鎖存型開關(guān)霍爾傳感器芯片行業(yè)市場(chǎng)突圍戰(zhàn)略研究

鎖存型開關(guān)霍爾傳感器芯片行業(yè)市場(chǎng)突圍戰(zhàn)略研究

集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模我國(guó)集成電路行業(yè)起步較晚，但經(jīng)過(guò)多年的積累與發(fā)展，在巨大的市場(chǎng)需求、良好的產(chǎn)業(yè)政策、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)等眾多優(yōu)勢(shì)條件驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展并持續(xù)保持高速增長(zhǎng)，整體實(shí)力顯著提升。目前，中國(guó)集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場(chǎng)地位。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2021年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額為10458．3億元，2022年上半年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售額達(dá)到4763．5億元，同比增長(zhǎng)16．1%，預(yù)計(jì)2023年其市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)14425億元。汽車電子領(lǐng)域芯片行業(yè)概況（一）汽車電子行業(yè)概況1、汽車電子概況汽車電子是車身電子控制系統(tǒng)和車載電子系統(tǒng)的總稱，主要由傳感器、控制器、執(zhí)行器三大部分構(gòu)成，應(yīng)用于車輛感知、計(jì)算、執(zhí)行等層面，以實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的系統(tǒng)功能。其中，車身電子控制系統(tǒng)是汽車的核心功能，主要包括動(dòng)力及傳動(dòng)系統(tǒng)、底盤及安全系統(tǒng)和車身及舒適系統(tǒng)；車載電子系統(tǒng)是汽車的輔助功能，用于增強(qiáng)用戶在車內(nèi)的體驗(yàn)感，主要包括安全舒適系統(tǒng)及信息娛樂與網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)等。前者需要與車上的機(jī)械系統(tǒng)進(jìn)行配合使用，即所謂機(jī)電結(jié)合的汽車電子裝置，包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)等；后者是在汽車環(huán)境下能夠獨(dú)立使用的電子裝置，與汽車本身的性能并無(wú)直接關(guān)系，包括汽車信息系統(tǒng)（行車電腦）、導(dǎo)航系統(tǒng)、汽車音響及電視娛樂系統(tǒng)、車載通信系統(tǒng)、上網(wǎng)設(shè)備等。從汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，上游為電子元器件，包括汽車電子的相關(guān)核心芯片及其他分立器件；中游是汽車系統(tǒng)集成商，主要對(duì)汽車電子模塊化功能進(jìn)行設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售；下游則是整車制造商和維修廠。2、汽車電子發(fā)展現(xiàn)狀在資源與環(huán)境雙重壓力下，汽車產(chǎn)業(yè)逐漸向電動(dòng)化方向變革，加之碳達(dá)峰、碳中和政策的驅(qū)動(dòng)，新能源汽車逐漸成為未來(lái)汽車工業(yè)發(fā)展的方向。與傳統(tǒng)燃油車依靠燃料能源提供動(dòng)力不同，新能源汽車的動(dòng)力系統(tǒng)主要是驅(qū)動(dòng)電機(jī)、動(dòng)力電池與控制器，整體對(duì)電子化水平要求較高。燃油車的汽車電子成本占整車成本的比例約為15%-28%，而純電動(dòng)車這一比例達(dá)到65%。在新能源汽車銷量增長(zhǎng)疊加高成本占比的汽車電子背景下，汽車電子行業(yè)由此迎來(lái)成長(zhǎng)機(jī)遇期。根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2022年全球/國(guó)內(nèi)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到21，399/9，783億元，國(guó)內(nèi)汽車電子市場(chǎng)約占全球四成；2017-2022年全球/國(guó)內(nèi)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模的年均復(fù)合增長(zhǎng)率分別為7．99%/12．62%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增速顯著高于全球增速。3、汽車電子發(fā)展趨勢(shì)汽車電動(dòng)化，智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，提升了汽車對(duì)信息感知、接收、處理的要求，也為汽車電子行業(yè)帶來(lái)全方位機(jī)會(huì)。首先，在汽車電動(dòng)化趨勢(shì)下，新能源車三電系統(tǒng)（動(dòng)力電池、電機(jī)和電控系統(tǒng)）成為核心部件。新能源汽車以電能作為動(dòng)力來(lái)源，需要更精確地對(duì)電機(jī)、電機(jī)控制器和電源管理系統(tǒng)等設(shè)備進(jìn)行電流控制和監(jiān)測(cè)，同時(shí)新能源車普遍采用高壓電路，需要頻繁進(jìn)行電壓變化，增加了對(duì)高壓線束、連接器等的需求，為IGBT、MOSFET、電流傳感器芯片等帶來(lái)增量空間。