YS/T 1039-2015撓性印制線路板用壓延銅箔

ICS7715030

H62..

中華人民共和國(guó)有色金屬行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

YS/T1039—2015

撓性印制線路板用壓延銅箔

Rolledcopperfoilforflexibleprintedcircuitboard

2015-04-30發(fā)布2015-10-01實(shí)施

中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部發(fā)布

YS/T1039—2015

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口

(SAC/TC243)。

本標(biāo)準(zhǔn)負(fù)責(zé)起草單位菏澤廣源集團(tuán)山東天和壓延銅箔有限公司有色金屬技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究院中鋁

:、、

上海銅業(yè)有限公司寧波興業(yè)盛泰集團(tuán)有限公司中色奧博特銅鋁業(yè)有限公司

、、。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人于連生徐繼玲常保平張芬薛方忠陳偉文邵勝忠張孟良胡文江

:、、、、、、、、、

汪東興許丙軍茍薇娟

、、。

Ⅰ

YS/T1039—2015

撓性印制線路板用壓延銅箔

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制線路板用壓延銅箔的要求試驗(yàn)方法檢驗(yàn)規(guī)則標(biāo)志包裝運(yùn)輸貯存質(zhì)

、、、、、、、

量證明書及訂貨單或合同內(nèi)容等

()。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于制造撓性印制線路板用壓延銅箔以下簡(jiǎn)稱銅箔

()。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

印制電路術(shù)語

GB/T2036—1994

所有部分銅及銅合金化學(xué)分析方法

GB/T5121()

加工銅及銅合金牌號(hào)和化學(xué)成分

GB/T5231

重有色金屬加工產(chǎn)品的包裝標(biāo)志運(yùn)輸貯存和質(zhì)量證明書

GB/T8888、、、

產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范表面結(jié)構(gòu)輪廓法評(píng)定表面結(jié)構(gòu)的規(guī)則和方法

GB/T10610(GPS)

銅及銅合金加工材外形尺寸檢驗(yàn)方法第部分板帶材

GB/T26303.33:

印制板用銅箔試驗(yàn)方法

GB/T29847—2013

3術(shù)語定義和符號(hào)

、

界定的以及下列術(shù)語定義和符號(hào)適用于本文件為便于使用以下重復(fù)列出

GB/T2036—1994、。,

了中的某些術(shù)語和定義

GB/T2036—1994。

31

.

可低溫退火壓延銅箔copperfoilasrolled-wrought-lowtemperatureannealable

可在使用過程中經(jīng)低溫?zé)崽幚砗笮阅苓_(dá)到一定要求的壓延銅箔

。

32

.

粘結(jié)增強(qiáng)處理bondenhancingtreatment

改善金屬箔表面與相鄰材料層之間結(jié)合力的處理

。

定義

[GB/T2036—1994,3.2.53]

33

.

蝕刻etching

用化學(xué)或電化學(xué)方法去除基材上無用導(dǎo)電材料形成印制圖形的工藝

。

定義

[GB/T2036—1994,5.3.19]

34

.

可焊性solderability

金屬表面被熔融焊料潤(rùn)濕