和鑫達(dá)電子科技有限公司簡介

惠州市和鑫達(dá)電子科技有限公司

HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD

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惠州和鑫達(dá)電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD惠州市和鑫達(dá)電子科技有限公司簡介

惠州市和鑫達(dá)電子科技有限公司是一家專業(yè)生產(chǎn)PCB內(nèi)層加壓合廠商，公司成立于2011年7月，總投資2500萬元，公司主要以六、八、十層板為主，內(nèi)層月產(chǎn)能80萬ft2，壓合月產(chǎn)能60萬ft2。公司具有先進(jìn)的進(jìn)口生產(chǎn)設(shè)備，擁有豐富經(jīng)驗(yàn)之管理團(tuán)隊(duì)，其團(tuán)隊(duì)成員在該行業(yè)工作經(jīng)歷均已超過十年。我們以最大限度滿足客戶的要求，不斷開發(fā)和改進(jìn)我們的產(chǎn)品，在客戶端贏得競爭優(yōu)勢。我們以“和諧，效益、發(fā)展”為公司宗旨,以客戶滿意度作為公司衡量一切工作的標(biāo)準(zhǔn)。經(jīng)過全員努力，公司于2014年9月通過ISO/TS16949質(zhì)量控制體系認(rèn)證。公司和各原材料供應(yīng)廠商:江西銅業(yè)、生益科技、聯(lián)茂電子、KB電子、超華集團(tuán)、建立長期友好的合作關(guān)系，是一家蒸蒸日上的民營企業(yè)。公司堅(jiān)持以高品質(zhì)的產(chǎn)品、快捷的交期、完善的服務(wù)、良好的信譽(yù)、靈活的營銷作為贏得客戶的根本；公司希望憑著自省永恒、不斷超越自我、追求卓越的精神，為客戶創(chuàng)造價(jià)值，提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)合作共贏！

聯(lián)系方法地址:惠州市小金口鎮(zhèn)金雞管理區(qū)金雞工業(yè)城電話:（0752）2825979傳真:（0752）2825659郵箱:

hxdppcpcb@126.com

惠州和鑫達(dá)電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD質(zhì)量管理體系管理職責(zé)檢驗(yàn)分析過程控制

售后服務(wù)方針目標(biāo)管理評審內(nèi)部審核測量體系分析理化分析計(jì)量工程資料檢驗(yàn)原材料檢驗(yàn)制程檢驗(yàn)出貨檢驗(yàn)客戶拜訪投訴處理

惠州和鑫達(dá)電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTDISO/TS16949質(zhì)量控制體系

惠州和鑫達(dá)電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD組織結(jié)構(gòu)

惠州和鑫達(dá)電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD工藝制造能力

惠州和鑫達(dá)電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD主要客戶及主物料供應(yīng)廠商惠州中京清遠(yuǎn)頂倫梅州博敏TCL泰和

勝華/勝宏

富士電子深聯(lián)電路恩達(dá)電路

深圳華豐星河電路以上客戶排名不分先后!板料普通料：聯(lián)茂生益合正KB南亞盈華特殊材料：聯(lián)茂生益銅箔：江銅、長春銅箔

惠州和鑫達(dá)電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD內(nèi)+壓工藝流程

惠州和鑫達(dá)電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD主要生產(chǎn)設(shè)備自動涂布線CCD自動曝光機(jī)顯影蝕刻退膜線奧寶光學(xué)檢測儀

惠州和鑫達(dá)電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD主要生產(chǎn)設(shè)備棕化線德國BURKLE壓合線X-ray陽程自動回流線

惠州和鑫達(dá)電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD產(chǎn)品展示Process工序Name名稱Amount數(shù)量ManufacturingCapability生產(chǎn)能力Illustration圖解InnerBoardCutting開料分條機(jī)（捷惠）1臺1.0、CuttingMachine:開料機(jī)1.1、Maximum

