項(xiàng)目總體方案設(shè)計(jì)實(shí)用模板

實(shí)用文檔文檔編號(hào)歸檔日期密 級(jí)XX項(xiàng)目總體設(shè)計(jì)方案版本：擬制：校對(duì)：審核：批準(zhǔn)：二零XX年X月制修訂情況記錄文案大全實(shí)用文檔版本號(hào) 修改描述 修改人 歸檔日期 簽收人目 錄文案大全實(shí)用文檔一引言..........................................................51.1項(xiàng)目背景及目標(biāo).............................................51.2術(shù)語(yǔ)及縮略語(yǔ)...............................................51.3設(shè)計(jì)參考文檔...............................................5二項(xiàng)目需求分析..................................................52.1產(chǎn)品需求...................................................52.2產(chǎn)品定位...................................................52.3功能要求...................................................52.4性能要求...................................................52.5設(shè)計(jì)思路...................................................52.6質(zhì)量目標(biāo)...................................................5三外觀設(shè)計(jì)方案..................................................63.1外觀設(shè)計(jì)整體要求...........................................63.2外觀設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)...........................................6四硬件設(shè)計(jì)方案..................................................64.1部件選擇...................................................64.2系統(tǒng)連接框圖...............................................64.3系統(tǒng)邏輯框圖...............................................74.4系統(tǒng)接口及資源分配.........................................7五軟件設(shè)計(jì)方案..................................................75.1開(kāi)發(fā)調(diào)試環(huán)境...............................................75.2開(kāi)發(fā)資源需求...............................................75.3程序設(shè)計(jì)方案...............................................75.4程序設(shè)計(jì)周期...............................................75.5生產(chǎn)工具...................................................7六結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案..................................................76.1結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案...............................................76.2結(jié)構(gòu)件延用情況.............................................76.3結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)...........................................8七可靠性、安全性、電磁兼容性設(shè)計(jì)................................87.1可靠性設(shè)計(jì)要求.............................................87.2安全性設(shè)計(jì)要求.............................................8文案大全實(shí)用文檔7.3電磁兼容性要求.............................................87.4其它（包裝、泡沫等）.......................................8八電源設(shè)計(jì)......................................................88.1電源電氣參數(shù)要求...........................................88.2電源安全設(shè)計(jì)要求...........................................88.3電源其它要求...............................................8九散熱設(shè)計(jì)......................................................99.1整機(jī)散熱設(shè)計(jì)...............................................99.2部件散熱設(shè)計(jì)...............................................9十測(cè)試要求......................................................910.1整機(jī)結(jié)構(gòu)方面測(cè)試要求.......................................910.2整機(jī)電氣方面測(cè)試要求.......................................910.3整機(jī)環(huán)境方面測(cè)試要求.......................................9十一成本估算及控制............................................911.1成本估算...................................................911.2成本控制..................................................10十二項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)及控制...........................................10文案大全實(shí)用文檔一 引言1.1 項(xiàng)目背景及目標(biāo)描述該項(xiàng)目立項(xiàng)的項(xiàng)目背景及目標(biāo)。1.2 術(shù)語(yǔ)及縮略語(yǔ)列出該方案中所使用的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)和縮略語(yǔ)以及它們的解釋。1.3 設(shè)計(jì)參考文檔列出該方案中所引用的文檔：包括規(guī)范、立項(xiàng)時(shí)的產(chǎn)品需求規(guī)格書(shū)、立項(xiàng)申請(qǐng)表等。二 項(xiàng)目需求分析2.1 產(chǎn)品需求對(duì)照立項(xiàng)時(shí)的產(chǎn)品需求規(guī)格書(shū)，對(duì)產(chǎn)品需求做較詳細(xì)的闡述。2.2 產(chǎn)品定位根據(jù)項(xiàng)目立項(xiàng)背景及項(xiàng)目目標(biāo)，對(duì)產(chǎn)品做定位分析。2.3 功能要求根據(jù)產(chǎn)品需求確定產(chǎn)品的功能要求。2.4 性能要求根據(jù)產(chǎn)品需求確定產(chǎn)品的性能要求。2.5 設(shè)計(jì)思路根據(jù)產(chǎn)品需求分析來(lái)描述產(chǎn)品的設(shè)計(jì)思路、選型方向等，根據(jù)軟件，硬件，商務(wù)，維護(hù)各因素確定產(chǎn)品所使用的部件，是延用老部件還是選用新部件及平臺(tái)分析。2.6 質(zhì)量目標(biāo)文案大全實(shí)用文檔確定產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中及首次量產(chǎn)時(shí)因設(shè)計(jì)更改造成部件庫(kù)存，影響項(xiàng)目進(jìn)度及生產(chǎn)線生產(chǎn)進(jìn)度的次數(shù)。

