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文檔簡介

本文格式為Word版,下載可任意編輯——allegro出gerber文件以及CAM350中導入方法適用范圍:CadenceAllegro15.2MentorCAM3508.7正文:準備工作:為了保證出片的正確性,需要在設計PCB文件之前對一些系統(tǒng)參數(shù)進行設置,該設置包括畫圖的精度,圖片的尺寸,動態(tài)鋪銅的格式。

◆設置畫圖的精度。

在allegro中開啟Setup->DrawingSize菜單,調出設置對話框,如圖1。

定義。設置完成選擇OK按鈕,使配置生效。

◆設置動態(tài)鋪銅參數(shù)。

在Allegro中開啟Shape->GlobalDynamicParams菜單,如圖2。

圖1

在對話框中確定UserUnits選擇Mils,阿Accuracy選擇0,其他根據(jù)你的尺寸自行

圖2

開啟Voidcontrols選項卡。如圖3。

圖3

選擇Artworkformat和你的出片格式一致,我一般出Gerber6x00格式的底片,所

以我這里設置的是Gerber6x00。出片設置在Allegro中出gerber文件需要提前設置每個底片包含的層。該設置位于Manufacture->Artwork菜單中。如圖4。

圖4

首先設置GeneralParameters選項卡,如圖5。

圖5

在這里面,一般Devicetype選擇Gerber6x00,也就是RS274D格式;Format選擇Interplaces為5,Decimalplaces為3;Outputoptions中,Use‘G’codes選項是可選的,對于比較新的制板機,該選項可以不選擇;Outputunits一般選擇Inches,使用英制單位。其他默認即可。然后開始設置每個底片包含的層。開啟FilmControl選項卡,如圖6。

圖6

在Availablefilms中設置底片。默認狀況下系統(tǒng)只有TOP和BOTTOM兩個底片。我們需要增加。在底片上單擊右鍵,彈出菜單,如圖7。

圖14

在對話框中單擊Auto按鈕,在彈出的菜單中選擇WithoutRotation。如圖15。

圖15

然后單擊OK按鈕,關閉該對話框,回到圖13的對話框,在該對話框中再單擊OK按鈕,回到圖4的對話框。此時已經(jīng)升成了art_aper.txt文件。在圖4的對話框中單擊SelectAll按鈕,選擇所有的底片。然后單擊CreateArtwork按鈕,系統(tǒng)開始生成底片。假使一些順利,底片就生成了。假使出錯,系統(tǒng)會彈出錯誤紀錄。

◆出鉆孔文件

在allegro中,首先記錄Manufacturing的Photoplot_Outline子類上畫的邊框中左下角的坐標。方法是。開啟該子類的顯示,然后使用ShowElement按鈕查看該邊框的屬性,就可以找到該坐標。

使用allegro的菜單命令,Manufacturing->NC->NCDrill,出現(xiàn)對話框,如圖16。

圖16

點擊NCParameters按鈕,設置鉆孔參數(shù)。如圖17。

圖17

將方才紀錄的光繪外框左下角的坐標輸入OffsetX和OffsetY中,但是要注意值取相反數(shù),就是假使X坐標是-10000,則要在OffsetX中填入10000;Y同。選中EnhancedExcellonformat選項,點擊Close按鈕。關閉此對話框?;氐綀D16的對話框。

在圖16的對話框中的Scalefactor填入1,不做縮放;然后選中Autotoolselect,設置完成,檢查Rootfilename中的鉆孔文件路徑和文件名,然后點擊Drill按鈕,生成鉆孔文件。假使沒有提醒出錯,鉆孔文件生成完畢。點擊close按鈕,關閉此對話框。在allegro中驗證底片在allegro中選擇File->New菜單,新建一個brd文件。選擇菜單Setup->Subclasses,彈出設置窗口,如圖18。

圖18

單擊MANUFACTURING類,設置其子類。出現(xiàn)設置窗口,如圖19。

圖19

在NewSubclass框中輸入需要參與的子類名稱,一般該名稱和你生成底片的名稱對應,馬上我們要將每個底片導入對應的子類中。輸入完成點擊回車鍵就參與自類,全部輸入完成后關閉該對話框。然后回到圖18的對話框,點擊OK按鈕,也關閉該對話框。在allegro中使用菜單File->Import->Artwork,出現(xiàn)導入Artwork的對話框,如圖20所示。

圖20

在Filename中選擇gerber文件,F(xiàn)ormat根據(jù)gerber文件的類型選擇,這里是Gerber6x00,Class選擇Manufacturing,Subclass根據(jù)我們方才的設置,選擇底片到對應的子層上。如圖21所示。