其次，汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展趨勢(shì)，增強(qiáng)了汽車對(duì)于信息的感知、處理與交互需求，汽車需要更多的傳感器進(jìn)行外部環(huán)境感知和內(nèi)部人機(jī)交互，使汽車傳感器的需求增加。尤其在自動(dòng)駕駛進(jìn)入到相對(duì)高階的L4/L5級(jí)別后，超聲波傳感器、雷達(dá)模組以及車身感知傳感器的需求大為增長(zhǎng)，促進(jìn)了汽車電子行業(yè)的發(fā)展。在汽車電動(dòng)化，智能化，網(wǎng)聯(lián)化的產(chǎn)業(yè)變革趨勢(shì)下，汽車主機(jī)廠的核心能力將從機(jī)械硬件轉(zhuǎn)向電子硬件和軟件，汽車電子的設(shè)計(jì)架構(gòu)隨之發(fā)生改變，逐漸從傳統(tǒng)分布式ECU架構(gòu)向分布式網(wǎng)絡(luò)+高度集中的域控制器架構(gòu)演進(jìn)。集中式的汽車電子架構(gòu)，一方面能夠簡(jiǎn)化布線，減輕裝配難度，降低車重；另一方面，集中式系統(tǒng)減少了計(jì)算冗余，有利于算力的提升，為未來(lái)多種傳感器檢測(cè)數(shù)據(jù)相互聯(lián)動(dòng)融合提供支撐，為自動(dòng)駕駛提供了更高的可靠性、冗余性以及最終的安全性。汽車電子架構(gòu)的演變進(jìn)程將帶動(dòng)各組件市場(chǎng)快速發(fā)展，其中對(duì)多功能、高性能的汽車傳感器的需求日益增加，傳感器及其他電子器件市場(chǎng)將進(jìn)一步發(fā)展為更加成熟和獨(dú)立的市場(chǎng)。（二）汽車電子控制系統(tǒng)及構(gòu)成汽車電子控制系統(tǒng)作為汽車電子的核心，是決定汽車電子發(fā)揮功能作用的關(guān)鍵。從構(gòu)成來(lái)看，汽車電子控制系統(tǒng)主要由傳感器、電子控制單元（ECU）和執(zhí)行器三部分組成。汽車在運(yùn)行時(shí)，各傳感器不斷檢測(cè)汽車運(yùn)行的工況信息，并將這些信息實(shí)時(shí)地通過(guò)接口傳送給ECU。ECU對(duì)接收到的信息進(jìn)行相應(yīng)的決策和處理后，通過(guò)接口將控制信號(hào)輸出給相應(yīng)的執(zhí)行器，由執(zhí)行器負(fù)責(zé)執(zhí)行相應(yīng)的動(dòng)作。其中，傳感器在汽車電子控制系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用，決定了系統(tǒng)控制的穩(wěn)定性。傳感器工作時(shí)，能夠?qū)⒉杉钠囃饨绛h(huán)境信息輸入并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，傳輸給電控單元，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電子控制。傳感器的精度、響應(yīng)性、可靠性、耐久性及輸出的電壓信號(hào)等性能指標(biāo)，是影響汽車動(dòng)力性、操控性、安全性等的關(guān)鍵因素。（三）汽車電子控制系統(tǒng)中的芯片汽車向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化快速發(fā)展，拓寬了芯片在汽車電子控制系統(tǒng)的應(yīng)用場(chǎng)景，帶動(dòng)了汽車芯片的應(yīng)用需求。按照通用分類標(biāo)準(zhǔn)，汽車芯片可分為主控芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片、信號(hào)與接口芯片、傳感器芯片等五大類。近十年來(lái)整車所用芯片平均數(shù)量不斷攀升，從2012年傳統(tǒng)燃油車單車平均使用438個(gè)、新能源車單車平均使用567個(gè)，迅速上升到2022年預(yù)計(jì)傳統(tǒng)燃油車單車平均使用934個(gè)、新能源車單車平均使用1，459個(gè)。新能源汽車作為汽車芯片需求量的主要驅(qū)動(dòng)力，在碳達(dá)峰、碳中和的政策背景下，新能源汽車銷量和滲透率不斷提高，進(jìn)而對(duì)汽車芯片的需求量將大幅提升。在單車芯片使用量不斷上升和新能源汽車市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大的雙因素驅(qū)動(dòng)下，汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模在乘數(shù)效應(yīng)下快速爆發(fā)。2021年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模約498．49億美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到669．63億美元；中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模約150．10億美元，占全球市場(chǎng)比重約30．11%，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到184．89億美元。從全球競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，國(guó)外廠商在汽車芯片市場(chǎng)占據(jù)主要份額。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2020年全球前十大車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體廠商均為國(guó)外廠商。