2022年半導體零部件行業(yè)研究報告參考

2022年半導體零部件行業(yè)研究報告（附下載）

導語

2011年到2021年，全球半導體設(shè)備市場規(guī)模從435.3億

美元提升到1026.4億美元，預期2022年同比增長

14.7%,達到1175.7億美元。

1.零部件是半導體設(shè)備的核心，品類眾多，技術(shù)壁壘高

1.1.半導體零部件是決定半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域

半導體零部件是半導體設(shè)備行業(yè)的支撐：半導體設(shè)備是延續(xù)半

導體行業(yè)“摩爾定律”的瓶頸和關(guān)鍵，而半導體設(shè)備廠商絕大

部分關(guān)鍵核心技術(shù)需要物化在精密零部件上，或以精密零部件

作為載體來實現(xiàn)。半導體設(shè)備零部件在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品

質(zhì)和精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達到了半導體設(shè)備及技

術(shù)要求，并具有高精密、高潔凈、超強耐腐蝕能力、耐擊穿電

壓等特性，生產(chǎn)工藝涉及精密機械制造、工程材料、表面處理

特種工藝、電子電機整合及工程設(shè)計等多個領(lǐng)域和學科，是半

導體設(shè)備核心技術(shù)的直接保障。

半導體設(shè)備結(jié)構(gòu)復雜，由成千上萬個零部件組成，零部件的性

能、質(zhì)量和精度都共同決定著設(shè)備的可靠性與穩(wěn)定性。半導體

行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律，而

半導體設(shè)備的升級迭代很大程度上有賴于精密零部件的技術(shù)突

破。各種半導體零部件相互配合，共同支持半導體設(shè)備的運

轉(zhuǎn)，比起其他行業(yè)設(shè)備的基礎(chǔ)零部件尖端技術(shù)特性更為明顯，

精度高、批量小、多品種、尺寸特殊、工藝復雜，還要兼顧強

度、應變、抗腐蝕、電子特性、電磁特性、材料純度等復合功

能要求。

半導體精密零部件不僅是半導體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技

術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一，也是國內(nèi)半導體設(shè)備企業(yè)“卡脖子”

的環(huán)節(jié)之一。同樣一個部件，相較于傳統(tǒng)工業(yè)，半導體設(shè)備關(guān)

鍵零部件在原材料的純度、原材料批次的一致性、質(zhì)量穩(wěn)定

性、機加精度控制、棱邊倒角去毛刺、表面粗糙度控制、特殊

表面處理、潔凈清洗、真空無塵包裝、交貨周期等方面要求就

更高，造成了極高的技術(shù)門檻。以半導體用過濾件為例，目前

半導體級別濾芯的精度要求達到1納米甚至以下，而在其他行

業(yè)精度則要求在微米級。同時，為獲得超純的產(chǎn)品清潔度、高

度一致的質(zhì)量和可重復高性能，半導體用過濾件對一致性、耐

化學和耐熱性、抗脫落性亦有較高的要求。

1.2.半導體設(shè)備由多個子系統(tǒng)組成，零部件數(shù)量龐大、種類繁

多

各類半導體設(shè)備都可以分解成若干個模塊，由多個子系統(tǒng)組

成。根據(jù)VLSI公司統(tǒng)計分類，半導體設(shè)備由八大關(guān)鍵子系統(tǒng)組

成：氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學系

統(tǒng)、電源及氣體反應系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、晶圓傳送系統(tǒng)及其他

關(guān)鍵組件。其中，真空系統(tǒng)、電源系統(tǒng)是較為關(guān)鍵的子系統(tǒng)，

成本占比均在10%以上。前者主要包括各類閥、泵，后者則以

射頻電源等為主。

半導體零部件數(shù)量龐大、種類繁多，碎片化特征明顯。按照業(yè)

內(nèi)主流的零部件劃分方式，半導體零部件可以劃分為機械類、

電器類、機電一體類、氣體/液體/真空系統(tǒng)類、儀器儀表類、

光學類和其他零部件。機械類：應用于所有設(shè)備，起到構(gòu)建整

體框架、基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、晶圓反應環(huán)境和實現(xiàn)零部件特殊功能的作