Cuttingsize:1450*1450mm最大開料尺寸:1450*1450mm1.2、Minimumcuttingsize:150*150mm最小開料尺寸:150*150mm1.3、Boardthickness:0.1-2.4mm板厚:0.1-2.4mm1.4、Agonaldeviation:±2mm對角線偏差:±2mm1.5、Sidedeviation:±1mm直角邊偏差：±1mm開料磨邊機(jī)1臺2.0、Maximumedge-shiningsize(最大磨邊尺寸)：635*635mm2.1、Minimumedge-shiningsize(最小磨邊尺寸)：190*190mmInnerScrubbing磨板化學(xué)前處理（宏德）2條1.0、Panelwidthrange:9＂-25＂可處理板寬:9＂-25＂1.1、panelthicknessrange:0.1-3.2mm(4-126mil)可處理板厚:0.1-.3.2mm(4-126mil)

Monthlyoutput月產(chǎn)量100萬FT2/月60萬FT2/月90萬FT2/月設(shè)備制造能力明細(xì)Process工序Amount數(shù)量ManufacturingCapability生產(chǎn)能力Illustration圖解RollerCoating轆油水平涂布機(jī)（臺灣液控）垂直涂布機(jī)（抬灣群翌）2條

1.1Maximumpanelsize:

最大轆油尺寸:610*775mm1.2、Minimumpanelsize:

最小轆油尺寸:200×300mm1.3、Boardthickness:0.075-3.0mm

可處理板厚:0.075-3.0mm

自動3臺手動2臺1.1MaximumPanelsize:Manual:620mm*560mm,最大曝光尺寸:

620mm*560mm,

1.2、AlignmenttoleranceofdesigninInnerLayerafterexposure≤3mil(boardthickness≥1.0mm)≤2mil(boardthickness＜1.0mm)圖形轉(zhuǎn)移對位精度:≤3mil(芯板厚度≥1.0mm)≤2mil(芯板厚度＜1.0mm)Name名稱Exposure曝光手動曝光機(jī)（志圣）自動曝光機(jī)（志圣）Monthlyoutput月產(chǎn)量90萬FT2/月80萬FT2/月

惠州和鑫達(dá)電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTDProcess工序Name名稱Amount數(shù)量ManufacturingCapability生產(chǎn)能力Illustration圖解Inneretching內(nèi)層蝕刻內(nèi)層顯影、蝕刻、剝膜組合線(DES)（宏德）2條2.0

、Minimumlinewidth/spacefor1/3OZ、HOZ、

10Z:3mil/3mil

1/3OZ、HOZ、10Z

Cu最小線寬/線

隙:3.5mil/3.5mil2.1、Minimumlinewidth/spacefor2OZ:4.0/4.0

2OZCu最小線寬/線隙:7.0/5.0mil2.2、Undercutlevel側(cè)蝕程度

HOZ:0.4mil～0.8mil1OZ:0.8mil-1.4mil2OZ:1.1mil-2.5mil2.3、Minimumboardthickness:0.1mm

最小板料厚度:0.1mm2.4、Minimumboardsize:620mm*610mm

最大板料尺寸:

620mm*610mm

InnerLayerAOI內(nèi)層光學(xué)檢測AOI自動光學(xué)檢測系統(tǒng)（奧寶）4組（4拖6）1.0、Maximumpanelsize:21＂×24＂

板最大尺寸:

22＂*28＂2.0、Maximumpanelthickness:100mil

板最大厚度:100mil3.0、Minimumlinewidth/space:2mil/2mil

最小線寬/線隙:2mil/2mil

Monthlyoutput月產(chǎn)量90萬FT2/月80萬FT2/月

惠州和鑫達(dá)電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTDIllustration

圖解

Process工序Name名稱Amount數(shù)量ManufacturingCapability生產(chǎn)能力

oxidation棕化水平棕化（BondFilm）2條1.0.Workingpanellength:6＂～32＂工作板長度:

6＂～32＂2.0.workingpanelwidth:6＂～24＂

工作板寬度:

6＂～24＂3.0.Copperfoilthickness:1/3OZ～3OZ，內(nèi)層Cu厚:1/3OZ～30Z4.0.Minimumpanelthickness:0.1mm

板厚最小:0.1mmMonthlyoutput月產(chǎn)量80萬FT2/月

惠州和鑫達(dá)電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTDProcess工序Amount數(shù)量ManufacturingCapability生產(chǎn)能力Illustration圖解Lay-up排板

