鋁材表面熱處理

，感謝！，感謝！10日志電鍍熱度3已有497次閱讀2023-2-2509:43|個人分類:表處理|需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定 共10頁 第1頁 第 版范圍工藝編制、零件生產(chǎn)制造、零件鍍前檢驗驗收的標準?！踩缬刑貏e狀況，在機加工藝規(guī)程或相關(guān)技術(shù)文件中注明〕。標準性引用文件〔不包括訂正的內(nèi)容〕或不適用于本標準，然而注日期的引用文件，其最版本適用于本標準。GJB/Z594A 金屬鍍覆層和化學覆層選擇原則與厚度系列預留余量原則=2×鍍層厚度中限。20～30μ2×25μm=0.05mm。預留實際余量。除特別要求外，公差精度一般掌握到0.01mm。但是假設(shè)圖紙尺0.001mm，則不對其鍍層余量進展圓整。5～8μm，電鍍亮13μm2×13μm=26μm，30μm0.03mm編制 審核 標檢校隊 審定 批準需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定 共10頁 第2頁 第 版公差壓縮原則〔對于圖紙標注公差△＞0.06〕8～30μm0.025mm；軸、鍵尺寸的上限依據(jù)預留余量原則0.05mm0.025mm。Ap·Ni8，Φ，則機加時Φ掌握；某鍵寬圖紙尺寸,則機加時依據(jù)掌握。不留余量原則以下狀況可不留余量：實際鍍層厚度低于8μm的殼體零件尺寸；公差大于0.05mm的插針、插孔及前、內(nèi)、后套等接觸類鋁基尺寸。預留余量優(yōu)先原則零件生產(chǎn)時，一般依據(jù)3.3→3.2→3.1→3.4的挨次考慮加工尺寸的電鍍余量。預留余量及檢驗掌握方法電連接器殼體類零件依據(jù)公司實際狀況，綜合考慮生產(chǎn)治理、工藝協(xié)調(diào)、量具使用等因素，對承受Ep·Zn8、Ep·Ni8、Ap·Ni8、Ap·Ni10、Ep·Cu8·Ap·Ni8〔鐵基零件〕、SB·Ap·Ni10·Ep·Ni1b、Ap·Ni20、Ap·Ni8·Ep·Cd12c2D(OL)、Et·A(S)·C1(BK)般依據(jù)：3.23.30.03mm＜△≤0.06mm8～30μm鍵尺寸公差按預留余量原則所得余量平均下移。例：鋁基體零件，外表處理為SB·Ap·Ni10·Ep·Ni1b，某孔圖紙尺寸Φ，則機加時依據(jù)Φ掌握；鋁基體零Ap·Ni20，某鍵寬圖紙尺寸為,則機加時依據(jù)掌握。Φ掌握。光連接器殼體零件Ap·Ni3行。4.3 銅基插針，插孔類零件需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定 共10頁 第3頁 第 版鍍銀、鍍錫零件0.01mm，內(nèi)套類零件外圓直徑、凸臺直徑尺寸下調(diào)0.01mm。≤0.05mm0.015mm余0.015mm，0.015mm；插針、后套強端下調(diào)0.015mm，協(xié)作孔上浮0.015mm；插針、后套、針套之外的其他零件的公6.4.3.2 鍍金零件導銷、導套、鑲件等類零件≤0.05mm1。＞0.05mm1～5μm時，不留電鍍余量；鍍層厚度＞5μm0.01mm；軸、鍵尺寸的上限按預留余量0.01mm。例：鋼基導套，外表ΦΦ掌握；某鍵寬圖紙尺寸,則機加時依據(jù)掌握。1導銷、導套、鑲件類零件尺寸公差≤0.05mm基體種類鍍層厚度〔μm〕1～55～88～1216～24銅合金基體軸不留余量不留余量/孔不留余量不留余量/碳鋼基體軸下浮0.010.010.020.035孔上浮上浮下浮0.02下浮0.035不銹鋼基體不留余量注1〕：銅合金導銷、導套、鑲件類零件實際鍍層厚度依據(jù)附錄A.2.3執(zhí)行。玻璃封接產(chǎn)品零件4J294J29《需涂鍍保護層螺紋涂鍍前0.10mm，0.02mm0.02mm；假設(shè)公差≥0.10mm，則依據(jù)圖紙尺寸進展加工。不銹鋼殼體和鈦合金殼體封接后外表處理為ECPCHP接按需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定 共10頁 第4頁 第 版4.5.1余量。