用，保證反應良率，延長設(shè)備使用壽命，對加工精度、耐腐蝕

性、密封性、潔凈度、真空度等指標有較高要求。電器類：應

用于所有設(shè)備，起到控制電力、信號、工藝反應制程的作用，

對輸出功率的穩(wěn)定性、電壓質(zhì)量、波形質(zhì)量、頻率質(zhì)量等指標

有較高要求。

機電一體類：在設(shè)備中起到實現(xiàn)晶圓裝載、傳輸、運動控制、

溫度控制的作用，部分產(chǎn)品包含機械類產(chǎn)品，對真空度、潔凈

度、放氣率、SEMI定制標準等指標有較高要求，還需要保證多

次使用后的一致性和穩(wěn)定性，不同具體產(chǎn)品要求差別較大。

氣體/液體/真空系統(tǒng)類：在設(shè)備中起到傳輸和控制特種氣體、

液體和保持真空的作用。其中，氣體輸送系統(tǒng)類對真空度、耐

腐蝕性、潔凈度、SEMI定制標準等指標有較高要求，真空系統(tǒng)

類對抽氣后的真空指標、可靠性、穩(wěn)定性、一致性等指標有較

高要求，氣動液壓系統(tǒng)類對真空度、表面粗糙度、潔凈度、使

用壽命、耐液體腐蝕等指標有較高要求。儀器儀表類：應用于

所有設(shè)備，起到控制和監(jiān)控流量、壓力、真空度、溫度等數(shù)值

的作用，對量程時間、流量測量精度、溫度測量精度、壓力測

量精度、溫度影響小等指標有較高要求。光學類：主要應用于

光刻設(shè)備、量測設(shè)備等，起到控制和傳輸光源的作用，對制造

精度、分辨率、曝光能力、光學誤差小等指標有較高要求。

根據(jù)《半導體零部件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展》（發(fā)表在中國集成電

