錫膏印刷機(jī)操作

焊膏印刷機(jī)的操作1目前一頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)分組參觀SMT生產(chǎn)線了解SMT主要生產(chǎn)設(shè)備目前二頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)

焊膏印刷機(jī)的分類主要內(nèi)容-焊膏印刷機(jī)的操作

焊膏印刷機(jī)運(yùn)行前準(zhǔn)備

焊膏印刷機(jī)的基本操作3

基本缺陷介紹及預(yù)防

焊膏印刷機(jī)的原理目前三頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)

焊膏印刷技術(shù)是采用已經(jīng)制好的網(wǎng)板，用一定的方法使網(wǎng)板和印刷機(jī)直接接觸，并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動(dòng)，注入網(wǎng)孔。當(dāng)網(wǎng)板離開(kāi)印刷板時(shí)，焊膏就以網(wǎng)孔圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到印制板相應(yīng)的焊盤(pán)圖形上，從而完成了焊膏在印制板上的印刷。

印刷機(jī)將焊膏印在PCB焊盤(pán)上，采用非接觸式的絲網(wǎng)印刷和接觸式的模板漏印，SMT一般采用模板漏印，習(xí)慣上也稱為絲網(wǎng)印刷。掌握SMT焊膏印刷工藝目前四頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。目前五頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)6目前六頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)

刮板焊膏模板焊膏在刮板前滾動(dòng)前進(jìn)產(chǎn)生將焊膏注入漏孔的壓力切變力使焊膏注入漏孔焊膏釋放（脫模）PCB目前七頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)

焊膏在刮板前滾動(dòng)，才能產(chǎn)生將焊膏注入開(kāi)口的壓力

印刷時(shí)焊膏填充模板開(kāi)口的情況脫模焊膏滾動(dòng)焊膏刮板目前八頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)目前九頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)與刮刀移動(dòng)方向垂直的模板開(kāi)口，因刮刀通過(guò)的時(shí)間短，焊膏難以被填入，常造成焊膏量不足。因此，為了使與刮刀移動(dòng)方向垂直與平行的模板開(kāi)口的焊膏量相等，應(yīng)加大垂直方向的模板開(kāi)口尺寸。模板開(kāi)口長(zhǎng)度方向與刮刀移動(dòng)方向垂直模板開(kāi)口長(zhǎng)度方向與刮刀移動(dòng)方向平行平行垂直目前十頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)ScreenPrinter基本要素Solder(又稱錫膏）經(jīng)驗(yàn)公式：三球定律

(P81)至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上

11目前十一頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)PCB參數(shù)選擇要求尺寸準(zhǔn)確，穩(wěn)定。整個(gè)PCB應(yīng)平整，不能翹曲。設(shè)計(jì)上完全配合鋼網(wǎng)模板。焊盤(pán)和模板有良好的接觸，阻焊層不能高于焊盤(pán)阻焊層和油印不影響焊盤(pán)。PCB布局需要居中。MARK點(diǎn)的尺寸、平面度及亮度需要穩(wěn)定，識(shí)別程度好。12目前十二頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）點(diǎn)的選取13Mark點(diǎn)的優(yōu)選形狀為直徑為1mm(±0.2mm)的實(shí)心圓形、三角形、菱形，材料為裸銅，為了保證印刷設(shè)備和貼片設(shè)備的識(shí)別效果，MARK點(diǎn)空曠區(qū)應(yīng)無(wú)其它走線、絲印、焊盤(pán)。目前十三頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)MARK擺放位置？Mark點(diǎn)布置要求：

數(shù)量？放置位置？對(duì)稱放置？為什么？目前十四頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)PCB板每個(gè)表貼面至少有一對(duì)MARK點(diǎn)位于PCB板的對(duì)角線方向上，相對(duì)距離盡可能遠(yuǎn)。目前十五頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)目前十六頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)目前十七頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)目前十八頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)不良Mark點(diǎn)目前十九頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)

