中國(guó)PCB銅箔產(chǎn)能產(chǎn)量、出貨量及競(jìng)爭(zhēng)格局分析

中國(guó)PCB銅箔產(chǎn)能產(chǎn)量、出貨量及競(jìng)爭(zhēng)格局分析一、PCB銅箔在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的位置PCB銅箔制造位于PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游。PCB銅箔與電子級(jí)玻纖布、專(zhuān)用木漿紙、合成樹(shù)脂及其他材料（如粘合劑、功能填料等）等原材料經(jīng)制備形成覆銅板，再經(jīng)過(guò)一系列其他復(fù)雜工藝形成印制電路板，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、汽車(chē)電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。PCB銅箔的主要原材料為陰極銅，對(duì)應(yīng)更上游的銅礦開(kāi)采與冶煉行業(yè)。二、全球PCB銅箔市場(chǎng)出貨量受全球PCB需求穩(wěn)固增長(zhǎng)的積極影響，近幾年全球PCB銅箔出貨量亦處于穩(wěn)定提升狀態(tài)，從2016年的34.6萬(wàn)噸增長(zhǎng)至2020年的51.0萬(wàn)噸，2016-2020年CAGR為10.2%。預(yù)計(jì)2021年全球PCB銅箔市場(chǎng)出貨量增長(zhǎng)至56萬(wàn)噸。三、中國(guó)PCB銅箔行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析中國(guó)PCB行業(yè)的整體發(fā)展趨勢(shì)與全球PCB行業(yè)波動(dòng)趨勢(shì)基本一致。2019年，受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的不確定性影響，中國(guó)PCB行業(yè)全年產(chǎn)值為329.4億美元，同比增長(zhǎng)0.7%，增速下降。2020年,中國(guó)新冠肺炎疫情管控得力，以消費(fèi)類(lèi)電子以及汽車(chē)電子等傳統(tǒng)產(chǎn)品需求回暖，再加上5G通訊、智能穿戴、充電樁等市場(chǎng)帶動(dòng)，中國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值為350.5億美元，同比增長(zhǎng)6.4%。預(yù)計(jì)2021年增長(zhǎng)至379.3億美元。隨著我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)對(duì)PCB銅箔需求的增長(zhǎng)以及我國(guó)PCB銅箔向高端產(chǎn)品市場(chǎng)的逐步滲透，2020年出貨量達(dá)到31.2萬(wàn)噸，預(yù)計(jì)2021年P(guān)CB銅箔出貨量將達(dá)到32.6萬(wàn)噸。產(chǎn)量方面，2015-2020年我國(guó)PCB銅箔產(chǎn)量逐年增長(zhǎng)，從2015年的19.62萬(wàn)噸增長(zhǎng)至33.54萬(wàn)噸，2015-2020年CAGR為11.32%。2020年國(guó)內(nèi)PCB銅箔總產(chǎn)能達(dá)37.6萬(wàn)噸，而當(dāng)年總產(chǎn)量實(shí)際為33.5萬(wàn)噸，產(chǎn)能利用率為89.2%。鑒于銅箔生產(chǎn)一般會(huì)有一定折損，故此，當(dāng)前我國(guó)PCB銅箔供需關(guān)系基本保持穩(wěn)定，部分產(chǎn)品供應(yīng)較為緊張。四、中國(guó)PCB銅箔行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年外資企業(yè)建滔銅箔（港）、長(zhǎng)春化工（臺(tái)）、南亞銅箔（臺(tái)）系PCB銅箔領(lǐng)域出貨量排名前三的企業(yè)，該等企業(yè)產(chǎn)品主要為自用或出口外銷(xiāo)。內(nèi)資企業(yè)中，銅冠銅箔PCB銅箔產(chǎn)能、產(chǎn)量及市場(chǎng)占有率均排名第一，2020年銅冠銅箔PCB銅箔產(chǎn)量較排名第二的德?？萍几?0.06%。從超華科技、中一科技與銅冠銅箔三家企業(yè)PCB銅箔銷(xiāo)量來(lái)看，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年銅冠銅箔PCB銅箔銷(xiāo)量同比小幅增加，市場(chǎng)占有率同比略有下降，主要系2019年P(guān)CB銅箔領(lǐng)域新增產(chǎn)能釋放，行業(yè)整體出貨量同比增漲5.43%所致。五、中國(guó)PCB銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析1、PCB下游行業(yè)多元，PCB銅箔供需關(guān)系較為穩(wěn)定PCB產(chǎn)業(yè)終端的應(yīng)用市場(chǎng)比較多元化，包括計(jì)算機(jī)、通訊和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。近年來(lái)，隨著集成電路技術(shù)的進(jìn)步以及電子行業(yè)的發(fā)展，PCB在5G通訊、智能制造和新能源汽車(chē)等新興行業(yè)也得到了廣泛應(yīng)用。下游行業(yè)多元化使得PCB整體市場(chǎng)需求更為穩(wěn)定，預(yù)計(jì)在全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動(dòng)下，2020-2025年中國(guó)大陸PCB行業(yè)仍將保持穩(wěn)健增長(zhǎng)，中國(guó)大陸繼續(xù)成為引領(lǐng)全球PCB行業(yè)增長(zhǎng)的引擎。受益于直接需求的下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長(zhǎng)，PCB銅箔行業(yè)增長(zhǎng)亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。整體而言，PCB銅箔的市場(chǎng)供需關(guān)系較為穩(wěn)定，行業(yè)內(nèi)企業(yè)盈利確定性較高。2、5G通信推動(dòng)高頻高速PCB高增長(zhǎng)，帶動(dòng)高性能PCB銅箔需求增長(zhǎng)5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網(wǎng)絡(luò)頻譜和更高的通信質(zhì)量，因此5G通信設(shè)備對(duì)高頻通信材料的性能要求更為嚴(yán)苛，其中，移動(dòng)通信基站中的天線系統(tǒng)需用到高頻高速PCB及CCL基材。預(yù)計(jì)伴隨5G商業(yè)化到來(lái)，將帶動(dòng)高頻高速電路用銅箔需求的增長(zhǎng)。3、國(guó)內(nèi)高端銅箔依賴(lài)進(jìn)口，高性能銅箔國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊2019年起，國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢(shì)有所轉(zhuǎn)變，國(guó)家開(kāi)始強(qiáng)調(diào)通過(guò)“新基建”拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)依靠5G和云計(jì)算（IDC設(shè)備）的建設(shè)拉動(dòng)，我國(guó)PCB銅箔產(chǎn)業(yè)特別是高端銅箔產(chǎn)品將在未來(lái)年度實(shí)現(xiàn)較好的增長(zhǎng)趨勢(shì)。隨著國(guó)內(nèi)集成電路的設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向中國(guó)大陸實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)移，更多的下游業(yè)務(wù)訂單從國(guó)外廠商流向國(guó)內(nèi)一流企業(yè)。同時(shí)，上游PCB銅箔企業(yè)的技術(shù)升級(jí)也減少了下游企業(yè)對(duì)于國(guó)外廠商的產(chǎn)品依賴(lài)，轉(zhuǎn)向擁有自主技術(shù)能力的國(guó)內(nèi)廠商。下游產(chǎn)業(yè)升級(jí)和進(jìn)口替代催生了高性能PCB銅箔的增量需求。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球高頻高速PCB用