由于車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)壁壘較高，我國(guó)國(guó)產(chǎn)汽車芯片難以進(jìn)入汽車產(chǎn)業(yè)鏈中，根據(jù)中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年我國(guó)汽車芯片主要依賴于境外供應(yīng)商，自主汽車電子芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占4．50%。目前，我國(guó)汽車芯片國(guó)產(chǎn)化率較低，其主要原因：1）我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，而芯片行業(yè)具有整體研發(fā)周期長(zhǎng)、投資規(guī)模大等特點(diǎn)，企業(yè)需要較長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn)沉淀實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，形成了較高的行業(yè)壁壘；2）汽車電子行業(yè)對(duì)產(chǎn)品的安全性和穩(wěn)定性要求較高，企業(yè)進(jìn)入汽車電子供應(yīng)鏈體系的準(zhǔn)入門檻相對(duì)較高且驗(yàn)證周期較長(zhǎng)，從而導(dǎo)致市場(chǎng)參與者較少；3）通常整車廠在認(rèn)證新供應(yīng)商時(shí)，會(huì)要求其產(chǎn)品擁有一定規(guī)模的上車數(shù)據(jù)，因此車企與芯片廠商在形成穩(wěn)定的合作關(guān)系后，在原有車型上替換供應(yīng)商的動(dòng)力不足。國(guó)產(chǎn)廠商缺乏測(cè)試及應(yīng)用數(shù)據(jù)，其車規(guī)級(jí)芯片在正常供給的狀態(tài)下較難尋得突破。在國(guó)際貿(mào)易爭(zhēng)端以及新冠疫情的影響下，缺芯潮席卷汽車芯片市場(chǎng)，加之當(dāng)前全球汽車芯片主要產(chǎn)能相對(duì)集中，我國(guó)汽車芯片對(duì)外依賴度高，芯片短缺已經(jīng)成為阻礙我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)保供和轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵問(wèn)題，汽車芯片的自主可控受到了國(guó)家、汽車廠商及汽車芯片企業(yè)的高度重視。1、汽車傳感器芯片概況傳感器是汽車電子控制系統(tǒng)必不可少的一部分，用以測(cè)量位置、壓力、電流、力矩、溫度、角度、距離、加速度、流量等信息，并將這些信息轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸入給汽車電子控制器，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)汽車電子控制。汽車傳感器按被測(cè)物理量可分為：位置傳感器、壓力傳感器、電流傳感器、扭矩角度傳感器、溫度傳感器、速度傳感器、流量傳感器等。傳感器的精確性、可靠性將直接影響汽車電子控制系統(tǒng)的控制效果。平均每個(gè)傳感器中的芯片價(jià)值量占比為60%以上。隨著新能源車逐步替代燃油車，汽車電動(dòng)化對(duì)執(zhí)行層中動(dòng)力、制動(dòng)、轉(zhuǎn)向、變速系統(tǒng)以及電機(jī)、電機(jī)控制器、電池管理系統(tǒng)等方面的影響更為直接，對(duì)傳感器需求隨之顯著增長(zhǎng)。根據(jù)GlobalMarketInsights，預(yù)計(jì)到2030年，全球汽車傳感器市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)550億美元。中國(guó)汽車傳感器市場(chǎng)規(guī)模從2017年的157．3億元增長(zhǎng)至2021年的263．9億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為13．8%。在國(guó)家政策和智能汽車快速發(fā)展下，中國(guó)汽車傳感器市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年中國(guó)汽車傳感器市場(chǎng)將突破400億元。2、汽車磁傳感器芯片發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)由于汽車工作環(huán)境復(fù)雜，對(duì)汽車器件的一致性和穩(wěn)定性具有較高的要求，磁傳感器以其高性能優(yōu)勢(shì)，在汽車領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，并已成為最大的磁傳感器應(yīng)用市場(chǎng)。在磁傳感器芯片中，霍爾傳感器芯片的測(cè)量精度能夠滿足絕大部分使用場(chǎng)景，同時(shí)具備大量程、高可靠性和抗干擾能力，與其他磁傳感器的解決方案相比具有很好的成本優(yōu)勢(shì)，因此霍爾傳感器芯片是車規(guī)級(jí)磁傳感器芯片中的主流技術(shù)?；魻杺鞲衅餍酒谄囍兄饕挥糜谲囁?、傾角、角度、距離、接近、位置等參數(shù)檢測(cè)以及導(dǎo)航、定位，比如車速測(cè)量、踏板位置、變速箱位置、電機(jī)旋轉(zhuǎn)、助力扭矩測(cè)量、曲軸位置、傾角測(cè)量、電子導(dǎo)航、防抱死檢測(cè)、泊車定位、安全氣囊與太陽(yáng)能板中的缺陷檢測(cè)、座椅位置記憶、改善導(dǎo)航系統(tǒng)的航向分辨率等。近年來(lái)新能源汽車的滲透率不斷提升。在新能源汽車中，三電系統(tǒng)（動(dòng)力電池、電機(jī)和電控系統(tǒng)）決定了汽車的主要性能，并隨著電機(jī)的功率提升以及大功率快速充電的需求增加，新能源汽車對(duì)電流測(cè)量的需求大幅增加。