和鑫達電子科技有限公司簡介

惠州市和鑫達電子科技有限公司

HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD

誠信創(chuàng)新專注分享企業(yè)簡介手冊

惠州和鑫達電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD惠州市和鑫達電子科技有限公司簡介

惠州市和鑫達電子科技有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)PCB內(nèi)層加壓合廠商，公司成立于2011年7月，總投資2500萬元，公司主要以六、八、十層板為主，內(nèi)層月產(chǎn)能80萬ft2，壓合月產(chǎn)能60萬ft2。公司具有先進的進口生產(chǎn)設(shè)備，擁有豐富經(jīng)驗之管理團隊，其團隊成員在該行業(yè)工作經(jīng)歷均已超過十年。我們以最大限度滿足客戶的要求，不斷開發(fā)和改進我們的產(chǎn)品，在客戶端贏得競爭優(yōu)勢。我們以“和諧，效益、發(fā)展”為公司宗旨,以客戶滿意度作為公司衡量一切工作的標準。經(jīng)過全員努力，公司于2014年9月通過ISO/TS16949質(zhì)量控制體系認證。公司和各原材料供應(yīng)廠商:江西銅業(yè)、生益科技、聯(lián)茂電子、KB電子、超華集團、建立長期友好的合作關(guān)系，是一家蒸蒸日上的民營企業(yè)。公司堅持以高品質(zhì)的產(chǎn)品、快捷的交期、完善的服務(wù)、良好的信譽、靈活的營銷作為贏得客戶的根本；公司希望憑著自省永恒、不斷超越自我、追求卓越的精神，為客戶創(chuàng)造價值，提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，實現(xiàn)合作共贏！

聯(lián)系方法地址:惠州市小金口鎮(zhèn)金雞管理區(qū)金雞工業(yè)城電話:（0752）2825979傳真:（0752）2825659郵箱:

hxdppcpcb@126.com

惠州和鑫達電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD質(zhì)量管理體系管理職責(zé)檢驗分析過程控制

售后服務(wù)方針目標管理評審內(nèi)部審核測量體系分析理化分析計量工程資料檢驗原材料檢驗制程檢驗出貨檢驗客戶拜訪投訴處理

惠州和鑫達電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTDISO/TS16949質(zhì)量控制體系

惠州和鑫達電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD組織結(jié)構(gòu)

惠州和鑫達電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD工藝制造能力

惠州和鑫達電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD主要客戶及主物料供應(yīng)廠商惠州中京清遠頂倫梅州博敏TCL泰和

勝華/勝宏

富士電子深聯(lián)電路恩達電路

深圳華豐星河電路以上客戶排名不分先后!板料普通料：聯(lián)茂生益合正KB南亞盈華特殊材料：聯(lián)茂生益銅箔：江銅、長春銅箔

惠州和鑫達電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD內(nèi)+壓工藝流程

惠州和鑫達電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD主要生產(chǎn)設(shè)備自動涂布線CCD自動曝光機顯影蝕刻退膜線奧寶光學(xué)檢測儀

惠州和鑫達電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD主要生產(chǎn)設(shè)備棕化線德國BURKLE壓合線X-ray陽程自動回流線

惠州和鑫達電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD產(chǎn)品展示Process工序Name名稱Amount數(shù)量ManufacturingCapability生產(chǎn)能力Illustration圖解InnerBoardCutting開料分條機（捷惠）1臺1.0、CuttingMachine:開料機1.1、Maximum

Cuttingsize:1450*1450mm最大開料尺寸:1450*1450mm1.2、Minimumcuttingsize:150*150mm最小開料尺寸:150*150mm1.3、Boardthickness:0.1-2.4mm板厚:0.1-2.4mm1.4、Agonaldeviation:±2mm對角線偏差:±2mm1.5、Sidedeviation:±1mm直角邊偏差：±1mm開料磨邊機1臺2.0、Maximumedge-shiningsize(最大磨邊尺寸)：635*635mm2.1、Minimumedge-shiningsize(最小磨邊尺寸)：190*190mmInnerScrubbing磨板化學(xué)前處理（宏德）2條1.0、Panelwidthrange:9＂-25＂可處理板寬:9＂-25＂1.1、panelthicknessrange:0.1-3.2mm(4-126mil)可處理板厚:0.1-.3.2mm(4-126mil)