在印刷機(jī)的鋼網(wǎng)和PCB上均需設(shè)置Mark點(diǎn)，只有鋼網(wǎng)和PCB上Mark點(diǎn)準(zhǔn)確對(duì)位，才能在PCB上正確印刷焊膏?；鶞?zhǔn)標(biāo)志（Mark）點(diǎn)對(duì)位20目前二十頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)印刷基本操作流程21目前二十一頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)22焊膏的保管和印刷前準(zhǔn)備工作目前二十二頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)運(yùn)行前準(zhǔn)備項(xiàng)目【焊料準(zhǔn)備】取料-回溫-攪拌合格-待用【鋼網(wǎng)準(zhǔn)備】選擇鋼網(wǎng)并檢查尺寸是否符合設(shè)備要求【印刷機(jī)準(zhǔn)備】編制機(jī)臺(tái)印刷程序【其他準(zhǔn)備】網(wǎng)板擦拭紙、焊膏添加工具等23目前二十三頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)24目前二十四頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)25目前二十五頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)判斷錫膏具有正確粘度一種經(jīng)濟(jì)和實(shí)用的方法：攪拌錫膏30s，挑起一些高出容器約10cm，錫膏自行下滴，若開(kāi)始時(shí)像稠糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。反之粘度較差。26目前二十六頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)27目前二十七頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)焊膏印刷機(jī)的操作印刷機(jī)機(jī)臺(tái)介紹印刷機(jī)開(kāi)機(jī)操作印刷機(jī)基本運(yùn)行操作印刷機(jī)關(guān)機(jī)操作28目前二十八頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)

手動(dòng)印刷機(jī)采用機(jī)械定位，手動(dòng)對(duì)正鋼網(wǎng)和PCB焊盤(pán)的位置，手動(dòng)移動(dòng)刮板。特點(diǎn)是：印刷質(zhì)量較差，且對(duì)操作人員要求較高。適合印刷質(zhì)量要求不高的小批量生產(chǎn)。目前二十九頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)

半自動(dòng)印刷機(jī)采用機(jī)械定位，手動(dòng)對(duì)正鋼網(wǎng)和PCB焊盤(pán)的位置，刮板的速度和壓力可以設(shè)定。特點(diǎn)是：印刷質(zhì)量比手動(dòng)印刷機(jī)高，且對(duì)操作人員要求不高。適合小投資批量生產(chǎn)。目前三十頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)

全自動(dòng)印刷機(jī)采用機(jī)械定位和光學(xué)識(shí)別校正系統(tǒng)，自動(dòng)對(duì)正鋼網(wǎng)和PCB焊盤(pán)的位置，刮板的速度和壓力可以設(shè)定。特點(diǎn)是：印刷質(zhì)量最好，操作容易，一次投入較高。目前三十一頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)32工作指示燈操作控制系統(tǒng)印刷工作區(qū)域急停按鈕電源/氣源裝置進(jìn)料口目前三十二頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)33氣壓閥氣壓表：0.5MPa氣壓過(guò)濾裝置目前三十三頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)運(yùn)輸系統(tǒng)網(wǎng)板定位系統(tǒng)PCB定位系統(tǒng)視覺(jué)系統(tǒng)刮板系統(tǒng)自動(dòng)網(wǎng)板清洗裝置可調(diào)印刷工作臺(tái)組成部分：目前三十四頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)1.運(yùn)輸系統(tǒng)組成：包括運(yùn)輸導(dǎo)軌、運(yùn)輸帶輪及皮帶、直流電機(jī)、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等。功能：對(duì)PCB進(jìn)板、出板、停板位置及導(dǎo)軌寬度進(jìn)行自動(dòng)調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同尺寸的PCB基板。焊膏印刷機(jī)的組成

目前三十五頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)目前三十六頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)組成：包括網(wǎng)板移動(dòng)裝置及網(wǎng)板固定裝置等。功能：夾持網(wǎng)板的寬度可調(diào)，并可對(duì)鋼網(wǎng)位置固定及夾緊。2.網(wǎng)板定位系統(tǒng)

目前三十七頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)目前三十八頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)目前三十九頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)組成：真空盒組件、真空平臺(tái)、磁性頂針及柔性的板處理裝置等。功能：柔性的PCB板夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板，帶有可移動(dòng)的磁性頂針和真空吸附裝置，有效控制PCB基板的平面度，防止板變形。3．PCB定位系統(tǒng)

目前四十頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)目前四十一頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)組成：包括CCD運(yùn)動(dòng)部分、CCD-Camera裝置（攝像頭、光源）及高分辨率顯示器等，由視覺(jué)系統(tǒng)軟件進(jìn)行控制。功能：上視/下視視覺(jué)系統(tǒng)、獨(dú)立控制與調(diào)節(jié)的照明和高速移動(dòng)的鏡頭確保快速、精確地進(jìn)行PCB和鋼網(wǎng)對(duì)準(zhǔn)，無(wú)限制的圖像模式識(shí)別技術(shù)具有0.01mm的辯識(shí)精度。4.視覺(jué)系統(tǒng)