自動PP分條裁切機(jī)、預(yù)疊（Pre-stack）1臺

1.0、

Masslam多層板

1.1、Maximumpanelsize:1060mm×740mm

最大板尺寸:1080mm×760mm1.2.Panelthickness:0.3mm～4.0mm.板厚控制:0.3mm～4.0mm

1.3、Alignmenttoleranceoflayertolayer:

層與層之間對位精度:a、≤3mil(For4-Layer)b、≤4mil(For6、8-Layer)c、≤4mil(For10-Layer)

鉚合機(jī)(角氏）熱熔機(jī)2臺2.0.minimum.panel.thickness:0.15mm

最小芯板厚度:0.10mm(不含Cu)0.10mmName名稱Monthlyoutput月產(chǎn)量

20萬FT2/月80萬FT2/月

惠州和鑫達(dá)電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTDProcess工序

Name

名稱Amount數(shù)量ManufacturingCapability生產(chǎn)能力Illustration圖解

2臺1.5、Workingpanelthickness:10-280mil

工作板厚:10-236mil1.6、Maximumpanelsizeforrouting520mm×630mm

最大鑼板尺寸:550mm×650mm1.7、Accuracyofroutingboards:±1mm

鑼板精度：±0.5mm18tounitisA:6mm(min)(4-layers)6mm(min)(≥6-layers)

管位孔及鉚釘孔中心距unit尺寸:

5mm(min)(4-layers)6mm(min)(≥6-layers)19minsizetoolingholeandinnerorientationholecentertoboardedgeis:4.0mm(min)(4-layers)4.8mm(min)(≥6-layers)

管位孔及鉚釘孔中心距板邊尺寸:

4.0mm(min)(4-layers)4.8mm(min)(≥6-layers)自動磨邊機(jī)1臺1.9、max.bevelingsize:27.5＂×27.5＂

最大磨邊尺寸：25＂×25＂

Min.bevelingsize:9.8＂×9.8＂

最小磨邊尺寸：9.8＂×9.8＂

Bevelingworkingthinkness:0.03“～

0.09＂

磨邊作業(yè)厚度：0.03＂～0.09＂

2.0、Warptwist板彎板曲0.7%(symmetricalconfiguration)0.7%對稱結(jié)構(gòu)2.0%(non-symmetricalconfiguration)2.0%(不對稱結(jié)構(gòu))ProfiingProcess外形工序Monthlyoutput月產(chǎn)量60萬FT2/月

成型機(jī)（博士通）(RoutingMachine)60萬FT2/月

惠州和鑫達(dá)電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTDNanme名稱Amount數(shù)量ManufacturingCapability生產(chǎn)能力Illustration圖解自動銅箔裁切機(jī)Ply-up疊板陽程

2組1.0、Ply-upsystem:疊板1.1、Cuttingcopperfoil:剪切銅箔

Minimumthickness:1/3OZ,最小厚度:1/3OZMaximumthickness:40Z,最大厚度

:40Z1.2、鋼板尺寸：30”*42.5”壓機(jī)（BURKLE）2熱1冷

1.1.4-layerboardminimumthicknesstolerrance:±2mil(Dielectriclayerismadeuponlyoneprepreg)

四層板最小板厚公差:±2mil(介電層僅為1張PP)Min.pressedboardthickness:10mil

最小壓板板厚:10mil

1.2、6-layerboardmin.thicknesstolerance:±3mil(Dielectricismadeuponlyoneprpneg)

六層板最小板厚公差:±3milMinpressedboardthickness:18mil

最小壓板板厚:18mil

1.3、8-layerboardminthicknesstolerance:±4mil

八層板最小板厚公差:±4milmin.pressedboardthickness:22mil最小壓板板厚:22mil

1.4

、10-Layerboardmin.thicknesstolerance:±5.5mil

十層板最小板厚公差:

±5.5milminpressedboardthickness:30mil

最小壓板板厚:30mil

1.5、For10-layerabove，foreachadditionof1-layerwilladd3mil十層板以上，每增一層板厚要增加5milmin。thicknessfor10-layerboardabove=Totalinnerlayerthickness×10%+Duantityprepreglayup×0.5(mil)

Process工序Pressing壓板Monthlyoutput月產(chǎn)量

60萬FT2/月60萬FT2/月

惠州和鑫達(dá)電子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTDProcess工序Name名稱Amount