圖21

復選Options中的Displaypadtargets,使底片顯示焊盤。點擊Loadfile按鈕,導入該底片。之后,重復選擇,對話框中多了Re-uselastmirror/rotation/location選項,點擊此選項,可以使今后導入的底片和最先導入的底片位于同樣的位置。對話框如圖22。

圖22

待全部底片導入完成,點擊OK按鈕,關閉導入對話框。查看底片的時候,可以根據(jù)需要,顯示或者關閉對應的class和subclass。在CAM350中驗證底片和鉆孔文件開啟CAM350軟件,選擇菜單File->Import->AutoImport,出現(xiàn)對話框,如圖23。

圖23

選擇包含底片的目錄,然后點擊Next按鈕。出現(xiàn)確認文件的窗口,如圖24。

圖24

點擊Finish按鈕,底片開始導入。待導入完成,就可以查看底片和鉆孔文件了。如圖25。

圖25

假使你的gerber文件所在文件夾中包含多個文本文件,CAM350無法確認哪個是真正的鏡頭文件,其會提醒你選擇正確的鏡頭文件,并和底片文件建立聯(lián)系。此時在圖24中Next按鈕有效,如圖26所示。

圖26

此時點擊Next按鈕,進入鏡頭文件選擇對話框,如圖27。

圖27

在圖27中,用鼠標左鍵在Aperturefiles框中單擊鏡頭文件,然后在右邊的框中用鼠標左鍵單擊需要和此鏡頭文件建立聯(lián)系的底片文件,則底片文件的右邊會顯示對應的鏡頭文件。待全部選擇完成,點擊finish按鈕,CAM350開始自動調入底片。兩層電路板的底片及其說明bottom底層布線層

drawingformat/outlinedrawingformat/title_blockdrawingformat/title_databoardgeometry/outlineetch/bottompin/bottomviaclass/bottom

top頂層布線層drawingformat/title_blockdrawingformat/title_datadrawingformat/outlineboardgeometry/outlineetch/toppin/topviaclass/top

solder_bottom底層阻焊層boardgeometry/outlineboardgeometry/soldermask_bottomdrawingformat/outlinedrawingformat/title_blockdrawingformat/title_datapackagegeometry/soldermask_bottompin/soldermask_bottomviaclass/soldermask_bottom

solder_top頂層阻焊層boardgeometry/outlineboardgeometry/soldermask_topdrawingformat/outlinedrawingformat/title_blockdrawingformat/title_datapackagegeometry/soldermask_toppin/solermask_topviaclass/soldermask_top

silk_bottom底層絲印層Refdes/silkscreen_bottomdrawingformat/outlinedrawingformat/title_blockdrawingformat/title_datapackagegeometry/silkscreen_bottomboardgeometry/outline

boardgeometry/silkscreen_bottom

silk_bottom頂層絲印層Refdes/silkscreen_topdrawingformat/outlinedrawingformat/title_blockdrawingformat/title_datapackagegeometry/silkscreen_topboardgeometry/outlineboardgeometry/silkscreen_top

paste_bottomSMD底層鋼板boardgeometry/outlinedrawingformat/outlinedrawingformat/title_blockdrawingformat/title_dataPin/pastemask_bottom

paste_topSMD頂層鋼板boardgeometry/outlinedrawingformat/outlinedrawingformat/title_blockdrawingformat/title_dataPin/pastemask_top

drill鉆孔符號boardgeometry/outlinemanufacturing/nclegend-1-2manufacturing/ncdrill_legendmanufacturing/ncdrill_figureviaclass/top

動態(tài)鋪銅的問題和解決動態(tài)鋪銅有時候會出現(xiàn)無法生成底片的問題,此時可以在allegro中使用菜單shape->check命令,單擊要檢查的shape,然后在有問題的地方會出現(xiàn)DRC標志,此時僅僅需要手工設定void(allegro菜單命令shape->Manualvoid),就可以解決此問題。參考資料

[1].CadencePSD15.1使用手記。

[2].ShapeBoundary問題處理技巧,CadenceTaiwan網(wǎng)站資料。

[3].Allegro15.xPCBLayout(I)高速電路板設計,黃宏仁編著,臺科大圖書股份有限公司[4]..,這里有大量的參考資料,也有好多熱心的大蝦指教。

boardgeometry/silkscreen_bottom

silk_bottom頂層絲印層Refdes/silkscreen_topdrawingformat/outlinedrawingformat/title_blockdrawingformat/title_datapackagegeometry/silkscreen_topboardgeometry/outlineboardgeometry/silkscreen_top

paste_bottomSMD底層鋼板boardgeometry/outlinedrawingformat/outlinedrawingformat/title_blockdrawingformat/title_dataPin/pastemask_bottom

paste_topSMD頂層鋼板

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