插針插針針頭尺寸掌握：鍍前尺寸依據(jù)Φ加工，鍍后尺寸依據(jù)圖紙要求：Φ。其它零件〔基殼體——玻璃餅——管式零件——玻璃餅或玻璃管——插針的構(gòu)造〕Φ掌握，管式零件Φ掌握〔封接部位不留余量〕同軸產(chǎn)品零件預留余量方法中心接觸件4.3.124.3.2〔QBe2〕；4J294.5外殼體類接觸件非氣密封產(chǎn)品殼體依據(jù)4.1執(zhí)行；氣密封殼體依據(jù)4.5執(zhí)行。4.7 4.1定位彈簧零件定位彈簧軸向尺寸掌握規(guī)定0.005～0.015mm，外表處理酸洗鈍化后亦有肯定縮短，因此對定位彈簧軸向尺寸規(guī)定如下：圖紙規(guī)定定位彈簧軸向尺寸在下料成型時依據(jù),掌握；四車間熱外表處理后定位彈簧軸向尺寸符合。鍍前檢驗鍍后檢驗對零件鍍后檢驗掌握依據(jù)圖紙執(zhí)行。0.05mm件，由于鍍前鍍層厚度范圍的緣由，允許鍍后超差±0.01mm。以前生產(chǎn)產(chǎn)品掌握方法生產(chǎn)的具體產(chǎn)品零件的鍍層余量預留原則作如下規(guī)定：XC、花需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定 共10頁 第5頁 第 版鍵圓盤的尺寸，例如如圖1.JY5982。3)JY5993.JY599Ⅲ-25〔拉火繩〕產(chǎn)品零件預留尺寸為殼體徑向尺寸、五鍵及五鍵槽高度和寬度、卡簧槽和槽間距的尺寸，其余卡簧槽和槽間距尺寸例如見圖4，另外21E8.164.585FJJPG、FJGP、FJGWP5.上原則預留電鍍余量。鍍層標識及鍍層厚度說明見附錄A.零件圖號后綴匯總見附錄B.需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定 共10頁 第6頁 第 版A〔標準性附錄〕鍍層標識及鍍層厚度說明鍍層標注符號的識別度范圍系列一般為：1～3μm〔2μm〕，3～5μm〔4μm〕，5～8μm18μm〔15μm〕，18～24μm〔21μm〕等，且標注鍍層厚度時一般寫鍍層厚度的下限。不同基體零件鍍鎳層〔電鍍亮鎳、電鍍暗鎳〕厚度規(guī)定產(chǎn)、保證鍍鎳層質(zhì)量，特作如下規(guī)定。鋼基體零件鍍鎳層厚度規(guī)定Ep·Cu5Ni5bEp·Cu5Ni5b〔預留電鍍余量〕、電鍍和檢驗掌握。對于鍍鎳后必需進展后續(xù)加工變形的零件，依據(jù)Ep·Cu5Ni3Ni1b進展機加〔預留電鍍余量〕、電鍍和檢驗掌握〔具體按圖紙要求〕。光纖產(chǎn)品銅基體零件鍍鎳層厚度規(guī)定、Ep·Ni8Ep·Ni3b〔不留電鍍余量〕、電鍍和檢驗掌握；HPb59-1〕，Ep·Ni5Ni3b〔H62〕的銅基體鍍鎳光纖零件，生產(chǎn)時均依據(jù)圖紙標注進展機加、電鍍和檢驗掌握；Ep·Ni3bH62〕進展標注。適合滾鍍的電連接器銅基體零件鍍鎳層厚度規(guī)定D·L2Ni5D·L2Ni8D·L1Ni5D·L3Ni8Ep·Ni5bEp·Ni8b10m10×10mm的銅基體鍍亮鎳零件，機加〔不留電鍍余量〕Ep·Ni3b制；假設(shè)為鍍暗鎳零件，則均按Ep·Ni3掌握。3～5μm理欄按本規(guī)定要求進展更改。需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定 共10頁 第7頁 第 版B〔資料性附錄〕公司產(chǎn)品零件圖號后綴匯總、126、144、224、442、470B.1.表B.1 零件圖號后匯總序號 零件圖號 鍍層符號 表示鍍層厚度范圍 備 注21E8.XXX.XXXDEp.Zn.c2C8-12μm鋁基體21E8.XXX.XXXD1Ap.Ni1010-17μm〔一般產(chǎn)品〕鋁基體Ap.Ni2020-30μm〔JY、J599〕21E8.XXX.XXXD10Ap.Ni2020-30μm合成材料基體21E8.XXX.XXXD11Ep.Ni1.Ap.Ni89-14μm黃銅基體21E8.XXX.XXXD12SB.Ap.Ni10.Ep.Ni1b11-19μm黃銅基體SB.Ap.Ni10.Ep.Ni1b11-19μm〔XC及其派生系列產(chǎn)品〕 