盡管燃油車中的發(fā)動(dòng)機(jī)+變速箱被三電系統(tǒng)取代，但底盤、車身和車載電子系統(tǒng)與傳統(tǒng)燃油車基本相同，相應(yīng)的傳感器需求仍然存在。因此相比傳統(tǒng)燃油車，新能源汽車對(duì)磁傳感器的總體需求進(jìn)一步增加。隨著汽車智能化和功能安全需求的提升，為提高安全冗余，汽車電子配置不斷提升，電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、ABS防抱死系統(tǒng)、電子油門踏板以及電動(dòng)座椅、天窗、尾門等部件中磁傳感器數(shù)量成倍增加，并采取多路、多芯片的方案設(shè)計(jì)，使得每輛車上的磁傳感器芯片數(shù)量不斷增加。結(jié)合以上趨勢(shì)，汽車磁傳感器芯片的總體需求和價(jià)值量將持續(xù)提升，根據(jù)ICVTank數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，傳統(tǒng)燃油車使用至少30個(gè)磁傳感器，在混合動(dòng)力或純電動(dòng)汽車中磁傳感器數(shù)量增加到50個(gè)左右，單車磁傳感器價(jià)值量也由120元增長(zhǎng)至250元，其中芯片的成本占比超過(guò)60%。近年來(lái)，由于汽車產(chǎn)業(yè)鏈缺芯、國(guó)產(chǎn)新能源車的快速發(fā)展以及政策推動(dòng)等原因，國(guó)產(chǎn)汽車磁傳感器芯片廠商獲得了絕佳的供應(yīng)鏈導(dǎo)入和客戶驗(yàn)證機(jī)會(huì)，通過(guò)大規(guī)模放量后，國(guó)內(nèi)磁傳感器芯片廠商將進(jìn)一步提高市場(chǎng)占有率，從而實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。集成電路市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。國(guó)家出臺(tái)《十四五數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《十四五國(guó)家信息化規(guī)劃》《十四五信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有力支撐了國(guó)家信息化建設(shè)，促進(jìn)了國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)持續(xù)健康發(fā)展。集成電路行業(yè)下游需求持續(xù)增長(zhǎng)隨著下游產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，其性能要求持續(xù)提升，為集成電路行業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)需求。同時(shí)，5G技術(shù)發(fā)展將為電源管理芯片帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。此外，以智能手環(huán)、TWS耳機(jī)為代表的智能可穿戴設(shè)備等新興消費(fèi)電子產(chǎn)品呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)，為市場(chǎng)帶來(lái)了新熱點(diǎn)，催生新的市場(chǎng)需求。中國(guó)集成電路制造業(yè)市場(chǎng)前景與趨勢(shì)集成電路產(chǎn)業(yè)的核心在于制造業(yè)，制造業(yè)對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的拉動(dòng)作用。隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，中國(guó)制造2025、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)等國(guó)家戰(zhàn)略的實(shí)施將給集成電路帶來(lái)巨大的市場(chǎng)需求，集成電路制造業(yè)將獲得更多的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)支撐。在區(qū)域方面，從全球范圍來(lái)看，集成電路制造產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移，即從美國(guó)、日本及歐洲等發(fā)達(dá)國(guó)家向中國(guó)大陸、東南亞等發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。近幾年，在下游通訊、消費(fèi)電子、汽車電子等電子產(chǎn)品需求拉動(dòng)下，以中國(guó)為首的發(fā)展中國(guó)家集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)快速增加，已經(jīng)成為全球最具影響力的市場(chǎng)之一。在此帶動(dòng)下，發(fā)展中國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升。未來(lái)伴隨著制造業(yè)智能化升級(jí)浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長(zhǎng)，將進(jìn)一步刺激發(fā)展中國(guó)家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進(jìn)程?；谏鲜龇治?，未來(lái)集成電路制造行業(yè)仍將保持較快增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2026年，集成電路制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7580億元，2020-2026年間年均復(fù)合增長(zhǎng)率將保持在20%左右。隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路產(chǎn)業(yè)一直呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的勢(shì)頭。2015年，由于PC、智能手機(jī)等終端產(chǎn)品逐漸成熟，市場(chǎng)增量放緩，而人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)仍處于積蓄能量階段，導(dǎo)致全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)出現(xiàn)小幅萎縮。2017年，因存儲(chǔ)器芯片的市場(chǎng)增量大幅度上漲，讓全球集成電路產(chǎn)業(yè)再次進(jìn)入繁榮期，半導(dǎo)體技術(shù)也將進(jìn)入從10nm推進(jìn)到7nm的全新節(jié)點(diǎn)。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2017年全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為3432億美元，2018年達(dá)到3933億美元，相較于2017年增長(zhǎng)了13%。2019年由于收到貿(mào)易摩擦的影響，總收入降至3304億美元，相較2018年下降16%。總得來(lái)說(shuō)，從2013年至2018年，全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9．3%，而因貿(mào)易摩擦產(chǎn)生的影響逐漸減小，數(shù)據(jù)中心設(shè)備需求又有所增加，2020年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有重新增長(zhǎng)的趨勢(shì)。目前，美國(guó)集成電路設(shè)計(jì)仍處于全球領(lǐng)先地位，而銷售市場(chǎng)亞太地區(qū)位列第一。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2017年亞太地區(qū)（除日本外）集成電路銷售額為2488．21億美元，居于首位，占比60．3%；北美地區(qū)市場(chǎng)銷售額為884．94億美元，占比21．5%，位居第二；歐洲和日本分別占全球市場(chǎng)份額的9．3%和8．9%。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，但憑著對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的大量需求和有利的政策環(huán)境，我國(guó)集成電路從無(wú)到有、從弱到強(qiáng)，已經(jīng)在全球集成電路市場(chǎng)中占有舉足輕重的地位。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)分析，自2002年以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。截止2020年上半年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到3539億元，同比增長(zhǎng)16．1%。其中，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上半年銷售額為1490．6億元，同比增長(zhǎng)23．6%。制造行業(yè)上半年銷售額為966億元，同比增長(zhǎng)17．8%;封測(cè)行業(yè)上半年銷售額為1082．4億元，同比增長(zhǎng)5．9%。預(yù)計(jì)2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達(dá)到8766億元，同比增長(zhǎng)15．92%。目前，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模處于持續(xù)擴(kuò)張時(shí)期，增長(zhǎng)速度也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球增長(zhǎng)速度，但我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)與國(guó)際先進(jìn)水平仍存在些許差距。我國(guó)主要城市對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展較為重視，各地區(qū)在龍頭企業(yè)的引領(lǐng)下，加速集成電路產(chǎn)業(yè)布局，國(guó)家更是大力推動(dòng)政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力的保障。集成電路行業(yè)概況（一）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游EDA軟件、IP授權(quán)、材料和設(shè)備等支撐環(huán)節(jié)，下游汽車、工業(yè)、消費(fèi)等終端應(yīng)用領(lǐng)域以及集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三大核心環(huán)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過(guò)程，也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象過(guò)程具體化、直至最終物理實(shí)現(xiàn)的過(guò)程。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，對(duì)技術(shù)研發(fā)實(shí)力要求極高，具有技術(shù)門檻高、細(xì)分門類多等特點(diǎn)。