智能終端存儲設(shè)備行業(yè)發(fā)展概況

智能終端存儲設(shè)備行業(yè)發(fā)展概況半導(dǎo)體存儲器行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢半導(dǎo)體存儲器一般指半導(dǎo)體集成存儲器，用半導(dǎo)體集成電路工藝制成的存儲數(shù)據(jù)信息的固態(tài)電子器件。它由大量相同的存儲單元和輸入、輸出電路等構(gòu)成。按功能的不同，半導(dǎo)體存儲器可分為隨機存儲器（RAM）、只讀存儲器（ROM）和串行存儲器三大類。下游應(yīng)用前景及趨勢從產(chǎn)業(yè)鏈來看，目前，我國半導(dǎo)體存儲器行業(yè)主要應(yīng)用于智能手機、平板電腦、計算機、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、可穿戴設(shè)備、安防監(jiān)控、汽車電子等領(lǐng)域，其中多個細分市場需求爆發(fā)式增長，這將推動半導(dǎo)體存儲器行業(yè)市場持續(xù)擴容。（一）智能手機和平板電腦市場近年來，在移動通信技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新、移動互聯(lián)網(wǎng)加速普及的背景下，智能手機和平板電腦行業(yè)作為半導(dǎo)體存儲器行業(yè)下游最重要的細分市場之一，對其發(fā)展有重要的影響。近幾年，我國智能手機行業(yè)出貨量整體不斷下降，但是隨著5G換新及居民消費水平的提升，我國智能手機行業(yè)將從增量向存量方向發(fā)展，因此對半導(dǎo)體存儲器的需求也將長期存在。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，2021年中國智能手機出貨量為3．43億臺，同比增長3．94%，市場出現(xiàn)回暖。同時，5G通信技術(shù)的發(fā)展極大提高了信息傳輸?shù)乃俾?，也帶動了信息存儲容量的擴增，未來5G手機的平均存儲容量將進一步提升。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，2021年中國智能手機出貨量為3．43億臺，同比增長3．94%，市場出現(xiàn)回暖。同時，5G通信技術(shù)的發(fā)展極大提高了信息傳輸?shù)乃俾剩矌恿诵畔⒋鎯θ萘康臄U增，未來5G手機的平均存儲容量將進一步提升。同時，由于疫情帶來在線辦公和娛樂等需求增加，推動平板電腦市場需求增加。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年，中國平板電腦出貨量達到0．28億臺。（二）可穿戴設(shè)備市場智能可穿戴設(shè)備是綜合運用各類識別、傳感、數(shù)據(jù)存儲等技術(shù)實現(xiàn)用戶交互、生活娛樂、人體監(jiān)測等功能的智能設(shè)備，而半導(dǎo)體存儲器是可穿戴設(shè)備的重要組成部分，很大程度上影響穿戴設(shè)備的性能、尺寸和續(xù)航能力。隨著智能可穿戴設(shè)備行業(yè)在各垂直領(lǐng)域應(yīng)用程度的加深，智能可穿戴設(shè)備行業(yè)將持續(xù)擴容，可穿戴設(shè)備對存儲器的需求也將顯著增長。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年，中國可穿戴市場出貨量近1．4億臺，同比增長25．4%。智能可穿戴設(shè)備是綜合運用各類識別、傳感、數(shù)據(jù)存儲等技術(shù)實現(xiàn)用戶交互、生活娛樂、人體監(jiān)測等功能的智能設(shè)備，而半導(dǎo)體存儲器是可穿戴設(shè)備的重要組成部分，很大程度上影響穿戴設(shè)備的性能、尺寸和續(xù)航能力。隨著智能可穿戴設(shè)備行業(yè)在各垂直領(lǐng)域應(yīng)用程度的加深，智能可穿戴設(shè)備行業(yè)將持續(xù)擴容，可穿戴設(shè)備對存儲器的需求也將顯著增長。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年，中國可穿戴市場出貨量近1．4億臺，同比增長25．4%。（三）智能汽車市場隨著智能化程度的不斷加深、國家政策扶持力度的不斷加大以及相關(guān)技術(shù)的日趨成熟，汽車正逐步完成由交通工具到移動終端的轉(zhuǎn)變，同時也給存儲行業(yè)帶來新的市場機遇。根據(jù)相關(guān)資料可知，2020年，中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車數(shù)量超千萬輛，約為1306萬輛，產(chǎn)業(yè)正處于加速發(fā)階段。隨著智能化程度的不斷加深、國家政策扶持力度的不斷加大以及相關(guān)技術(shù)的日趨成熟，汽車正逐步完成由交通工具到移動終端的轉(zhuǎn)變，同時也給存儲行業(yè)帶來新的市場機遇。根據(jù)相關(guān)資料可知，2020年，中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車數(shù)量超千萬輛，約為1306萬輛，產(chǎn)業(yè)正處于加速發(fā)階段。行業(yè)上游分析半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、存儲器、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。