目前四十二頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)組成：包括印刷頭（刮板升降步進(jìn)控制裝置和刮板安裝部分）、刮板橫梁及刮板驅(qū)動(dòng)部分（伺服電動(dòng)機(jī)和同步齒輪驅(qū)動(dòng)）等。印刷頭如圖4-15所示。刮板系統(tǒng)完成的功能是：使焊膏在整個(gè)網(wǎng)板面積上擴(kuò)展成為均勻的一層，刮板按壓網(wǎng)板，使網(wǎng)板與PCB接觸，刮板推動(dòng)模板上的焊膏向前滾動(dòng)，同時(shí)使焊膏充滿模板開(kāi)口，當(dāng)模板脫開(kāi)PCB時(shí)，在PCB上相應(yīng)于模板圖形處留下適當(dāng)厚度的焊膏。5.刮板系統(tǒng)

目前四十三頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)目前四十四頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)目前四十五頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)組成：包括真空管、真空發(fā)生器、清洗液儲(chǔ)存和噴灑裝置、卷紙裝置及升降氣缸等。功能：可編程控制的全自動(dòng)網(wǎng)板清潔裝置，具有干式、濕式、真空三種方式組合的清洗方式，徹底清除網(wǎng)板孔中的殘留錫膏，保證印刷品質(zhì)。6.自動(dòng)網(wǎng)板清洗裝置

目前四十六頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)目前四十七頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)組成：包括Z軸升降裝置（升降底座、升降絲杠、伺服電動(dòng)機(jī)、升降導(dǎo)軌、阻尼減振器等）、平臺(tái)移動(dòng)裝置（絲桿、導(dǎo)軌及分別控制X、Y、θ方向移動(dòng)的伺服電動(dòng)機(jī)等）、印刷工作臺(tái)面、磁性頂針及真空吸盤(pán)等。功能：通過(guò)機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)，工作臺(tái)自動(dòng)調(diào)節(jié)X、Y及θ方向位置偏差，精確實(shí)現(xiàn)印刷模板與PCB板的對(duì)準(zhǔn)。7.可調(diào)印刷工作臺(tái)

目前四十八頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)1.開(kāi)機(jī)前檢查2.開(kāi)始生產(chǎn)前準(zhǔn)備（1）模板的準(zhǔn)備（2）錫膏準(zhǔn)備（3）PCB定位調(diào)試（4）刮刀的安裝GKG-G3焊膏印刷機(jī)的操作

目前四十九頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)(5）刮刀壓力和速度的選擇①

刮刀壓力。刮刀壓力的改變，對(duì)印刷來(lái)說(shuō)影響重大。太小的壓力，導(dǎo)致印制板上焊膏量不足；太大的壓力，則導(dǎo)致焊膏印得太薄。②刮刀速度。選取的原則是刮刀的速度和錫膏的黏度及PCB板上元件的最小引腳間距有關(guān)，選擇錫膏的粘黏度大，則刮刀的速度要低，反之亦然。

目前五十頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)（6）脫模速度和脫模長(zhǎng)度

脫模速度指印刷后的基板脫離模板的速度，在焊膏與模板完全脫離之前，分離速度要慢，待完全脫離后，基板可以快速下降。慢速分離有利于焊膏形成清晰邊緣，對(duì)細(xì)間距的印刷尤其重要。PCB與模板的分離時(shí)間：即印刷后的基板以脫模速度離開(kāi)模板所需要的時(shí)間。時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，易在模板底面殘留焊膏，時(shí)間過(guò)短，不利于焊膏的站立。一般控制在1s左右。目前五十一頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)3.試生產(chǎn)4.系統(tǒng)操作（1）系統(tǒng)啟動(dòng)打開(kāi)機(jī)器右前部主電源開(kāi)關(guān)，將自動(dòng)進(jìn)入主窗口。操作程序如下：1）打開(kāi)“總電源開(kāi)關(guān)”→“氣源開(kāi)關(guān)”→“機(jī)器主電源”→進(jìn)入機(jī)器主畫(huà)面（主菜單）。主窗口包括三部分：主菜單欄、主工具欄1和主工具欄2。目前五十二頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)目前五十三頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)目前五十四頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)主工具欄1及使用說(shuō)明1-新建文件2-打開(kāi)文件3-保存文件4-數(shù)據(jù)輸入5-生產(chǎn)設(shè)置6-各軸歸零7-PCB運(yùn)輸8-復(fù)位9-關(guān)閉蜂鳴器10-故障查詢11-報(bào)警記錄12-生產(chǎn)報(bào)表13-SPC分拆工具14-自動(dòng)鋼網(wǎng)校正15-手動(dòng)清洗16-機(jī)器參數(shù)設(shè)置17-刮刀參數(shù)設(shè)置18-退出應(yīng)用程序目前五十五頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)2）歸零操作

目前五十六頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)3）新建文件

目前五十七頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)4）設(shè)置參數(shù)

目前五十八頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)目前五十九頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)目前六十頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)目前六十一頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)目前六十二頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)5)保存文件。目前六十三頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)焊膏印刷工藝的品質(zhì)管理