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)呈高速發(fā)展態(tài)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也逐步從附加值相對(duì)較低的封裝測(cè)試領(lǐng)域向附加價(jià)值更高的設(shè)計(jì)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的銷售額從2015年的1，325億元增長(zhǎng)至2021年的4，519億元，復(fù)合增速為22．69%，在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中增速最快。同時(shí)，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的占比從2015年的36．70%到2021年的43．20%，比重也在不斷提升。集成電路制造環(huán)節(jié)工藝復(fù)雜、技術(shù)含量高，在產(chǎn)業(yè)鏈中起到關(guān)鍵的支撐性作用。該環(huán)節(jié)根據(jù)電路設(shè)計(jì)版圖，通過(guò)光刻、刻蝕、離子注入、退火、擴(kuò)散、化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、化學(xué)機(jī)械研磨、晶圓檢測(cè)等工藝流程，在半導(dǎo)體硅片上生成電路圖形，產(chǎn)出可以實(shí)現(xiàn)預(yù)期功能的晶圓片。受益于新能源汽車、智能終端制造、新一代移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)需求強(qiáng)勢(shì)驅(qū)動(dòng)，我國(guó)的集成電路制造業(yè)發(fā)展速度較快。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，我國(guó)集成電路制造業(yè)的銷售額從2015年的900．80億元增長(zhǎng)至2021年的3，176．30億元，復(fù)合增速為23．37%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大。集成電路封裝測(cè)試過(guò)程包括封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)，是集成電路進(jìn)入終端系統(tǒng)前的最后一道工序，對(duì)于保障集成電路工作性能良好、終端設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行具有重大意義。其中，封裝是通過(guò)切割、焊線、塑封等工藝，為制造環(huán)節(jié)產(chǎn)出的晶圓提供物理保護(hù)，并使之與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接；測(cè)試是在晶圓封裝后，利用專業(yè)設(shè)備和工具，對(duì)其功能和性能進(jìn)行測(cè)試。國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)起步較早，受益于高速增長(zhǎng)的下游市場(chǎng)需求強(qiáng)勢(shì)帶動(dòng)，集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展，我國(guó)封測(cè)行業(yè)不斷突破技術(shù)壁壘，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的封測(cè)廠商進(jìn)入國(guó)際一流水平。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)的銷售額從2015年的1，384億元增長(zhǎng)至2021年的2，763億元，復(fù)合增速為12．21%，市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。（二）集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模在汽車電子，消費(fèi)電子，5G，物聯(lián)網(wǎng)，人工智能等產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)下，全球半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步上升。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2016年的2，766．98億美元增長(zhǎng)至2021年為4，630．02億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率10．84%，預(yù)計(jì)2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5，340．10億美元。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模由2016年的4，335．50億元提升至2021年的10，458．30億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)19．26%，是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)，未來(lái)仍有廣闊的市場(chǎng)增量。