隨著芯片制造產(chǎn)能的持續(xù)擴張，中國硅片產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模呈高速增長趨勢。2019-2021年，中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模連續(xù)超過10億美元，2021年市場規(guī)模達16．56億美元，同比增長24．04%，預(yù)計2022年國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將增加至19．22億美元。中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場份額占比較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)包括滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技等，2020年市場份額分別為12．1%、10．6%、7．7%、1．5%。光刻膠又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料，在半導(dǎo)體工業(yè)、PCB、平板顯示等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。數(shù)據(jù)顯示，我國光刻膠市場規(guī)模由2017年58．7億元增至2020年84億元，年均復(fù)合增長率為12．7%。2022年我國光刻膠市場規(guī)?？蛇_98．6億元。隨著國家政策的推動、高新技術(shù)的發(fā)展，以及下游需求的不斷增長，特種氣體市場規(guī)模持續(xù)快速增長。數(shù)據(jù)顯示，中國特種氣體市場規(guī)模由2017年的175億元增長至2021年的342億元，復(fù)合年均增長率達18．24%。全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇，服務(wù)器云計算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展，帶動相關(guān)芯片的需求，2020年光刻機銷售額與銷量增速穩(wěn)定提升。2021年全球光刻機銷量為450臺，隨著下游市場需求持續(xù)升高，預(yù)計2022全球市場仍將持續(xù)增長，銷量將達510臺。半導(dǎo)體存儲器行業(yè)半導(dǎo)體存儲器是指通過對半導(dǎo)體電路加以電氣控制，使其具備數(shù)據(jù)存儲功能的半導(dǎo)體電路裝置。因其具有存取速度快、存儲容量大、體積小等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)電子等行業(yè)，是電子信息時代的關(guān)鍵記憶設(shè)備。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計，2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為5，558．93億美元。其中，半導(dǎo)體存儲器市場規(guī)模為1，538．38億美元，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例為27．67%。隨著未來存儲在企業(yè)、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)及車規(guī)等應(yīng)用場景的快速發(fā)展，半導(dǎo)體存儲器市場將保持持續(xù)增長趨勢。根據(jù)Yole的預(yù)測，全球半導(dǎo)體存儲器市場規(guī)模在2022-2027年將保持8%的增速，并預(yù)計在2027年達到2，600億美元。半導(dǎo)體存儲器市場中，DRAM和DFLASH占據(jù)主導(dǎo)地位。依據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2021年DRAM市場份額約占半導(dǎo)體存儲器市場的56%，DFLASH市場份額約占半導(dǎo)體存儲器市場的40%。DFLASH存儲器產(chǎn)品通常由一顆存儲控制芯片和多顆串行的DFLASH存儲顆粒組成。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能的快速發(fā)展，海量數(shù)據(jù)對存儲設(shè)備的存儲密度和數(shù)據(jù)可靠性提出了更高要求，DFLASH在未來將得到極大發(fā)展。根據(jù)ReportLinker數(shù)據(jù)，DFLASH市場規(guī)模預(yù)計在2022-2027年保持每年5．33%的增長，并在2027年達到942．4億美元。DFLASH的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域主要包括固態(tài)硬盤、嵌入式和擴充式存儲器。其中，固態(tài)硬盤多用于大容量存儲場景如個人電腦、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等;嵌入式存儲多用于低功耗存儲場景如智能手機、平板電腦、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等;擴充式存儲多用于便攜式存儲場景如U盤、SD卡、移動硬盤等。