標準解讀

《GB/T 1551-2009 硅單晶電阻率測定方法》相比于之前的《GB/T 1551-1995》和《GB/T 1552-1995》,主要在以下幾個方面進行了更新與調(diào)整:

  1. 適用范圍擴展:2009版標準不僅適用于直徑50mm及以下的硅單晶棒電阻率的測量,還涵蓋了更大直徑硅單晶材料的電阻率測定方法,提高了標準的適用性。

  2. 測量技術(shù)更新:引入了更先進的測量技術(shù)和設(shè)備要求,如采用四探針法作為主要測量手段,并對測試環(huán)境、探針配置、電流電壓的穩(wěn)定性和測量精度提出了更具體嚴格的規(guī)定,以適應技術(shù)進步和提高測量結(jié)果的準確度與重復性。

  3. 校準與校驗要求:新增了對測量系統(tǒng)進行定期校準和校驗的具體要求,確保測量設(shè)備的長期穩(wěn)定性和測量結(jié)果的一致性,提升了測試的規(guī)范化水平。

  4. 數(shù)據(jù)處理方法優(yōu)化:提供了更為詳細的數(shù)據(jù)處理步驟和公式,包括如何計算平均值、處理異常數(shù)據(jù)等,確保了電阻率計算的科學性和準確性。

  5. 術(shù)語定義明確化:對關(guān)鍵術(shù)語和定義進行了修訂和完善,使得標準的表述更加清晰,便于讀者理解和執(zhí)行。

  6. 質(zhì)量控制加強:增加了關(guān)于樣品制備、測試過程中的質(zhì)量控制措施,以及對測試結(jié)果不確定度評估的要求,強調(diào)了整個測試流程的質(zhì)量管理。

  7. 標準結(jié)構(gòu)和表述改進:重新組織了標準內(nèi)容的結(jié)構(gòu),使其邏輯更加嚴密,語言表述更加規(guī)范,便于使用者查閱和執(zhí)行。


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  • 被代替
  • 已被新標準代替,建議下載現(xiàn)行標準GB/T 1551-2021
  • 2009-10-30 頒布
  • 2010-06-01 實施
?正版授權(quán)
GB/T 1551-2009硅單晶電阻率測定方法_第1頁
GB/T 1551-2009硅單晶電阻率測定方法_第2頁
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文檔簡介

犐犆犛29.045

犎80

中華人民共和國國家標準

犌犅/犜1551—2009

代替GB/T1551—1995、GB/T1552—1995

硅單晶電阻率測定方法

犜犲狊狋犿犲狋犺狅犱犳狅狉犿犲犪狊狌狉犻狀犵狉犲狊犻狊狋犻狏犻狋狔狅犳犿狅狀狅犮狉狔狊狋犪犾狊犻犾犻犮狅狀

20091030發(fā)布20100601實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局

發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

犌犅/犜1551—2009

前言

本標準修改采用SEMIMF841105《硅片電阻率測定四探針法》和SEMIMF3971106《硅棒電阻

率測定兩探針法》。

本標準與SEMIMF841105和SEMIMF3971106相比,主要變化如下:

———中厚度修正系數(shù)F(犠/犛)表格范圍增加;

———按中文格式分直排四探針法、直流兩探針法進行編排。

本標準代替GB/T1551—1995《硅、鍺單晶電阻率測定直流兩探針法》和GB/T1552—1995《硅、鍺

單晶電阻率測定直排四探針法》。

本標準與GB/T1551—1995和GB/T1552—1995相比,主要有如下變化:

———刪除了鍺單晶測定的相關(guān)內(nèi)容;

———用文字描述代替了原標準GB/T1551—1995和GB/T1552—1995中的若干記錄測試數(shù)據(jù)的

表格;

———修改了直排四探針法中計算公式;

———補充了干擾因素。

本標準由全國半導體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會提出。

本標準由全國半導體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會材料分技術(shù)委員會歸口。

本標準起草單位:信息產(chǎn)業(yè)部專用材料質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心、中國電子科技集團公司第四十六研

究所。

本標準主要起草人:李靜、何秀坤、張繼榮、段曙光。

本標準所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為:

———GB1552—1979、GB1551—1979、GB5251—1985、GB5253—1985、GB6615—1986;

———GB/T1551—1995、GB/T1552—1995。

犌犅/犜1551—2009

硅單晶電阻率測定方法

方法1直排四探針法

1范圍

本方法規(guī)定了用直排四探針法測量硅單晶電阻率的方法。

本方法適用于測量試樣厚度和從試樣邊緣與任一探針端點的最近距離二者均大于探針間距的4倍

的硅單晶體電阻率以及測量直徑大于探針間距10倍、厚度小于探針間距4倍的硅單晶圓片的電阻率。

本方法可測定的硅單晶電阻率范圍為1×10-3Ω·cm~3×103Ω·cm。

2環(huán)境要求

環(huán)境溫度為23℃±1℃,相對濕度不大于65%。

3干擾因素

3.1光照可能嚴重影響觀察電阻率,特別是近似本征材料。因此,所有測試應在暗室進行,除非是待測

樣品對周圍的光不敏感。

3.2當儀器放置在高頻干擾源附近時,測試回路中會引入虛假電流。因此儀器要有電磁屏蔽。

3.3試樣中電場強度不能過大,以避免少數(shù)載流子注入。如果使用的電流適當,則用該電流的兩倍或

一半時,引起電阻率的變化應小于0.5%。

3.4由于電阻率受溫度影響,一般測試適用溫度為23℃±1℃。

3.5對于厚度對測試的影響,仲裁測量要求厚度按本方法的6.3規(guī)定測量,一般測量用戶可以根據(jù)實

際需要確定厚度的要求偏差。

3.6由于探針壓力對測量結(jié)果有影響,測量時應選擇合適的探針壓力。

3.7仲裁測量時選擇探針間距為1.59mm,非仲裁測量可選擇其他探針間距。

4方法提要

排列成一直線的四根探針垂直地壓在距離邊緣6mm以上的平坦試樣表面上,將直流電流犐在兩

外探針間通入試樣,測量內(nèi)側(cè)兩探針間所產(chǎn)生的電勢差犞,根據(jù)測得的電流和電勢差值,按式(1)計算電

阻率。對圓片試樣還應根據(jù)幾何修正因子進行計算。測量示意圖見圖1。

=2π犛……(1)

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