從集成電路下游細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，伴隨著技術(shù)的進(jìn)步，汽車、工業(yè)等領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)產(chǎn)業(yè)變革，進(jìn)而帶動(dòng)集成電路市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)，其中在汽車電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì)下，汽車的單車使用芯片數(shù)量更大，汽車領(lǐng)域?qū)⒊蔀樾酒鲩L(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。（三）集成電路行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展體現(xiàn)了國(guó)家的綜合科技實(shí)力，也奠定了國(guó)家信息化建設(shè)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ)。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，在高端芯片領(lǐng)域國(guó)內(nèi)廠商在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中仍處于劣勢(shì)。近年來(lái)，國(guó)家陸續(xù)推出《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《中國(guó)制造2025》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)和支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。其中，在《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》中，將集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化提升到國(guó)家戰(zhàn)略高度，提出在2025年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到70%，同時(shí)該政策從財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八個(gè)方面推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。在國(guó)家從頂層設(shè)計(jì)助力我國(guó)前沿領(lǐng)域發(fā)展的同時(shí)，5G通信、云計(jì)算、新能源汽車、智能制造等新興領(lǐng)域，從下游市場(chǎng)的應(yīng)用需求自發(fā)地為國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)帶來(lái)巨大的增量，為集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代和國(guó)產(chǎn)破局帶來(lái)機(jī)遇。中國(guó)是最大的電子產(chǎn)品消費(fèi)和生產(chǎn)市場(chǎng)，下游市場(chǎng)需求旺盛。受益于汽車電子、消費(fèi)電子、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等新技術(shù)和新產(chǎn)品的應(yīng)用，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模快速穩(wěn)定增長(zhǎng)。從垂直應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，伴隨著技術(shù)的進(jìn)步，汽車、工業(yè)及消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)行業(yè)轉(zhuǎn)型，進(jìn)而擴(kuò)大對(duì)芯片的總需求量。其中在汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的變革趨勢(shì)下，汽車將成為拉動(dòng)芯片行業(yè)市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的巨大增量空間。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，未來(lái)四年汽車芯片復(fù)合增長(zhǎng)率約為8．37%，增速位居第一。集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。中國(guó)是全球重要的集成電路市場(chǎng)。2020年，出臺(tái)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，為促進(jìn)要素資源自由流動(dòng)、加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、營(yíng)造公平公正的市場(chǎng)環(huán)境、推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展、構(gòu)建全球合作共贏發(fā)展的產(chǎn)業(yè)體系奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。在國(guó)內(nèi)全方位、多角度的產(chǎn)業(yè)支持下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化水平不斷提升，特別是2018年以來(lái)美國(guó)縮緊對(duì)華半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁，持續(xù)加速。