路），半導體零部件還有按照典型集成電路設(shè)備腔體內(nèi)部流程

劃分、按照半導體零部件的主要材料和使用功能劃分和按照半

導體零部件服務對象劃分的分類方式。

按照典型集成電路設(shè)備腔體內(nèi)部流程劃分，零部件可以分為五

大類：電源和射頻控制類、氣體輸送類、真空控制類、溫度控

制類、傳送裝貉類。按照半導體零部件的主要材料和使用功能

劃分，可以將其分為十二大類，包括硅/碳化硅件、石英件、陶

瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過濾部

件、運動部件、電控部件以及其他部件。

按照半導體零部件服務對象來分，半導體核心零部件可以分為

兩種，即精密機加件和通用外購件：精密機加件通常由半導體

設(shè)備公司自行設(shè)計再委外加工，只用于自己公司的設(shè)備，如工

藝腔室、傳輸腔室等，一般對其表面處理、精密機加工等工藝

技術(shù)的要求較高；通用外購件則是一些經(jīng)過長時間驗證，得到

眾多設(shè)備廠和制造廠廣泛認可的通用零部件，更加標準化，會

被不同的設(shè)備公司使用，也會被作為產(chǎn)線上的備件耗材來使

用，例如硅結(jié)構(gòu)件、O-Ring密封圈、閥門、規(guī)（Gauge）、

泵、Faceplate、氣體噴淋頭Showerhead等，由于這類部件具

備較強的通用性和一致性，并且需要得到設(shè)備、制造產(chǎn)線上的

認證。

1.3.多學科交叉融合，復合型技術(shù)壁壘高

半導體零部件覆蓋范圍廣、產(chǎn)業(yè)鏈長，需要多學科交叉融合。

半導體零部件的研發(fā)設(shè)計、制造和應用涉及到材料、機械、物

理、電子、精密儀器等跨學科、多學科的交叉融合，生產(chǎn)工藝

橫跨精密機械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機

整合及工程設(shè)計等多個領(lǐng)域和學科。

以半導體制造中用于固定晶圓的靜電吸盤(ESC)為例，傳統(tǒng)的

以有機高分子材料和陽極氧化層為電介質(zhì)的靜電卡盤逐步被陶

瓷靜電卡盤逐漸替代，而以氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷為主體材

料陶瓷靜電卡盤擁有良好的導熱和耐鹵素等離子氣氛的性能。

作為離子注入、刻蝕等關(guān)鍵制程核心零部件之一，為滿足在高

真空等離子體或特氣環(huán)境中起到對晶圓的夾持和溫度控制等作

用的需要，需加入其他導電物質(zhì)使得ESC總體電阻率滿足功能

性要求，還需在較低的燒結(jié)溫度下實現(xiàn)納米級陶瓷粉體快速致

密化，靜電吸盤表面處理后還要達到0.01微米左右的涂層，才

能制備出致密性高、晶體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、體電阻率分布均勻且符合

靜電卡盤使用特性的專用陶瓷材料。

因此，ESC的制造需要對材料的導熱性，耐磨性及硬度指標非

常了解，對精密機加工和表面處理技術(shù)要求也很高。由此可

見，半導體零部件是一個多學科交叉融合、需要復合型技術(shù)的

領(lǐng)域。

圖5:全球和中國大陸半導體設(shè)備市場規(guī)模（單位：億美

元）

資料來源:SEMI,安信證券研究中心

半導體零部件技術(shù)突破難度大，行業(yè)壁壘高。目前，應用最

廣、市場份額最大的機械類零部件主要產(chǎn)品技術(shù)已經(jīng)實現(xiàn)突

破，機電一體類零部件以及氣體/液體/真空系統(tǒng)類零部件也都

已有部分產(chǎn)品實現(xiàn)技術(shù)突破，包括腔體、機械手、金屬加工

件、石英零部件、硅部件、EFEM、溫控系統(tǒng)等零部件都已有國

產(chǎn)供應商。然而，機械類的高端產(chǎn)品技術(shù)突破難度高、國產(chǎn)化

率仍然較低；電氣類零部件技術(shù)難度高，核心模塊（射頻電源

等）尚未國產(chǎn)化；儀器儀表類零部件對測量精準度要求極高，

國產(chǎn)化率較低，高端產(chǎn)品尚未國產(chǎn)化；光學類零部件對光學性

能要求極高，國際壟斷程度高，國產(chǎn)化率較低，高端產(chǎn)品亦未

國產(chǎn)化。

2.市場空間大，零部件交期拉長限制下游擴產(chǎn)需求

2.1全球半導體零部件市場規(guī)模超400億美元

半導體設(shè)備精密零部件是半導體設(shè)備行業(yè)的重要支撐，根據(jù)半

導體零部件公司富創(chuàng)精密估計，全球的半導體零部件市場超過

百億美元規(guī)模。為了較為精確地測算全球和中國大陸的半導體

零部件市場規(guī)模，可以按照半導體設(shè)備市場規(guī)模、成本率、零

部件成本占比的公式進行測算。其中，半導體設(shè)備市場規(guī)模來

自SEMI數(shù)據(jù)，成本率（即1-毛利率）來自半導體設(shè)備全球

T0P5企業(yè)的毛利率按銷售額取加權(quán)平均，零部件成本占比參考

光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備三個最為關(guān)鍵的半導體設(shè)

備代表公司，分別為芯源微、中微公司和拓荊科技。

近年來，全球半導體設(shè)備市場規(guī)模不斷擴張。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，