鋁基體SB.Ap.Ni20.Ep.Ni1b21-32μm〔JY〕21E8.XXX.XXXD14SB.Ap.Ni1010-17μm〔XC〕鋁基體Ep.Ni5.Sn813-20μm〔JY〕不銹鋼基體21E8.XXX.XXXD15Ep.Ni3Cr.BK3-5μm黃銅基體21E8.XXX.XXXD16Ap.Ni820-30μm鋁基體21E8.XXX.XXXD17Ep.Cu1.Ni5Ni3b8-12μm黃銅基體21E8.XXX.XXXD2Ap.Ni3.Ep.Cd8.c2D(GR)11-17μm鋁基體21E8.XXX.XXXD2aAp.Ni3.Ep.Cd8.c2D(OL)11-17μm鋁基體21E8.XXX.XXXD3Ep.Zn8.c2D(GR)8-12μm鋁基體21E8.XXX.XXXD4Ct.PECP無鍍層不銹鋼基體21E8.XXX.XXXD40Ct.P無鍍層不銹鋼基體21E8.XXX.XXXD41Ep.Ni1.Ap.Ni34-7μm不銹鋼基體21E8.XXX.XXXD5Ep.Ni8.Ap.Ni1b9-14μm鋁基體21E8.XXX.XXXD5aEp.Ni33-5μm不銹鋼基體21E8.XXX.XXXD5bEp.Ni33-5μm燒結(jié)不銹鋼基體21E8.XXX.XXXD6Ep.Ni8b9-14μm鋁基體21E8.XXX.XXXD7Ep.Zn8.c1B8-12μm鋁基體需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定 共10頁 第8頁 第 版表B.1 (續(xù))序號 零件圖號 鍍層符號表示鍍層厚度范圍 備 注21E8.XXX.XXXD8Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2D(GR)20-30μm鋁基體21E8.XXX.XXXD8a21E8.XXX.XXXD8b掌握Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2D(OL)20-30μAp.Ni8.Ep.Cd12.c2D(GR)20-30μmm鋁基體鋁基體，顏色按D802521E8.XXX.XXXD8cAp.Ni8.Ep.Cd12.c2C(CR)20-30μm鋁基體2621E8.XXX.XXXD80Ap.Ni8.Ep.Cd12.c2D(GR)20-30μm合成材料基體21E8.XXX.XXXD81Ep.Ni1Ni5bCd12.c2D(GR)18-28μm燒結(jié)不銹鋼基體21E8.XXX.XXXD9Ep.Cu8.Sn513-20μm銅基體29606120-30μm(JY599LC4、LC921E8.XXX.XXXF1Et.A(s).C1(GR)噴軍綠色漆8-12μm鋁基體21E8.XXX.XXXF2Et.A(s).CsC30-11606121E8.XXX.XXXF3Et.A(s).C1(OL)著橄欖綠色漆不留余量6061需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定 共10頁 第9頁 第 版需電鍍零件預留電鍍余量一般規(guī)定 共10頁 第10頁 第 版金屬電鍍和噴涂表示方法摘錄標準：SJ20818-2023〕A1.1/鍍覆層特征、鍍覆層厚度或后處理無具體要求時，允許省略。1：Fe/Ep.Zn7.c2C7μm2C2：Fe/Ep.Ni25dCr0.3mp0.3μm3：Cu/Ep.Ni5bCr0.3r5μm0.3μm4：Al/Ap.Ni-P13.Ep.Ag10b/At.DJB-82310μmDJB-823色處理。)A1.2/處理方法．處理名稱掩蓋層厚度處理特征．后處理〔顏色〕時，允許省略。5：Al/Et.A.Cl(BK)(鋁材，電化學處理，陽極氧化，著黑色，對陽極氧化方法，氧化膜厚度無特定要求)6：Al/Ct.Ocd(鋁材，化學氧化處理，生成可導電的鉻酸鹽轉(zhuǎn)化膜)7：Cu/Ct.P(銅材，化學處理，鈍化。)8：Fe/Ct.ZnPh化學處理，磷酸鋅鹽處理。)