金屬材料認(rèn)識(shí)課件

材料認(rèn)識(shí)Preparedby:JackZhang材料性質(zhì)表金屬材料選用原則不同溫度下可選用的材料銅硅鎳金屬材料性能金屬材料成型性GoodWayBadWay連接器的接插件材料（1）接插件材料工作溫度黃銅90oC黃銅鍍錫110oC錫青銅90oC錫青銅鍍錫110oC鈹青銅鍍銀130oC鋼鍍鎳250oC連接器的接插件材料（3）金屬件材料銅 Copper (Cu)黃銅 Brass (CuZn)錫磷青銅 PhosphorBroze (CuSn)鈹青銅 BerylliumCopper (CuBe)銅合金 Nickel-Silver (CuNiZn)鋼 Steel (Fe)鎳 Nickel (Ni)連接器的接插件材料（4）銅Copper(Su)紅色，較貴重的金屬，軟，易彎曲，很高的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，耐腐蝕，極好的操作性黃銅Brass(CuZn)銅和鋅的合金，60-96%的銅成分，良好的彈性材料，可接受的導(dǎo)電性，很好的操作性，易于焊接。不太貴，成黃色。連接器的接插件材料（5）錫磷青銅PhosphorBroze(CuSn)

銅和錫的合金，良好的彈性材料，彈性在黃銅和鈹青銅之間，導(dǎo)電性能比黃銅差，對(duì)應(yīng)力腐蝕不敏感，比黃銅貴1.4倍，成紅色。鈹青銅BerylliuCopper(CuBe)最佳的彈性，疲勞強(qiáng)度好，耐腐蝕，耐磨損，比黃銅貴5倍，成黃色。連接器的接插件材料（7）鎳Nickel(Ni)很高的溫度特性（應(yīng)用溫度可達(dá)650度，耐腐蝕，好的強(qiáng)度和比較好的導(dǎo)電性。呈銀灰色。

貴金屬材料能否選用為電觸點(diǎn)材料或電接觸材料,視其是否具備下列條件:接觸電阻低而又穩(wěn)定;不易磨損,接觸面不易變形;不發(fā)生熔焊,且耐環(huán)境性能好,價(jià)格適宜。作為接觸電傳導(dǎo)材料,首先要求電阻率必須小,其次重要的是要求表面抗變色能力高,所以,廣泛使用抗變色能力高的貴金屬材料。按電流大小來(lái)選用不同的金屬:

30?50mA以下用金及金合金系;50mA?20A用銀合金系、鉑族合金系和銀氧化物系;20A以上用銀氧化物系。隨著電流增大,在動(dòng)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)插座中,由電弧造成的影響加劇,就需選用抗熔焊性、耐損耗性優(yōu)良的材料。按使用目的可分以下幾類:1)銀及銀合金類:用于高導(dǎo)電性,弱電流(低能回路)的場(chǎng)合。2)耐變色合金類:鉑及鈀系合金,用于耐腐蝕抗氧化,以及弱電流的場(chǎng)合。3)耐電弧合金類:Ag-W、Ag-GdO等燒結(jié)材料,用于耐電弧、高導(dǎo)電的,低負(fù)荷的場(chǎng)合。4)滑動(dòng)接觸合金類:Ag-Cu及鈀、金系多元素金屬合金,用于耐磨性、低接觸電阻的滑動(dòng)接觸場(chǎng)合。電接觸材料選用原則﹕連接器的電鍍層材料（1）電鍍層材料:錫 Tin (Sn)銀 Silver (Ag)金 Gold (Au)鈀 Palladium (Pd)鎳 Nickel (Ni)銅 Copper (Cu)連接器的電鍍層材料（3）金Gold(Au)電鍍金是現(xiàn)有的電接觸件最優(yōu)質(zhì)的鍍層方法，較軟，很耐腐蝕，在純酸里不溶解，良好導(dǎo)電性，較昂貴，因此選擇性鍍金工藝更為合理，即只在嚙合范圍鍍金。鍍金通常選擇先鍍鎳，以達(dá)到更好的防腐效果。鍍金厚度一般在0.4-3.5um.連接器的電鍍層材料（4）鈀Palladium(Pd)

貴金屬鈀用于電鍍代替金在某些有限制的范圍，AMP僅采用鈀在金屬焊接層（硬金方法）鈀的導(dǎo)電率比金差。鎳Nickel(Ni)

比較貴重，銀白色金屬，導(dǎo)電率差，堅(jiān)硬，表面光滑，經(jīng)常用于鍍金的底鍍層，焊接性差，鋼接觸件大多采用鍍鎳，（必須先鍍銅),紫銅鍍鎳可耐溫340度，黃銅和青銅則可達(dá)250度。連接器的電鍍層材料（5）銀Silver(Ag)光澤白色，貴重金屬，軟，導(dǎo)電性好，容易惰性氧化，所以易失去光澤，黃銅或青銅鍍錫可耐溫110度，紫銅則可耐溫250度。銅Copper(Cu)銅經(jīng)常用于基礎(chǔ)鍍層；鍍錫接觸件改進(jìn)可焊性；為更好的附著力所以鋼選擇鍍銅較多。鍍錫與作用（1）1.錫鍍層接觸件在嚙合狀態(tài)下是機(jī)械穩(wěn)定的2.錫鍍層接觸件正常的接觸力至少需要100克。3.錫鍍層接觸件需要潤(rùn)滑。4.錫鍍層不推薦使用在高溫環(huán)境下。5.涂覆的選擇，軟溶，熱氣流或熱浸錫涂層，對(duì)錫或錫合金接觸件的電氣性能產(chǎn)生不穩(wěn)定影響。6.電鍍錫至少2.54微米以上。7.錫鍍層接觸件與金鍍層接觸件嚙合不好。8.在接觸件嚙合期間滑動(dòng)或摩擦作用推薦錫鍍層接觸件。9.錫鍍層接觸件不用于接通或斷開(kāi)電流。10.錫鍍層接觸件可用于干電路或低電平狀態(tài)。鍍錫與作用（2）1.金鍍層推薦為高可靠性應(yīng)