2011年到2021年，全球半導體設(shè)備市場規(guī)模從435.3億美元

提升到1026.4億美元，預期2022年同比增長14.7%,達到

1175.7億美元。同時，中國大陸半導體設(shè)備市場規(guī)模增速高于

全球市場，占全球半導體設(shè)備市場份額呈顯著上升趨勢，從

2011年的36.5億美元增長到2021年的296.2億美元。

全球的半導體設(shè)備市場集中度較高，TOP5廠商的市占率之和超

過75%（2021年），它們的毛利率也較為穩(wěn)定，因此參考全球

半導體設(shè)備T0P5廠商的毛利率估算半導體設(shè)備的成本率。除了

第五大廠商科天半導體毛利率超過60%,前四大廠商毛利率基本

都在40%-50%范圍內(nèi)。按照2021年的銷售額對TOP廠商的毛利

率進行加權(quán)，得到半導體設(shè)備的毛利率約為46.5%,即成本率約

為53.5%o

考慮到光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備是晶圓制造中最重

要的三類設(shè)備，分別選用國內(nèi)代表半導體設(shè)備企業(yè)估算直接材

料占比?？偟膩砜矗雽w設(shè)備的直接材料占比基本在90%以

上。根據(jù)富創(chuàng)精密招股書，半導體設(shè)備的直接材料主要為各類

精密零部件，考慮到安全邊際，假設(shè)成本中零部件占比為80%。

根據(jù)公式：半導體零部件市場規(guī)模=半導體設(shè)備市場規(guī)模*成本

率*設(shè)備中零部件成本占比，結(jié)合以上分析，得到：2021年全球

半導體零部件市場規(guī)模=1026.4億美元53.5%80%=439.30億美

元。2021年中國大陸半導體零部件市場規(guī)模=296.2億美元

53.5%80%=134.70億美元。

圖6:2021年全球半導體設(shè)備市場市占率（單位：億美元）

■AMAT

■ASML

■LAM

■TEL

KLA

146,14%■其他

資料來源:Wind,安信證券研究中心

2.2半導體零部件短缺限制設(shè)備產(chǎn)能提升

根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，預計2022年半導體資本開支將增長

21%,達到1855億美元，再創(chuàng)歷史新高，資本開支的高成長拉

動上游設(shè)備需求增長，進而帶動零部件需求持續(xù)提高。半導體

零部件的短缺限制了設(shè)備公司產(chǎn)能提高以及產(chǎn)品交付。根據(jù)