目前六十四頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)1.刮刀壓力太小的壓力導(dǎo)致印制板上焊膏量不足,太大的壓力導(dǎo)致焊膏印得太薄，則錫膏會(huì)被擠到鋼網(wǎng)的底下，容易形成錫球和橋接等。刮刀壓力對(duì)印刷厚度的影響是和刮刀硬度有關(guān)的，對(duì)于硬度較大的刮刀，刮刀的壓力對(duì)印刷厚度的影響相對(duì)較小，而對(duì)與硬度較小的刮刀，由于壓力越大刮刀能夠擠入網(wǎng)孔程度越大，錫膏厚度也就會(huì)越低。焊膏印刷機(jī)工藝參數(shù)的控制

目前六十五頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)2.印刷厚度

目前六十六頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)刮刀在模板上刮錫膏的速度也是影響錫膏厚度的一個(gè)重要因素。一般而言，刮刀的速度越慢，錫膏的黏度越大；刮刀的速度越快，錫膏的黏度就越小。刮刀速度和刮刀壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系，即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力。印刷效果是多個(gè)印刷參數(shù)綜合作用的結(jié)果，通常印刷速度低會(huì)得到較好的印刷結(jié)果，對(duì)高速則要通過(guò)試驗(yàn)看結(jié)果。3.刮刀速度

目前六十七頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)錫膏印刷后，模板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度即分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在精密印刷機(jī)中尤其重要，推薦的分離速度如表4-5所示。早期印刷機(jī)是恒速分離，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開(kāi)錫膏圖形時(shí)有一個(gè)微小的停留過(guò)程，以保證獲取最佳的印刷圖形。4.分離速度

目前六十八頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)如果刮刀相對(duì)于PCB過(guò)寬，那么焊膏印刷過(guò)程中需要更大的壓力及更多的錫膏，因而會(huì)造成錫膏的浪費(fèi)。一般刮刀的寬度為PCB長(zhǎng)度(印刷方向)加上50mm左右為最佳，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。5.刮刀的寬度

目前六十九頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)6.印刷間隙

印刷間隙是模板與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后PCB上的留存量，其距離增大，錫膏量就增多，一般控制在0～0.07mm。7.刮刀角度

刮刀角度影響刮刀對(duì)錫膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力越大，通過(guò)改變刮刀角度可以改變所產(chǎn)生的壓力。目前七十頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)由于鋼網(wǎng)在刮刀的壓力和推力下長(zhǎng)期使用將會(huì)改變鋼網(wǎng)平整度和鋼網(wǎng)的繃網(wǎng)張力，當(dāng)鋼網(wǎng)本身平整度不好時(shí)，會(huì)引起印刷的錫膏厚度一致性比較差。刮刀在鋼網(wǎng)上長(zhǎng)期摩擦，會(huì)被鋼網(wǎng)孔的刃口磨成很多高低不平的小缺口，當(dāng)出現(xiàn)這種情況以后，刮刀就無(wú)法將鋼網(wǎng)的錫膏刮干凈，而在刮錫膏的方向留下錫膏條紋。8．鋼網(wǎng)質(zhì)量和刮刀質(zhì)量

目前七十一頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)9.鋼網(wǎng)的清洗

目前七十二頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)整個(gè)印刷工藝可細(xì)分為：夾緊對(duì)位、填錫、刮平、釋放。焊膏印刷工藝過(guò)程中的質(zhì)量控制

目前七十三頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)1.夾緊對(duì)位

（1）識(shí)別點(diǎn)質(zhì)量不良處理方法

（2）識(shí)別點(diǎn)參數(shù)調(diào)整

①M(fèi)ARK點(diǎn)的形狀焊膏印刷工藝過(guò)程中的質(zhì)量控制

目前七十四頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)②MARK點(diǎn)背景選擇和目標(biāo)分值的設(shè)定③圓形MARK點(diǎn)的相應(yīng)參數(shù)④MARK點(diǎn)光亮度的調(diào)節(jié)目前七十五頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)2.焊膏填充和刮平目前七十六頁(yè)\總數(shù)一百零六頁(yè)\編于六點(diǎn)3.焊膏釋放

焊膏釋放是印刷好的焊膏從鋼網(wǎng)開(kāi)口處轉(zhuǎn)移到PCB的焊盤(pán)上的過(guò)程。良好的釋放可以保證得到良好的錫膏外形。通常，鋼網(wǎng)越薄，焊盤(pán)越大/寬，釋放越容易，相反亦然。目前，細(xì)間距QFP、BGA的鋼網(wǎng)開(kāi)口的錫膏釋放是焊膏印刷的瓶頸。