，先難后易〞的布置原那么，即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局．

B.布局中應參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件．

C.布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分．

D.一樣構造電路局部，盡可能采用“對稱式〞標準布局；

E.按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優(yōu)化布局；

F.器件布局柵格的設置，一般IC器件布局時，柵格應為50--100mil,小型外表安裝器件，如外表貼裝元件布局時，柵格設置應不少于25mil。

G.如有特殊布局要求，應雙方溝通后確定。

5.同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗。

6.發(fā)熱元件要一般應均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發(fā)熱量大的元器件。

7.元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。

8.需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應為非金屬化孔。當安裝孔需要接地時,應采用分布接地小孔的方式與地平面連接。

9.焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時，阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直，阻排及SOP〔PIN間距大于等于1.27mm〕元器件軸向與傳送方向平行；PIN間距小于1.27mm〔50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件防止用波峰焊焊接。

10.BGA與相鄰元件的距離>5mm。其它貼片元件相互間的距離>0.7mm；貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內(nèi)也不能有貼裝元、器件。

11.IC去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。

12.元件布局時,應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起,以便于將來的電源分隔。

13.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。

串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號的驅動端，距離一般不超過500mil。

匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端，對于多負載的終端匹配一定要在信號的最遠端匹配。

14.布局完成后打印出裝配圖供原理圖設計者檢查器件封裝的正確性，并且確認單板、背板和接插件的信號對應關系，經(jīng)確認無誤前方可開場布線。布線布線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設計過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準。這是在布通之后，認真調(diào)整布線，使其能到達最正確的電器性能。接著是美觀。假設你的布線布通了，也沒有什么影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交織毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現(xiàn)，否那么就是舍本逐末了。布線時主要按以下原那么進展：

①．一般情況下，首先應對電源線和地線進展布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路,即構成一個地網(wǎng)來使用〔模擬電路的地那么不能這樣使用〕

②．預先對要求比較嚴格的線〔如高頻線〕進展布線，輸入端與輸出端的邊線應防止相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

③．振蕩器外殼接地，時鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路局部要加大地的面積，而不應該走其它信號線，以使周圍電場趨近于零；