A2.1基體材料表示符號，見表1：表1 基體材料表示符號材料名稱符 鐵、鋼、銦瓦鋼Fe銅及銅合金Cu鋁及鋁合金Al鋅及鋅合金Zn鎂及鎂合金Mg鈦及鈦合金TiPL硅酸鹽材料〔陶瓷玻璃等〕CENM號，見表2：表2 鍍覆方法和處理方法表示符號方法名稱符 號英 電鍍EpElectroplating化學鍍ApAutocatalytic PlatingHdHotDippingTSThermalSprayingEtElectrochemicalTreatment化學處理CtChemicalTreatmentA2.3金成分無需表示或不變表示時，允許不標注。9：Al/Ap.Ni(65)-Cu(27)-P1565％，27％，8％15μm件中加以規(guī)定或說明。10：Al/Ep.Cu10.Ap.Ni20.Ep.Au2.5.P20μm2.5μm處理?！?1：Fe/Ep.(Cr)25b層按有關(guān)規(guī)定執(zhí)行。〕μm，該數(shù)值為鍍覆層厚度范圍的下限，必要時可以標注鍍層厚度范圍。12：Al/Ap.Ni13.Ep.Ag15~18b15～18μm?！矨2.5化學處理和電化學處理名稱的表示符號，見表3：對磷化及陽極氧化無特定要求時，允許只標注Ph〔磷酸鹽處理符號〕或A〔陽極氧化符號〕。表3 電化學處理名稱的表示符號處理名稱符 號英 文PPassivatingOOxidationEcElectrolyticColouringMnphManganesePhosphateTreatmentZnphZincPhosphateTreatmentMnznphManganeseZincPhosphateTreatmentZncaphZincCalciumPhosphateTreatmentA(S)SulphuricAcidAnodizing鉻酸陽極氧化A(Cr)ChromicAcidAnodizing磷酸陽極氧化A(P)PhosphoricAcidAnodizing草酸陽極氧化A(O)OxalicAcidAnodizingA2.6鍍覆層特征、處理特征表示符號，見表4：表4 鍍覆層特征、處理特征表示符號特征名稱符 號英 光亮bBrightsSemi-BrightmMattestSatindDoubleLayerd-一般*rRegular微孔mpMicro-Porous微裂紋mcMicro-Crack無裂紋cfCrack-Free松孔〔多孔〕pPorousptPatterns黑色bkBlackening乳色oOpalescenceseSealingcpComposition硬質(zhì)hdHardness瓷質(zhì)pcPorcelain導電cdConductioniInsulation無定形〔非晶態(tài)〕aAmorphouslsLow-Stress*注：無特別指定的要求，可省略不標注，如常規(guī)鍍鉻。13：Cu/Ep.Ni5lsAu1~2hd1～2μm?！矨2.75：表5 后處理名稱表示符號后處理名稱符 號英 鈍化PPassivationPiElectrolyticPassivation磷化〔磷酸鹽處理〕PhPhosphating(PhosphateTreatment)OOxidationEEmulsificationClColouringFmFlashMeltingDiDiffusionRhRemovalHydrogenPtPaintingSSealingAtAnti-TarnishCsChromateSealing14：Cu/Ep.Ag10b.At〔10μm〕后鉻酸鹽處理表示符號，見表6：表6 電鍍鋅和鋅合金以及電鍍鎘后鉻酸鹽處理表示符號后處理名稱符號分級類型英 文白色〔淺〕鉻酸鹽處理c1AClearChromateTreatment漂白鉻酸鹽處理 BBlanchingChromateTreatment彩虹鉻酸鹽處理 2CIrisChromateTreatment軍綠色鉻酸鹽處理 D1OliveDrabChromateTreatment黑色鉻酸鹽處理 D2BlackChromateTreatment15：Fe/Ep.Zn15.c2C2C〕A3.17：7常用顏色表示符號〔軍綠〕〔淺藍〕〔紫紅〕BKBNRDOGYEGNBUVT〔藍灰、灰褐〕GYWHPKGDTQSR16：Al/Et.A(S)18.Ec(GY)色。〕17：Al/Et.A(S).Cl(BK+RD+GD)(鋁材，電化學處理，硫酸陽極氧化，套色顏色挨次為黑、紅、金黃。)8獨立加工工序名稱符號名 稱符