無(wú)重大設(shè)計(jì)更改；“重大”，是指不造成零件庫(kù)存、及影響采購(gòu)生產(chǎn)進(jìn)度。

無(wú)不造成的零件庫(kù)存、及影響采購(gòu)生產(chǎn)進(jìn)度的 BOM單修改；注：不符合或不在產(chǎn)品需求確認(rèn)文件里約定的修改，通過(guò)公司級(jí)別評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)，對(duì)產(chǎn)品需求進(jìn)行調(diào)整引起的修改，不在此列。三 外觀設(shè)計(jì)方案3.1 外觀設(shè)計(jì)整體要求根據(jù)產(chǎn)品需求確定外觀設(shè)計(jì)的整體要求即大方向，如分體、觸摸屏操作、鍵盤(pán)分體、整機(jī)大概尺寸等。3.2 外觀設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)具體描述外觀設(shè)計(jì)需要兼顧的部件列表， 并盡量提供3D圖。具體描述外觀設(shè)計(jì)過(guò)程需要注意的事項(xiàng)，主要是描述操作、部件等限制因素導(dǎo)致的外觀設(shè)計(jì)上的限制部件名稱(chēng) 連接關(guān)系 尺寸 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) 其它說(shuō)明四 硬件設(shè)計(jì)方案4.1 部件選擇對(duì)比上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件，對(duì)延用部件做說(shuō)明，對(duì)現(xiàn)階段沒(méi)有符合要求的部件做說(shuō)明，在后續(xù)選型中需重點(diǎn)跟蹤。4.2 系統(tǒng)連接框圖規(guī)劃并提供系統(tǒng)連接框圖。文案大全實(shí)用文檔4.3 系統(tǒng)邏輯框圖如產(chǎn)品涉及具體電路功能，方案中需要提供邏輯框圖。4.4 系統(tǒng)接口及資源分配列表顯示產(chǎn)品中各個(gè)功能模塊的連接方式及資源分配情況。五 軟件設(shè)計(jì)方案（需要做底層軟件設(shè)計(jì)時(shí)要填寫(xiě)此項(xiàng)）5.1 開(kāi)發(fā)調(diào)試環(huán)境描述軟件設(shè)計(jì)時(shí)所需要的開(kāi)發(fā)環(huán)境及調(diào)試工具。5.2 開(kāi)發(fā)資源需求描述軟件設(shè)計(jì)時(shí)需要開(kāi)發(fā)人員具備什么樣的能力、其它部門(mén)需要提供什么樣的支持配合、是否需要購(gòu)買(mǎi)開(kāi)發(fā)板及資料。5.3 程序設(shè)計(jì)方案如硬件部需完成底層固件驅(qū)動(dòng)程序，需在此處提供程序框架圖或流程圖5.4 程序設(shè)計(jì)周期如硬件部需完成底層固件驅(qū)動(dòng)程序，需評(píng)估后給出預(yù)估的設(shè)計(jì)人員、設(shè)計(jì)階段、設(shè)計(jì)時(shí)間等，包含生產(chǎn)測(cè)試工裝及測(cè)試軟件。5.5 生產(chǎn)工具列出生產(chǎn)線生產(chǎn)時(shí)固件燒錄時(shí)所需的硬件工具、軟件工具、系統(tǒng)環(huán)境、測(cè)試工具。六 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案6.1 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案描述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)采用的整體方案。6.2 結(jié)構(gòu)件延用情況文案大全實(shí)用文檔列出結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)可能延用已有機(jī)型的結(jié)構(gòu)件。6.3 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)各部件及功能需要的注意事項(xiàng)。七 可靠性、安全性、電磁兼容性設(shè)計(jì)7.1 可靠性設(shè)計(jì)要求描述產(chǎn)品需要達(dá)到的可靠性方面的要求，如各個(gè)部件的關(guān)鍵壽命，整機(jī)的可靠性。7.2 安全性設(shè)計(jì)要求描述產(chǎn)品需要達(dá)到的安全性方面的要求，包括數(shù)據(jù)傳輸、電氣安全、系統(tǒng)安全等。7.3 電磁兼容性要求列舉需要達(dá)到的電磁兼容性要求，測(cè)試方法，以及設(shè)計(jì)時(shí)需要重點(diǎn)關(guān)注的地方。7.4 其它（包裝、泡沫等）描述其它設(shè)計(jì)要求。八 電源設(shè)計(jì)（如延用以前的電源此項(xiàng)不填）8.1 電源電氣參數(shù)要求描述電源的電氣參數(shù)方面的要求：電源類(lèi)型、輸入電壓電流、輸出電壓電流、輸出紋波、輸出誤差范圍等。8.2 電源安全設(shè)計(jì)要求描述電源需要滿足的安規(guī)要求、電磁兼容方面的要求、保護(hù)措施等。8.3 電源其它要求描述電源其它方面的要求：最大尺寸、最大高度、散熱風(fēng)道、接口要求等。文案大全實(shí)用文檔九 散熱設(shè)計(jì)9.1 整機(jī)散熱設(shè)計(jì)描述整機(jī)散熱設(shè)計(jì)要求及方案。9.2 部件散熱設(shè)計(jì)描述部件及局部散熱設(shè)計(jì)要求及方案。十 測(cè)試要求10.1 整機(jī)結(jié)構(gòu)方面測(cè)試要求描述與結(jié)構(gòu)相關(guān)的測(cè)試要求：如卡紙