標準解讀

《YS/T 1039-2015 撓性印制線路板用壓延銅箔》是一項針對撓性印制線路板制造過程中使用的壓延銅箔材料制定的標準。該標準由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會提出并歸口管理，適用于撓性印制線路板制造中所采用的壓延銅箔。

根據(jù)此標準，壓延銅箔按照表面處理方式不同分為光面（M）和處理面（T）兩種類型；依據(jù)厚度差異又可細分為多個規(guī)格。對于每種類型的銅箔產(chǎn)品，標準明確了其外觀質(zhì)量要求、尺寸偏差范圍、物理性能指標（如抗拉強度、延伸率等）、以及化學成分限制等內(nèi)容。此外，還規(guī)定了檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸及貯存的具體要求。

在物理性能方面，該標準對銅箔的電氣特性也有明確規(guī)定，包括但不限于電阻率、耐熱性等方面的要求。這些性能參數(shù)直接關系到最終電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。為了確保產(chǎn)品質(zhì)量符合規(guī)定，標準還詳細描述了各項測試方法，比如通過特定儀器測量銅箔的厚度均勻度、使用專業(yè)設備評估其機械強度等。


如需獲取更多詳盡信息，請直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標準文檔。

....

查看全部

  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2015-04-30 頒布
  • 2015-10-01 實施
?正版授權(quán)
YS/T 1039-2015撓性印制線路板用壓延銅箔_第1頁
YS/T 1039-2015撓性印制線路板用壓延銅箔_第2頁
YS/T 1039-2015撓性印制線路板用壓延銅箔_第3頁
免費預覽已結(jié)束，剩余13頁可下載查看

下載本文檔

YS/T 1039-2015撓性印制線路板用壓延銅箔-免費下載試讀頁

文檔簡介

ICS7715030

H62..

中華人民共和國有色金屬行業(yè)標準

YS/T1039—2015

撓性印制線路板用壓延銅箔

Rolledcopperfoilforflexibleprintedcircuitboard

2015-04-30發(fā)布2015-10-01實施

中華人民共和國工業(yè)和信息化部發(fā)布

YS/T1039—2015

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標準由全國有色金屬標準化技術委員會提出并歸口

(SAC/TC243)。

本標準負責起草單位菏澤廣源集團山東天和壓延銅箔有限公司有色金屬技術經(jīng)濟研究院中鋁

:、、

上海銅業(yè)有限公司寧波興業(yè)盛泰集團有限公司中色奧博特銅鋁業(yè)有限公司

、、。

本標準主要起草人于連生徐繼玲常保平張芬薛方忠陳偉文邵勝忠張孟良胡文江

:、、、、、、、、、

汪東興許丙軍茍薇娟

、、。

Ⅰ

YS/T1039—2015

撓性印制線路板用壓延銅箔

1范圍

本標準規(guī)定了撓性印制線路板用壓延銅箔的要求試驗方法檢驗規(guī)則標志包裝運輸貯存質(zhì)

、、、、、、、

量證明書及訂貨單或合同內(nèi)容等

()。

本標準適用于制造撓性印制線路板用壓延銅箔以下簡稱銅箔

()。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

印制電路術語

GB/T2036—1994

所有部分銅及銅合金化學分析方法

GB/T5121()

加工銅及銅合金牌號和化學成分

GB/T5231

重有色金屬加工產(chǎn)品的包裝標志運輸貯存和質(zhì)量證明書

GB/T8888、、、

產(chǎn)品幾何技術規(guī)范表面結(jié)構(gòu)輪廓法評定表面結(jié)構(gòu)的規(guī)則和方法

GB/T10610(GPS)

銅及銅合金加工材外形尺寸檢驗方法第部分板帶材

GB/T26303.33:

印制板用銅箔試驗方法

GB/T29847—2013

3術語定義和符號

、

界定的以及下列術語定義和符號適用于本文件為便于使用以下重復列出

GB/T2036—1994、。,

了中的某些術語和定義

GB/T2036—1994。

31

.

可低溫退火壓延銅箔copperfoilasrolled-wrought-lowtemperatureannealable

可在使用過程中經(jīng)低溫熱處理后性能達到一定要求的壓延銅箔

。

32

.

粘結(jié)增強處理bondenhancingtreatment

改善金屬箔表面與相鄰材料層之間結(jié)合力的處理

。

定義

[GB/T2036—1994,3.2.53]

33

.

蝕刻etching

用化學或電化學方法去除基材上無用導電材料形成印制圖形的工藝

。

定義

[GB/T2036—1994,5.3.19]

34

.

可焊性solderability

金屬表面被熔融焊料潤濕

溫馨提示

  • 1. 本站所提供的標準文本僅供個人學習、研究之用，未經(jīng)授權(quán)，嚴禁復制、發(fā)行、匯編、翻譯或網(wǎng)絡傳播等，侵權(quán)必究。
  • 2. 本站所提供的標準均為PDF格式電子版文本（可閱讀打?。驍?shù)字商品的特殊性，一經(jīng)售出，不提供退換貨服務。
  • 3. 標準文檔要求電子版與印刷版保持一致，所以下載的文檔中可能包含空白頁，非文檔質(zhì)量問題。

最新文檔

評論

0/150

提交評論