④．盡可能采用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號的輻射；〔要求高的線還要用雙弧線〕

⑤．任何信號線都不要形成環(huán)路，如不可防止，環(huán)路應盡量??；信號線的過孔要盡量少；

⑥．關鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護地。

⑦．通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時，要用“地線-信號-地線〞的方式引出。

⑧．關鍵信號應預留測試點，以方便生產(chǎn)和維修檢測用

⑨．原理圖布線完成后，應對布線進展優(yōu)化；同時，經(jīng)初步網(wǎng)絡檢查和DRC檢查無誤后，對未布線區(qū)域進展地線填充，用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線各占用一層。AlitumDesigner的PCB板布線規(guī)那么對于PCB的設計，AD提供了詳盡的10種不同的設計規(guī)那么，這些設計規(guī)那么那么包括導線放置、導線布線方法、元件放置、布線規(guī)那么、元件移動和信號完整性等規(guī)那么。根據(jù)這些規(guī)那么，ProtelDXP進展自動布局和自動布線。很大程度上，布線是否成功和布線的質(zhì)量的上下取決于設計規(guī)那么的合理性，也依賴于用戶的設計經(jīng)歷。對于具體的電路可以采用不同的設計規(guī)那么，如果是設計雙面板，很多規(guī)那么可以采用系統(tǒng)默認值，系統(tǒng)默認值就是對雙面板進展布線的設置。本章將對ProtelDXP的布線規(guī)那么進展講解。6.1設計規(guī)那么設置進入設計規(guī)那么設置對話框的方法是在PCB電路板編輯環(huán)境下，從ProtelDXP的主菜單中執(zhí)行菜單命令Desing/Rules……，系統(tǒng)將彈出如圖6-1所示的PCBRulesandConstraintsEditor(PCB設計規(guī)那么和約束)對話框。圖6-1PCB設計規(guī)那么和約束對話框該對話框左側顯示的是設計規(guī)那么的類型，共分10類。左邊列出的是DesingRules(設計規(guī)那么)，其中包括Electrical〔電氣類型〕、Routing〔布線類型〕、SMT〔外表粘著元件類型〕規(guī)那么等等，右邊那么顯示對應設計規(guī)那么的設置屬性。該對話框左下角有按鈕Priorities，單擊該按鈕，可以對同時存在的多個設計規(guī)那么設置優(yōu)先權的大小。對這些設計規(guī)那么的基本操作有：新建規(guī)那么、刪除規(guī)那么、導出和導入規(guī)那么等。可以在左邊任一類規(guī)那么上右擊鼠標，將會彈出如6-2所示的菜單。在該設計規(guī)那么菜單中，NewRule是新建規(guī)那么；DeleteRule是刪除規(guī)那么；ExportRules是將規(guī)那么導出，將以.rul為后綴名導出到文件中；ImportRules是從文件中導入規(guī)那么；Report……選項，將當前規(guī)那么以報告文件的方式給出。圖6—2設計規(guī)那么菜單下面，將分別介紹各類設計規(guī)那么的設置和使用方法。6.2電氣設計規(guī)那么Electrical〔電氣設計〕規(guī)那么是設置電路板在布線時必須遵守，包括安全距離、短路允許等4個小方面設置。1．Clearance〔安全距離〕選項區(qū)域設置安全距離設置的是PCB電路板在布置銅膜導線時，元件焊盤和焊盤之間、焊盤和導線之間、導線和導線之間的最小的距離。下面以新建一個安全規(guī)那么為例，簡單介紹安全距離的設置方法?！?〕在Clearance上右擊鼠標，從彈出的快捷菜單中選擇NewRule……選項，如圖6-3所示。圖6-3新建規(guī)那么系統(tǒng)將自動當前設計規(guī)那么為準，生成名為Clearance_1的新設計規(guī)那么，其設置對話框如圖6-4所示。圖6-4新建Clearance_1設計規(guī)那么〔2〕在WheretheFirstobjectmatches選項區(qū)域中選定一種電氣類型。在這里選定Net單項選擇項，同時在下拉菜單中選擇在設定的任一網(wǎng)絡名。在右邊FullQuery中出現(xiàn)InNet〔〕字樣，其中括號里也會出現(xiàn)對應的網(wǎng)絡名?！?〕同樣的在wheretheSecondobjectmatches選項區(qū)域中也選定Net單項選擇項，從下拉菜單中選擇另外一個網(wǎng)絡名?！?〕在Constraints選項區(qū)域中的MinimumClearance文本框里輸入8mil。這里Mil為英制單位，1mil=10-3inch,linch=2.54cm。文中其他位置的mil也代表同樣的長度單位。〔5〕單擊Close按鈕，將退出設置，系統(tǒng)自動保存更改。設計完成效果如圖6-5所示。圖6-5設置最小距離2．ShortCircuit〔短路〕選項區(qū)域設置短路設置就是否允許電路中有導線穿插短路。