Monthlyoutput月產(chǎn)量100萬FT2/月60萬FT2/月90萬FT2/月設(shè)備制造能力明細Process工序Amount數(shù)量ManufacturingCapability生產(chǎn)能力Illustration圖解RollerCoating轆油水平涂布機（臺灣液控）垂直涂布機（抬灣群翌）2條

1.1Maximumpanelsize:

最大轆油尺寸:610*775mm1.2、Minimumpanelsize:

最小轆油尺寸:200×300mm1.3、Boardthickness:0.075-3.0mm

可處理板厚:0.075-3.0mm

自動3臺手動2臺1.1MaximumPanelsize:Manual:620mm*560mm,最大曝光尺寸:

620mm*560mm,

1.2、AlignmenttoleranceofdesigninInnerLayerafterexposure≤3mil(boardthickness≥1.0mm)≤2mil(boardthickness＜1.0mm)圖形轉(zhuǎn)移對位精度:≤3mil(芯板厚度≥1.0mm)≤2mil(芯板厚度＜1.0mm)Name名稱Exposure曝光手動曝光機（志圣）自動曝光機（志圣）Monthlyoutput月產(chǎn)量90萬FT2/月80萬FT2/月

惠州和鑫達電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTDProcess工序Name名稱Amount數(shù)量ManufacturingCapability生產(chǎn)能力Illustration圖解Inneretching內(nèi)層蝕刻內(nèi)層顯影、蝕刻、剝膜組合線(DES)（宏德）2條2.0

、Minimumlinewidth/spacefor1/3OZ、HOZ、

10Z:3mil/3mil

1/3OZ、HOZ、10Z

Cu最小線寬/線

隙:3.5mil/3.5mil2.1、Minimumlinewidth/spacefor2OZ:4.0/4.0

2OZCu最小線寬/線隙:7.0/5.0mil2.2、Undercutlevel側(cè)蝕程度

HOZ:0.4mil～0.8mil1OZ:0.8mil-1.4mil2OZ:1.1mil-2.5mil2.3、Minimumboardthickness:0.1mm

最小板料厚度:0.1mm2.4、Minimumboardsize:620mm*610mm

最大板料尺寸:

620mm*610mm

InnerLayerAOI內(nèi)層光學(xué)檢測AOI自動光學(xué)檢測系統(tǒng)（奧寶）4組（4拖6）1.0、Maximumpanelsize:21＂×24＂

板最大尺寸:

22＂*28＂2.0、Maximumpanelthickness:100mil

板最大厚度:100mil3.0、Minimumlinewidth/space:2mil/2mil

最小線寬/線隙:2mil/2mil

Monthlyoutput月產(chǎn)量90萬FT2/月80萬FT2/月

惠州和鑫達電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTDIllustration

圖解

Process工序Name名稱Amount數(shù)量ManufacturingCapability生產(chǎn)能力

oxidation棕化水平棕化（BondFilm）2條1.0.Workingpanellength:6＂～32＂工作板長度:

6＂～32＂2.0.workingpanelwidth:6＂～24＂

工作板寬度:

6＂～24＂3.0.Copperfoilthickness:1/3OZ～3OZ，內(nèi)層Cu厚:1/3OZ～30Z4.0.Minimumpanelthickness:0.1mm

板厚最小:0.1mmMonthlyoutput月產(chǎn)量80萬FT2/月

惠州和鑫達電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTDProcess工序Amount數(shù)量ManufacturingCapability生產(chǎn)能力Illustration圖解Lay-up排板

自動PP分條裁切機、預(yù)疊（Pre-stack）1臺

1.0、

Masslam多層板

1.1、Maximumpanelsize:1060mm×740mm

最大板尺寸:1080mm×760mm1.2.Panelthickness:0.3mm～4.0mm.板厚控制:0.3mm～4.0mm

1.3、Alignmenttoleranceoflayertolayer:

層與層之間對位精度:a、≤3mil(For4-Layer)b、≤4mil(For6、8-Layer)c、≤4mil(For10-Layer)

鉚合機(角氏）熱熔機2臺2.0.minimum.panel.thickness:0.15mm

最小芯板厚度:0.10mm(不含Cu)0.10mmName名稱Monthlyoutput月產(chǎn)量

20萬FT2/月80萬FT2/月

惠州和鑫達電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTDProcess工序

Name

名稱Amount數(shù)量ManufacturingCapability生產(chǎn)能力Illustration圖解

2臺1.5、Workingpanelthickness:10-280mil

工作板厚:10-236mil1.6、Maximumpanelsizeforrouting520mm×630mm

最大鑼板尺寸:550mm×650mm1.7、Accuracyofroutingboards:±1mm

鑼板精度：±0.5mm18tounitisA:6mm(min)(4-layers)6mm(min)(≥6-layers)

管位孔及鉚釘孔中心距unit尺寸:

5mm(min)(4-layers)6mm(min)(≥6-layers)19minsizetoolingholeandinnerorientationholecentertoboardedgeis:4.0mm(min)(4-layers)4.8mm(min)(≥6-layers)

管位孔及鉚釘孔中心距板邊尺寸:

4.0mm(min)(4-layers)4.8mm(min)(≥6-layers)自動磨邊機1臺1.9、max.bevelingsize:27.5＂×27.5＂

最大磨邊尺寸：25＂×25＂

Min.bevelingsize:9.8＂×9.8＂

最小磨邊尺寸：9.8＂×9.8＂

Bevelingworkingthinkness:0.03“～

0.09＂

磨邊作業(yè)厚度：0.03＂～0.09＂

2.0、Warptwist板彎板曲0.7%(symmetricalconfiguration)0.7%對稱結(jié)構(gòu)2.0%(non-symmetricalconfiguration)2.0%(不對稱結(jié)構(gòu))ProfiingProcess外形工序Monthlyoutput月產(chǎn)量60萬FT2/月

成型機（博士通）(RoutingMachine)60萬FT2/月

惠州和鑫達電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTDNanme名稱Amount數(shù)量ManufacturingCapability生產(chǎn)能力Illustration圖解自動銅箔裁切機Ply-up疊板陽程

2組1.0、Ply-upsystem:疊板1.1、Cuttingcopperfoil:剪切銅箔

Minimumthickness:1/3OZ,最小厚度:1/3OZMaximumthickness:40Z,最大厚度

:40Z1.2、鋼板尺寸：30”*42.5”壓機（BURKLE）2熱1冷

1.1.4-layerboardminimumthicknesstolerrance:±2mil(Dielectriclayerismadeuponlyoneprepreg)

四層板最小板厚公差:±2mil(介電層僅為1張PP)Min.pressedboardthickness:10mil

最小壓板板厚:10mil

1.2、6-layerboardmin.thicknesstolerance:±3mil(Dielectricismadeuponlyoneprpneg)

六層板最小板厚公差:±3milMinpressedboardthickness:18mil

最小壓板板厚:18mil

1.3、8-layerboardminthicknesstolerance:±4mil

八層板最小板厚公差:±4milmin.pressedboardthickness:22mil最小壓板板厚:22mil

1.4

、10-Layerboardmin.thicknesstolerance:±5.5mil

十層板最小板厚公差:

±5.5milminpressedboardthickness:30mil

最小壓板板厚:30mil

1.5、For10-layerabove，foreachadditionof1-layerwilladd3mil十層板以上，每增一層板厚要增加5milmin。thicknessfor10-layerboardabove=Totalinnerlayerthickness×10%+Duantityprepreglayup×0.5(mil)

Process工序Pressing壓板Monthlyoutput月產(chǎn)量

60萬FT2/月60萬FT2/月

惠州和鑫達電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTDProcess工序Name名稱Amount