在制造端和設(shè)備端，國(guó)產(chǎn)化率均得到快速提升，自主化產(chǎn)業(yè)鏈初具雛形，近5年來(lái)IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料等各環(huán)節(jié)中均有部分細(xì)分賽道的國(guó)產(chǎn)化率實(shí)現(xiàn)快速提升，不過(guò)也需要注意到，在關(guān)鍵芯片及設(shè)備領(lǐng)域，如芯片端的CPU、GPU、AI芯片、DRAM、DFlash，設(shè)備端的光刻機(jī)、離子注入設(shè)備、過(guò)程控制設(shè)備等國(guó)產(chǎn)化率仍處于較低水平，且是外部制裁所針對(duì)重點(diǎn)，有必要對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行頂層設(shè)計(jì)、組織協(xié)調(diào)，期待相關(guān)政策加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展。如今大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)子行業(yè)的格局也在發(fā)生改變，包括設(shè)備的自給水平也在不斷上升，這為集成電路的發(fā)展提供了一定的產(chǎn)能保障以及技術(shù)支持，促使國(guó)產(chǎn)芯片自給率不斷上升。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場(chǎng)需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。近年來(lái)，隨著消費(fèi)電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)需求的不斷提升，以及國(guó)家支持政策的不斷提出，中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展快速。未來(lái)，隨著國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側(cè)改革等宏觀政策貫徹落實(shí)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大，此外，車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場(chǎng)的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)發(fā)展空間也將進(jìn)一步擴(kuò)大。集成電路行業(yè)產(chǎn)量概況目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場(chǎng)之一，集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。據(jù)相關(guān)研究機(jī)構(gòu)大數(shù)據(jù)庫(kù)顯示，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)3594．3億塊，同比增長(zhǎng)33．3%；2022年1-11月，我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)2958億塊，同比下降12%，預(yù)計(jì)2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)量將達(dá)3676．2億塊。中國(guó)集成電路制造市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局目前我國(guó)集成電路裝備研制單位和生產(chǎn)企業(yè)約有40余家，主要分布于北京、上海、沈陽(yáng)等地。中國(guó)由于在集成電路制造行業(yè)起步較晚，技術(shù)工藝水平與國(guó)外先進(jìn)企業(yè)有一定差距，在2019年十大集成電路制造企業(yè)榜單中，有5家企業(yè)是中外合資：三星中國(guó)（第一）、英特爾大連（第二）、SK海力士中國(guó)（第四）、臺(tái)積電中國(guó)（第七）、和艦芯片（第八）。本土企業(yè)中芯國(guó)際、上海華虹、華潤(rùn)微電子、西安微電子、武漢新芯分別位列第三、第五、第六、第九和第十。集成電路行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)延續(xù)十三五時(shí)期的總體趨勢(shì)，十四五時(shí)期我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的外部環(huán)境依然嚴(yán)峻，但在一系列政策技術(shù)和市場(chǎng)利好環(huán)境下將會(huì)繼續(xù)保持快速發(fā)展態(tài)勢(shì)，并表現(xiàn)出更為集聚和激烈的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。新一輪技術(shù)革命不斷深化，5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能﹑新基建等步入快速發(fā)展階段，巨大的市場(chǎng)需求為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)巨大機(jī)會(huì)，未來(lái)保持高速增長(zhǎng)的總體趨勢(shì)不會(huì)發(fā)生變化。我國(guó)作為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要消費(fèi)國(guó)，2019年我國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)量占全球的53%，我國(guó)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)的消費(fèi)比重將進(jìn)一步提高。在總量進(jìn)一步增長(zhǎng)的同時(shí)，隨著我