設置方法同上，系統(tǒng)默認不允許短路，即取消AllowShortCircuit復選項的選定，如圖6-6所示。圖6-6短路是否允許設置3．Un-RoutedNet〔未布線網(wǎng)絡〕選項區(qū)域設置可以指定網(wǎng)絡、檢查網(wǎng)絡布線是否成功，如果不成功，將保持用飛線連接。4．Un-connectedPin〔未連接收腳〕選項區(qū)域設置對指定的網(wǎng)絡檢查是否所有元件管腳都連線了。6.3布線設計規(guī)那么Routing〔布線設計〕規(guī)那么主要有如下幾種。1．Width〔導線寬度〕選項區(qū)域設置導線的寬度有三個值可以供設置，分別為Maxwidth〔最大寬度〕、PreferredWidth〔最正確寬度〕、Minwidth〔最小寬度〕三個值，如圖6-7所示。系統(tǒng)對導線寬度的默認值為10mil，單擊每個項直接輸入數(shù)值進展更改。這里采用系統(tǒng)默認值10mil設置導線寬度。圖6-7設置導線寬度2.RoutingTopology〔布線拓撲〕選項區(qū)域設置拓撲規(guī)那么定義是采用的布線的拓撲邏輯約束。ProtelDXP中常用的布線約束為統(tǒng)計最短邏輯規(guī)那么，用戶可以根據(jù)具體設計選擇不同的布線拓撲規(guī)那么。ProtelDXP提供了以下幾種布線拓撲規(guī)那么。Shortest(最短)規(guī)那么設置最短規(guī)那么設置如圖6-8所示，從Topology下拉菜單中選擇Shortest選項，該選項的定義是在布線時連接所有節(jié)點的連線最短規(guī)那么。圖6-8最短拓撲邏輯Horizontal〔水平〕規(guī)那么設置水平規(guī)那么設置如圖6-9所示，從Topoogy下拉菜單中選擇Horizontal選基。它采用連接節(jié)點的水平連線最短規(guī)那么。圖6-9水平拓撲規(guī)那么Vertical〔垂直〕規(guī)那么設置垂直規(guī)那么設置如圖6-10所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Vertical選項。它采和是連接所有節(jié)點，在垂直方向連線最短規(guī)那么。圖6-10垂直拓撲規(guī)那么DaisySimple〔簡單雛菊〕規(guī)那么設置簡單雛菊規(guī)那么設置如圖6-11所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Daisysimple選項。它采用的是使用鏈式連通法那么，從一點到另一點連通所有的節(jié)點，并使連線最短。圖6-11簡單雛菊規(guī)那么Daisy-MidDriven〔雛菊中點〕規(guī)那么設置雛菊中點規(guī)那么設置如圖6-12所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Daisy_MidDiven選項。該規(guī)那么選擇一個Source〔源點〕，以它為中心向左右連通所有的節(jié)點，并使連線最短。圖6-12雛菊中點規(guī)那么DaisyBalanced〔雛菊平衡〕規(guī)那么設置雛菊平衡規(guī)那么設置如圖6-13所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇DaisyBalanced選項。它也選擇一個源點，將所有的中間節(jié)點數(shù)目平均分成組，所有的組都連接在源點上，并使連線最短。圖6-13雛菊平衡規(guī)那么StarBurst〔星形〕規(guī)那么設置星形規(guī)那么設置如圖6-14所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇StarBurst選項。該規(guī)那么也是采用選擇一個源點，以星形方式去連接別的節(jié)點，并使連線最短。圖6-14StarBurst〔星形〕規(guī)那么3.RoutingRriority〔布線優(yōu)先級別〕選項區(qū)域設置該規(guī)那么用于設置布線的優(yōu)先次序，設置的范圍從0~100，數(shù)值越大，優(yōu)先級越高，如圖6-15所示。圖6-15布線優(yōu)先級設置4.RoutingLayers〔布線圖〕選毆區(qū)域設置該規(guī)那么設置布線板導的導線走線方法。包括頂層和底層布線層，共有32個布線層可以設置，如圖6-16所示。圖6-16布線層設置由于設計的是雙層板，故Mid-Layer1到Mid-Layer30都不存在的，該選項為灰色不能使用，只能使用TopLayer和BottomLayer兩層。每層對應的右邊為該層的布線走法。ProteDXP提供了11種布線走法，如圖6-17所示。圖6-1711種布線法各種布線方法為：NotUsed該層不進展布線；Horizontal該層按水平方向布線;Vertical該層為垂直方向布線；Any該層可以任意方向布線；Clock該層為按一點鐘方向布線；Clock該層為按兩點鐘方向布線；Clock該層為按四點鐘方向布線；Clock該層為按五點鐘方向布線；45Up該層為向上45°方向布線、45Down該層為向下45°方法布線；FanOut該層以扇形方式布線。