LED行業(yè)廢水處理培訓(xùn)資料課件

培訓(xùn)資料——LED行業(yè)廢水處理LED原理及產(chǎn)業(yè)分類LED是發(fā)光二極體(LightEmittingDiode)的簡稱，也被稱作發(fā)光二極管，這種半導(dǎo)體組件發(fā)展以來一般是作為指示燈、顯示板，但目前隨著技術(shù)增加，已經(jīng)能作為光源使用，它不但能夠高效率地直接將電能轉(zhuǎn)化為光能，而且擁有最長時間的使用壽命，同時具備不若傳統(tǒng)燈泡易碎、省電、環(huán)保無汞、體積小、可應(yīng)用在低溫環(huán)境、光源具方向性、造成光害少與色域豐富等優(yōu)點。

LED原理及產(chǎn)業(yè)分類隨著白光LED的出現(xiàn)與更多科技的導(dǎo)入，目前在家用電器及筆記本電腦的指示燈、汽車防霧燈、室內(nèi)照明等照明設(shè)備日漸蓬勃，LED的應(yīng)用越來越普遍。

LED光線的顏色目前的LED能夠發(fā)出從紅外線到藍之間不同波長的光線，而業(yè)界也有紫色～紫外線的LED。近年來LED最吸引人的發(fā)展是在藍光LED上涂上螢光粉，將藍光轉(zhuǎn)化成白光的白光LED產(chǎn)品。LED之所以被稱為世紀新光源，原因在于LED具備點光源與固態(tài)光源的特性，能夠節(jié)省能源、高耐震、壽命長、體積小響應(yīng)快速、并且色彩飽和度高。LED產(chǎn)業(yè)鏈LED產(chǎn)業(yè)主要可以分成上、中、下游三類。上游為單芯片及其外延，中游為LED芯片加工，下游為封裝測試以及應(yīng)用。其中，上游和中游技術(shù)含量較高，資本投入密度大。從上游到下游，產(chǎn)品在外觀上差距相當(dāng)大。LED發(fā)光顏色與亮度由磊晶材料決定，且磊晶占LED制造成本70%左右，對LED產(chǎn)業(yè)極為重要。

LED產(chǎn)業(yè)鏈上游是由磊芯片形成，這種磊芯片長相大概是一個直徑六到八公分寬的圓形，厚度相當(dāng)薄，就像是一個平面金屬一樣。常見的外延方法有液相外延法（LPE）、氣相外延法（VPE）以及金屬有機化學(xué)汽相沉積（MOCVD）等，其中VPE和LPE技術(shù)都已相當(dāng)成熟，可用來生長一般亮度LED。而生長高亮度LED必須采用MOCVD方法。上游磊晶制程順序為：單芯片(III-V族基板)、結(jié)構(gòu)設(shè)計、結(jié)晶成長、材料特性/厚度測量。

LED產(chǎn)業(yè)鏈下游包括LED芯片的封裝測試和應(yīng)用。LED封裝是指將外引線連接到LED芯片的電極上，形成LED器件，封裝起著保護LED芯片和提高光取出效率的作用。下游廠商封裝處理順序為：芯片、固晶、粘著、打線、樹脂封裝、長烤、鍍錫、剪腳、測試。藍寶石襯底通常，GaN基材料和器件的外延層主要生長在藍寶石襯底上。藍寶石襯底有許多的優(yōu)點：首先，藍寶石襯底的生產(chǎn)技術(shù)成熟、器件質(zhì)量較好；其次，藍寶石的穩(wěn)定性很好，能夠運用在高溫生長過程中；最后，藍寶石的機械強度高，易于處理和清洗。因此，大多數(shù)工藝一般都以藍寶石作為襯底。藍寶石簡介單純的氧化鋁晶體是無色透明的，因不同顯色元素離子滲透于生長中的藍寶石

，因而使藍寶石顯出不同顏色。在自然界中當(dāng)藍寶石在生長時，晶體內(nèi)含有鈦離子與鐵離子時，會使晶體呈現(xiàn)藍色，而成為藍寶石（BlueSapphire）。藍寶石LED制成的燈泡硅襯底目前有部分LED芯片采用硅襯底。硅襯底的芯片電極可采用兩種接觸方式（L接觸,水平接觸和V接觸，垂直接觸）。由于電流可以縱向流動，因此增大了LED的發(fā)光面積，從而提高了LED的出光效率。因為硅是熱的良導(dǎo)體，所以器件的導(dǎo)熱性能可以明顯改善，從而延長了器件的壽命。碳化硅襯底采用這種襯底制作的器件的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能都非常好，有利于做成面積較大的大功率器件。目前用于商品化的襯底目前只有兩種，即藍寶石和碳化硅襯底。LED芯片生產(chǎn)LED芯片的生產(chǎn)主要包括：光刻、濕法蝕刻、沖洗、去膠、剝離、研磨拋光、清洗、激光劃片、劈裂、測試分類。LED廢水處理——拉晶以山西長治高科投為例。

LED生產(chǎn)的拉晶工序排放大量有機廢水和酸性廢水，主要成分為丙酮、乙醇、雙氧水等，另外，還有部分稀硫酸、弱堿廢水，其中每月產(chǎn)生少許HF廢液。LED廢水處理——拉晶處理工藝：酸堿調(diào)節(jié)池→↓格柵→有機廢水調(diào)節(jié)池→厭氧水解池→接觸氧化池→二沉池→BAF→達標排放LED廢水處理——芯片LED生產(chǎn)中芯片加工工序排放大量有機廢水和酸堿廢水，另有少量含氟廢水。有機廢水中污染物主要成分為醇、乙醇、雙氧水，酸堿廢水中的主要成分是無機酸、堿等。LED廢水處理——芯