cam和流程卡制作自檢表

CAM制作自檢鉆孔內(nèi)層外層線路阻焊文字其余流程卡制作自檢表成品尺寸有沒有精準到小數(shù)點后邊兩位確認交貨數(shù)目和交貨日期能否是正確的(單只與連片不要混雜)拼板數(shù)目有沒有寫錯(確認是單只交貨還拼片交貨)拼板有沒有拼成正方形,拼板尺寸能否是大于100*150mm確認開料板材厚度,銅厚能否是正確確認開料后能否需要板鍍或微蝕(沒有適合的板材時,要考慮板鍍或微蝕)確認有沒有確認達成銅阻焊能否為慣例綠色,有沒有寫綠油橋?qū)挾?是小單邊開窗是多少是單面字符,還雙面字符,字符寬高比有沒有備注為沉金工藝或電金工藝時,有沒有注明鎳厚和金厚有沒有金手指,如有,能否是注了然每個UNIT多少根金手指成型有沒有注明銑床長度,成品尺寸小于60*60mm時,有沒有注明先測試后成型能否需要V-CUT,同時要注明V-CUT要求能否需要斜邊,斜邊有什么要求飛針有沒有注明客戶有報告需求的有沒有注明客戶有標志要求的有沒有注明,加在哪一層郵件或文件中客戶有特別要求的有沒有在備注欄備注單面板有沒有注明鉆孔面向和鉆孔表示圖面積在3平米以上的有沒有畫開料圖是多層板時,層壓構(gòu)造能否合理比較分孔圖,鉆咀賠償能否合理,NPTH孔能否有注明塞膠?；蚴歉赡し饪状笥?.5mm的鉆咀有沒有注明擴孔要V-CUT的有沒有畫V-CUT圖有沒有指示最小線寬,有沒有寫最小線寬線距有NPTH孔時有沒有在分孔圖上圈出CAM制作自檢表有沒有留神鉆帶或文本文件中的鉆孔屬性參照客供分孔圖,鉆孔有沒有多孔、少孔、疊孔現(xiàn)象客戶有特別鉆孔公差要求的,有沒有作特別賠償和備注槽長大于兩倍鉆孔直徑的,有沒有加槽引孔鉆咀直徑大于6.5mm的孔有沒有做擴孔辦理厚徑比能否是小于或等于6，大于6的要提出來客戶郵件中或GERBER中要求增添鉆孔的,有沒有按要求要增添鉆孔槽孔確認能否是在優(yōu)化后增添的作擴孔辦理的孔確認能否是在優(yōu)化后增添的鉆帶有NPTH孔時,確認是塞膠?；蚴歉赡し饪兹允嵌@鉆帶有沒有加編號孔鉆帶有沒有加尾孔花PAD隔絕位,張口,環(huán)寬有沒有做夠成型線有沒有掏銅(用20mil的線掏銅),V-CUT線有沒有特別掏銅有沒有重疊花PAD,重疊的有沒有做夠焊環(huán)隔絕線能否>=12mil隔絕PAD能否夠大(比孔單邊大10mil以上,6層以上夠空隙的做12mil以上)有沒有刪除獨立PAD線路有沒有按要求賠償原始線路中有沒有負性物體(有負性物體要注意相應(yīng)減小)環(huán)寬有沒有做夠空隙有沒有按要求做夠(一般狀況為4mil,銅厚大于或等于2OZ時要做夠4.5mil)鉆孔到銅的距離有沒有做夠NPTH孔有沒有按要求掏銅有沒有檢測內(nèi)層線路線路有沒有按要求賠償有沒有把線性轉(zhuǎn)成PAD有沒有定義SMD屬性原始線路中有沒有負性物體(有負性物體要注意相應(yīng)減小)環(huán)寬有沒有做夠空隙有沒有按要求做夠(一般狀況為4mil,銅厚大于或等于2OZ時要做夠4.5mil)NPTH孔有沒有按要求掏銅(與孔等大或比孔小的有沒有刪除PAD)假如干膜工藝,同一網(wǎng)絡(luò)4mil以下的空隙有沒有填實做濕膜時,有沒有刪除無環(huán)PTH孔的PAD;做干膜時,有沒有保存無環(huán)PTH孔的擋點成型線有沒有掏銅(用20mil的線掏銅),V-CUT線有沒有特別掏銅線路中有蝕刻字,字寬有沒有做夠,銅厚2OZ以下的字寬大于等于8mil,2OZ以上的(含2OZ)字寬大于等于12有V-CUT要求的,有沒有增添V-CUT線有沒有檢測外層線路有沒有把線性轉(zhuǎn)成PAD阻焊開窗有沒有做夠(正常3mil,特別狀況能夠相應(yīng)減少,但不小于1.5mil)蓋線位有沒有做夠(正常按3mil辦理,空隙較小時可做2mil,但不小于1.5mil)IC位及貼片地點空隙大于或等于8mil的,有沒有做綠油橋Mark點開窗有沒有做到12milNPTH孔用無環(huán)PTH孔有沒有加擋點原稿有沒有基材上開窗的,一定提出來有V-CUT要求的,有沒有增添V-CUT線達成銅厚小于等于2OZ的字寬能否是大于等于6mil,大于2OZ銅厚的字寬能否是大于等于8mil,字符要保證字符清楚可辨有沒有空心字符,有空心字符時要問客能否能夠填實做表示元件方向或表示極性的字符有沒有被套掉有沒有把過孔拷貝到字符層套字符有V-CUT要求的,GKO層有沒有增添V-CUT線客戶有要求加UL標志或周期，有沒有加上，加的層次對不對GKO上有沒有加鉆孔和內(nèi)鑼槽導(dǎo)出資料時確認是出正字正藥膜仍是出正字反藥膜流程卡制作自檢表成品尺寸有沒有精準到小數(shù)點后邊兩位確認交貨數(shù)目和交貨日期能否是正確的(單只與連片不要混雜)拼板數(shù)目有沒有寫錯(確認是單只交貨還拼片交貨)拼板有沒有拼成正方形,拼板尺寸能否是大于100*150mm確認開料板材厚度,銅厚能否是正確確認開料后能否需要板鍍或微蝕(沒有適合的板材時,要考慮板鍍或微蝕)有沒有NPTH孔,線路走干膜時考慮干膜封孔,線路走濕膜時孔NPTH孔數(shù)較少考慮塞膠粒,孔數(shù)多時考慮達成銅厚是多少,賠償量能否正確,環(huán)寬能否合理阻焊能否為慣例綠色,有沒有寫綠油橋?qū)挾?是小單邊開窗是多少是單面字符,還雙面字符,字符寬高比有沒有備注為沉金工藝或電金工藝時,有沒有注明鎳厚和金厚有沒有金手指,如有,能否是注了然每個UNIT多少根金手指成型有沒有注明銑床長度,成品尺寸小于60*60mm時,有沒有注明先測試后成型能否需要V-CUT,同時要注明V-CUT要求能否需要斜邊,斜邊有什么要求飛針有沒有注明客戶有報告需求的有沒有注明客戶有標志要求的有沒有注明,加在哪一層郵件或文件中客戶有特別要求的有沒有在備注欄備注單面板有沒有注明鉆孔面向和鉆孔表示圖面積在3平米以上的有沒有畫開料圖是多層板時,層壓構(gòu)造能否合理比較分孔圖,鉆咀賠償能否合理,NPTH孔