對于系統(tǒng)默認的雙面板情況，一面布線采用Horizontal方式另一面采用Vertical方式。5．RoutingCorners〔拐角〕選項區(qū)域設置布線的拐角可以有45°拐角、90°拐角和圓形拐角三種，如圖6－18所示。圖6－18拐角設置從Style上拉菜單欄中可以選擇拐角的類型。如圖6－16中Setback文本框用于設定拐角的長度。To文本框用于設置拐角的大小。對于90°拐角如圖6－19所示，圓形拐角設置如圖6－20所示。圖6－1990°拐角設置圖6－20圓形拐角設置6．RoutingViaStyle〔導孔〕選項區(qū)域設置該規(guī)那么設置用于設置布線中導孔的尺寸，其界面如圖6－21所示。圖6－21導孔設置可以調(diào)協(xié)的參數(shù)有導孔的直徑viaDiameter和導孔中的通孔直徑ViaHoleSize，包括Maximum〔最大值〕、Minimum〔最小值〕和Preferred〔最正確值〕。設置時需注意導孔直徑和通孔直徑的差值不宜過小，否那么將不宜于制板加工。適宜的差值在10mil以上。6.4阻焊層設計規(guī)那么Mask〔阻焊層設計〕規(guī)那么用于設置焊盤到阻焊層的距離，有如下幾種規(guī)那么。1．SolderMaskExpansion〔阻焊層延伸量〕選項區(qū)域設置該規(guī)那么用于設計從焊盤到阻礙焊層之間的延伸距離。在電路板的制作時，阻焊層要預留一局部空間給焊盤。這個延伸量就是防止阻焊層和焊盤相重疊，如圖6—22所示系統(tǒng)默認值為4mil,Expansion設置預為設置延伸量的大小。圖6—22阻焊層延伸量設置2．PasteMaskExpansion〔外表粘著元件延伸量〕選項區(qū)域設置該規(guī)那么設置外表粘著元件的焊盤和焊錫層孔之間的距離，如圖6—23所示，圖中的Expansion設置項為設置延伸量的大小。圖6—23外表粘著元件延伸量設置6.5內(nèi)層設計規(guī)那么Plane〔內(nèi)層設計〕規(guī)那么用于多層板設計中，有如下幾種設置規(guī)那么。1．PowerPlaneConnectStyle〔電源層連接方式〕選項區(qū)域設置電源層連接方式規(guī)那么用于設置導孔到電源層的連接，其設置界面如圖6—24所示。圖6—24電源層連接方式設置圖中共有5項設置項，分別是：ConnerStyle下拉列表：用于設置電源層和導孔的連接風格。下拉列表中有3個選項可以選擇：ReliefConnect〔發(fā)散狀連接〕、Directconnect〔直接連接〕和NoConnect〔不連接〕。工程制板中多采用發(fā)散狀連接風格。CondctorWidth文本框：用于設置導通的導線寬度。Conductors復選項：用于選擇連通的導線的數(shù)目，可以有2條或者4條導線供選擇。Air-Gap文本框：用于設置空隙的間隔的寬度。Expansion文本框：用于設置從導孔到空隙的間隔之間的距離。2.PowerPlaneClearance〔電源層安全距離〕選項區(qū)域設置該規(guī)那么用于設置電源層與穿過它的導孔之間的安全距離，即防止導線短路的最小距離，設置界面如圖6—25所示，系統(tǒng)默認值20mil。圖6—25電源層安全距離設置3．PolygonConnectstyle〔敷銅連接方式〕選項區(qū)域設置該規(guī)那么用于設置多邊形敷銅與焊盤之間的連接方式，設置界面如圖6—26所示。圖6—26敷銅連接方式設置該設置對話框中ConnectStyle、Conductors和Conductorwidth的設置與PowerPlaneConnectStyle選項設置意義一樣，在此不同志贅述。最后可以設定敷銅與焊盤之間的連接角度，有90angle(90°)和45Angle〔45°〕角兩種方式可選。6.6測試點設計規(guī)那么Testpiont〔測試點設計〕規(guī)那么用于設計測試點的形狀、用法等，有如下幾項設置。1．TestpointStyle〔測試點風格〕選項區(qū)域設置該規(guī)那么中可以指定測試點的大小和格點大小等，設置界面如圖6—27所示。圖6—27測試點風格設置該設置對話框有如下選項：Size文本框為測試點的大小，HoleSize文本框為測試點的導孔的大小，可以指定Min〔最小值〕、Max〔最大值〕和Preferred〔最優(yōu)值〕。GridSize文本框：用于設置測試點的網(wǎng)格大小。系統(tǒng)默認為1mil大小。Allowtestpointundercomponent復選項：用于選擇是否允許將測試點放置在元件下面。復選項Top、Bottom等選擇可以將測試點放置在哪些層面上。右邊多項復選項設置所允許的測試點的放置層和放置次序。系統(tǒng)默認為所有規(guī)那么都選中。2．TestpointUsage〔測試點用法〕選項區(qū)域設置測試點用法設置的界面如圖6—28所示。圖6—28測試點用法設置該設置對話框有如下選項：Allowmultipletestpointsonsamenet復選項：用于設置是否可以在同一網(wǎng)絡上允許多個測試點存在。