AMAT公司2022Q2投資者會議，半導體零部件短缺是公司上游

供應最為關(guān)鍵的問題，對向客戶及時交貨構(gòu)成了挑戰(zhàn)。ASML公

司也受到了上游產(chǎn)品供應短缺的困擾。根據(jù)ASML公司2022Q2

投資者會議，由于供應鏈限制日益嚴重，造成公司的應收賬款

增加,與產(chǎn)出相關(guān)的額外成本增加。同時，ASML預測2023年

半導體零部件的短缺將有所緩解。

據(jù)ETNews報道，現(xiàn)在半導體核心部件的交貨期為6個月以上，

之前的交貨期通常僅為2-3個月。來自美國、日本和德國的零

部件交貨時間顯著增加，主要短缺的產(chǎn)品有高級傳感器、精密

溫度計、MCU單元和電力線通信（PLC）設(shè)備。

例如PLC設(shè)備，交貨時間更是被推遲了12個月以上。相比于半

導體設(shè)備廠商，零部件廠商重資產(chǎn)占比更高，因此擴產(chǎn)速度相

對較慢，這也加劇了半導體零部件的短缺。

目前，由于半導體零部件的持續(xù)性短缺，部分相關(guān)零部件廠商

有擴產(chǎn)計劃，將有助于緩解半導體零部件短缺問題。2022年4

月20日，陶瓷封裝基板領(lǐng)域的領(lǐng)導者日本京瓷集團的董事長谷

本秀夫表示，公司將投資625億日元（約合31.4億人民幣）在

鹿兒島川內(nèi)擴建一棟半導體用零部件工廠，于5月份動工并預

計明年10月開始投產(chǎn)。2022年6月，真空泵龍頭Edwards在

韓國牙山市的新工廠正式開始生產(chǎn)，占地16000平方米，成為

該公司在韓國天安和中國青島的另一重要真空泵生產(chǎn)基地。

3.海外巨頭壟斷市場，國產(chǎn)率低

根據(jù)VLSI的數(shù)據(jù)，2020年全球半導體零部件領(lǐng)軍供應商前10

中（見表5）,包括有蔡司ZEISS（光學鏡頭），MKS儀器

（MFC、射頻電源、真空產(chǎn)品），英國愛德華Edwards（真空

泵），AdvancedEnergy（射頻電源），Horiba（MFC）,VAT

（真空閥件），Ichor（模塊化氣體輸送系統(tǒng)以及其他組件），

UltraCleanTech（密封系統(tǒng)），ASML（光學部件）及EBARA

（干泵）。根據(jù)VLSI數(shù)據(jù)，全球前十大半導體零部件供應商的

市場份額總和趨于穩(wěn)定在50%左右。另外，由于半導體零部件

對精度和品質(zhì)的嚴格要求，就單一半導體零部件而言，往往會

出現(xiàn)僅有幾家供應商的局面，集中度遠高于50%。

圖13:全球半導體刻蝕設(shè)備市場規(guī)模（單位：億美元）

刻蝕設(shè)備YoY

資料來源:Gartner,安信證券研究中心

從細分品類的零部件來看，目前在大部分零部件領(lǐng)域，美國、

日本等企業(yè)均處于領(lǐng)先地位。例如在靜電吸盤領(lǐng)域，基本由美

國和日本半導體企業(yè)主導，根據(jù)QYR數(shù)據(jù)分析統(tǒng)計，美日市場

份額占95%以上，主要有美國AMAT（應用材料）、美國LAM

（泛林集團），以及日本企業(yè)Shinko（新光電氣）、T0T0、

NTK等。。型密封圈：是最普遍認可的密封設(shè)計，主要來自美國

半導體企業(yè)Dupont、GreeneTweed,以GreeneTweed公司為

例，既能提供AS568或IS03601-1標準尺寸的0型圈，也能設(shè)

計和制造非標準尺寸的0型圈。材料選擇上，包括FusionFKM

和ChemrazFFKM,可設(shè)計用于在-40度~327度的溫度范圍內(nèi)提

供耐化學性。

精密軸承：全球軸承市場被瑞典、德國、日本、美國四個國家

的八大集團壟斷。2020年全球軸承市場份額主要由八大海外廠

商占據(jù)(瑞典SKF、德國Schaeffler、日本NSK、日本

JTEKT、日本NTN、美國TIMKEN、日本NMB、日本NACHI)。主

要應用于半導體領(lǐng)域的精密軸承代表廠商包括Fala和

Kaydon0Kaydon是瑞典SKF旗下子公司，精密軸承設(shè)計半導體

領(lǐng)域，Reali-Slim軸承可以定制優(yōu)化，可在高于250度的溫度

下工作，真空度為10-8至10-12Torr,以最大限度減少顆粒產(chǎn)

生，并耐受腐蝕性化學環(huán)境。

壓力計：壓力計的主要生產(chǎn)廠商包括MKS和Inficon,以MKS

公司為例，其生產(chǎn)的電容式壓力計具有高度準確性和可重復

性，幾乎完全使用鎂基合金制造隔膜量規(guī)，具有很強的耐腐蝕

性和安全級別。石英件：根據(jù)芯謀研究，石英制品中半導體用

石英制品約占整體市場的68%。半導體用石英件的代表企業(yè)包括

韓國Wonik和日本Ferrotec。殘余氣體分析儀RGA：全球市場

來看，美系廠商在殘余氣體分析儀大幅領(lǐng)先，包括Inficon和

MKSo據(jù)GIR(GlobaHnfoResearch)調(diào)研，2019年Inficon在

全球市場的產(chǎn)值份額接近30%o

從國產(chǎn)化率來看，目前半導體零部件處于偏低的水平，石英、

反應腔噴淋頭、邊緣環(huán)等自給率大于10%,各種泵、陶瓷部件自

給率在5%-10%之間，射頻發(fā)生器、機械手、MFC等自給率在1%-

5%之間，閥門、測量儀器等自給率甚至不到1虬

資料來源:MaximizeMarketResearch,安信證券研究中心

3.1射頻電源：AE和MKS壟斷，英杰電氣實現(xiàn)突破

半導體射頻電源主要應用于刻蝕設(shè)備、PVD和CVD設(shè)備，粗略

估算，2022年全球半導體射頻電源市場規(guī)模超過26億美元。

根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2022年全球半導體刻蝕設(shè)備市場規(guī)模將達