依據(jù)閃存市場數(shù)據(jù)，固態(tài)硬盤與嵌入式存儲是目前DFLASH存儲器占比較大的產(chǎn)品線，市場規(guī)模占DFLASH市場85%以上。半導(dǎo)體存儲器介紹現(xiàn)代社會被稱為信息社會，信息技術(shù)滲透到經(jīng)濟、產(chǎn)業(yè)、服務(wù)領(lǐng)域的所有部門，信息化產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟中占有的比重越來越大。數(shù)據(jù)作為數(shù)字經(jīng)濟和信息社會的核心資源和關(guān)鍵生產(chǎn)要素，其安全存儲、可靠傳輸與管理、高效分析與利用變得至關(guān)重要。半導(dǎo)體存儲器作為目前最主流的數(shù)據(jù)存儲和數(shù)據(jù)交換設(shè)備，以半導(dǎo)體電路為存儲介質(zhì)，具有體積小、存儲速度快、存儲密度高等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于各類電子信息產(chǎn)品中。半導(dǎo)體存儲器按照介質(zhì)分類可主要分為DRAM和DFLASH。其中，DRAM屬于揮發(fā)性介質(zhì)，斷電后數(shù)據(jù)無法保存，通常用于計算機或電子設(shè)備的內(nèi)存，可直接與CPU進行連接，無需搭載存儲控制芯片;DFLASH屬于非揮發(fā)性介質(zhì)，斷電后數(shù)據(jù)能夠保存，通常用于計算機或電子設(shè)備的固態(tài)硬盤、嵌入式及擴充式存儲器，需搭載存儲控制芯片。DFLASH存儲器產(chǎn)品（以下簡稱存儲器產(chǎn)品）主要由存儲控制芯片和DFLASH存儲顆粒（以下簡稱存儲顆粒）等部件組成。其中，存儲顆粒主要負責數(shù)據(jù)存儲，存儲控制芯片主要用于管理存儲顆粒中數(shù)據(jù)的寫入、讀取與擦除，并與終端應(yīng)用客戶選用的各類外部計算機或電子設(shè)備（以下簡稱主機）CPU進行通信和數(shù)據(jù)交換。全球半導(dǎo)體存儲產(chǎn)業(yè)在波動中呈現(xiàn)總體增長趨勢半導(dǎo)體存儲器作為電子系統(tǒng)的基本組成部分，是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)應(yīng)用最為廣泛的電子器件之一。隨著現(xiàn)代電子信息系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存儲需求指數(shù)級增長，半導(dǎo)體存儲出貨量持續(xù)大幅增長，另一方面，由于存儲晶圓制程基本按照摩爾定律不斷取得突破，單位存儲成本在長期曲線中呈現(xiàn)單邊下降趨勢，市場的總體規(guī)模在短期供需波動中總體保持長期增長趨勢。半導(dǎo)體存儲市場中，DRAM和DFlash占據(jù)主導(dǎo)地位，根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2019年全球半導(dǎo)體存儲器市場中DRAM占比達58%，DFlash約占40%，此外NORFlash占據(jù)約1%的市場份額。隨著電子產(chǎn)品對即時響應(yīng)速度和數(shù)據(jù)處理速度的要求不斷提高和CPU升級迭代，DRAM器件的主流存儲容量亦持續(xù)擴大。近年來隨著DFlash技術(shù)不斷發(fā)展，單位存儲成本的經(jīng)濟效益不斷優(yōu)化，應(yīng)用場景持續(xù)拓展，用戶需求不斷攀升。在長期增長的總體趨勢下，DRAM和DFlash的短期市場規(guī)模與產(chǎn)品價格受到晶圓技術(shù)迭代與產(chǎn)能投放、下游終端市場需求、渠道市場備貨，以及全球貿(mào)易環(huán)境等多重因素影響，供求平衡較為敏感。根據(jù)Omdia（IHSMarkit）數(shù)據(jù)，2020年全球DFlash市場實現(xiàn)銷售額為571．95億美元，較2019年增長24．17%。2012年至2017年，全球DFlash在數(shù)據(jù)爆炸中保持持續(xù)穩(wěn)定增長，特別是2016年至2018年初，受4G智能手機等移動終端需求驅(qū)動，以及存儲原廠的生產(chǎn)工藝從2D向3D升級造成的產(chǎn)能切換，DFlash供不應(yīng)求，量價齊升，市場快速擴張。2018年初，4G智能手機市場經(jīng)過數(shù)年發(fā)展趨于飽和，同時存儲原廠基本完成3DDFlash的工藝升級，導(dǎo)致晶圓單位存儲密度大幅度提升，DFlash供過于求，價格迎來拐點并持續(xù)下跌，而由于存儲原廠產(chǎn)能投放充足，存儲原廠持續(xù)將產(chǎn)能傳導(dǎo)至渠道市場，市場規(guī)模仍保持增長慣性，直至2019年大幅回落。2020年受新冠疫情影響，居家辦公、遠程通信需求持續(xù)拉動個人電腦、服務(wù)器市場增長，同時全球產(chǎn)能受疫情管制措施干擾，DRAM與DFlash價格上漲，2020年市場規(guī)模實現(xiàn)增長。根據(jù)Omdia（IHSMarkit）數(shù)據(jù)，2020年全球DRAM市場實現(xiàn)銷售額為663．83億美元，較2019年小幅增長6．75%