Testpoint選項區(qū)域中的單項選擇項選擇對測試點的處理，可以是Required(必須處理)、Invalid〔無效的測試點〕和Don'tcare〔可忽略的測試點〕。6.7電路板制板規(guī)那么Manufacturing〔電路板制板〕規(guī)那么用于對電路板制板的設置，有如下幾類設置：1.MinimumannularRing〔最小焊盤環(huán)寬〕選項區(qū)域設置電路板制作時的最小焊盤寬度，即焊盤外直徑和導孔直徑之間的有效期值，系統(tǒng)默認值為10mil。2．AcuteAngle〔導線夾角設置〕選項區(qū)域設置對于兩條銅膜導線的交角，不小于90°。3．Holesize〔導孔直徑設置〕選項區(qū)域設置該規(guī)那么用于設置導孔的內(nèi)直徑大小?？梢灾付▽Э椎膬?nèi)直徑的最大值和最小值。MeasurementMethod下拉列表中有兩種選項：Absolute以絕對尺寸來設計，Percent以相對的比例來設計。采用絕對尺寸的導孔直徑設置對話框如圖6—29所示〔以mil為單位〕。圖6—29導孔直徑設置對話框4．LayersPais〔使用板層對〕選項區(qū)域設置在設計多層板時，如果使用了盲導孔，就要在這里對板層對進展設置。對話框中的復選取項用于選擇是否允許使用板層對〔layerspairs〕設置。本章中，對ProtelDXP提供的10種布線規(guī)那么進展了介紹，在設計規(guī)那么中介紹了每條規(guī)那么的功能和設置方法。這些規(guī)那么的設置屬于電路設計中的較高級的技巧，它設計到很多算法的知識。掌握這些規(guī)那么的設置，就能設計出高質(zhì)量的PCB電路。雙面板布線技巧一雙面板布線技巧