到184億美元，同比增長6.98機根據(jù)

MaximizeMarketResearch數(shù)據(jù)，2022年全球半導體薄膜沉積

設(shè)備市場規(guī)模預計將達到220億美元，同比增長15.79%。按照

半導體設(shè)備毛利率46.5%、一臺半導體設(shè)備射頻電源約占成本

的12%的假設(shè)來測算，2022年全球半導體刻蝕設(shè)備用射頻電源

市場規(guī)模為184億美元(1-46.5%)81億美元，全球半

導體薄膜沉積設(shè)備用射頻電源市場規(guī)模14.12億美元。考慮到

其他半導體設(shè)備中亦會使用到射頻電源，如離子注入設(shè)備，

2022年全球半導體射頻電源市場規(guī)模將會超過26億美元。

從競爭格局來看，全球射頻電源市場是寡頭市場，被美國萬機

儀器(MKS)和美國先進能源工業(yè)(AE)壟斷，集中度較高。

2021年，MKS和AE分別實現(xiàn)營收29.5億美元和14.6億美元，

其中，半導體業(yè)務營收分別為18.3億美元和7.1億美元，分別

占公司當年營收的62.04%和48.63%OMKS的RF射頻電源主打

Elite系列，采取高速閉環(huán)控制、E類RF卡座和開關(guān)調(diào)制器設(shè)

計，可實現(xiàn)卓越的輸出性能。AE的RF射頻電源主打Cesar系

列，采用緊湊流線型設(shè)計和標準平臺封裝，并使用主動式前面

板和CEX操作模式。

美國萬機儀器(MKS)是全球半導體射頻電源的龍頭企業(yè)，根據(jù)

Techinsights數(shù)據(jù)，MKS在2021年成為射頻電源的市場領(lǐng)導

者，在2020年近10%的份額增長基礎(chǔ)上，又獲得了近1%的份

額。MKS還在射頻功率匹配網(wǎng)絡和線性運動子系統(tǒng)，以及殘余氣

體分析儀中超過3%的份額增長。此外，MKS進一步擴大了其在

遠程等離子源和壓力傳感領(lǐng)域的市場領(lǐng)導地位，在每個類別中

獲得了超過2%的份額。

半導體業(yè)務是MKS公司的核心業(yè)務，公司的半導體業(yè)務共有沉

積和蝕刻、濕法工藝、計量和檢驗以及光刻四大模塊，擁有RF

射頻電源、真空壓力計、電容壓力計、流量計、真空法蘭和管

件、各類閥門和疏水閥、等離子體源、臭氧發(fā)生器等多品類半

導體零部件。公司致力于解決半導體客戶的復雜問題，有著先

進的半導體零部件制造技術(shù)，其生產(chǎn)的RF射頻電源能夠鉆出數(shù)

十億個縱橫比大于55：1、完全筆直和平行的孔，相當于以小于

0.5英寸的偏差擊中大于1英里外的目標。

圖16:MKS營收結(jié)構(gòu)（單位：百萬美元）

資料來源:MKS公告,安信證券研究中心

目前，國內(nèi)亦有廠商如英杰電氣在射頻電源領(lǐng)域有所突破，公

司和中微半導體的合作有深度合作，從M0CVD這個設(shè)備的電源

國產(chǎn)替代開始，取得了客戶的信任，并擴展到半導體行業(yè)更多

的客戶，產(chǎn)業(yè)鏈包括等離子注入、CVD、PECVD等環(huán)節(jié)，新研發(fā)