在當今劇烈競爭的電池供電市場中，由于成本指標限制，設計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優(yōu)勢，成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略，采用雙面板。在本文中，我們將討論自動布線功能的正確使用和錯誤使用，有無地平面時電流回路的設計策略，以及對雙面板元件布局的建議。自動布線的優(yōu)缺點以及模擬電路布線的本卷須知設計PCB時，往往很想使用自動布線。通常，純數(shù)字的電路板(尤其信號電平比較低，電路密度比較小時)采用自動布線是沒有問題的。但是，在設計模擬、混合信號或高速電路板時，如果采用布線軟件的自動布線工具，可能會出現(xiàn)一些問題，甚至很可能帶來嚴重的電路性能問題。例如，圖1中顯示了一個采用自動布線設計的雙面板的頂層。此雙面板的底層如圖2所示，這些布線層的電路原理圖如圖3a和圖3b所示。設計此混合信號電路板時，經(jīng)仔細考慮，將器件手工放在板上，以便將數(shù)字和模擬器件分開放置。采用這種布線方案時，有幾個方面需要注意，但最麻煩的是接地。如果在頂層布地線，那么頂層的器件都通過走線接地。器件還在底層接地，頂層和底層的地線通過電路板最右側的過孔連接。當檢查這種布線策略時，首先發(fā)現(xiàn)的弊端是存在多個地環(huán)路。另外，還會發(fā)現(xiàn)底層的地線返回路徑被水平信號線隔斷了。這種接地方案的可取之處是，模擬器件(12位A/D轉換器MCP3202和2.5V參考電壓源MCP4125)放在電路板的最右側，這種布局確保了這些模擬芯片下面不會有數(shù)字地信號經(jīng)過。圖3a和圖3b所示電路的手工布線如圖4、圖5所示。在手工布線時，為確保正確實現(xiàn)電路，需要遵循一些通用的設計準那么：盡量采用地平面作為電流回路；將模擬地平面和數(shù)字地平面分開；如果地平面被信號走線隔斷，為降低對地電流回路的干擾，應使信號走線與地平面垂直；模擬電路盡量靠近電路板邊緣放置，數(shù)字電路盡量靠近電源連接端放置，這樣做可以降低由數(shù)字開關引起的di/dt效應。這兩種雙面板都在底層布有地平面，這種做法是為了方便工程師解決問題，使其可快速明了電路板的布線。廠商的演示板和評估板通常采用這種布線策略。但是，更為普遍的做法是將地平面布在電路板頂層，以降低電磁干擾。圖1采用自動布線為圖3所示電路原理圖設計的電路板的頂層圖2采用自動布線為圖3所示電路原理圖設計的電路板的底層圖3a圖1、圖2、圖4和圖5中布線的電路原理圖圖3b圖1、圖2、圖4和圖5中布線的模擬局部電路原理圖有無地平面時的電流回路設計對于電流回路，需要注意如下基本領項：1.如果使用走線，應將其盡量加粗。PCB上的接地連接如要考慮走線時，設計應將走線盡量加粗。這是一個好的經(jīng)歷法那么，但要知道，接地線的最小寬度是從此點到末端的有效寬度，此處“末端〞指距離電源連接端最遠的點。2.應防止地環(huán)路。3.如果不能采用地平面，應采用星形連接策略(見圖6)。通過這種方法，地電流獨立返回電源連接端。圖6中，注意到并非所有器件都有自己的回路，U1和U2是共用回路的。如遵循以下第4條和第5條準那么，是可以這樣做的。4.數(shù)字電流不應流經(jīng)模擬器件。數(shù)字器件開關時，回路中的數(shù)字電流相當大，但只是瞬時的，這種現(xiàn)象是由地線的有效感抗和阻抗引起的。對于地平面或接地走線的感抗局部，計算公式為V=Ldi/dt，其中V是產(chǎn)生的電壓，L是地平面或接地走線的感抗，di是數(shù)字器件的電流變化，dt是持續(xù)時間。對地線阻抗局部的影響，其計算公式為V=RI,其中，V是產(chǎn)生的電壓，R是地平面或接地走線的阻抗，I是由數(shù)字器件引起的電流變化。經(jīng)過模擬器件的地平面或接地走線上的這些電壓變化，將改變信號鏈中信號和地之間的關系(即信號的對地電壓)。5.高速電流不應流經(jīng)低速器件。與上述類似，高速電路的地返回信號也會造成地平面的電壓發(fā)生變化。此干擾的計算公式和上述一樣，對于地平面或接地走線的感抗，V=Ldi/dt；對于地平面或接地走線的阻抗，V=RI。與數(shù)字電流一樣，高速電路的地平面或接地走線經(jīng)過模擬器件時，地線上的電壓變化會改變信號鏈中信號和地之間的關系。圖4采用手工走線為圖3所示電路原理圖設計的電路板的頂層圖5采用手工走線為圖3所示電路原理圖設計的電路板的底層圖6如果不能采用地平面，可以采用“星形〞布線策略來處理電流回路圖7分隔開的地平面有時比連續(xù)的地平面有效，圖b)接地布線策略比圖a)的接地策略理想6.不管使用何種技術，接地回路必須設計為最小阻抗和容抗。7.如使用地平面，分隔開地平面可能改善或降低電路性能，因此要慎重使用。分開模擬和數(shù)字地平面的有效方法如圖7所示。