的射頻電源也在這個行業(yè)領(lǐng)域開始運用。

2021年，公司來自半導體等電子材料行業(yè)營收7067.57萬元，

占總營收的10.71%,同比增長74.66%。英杰電氣主打RHH系

列射頻電源，具有13.56MHz、27.12MHz和40.68MHz三檔輸出

頻率，頻率穩(wěn)定精度±0.005%,額定輸出時效率達到75%（MKS

的Elite系列效率可大于85%,仍存在一定差距）。公司目前

正在進一步研發(fā)高端射頻電源以提升其性能，致力于在半導體

領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代，將采用FPGA作為射頻信號處理，結(jié)合脈沖

功率閉環(huán)控制，運用自主跳頻算法控制，響應速度達到US級。

目前，公司已實現(xiàn)其小批量試制并交客戶測試。

3.2機械類：品類眾多，國產(chǎn)化快速推進

機械類零部件在半導體設(shè)備中起到構(gòu)建整體框架、基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、

晶圓反應環(huán)境和實現(xiàn)零部件特殊功能的作用，保證反應良率，

延長設(shè)備使用壽命的作用，主要包括金屬工藝件、金屬結(jié)構(gòu)件

以及非金屬機械件。從競爭格局來看，半導體機械零部件的全

球龍頭包括Ferrotec、京鼎精密等半導體廠商。其中，

Ferrotec主要生產(chǎn)真空密封件、石英部件、陶瓷部件和碳化硅

部件等機械零部件，京鼎精密則主要生產(chǎn)金屬類機械零部件，

主要涉及工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組等產(chǎn)品。2021年，

Ferrotec實現(xiàn)營收11.02億美元，同比增長33.48%,凈利潤

2.20億美元，同比增長193.24%,公司盈利質(zhì)量逐漸改善，毛

利率36.4%,凈利率19.9%。京鼎精密2021年實現(xiàn)營收28.24

億元，同比增長22.20%,2022年第一季度實現(xiàn)營收7.62億

元，同比增長22.71%,連續(xù)三年保持增長。

Ferrotec于1980年在日本注冊成立，主營半導體硅片、半導

體設(shè)備精密零部件、光優(yōu)電池及電子設(shè)備等業(yè)務，其旗下的杭

州大和熱磁電子有限公司為半導體設(shè)備精密零部件業(yè)務主要經(jīng)

營實體，是國際半導體設(shè)備企業(yè)的直接供應商。杭州大和熱磁

電子有限公司成立于1992年，其陶瓷、石英、硅及碳化硅等非

金屬密零部件業(yè)務規(guī)模較大。京鼎精密于2001年在中國臺灣地

區(qū)注冊成立，總部位于新竹科學園區(qū)竹南基地，在江蘇昆山和

上海松江均設(shè)有工廠，主營半導體精密零部件、半導體設(shè)備和

醫(yī)療設(shè)備等業(yè)務。京鼎精密是半導體機械零部件的重要廠商，

在中國大陸地區(qū)設(shè)有富士邁半導體精密工業(yè)（上海）有限公

司，從事精密零部件的研發(fā)及生產(chǎn)。

目前，國內(nèi)生產(chǎn)半導體機械零部件的廠商主要有新萊應材、江

豐電子和富創(chuàng)精密。新萊應材在半導體用高純潔凈材料進行布

局，可生產(chǎn)包括管道、管件和接頭等機械配件，深度布局半導

體配件國產(chǎn)化。江豐電子在PVD、CVD、刻蝕機等半導體設(shè)備用

零部件進行布局，包括壓環(huán)、準直器氣體噴淋頭等零部件，已

在部分國內(nèi)廠商實現(xiàn)國產(chǎn)替代并批量供貨。富創(chuàng)精密則主要在

金屬材料精密零部件布局，包括反應腔、傳輸腔、過渡腔、內(nèi)

襯、勻氣盤等金屬工