圖7中，精細模擬電路更靠近接插件，但是與數(shù)字網(wǎng)絡和電源電路的開關電流隔離開了。這是分隔開接地回路的非常有效的方法，我們在前面討論的圖4和圖5的布線也采用了這種技術。二、工程領域中的數(shù)字設計人員和數(shù)字電路板設計專家在不斷增加，這反映了行業(yè)的開展趨勢。盡管對數(shù)字設計的重視帶來了電子產(chǎn)品的重大開展，但仍然存在，而且還會一直存在一局部與模擬或現(xiàn)實環(huán)境接口的電路設計。模擬和數(shù)字領域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的結果時，由于其布線策略不同，簡單電路布線設計就不再是最優(yōu)方案了。本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面，討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差異。模擬和數(shù)字布線策略的相似之處旁路或去耦電容在布線時，模擬器件和數(shù)字器件都需要這些類型的電容，都需要靠近其電源引腳連接一個電容，此電容值通常為0.1mF。系統(tǒng)供電電源側需要另一類電容，通常此電容值大約為10mF。這些電容的位置如圖1所示。電容取值范圍為推薦值的1/10至10倍之間。但引腳須較短，且要盡量靠近器件(對于0.1mF電容)或供電電源(對于10mF電容)。在電路板上加旁路或去耦電容，以及這些電容在板上的位置，對于數(shù)字和模擬設計來說都屬于常識。但有趣的是，其原因卻有所不同。在模擬布線設計中，旁路電容通常用于旁路電源上的高頻信號，如果不加旁路電容，這些高頻信號可能通過電源引腳進入敏感的模擬芯片。一般來說，這些高頻信號的頻率超出模擬器件抑制高頻信號的能力。如果在模擬電路中不使用旁路電容的話，就可能在信號路徑上引入噪聲，更嚴重的情況甚至會引起振動。圖1在模擬和數(shù)字PCB設計中，旁路或去耦電容(1mF)應盡量靠近器件放置。供電電源去耦電容(10mF)應放置在電路板的電源線入口處。所有情況下，這些電容的引腳都應較短圖2在此電路板上，使用不同的路線來布電源線和地線，由于這種不恰當?shù)呐浜?，電路板的電子元器件和線路受電磁干擾的可能性比較大圖3在此單面板中，到電路板上器件的電源線和地線彼此靠近。此電路板中電源線和地線的配合比圖2中恰當。電路板中電子元器件和線路受電磁干擾(EMI)的可能性降低了679/12.8倍或約54倍對于控制器和處理器這樣的數(shù)字器件，同樣需要去耦電容，但原因不同。這些電容的一個功能是用作“微型〞電荷庫。在數(shù)字電路中，執(zhí)行門狀態(tài)的切換通常需要很大的電流。由于開關時芯片上產(chǎn)生開關瞬態(tài)電流并流經(jīng)電路板，有額外的“備用〞電荷是有利的。如果執(zhí)行開關動作時沒有足夠的電荷，會造成電源電壓發(fā)生很大變化。電壓變化太大，會導致數(shù)字信號電平進入不確定狀態(tài)，并很可能引起數(shù)字器件中的狀態(tài)機錯誤運行。流經(jīng)電路板走線的開關電流將引起電壓發(fā)生變化，電路板走線存在寄生電感，可采用如下公式計算電壓的變化：V=LdI/dt其中，V=電壓的變化；L=電路板走線感抗；dI=流經(jīng)走線的電流變化；dt=電流變化的時間。

因此，基于多種原因，在供電電源處或有源器件的電源引腳處施加旁路(或去耦)電容是較好的做法。電源線和地線要布在一起電源線和地線的位置良好配合，可以降低電磁干擾的可能性。如果電源線和地線配合不當，會設計出系統(tǒng)環(huán)路，并很可能會產(chǎn)生噪聲。電源線和地線配合不當?shù)腜CB設計例如如圖2所示。此電路板上，設計出的環(huán)路面積為697cm2。采用圖3所示的方法，電路板上或電路板外的輻射噪聲在環(huán)路中感應電壓的可能性可大為降低。模擬和數(shù)字領域布線策略的不同之處地平面是個難題電路板布線的基本知識既適用于模擬電路，也適用于數(shù)字電路。一個基本的經(jīng)歷準那么是使用不連續(xù)的地平面，這一常識降低了數(shù)字電路中的dI/dt(電流隨時間的變化)效應，這一效應會改變地的電勢并會使噪聲進入模擬電路。數(shù)字和模擬電路的布線技巧基本一樣，但有一點除外。對于模擬電路，還有另外一點需要注意，就是要將數(shù)字信號線和地平面中的回路盡量遠離模擬電路。這一點可以通過如下做法來實現(xiàn)：將模擬地平面單獨連接到系統(tǒng)地連接端，或者將模擬電路放置在電路板的最遠端，也就是線路的末端。這樣做是為了保持信號路徑所受到的外部干擾最小。對于數(shù)字電路就不需要這樣做，數(shù)字電路可容忍地平面上的大量噪聲，而不會出現(xiàn)問題。圖4(a)將數(shù)字開關動作和模擬電路隔離，將電路的數(shù)字和模擬局局部開。(b)要盡可能將高頻和低頻分開，高頻元件要靠近電路板的接插件圖5在PCB上布兩條靠近的走線，很容易形成寄生電容。由于這種電容的存在，在一條走線上的快速電壓變化，可在另一條走線上產(chǎn)生電流信號圖6如果不注意走線的放置，PCB中的走線可能產(chǎn)生線路感抗和互感。這種寄生電感對于包含數(shù)字開關電路的電路運行是非常有害的元件的位置如上所述，在每個PCB設計中，電路的噪聲局部和“安靜〞局部(非噪聲局部)要分隔開。一般來說，數(shù)字電路“富含〞噪聲，而且對噪聲不敏感(因為數(shù)字電路有較大的電壓噪聲容限)；相反，模擬電路的電壓噪聲容限就小得多。兩者之中，模擬電路對開關噪聲最為敏感。在混合信號系統(tǒng)的布線中，這兩種電路要分隔開，如圖4所示。PCB設計產(chǎn)生的寄生元件PCB設計中很容易形成可能產(chǎn)生問題的兩種基本寄生元件：寄生電容和寄生電感。設計電路板時，放置兩條彼此靠近的走線就會產(chǎn)生寄生電容?？梢赃@樣做：在不同的兩層，將一條走線放置在另一條走線的上方；或者在同一層，將一條走線放置在另一條走線的旁邊，如圖5所示。在這兩種走線配置中，一條走線上電壓隨時間的變化(dV/dt)可能在另一條走線上產(chǎn)生電流。如果另一條走線是高阻抗的，電場產(chǎn)生的電流將轉化為電壓?？焖匐妷核沧冏畛０l(fā)生在模擬信號設計的數(shù)字側。如果發(fā)生快速電壓瞬變的走線靠近高阻抗模擬走線，這種誤差將嚴重影響模擬電路的精度。在這種環(huán)境中，模擬電路有兩個不利的方面：其噪聲容限比數(shù)字電路低得多；高阻抗走線比較常見。采用下述兩種技術之一可以減少這種現(xiàn)象。最常用的技術是根據(jù)電容的方程，改變走線之間的尺寸。要改變的最有效尺寸是兩條走線之間的距離。應該注意，變量d在電容方程的分母中，d增加，容抗會降低。可改變的另一個變量是兩條走線的長度。在這種情況下，長度L降低，兩條走線之間的容抗也會降低。另一種技術是在這兩條走線之間布地線。地線是低阻抗的，而且添加這樣的另外一條走線將削弱產(chǎn)生干擾的電場，如圖5所示。電路板中寄生電感產(chǎn)生的原理與寄生電容形成的原理類似。也是布兩條走線，在不同的兩層，將一條走線放置在另一條走線的上方；或者在同一層，將一條走線放置在另一條的旁邊，如圖6所示。在這兩種走線配置中，一條走線上電流隨時間的變化(dI/dt)，由于這條走線的感抗，會在同一條走線上產(chǎn)生電壓；并由于互感的存在，會在另一條走線上產(chǎn)生成比例的電流。如果在第一條走線上的電壓變化足夠大，干擾可能會降低數(shù)字電路的電壓容限而產(chǎn)生誤差。并不只是在數(shù)字電路中才會發(fā)生這種現(xiàn)象，但這種現(xiàn)象在數(shù)字電路中比較常見，因為數(shù)字電路中存在較大的瞬時開關電流。為消除電磁干擾源的潛在噪聲，最好將“安靜〞的模擬線路和噪聲I/O端口分開。要設法實現(xiàn)低阻抗的電源和地網(wǎng)絡，應盡量減小數(shù)字電路導線的感抗，盡量降低模擬電路的電容耦合。結語數(shù)字和模擬范圍確定后，慎重地布線對獲得成功的PCB至關重要。布線策略通常作為經(jīng)歷準那么向大家介紹，因為很難在實驗室環(huán)境中測試出產(chǎn)品的最終成功與否。因此，盡管數(shù)字和模擬電路的布線策略存在相似之處，還是要認識到并認真對待其布線策略的差異。三、寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線產(chǎn)生的主要寄生元件包括：寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如：PCB的寄生電阻由元件之間的走線形成；電路板上的走線、焊盤和平行走線會產(chǎn)生寄生電容；寄生電感的產(chǎn)生途徑包括環(huán)路電感、互感和過孔。當將電路原理圖轉化為實際的PCB時，