半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈介紹PPT

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈介紹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)侵干a(chǎn)半導(dǎo)體芯片所涉及的各個環(huán)節(jié)，包括原材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝測試和銷售等環(huán)節(jié)。這些環(huán)節(jié)相互依存、互相聯(lián)系，形成了一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代經(jīng)濟中具有重要戰(zhàn)略地位的產(chǎn)業(yè)之一，因其對各種電子產(chǎn)品和計算機的重要性而備受矚目。以下是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的具體介紹：1.原材料半導(dǎo)體芯片制造所需的原材料主要包括硅片、掩膜、光刻膠、化學(xué)品等。硅片是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，掩膜是芯片制造中的關(guān)鍵材料，光刻膠則是將芯片設(shè)計圖案轉(zhuǎn)移到硅片上的重要材料。原材料供應(yīng)商主要分為國內(nèi)和國外兩類。2.設(shè)備半導(dǎo)體芯片制造所需的設(shè)備主要包括切割機、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、掃描電鏡等。這些設(shè)備的性能和精度直接影響著芯片的制造質(zhì)量和效率。設(shè)備制造商主要分為國內(nèi)和國外兩類。3.設(shè)計芯片設(shè)計是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接決定了芯片的功能和性能。芯片設(shè)計主要由設(shè)計公司、EDA軟件公司和IP供應(yīng)商等組成。其中，設(shè)計公司負(fù)責(zé)芯片的整體設(shè)計，EDA軟件公司提供芯片設(shè)計軟件工具，IP供應(yīng)商則提供已經(jīng)設(shè)計好的芯片核心。4.制造芯片制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最具技術(shù)含量的環(huán)節(jié)。芯片制造主要包括掩膜制造、晶圓制造、晶圓加工、清洗和檢測等。制造商主要分為代工廠和IDM公司兩類。代工廠負(fù)責(zé)為芯片設(shè)計公司代工制造芯片，而IDM公司則是自主研發(fā)和生產(chǎn)芯片的公司。5.封裝測試封裝測試是將制造好的芯片進行封裝和測試的環(huán)節(jié)。封裝是將裸片封裝到芯片封裝盒中的過程，測試則是對芯片進行電性能和可靠性測試的過程。封裝測試廠商主要分為國內(nèi)和國外兩類。6.銷售芯片銷售是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個環(huán)節(jié)是銷售，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的收尾環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用范圍非常廣泛，從智能手機、平板電腦到計算機、電視機、汽車、工業(yè)控制等各個領(lǐng)域都有半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用。芯片銷售主要由分銷商和芯片制造商兩類進行。分銷商負(fù)責(zé)將制造好的芯片銷售給各個應(yīng)用領(lǐng)域的客戶，芯片制造商則根據(jù)市場需求進行生產(chǎn)和銷售。總之，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)都是相互依存、互相聯(lián)系的，形成了一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代經(jīng)濟中的重要產(chǎn)業(yè)之一，其對各種電子產(chǎn)品和計算機的重要性越來越高。未來，隨著科技的不斷進步和半導(dǎo)體市場的不斷擴大，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會面臨更大的機遇和挑戰(zhàn)。此PPT下載后可自行編輯修改泛半導(dǎo)體行業(yè)平板顯示LED光伏關(guān)鍵概念1半導(dǎo)體電阻率（Ω·m）

10-5109導(dǎo)體絕緣體集成電路82%光電子器件9%分立器件6%傳感器3%代表：硅、鍺特點：含量豐富、純度高和絕緣性好應(yīng)用：95%半導(dǎo)體、99%集成電路第一代第二代代表：砷化鎵、磷化銦特點：電子遷移率高、寬禁帶、耐輻射性能好、熱導(dǎo)率高應(yīng)用：光通信、衛(wèi)星通信第三代代表：碳化硅、氮化鎵、氧化鋅、金剛石、氮化鋁特點：寬禁帶、擊穿電場性能高、熱導(dǎo)率高、電子飽和速率高、抗輻射能力高、發(fā)光率高、頻率高應(yīng)用：高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，藍綠紫發(fā)光二極管和激光器半導(dǎo)體發(fā)展歷程2摻雜特性熱敏性光敏性五大特性熱敏電阻光敏電阻精確控制導(dǎo)電能力半導(dǎo)體的特性3整流特性負(fù)電阻率溫度特性按構(gòu)成元素按原子結(jié)構(gòu)按摻雜類型元素半導(dǎo)體化合物半導(dǎo)體硅、鍺等第Ⅳ族主元素砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅等單晶半導(dǎo)體非晶態(tài)半導(dǎo)體多晶半導(dǎo)體本征半導(dǎo)體N型半導(dǎo)體P型半導(dǎo)體半導(dǎo)體的分類4美國歐盟日本韓國制造TOP10臺積電格羅方德聯(lián)電中芯國際力晶塔富世界先進華虹宏力東部高科愛克斯設(shè)計TOP10高通/CSR新博通聯(lián)發(fā)科Aplle英偉達海思半導(dǎo)體超微邁威爾科技賽靈思展銳封測TOP10日月光安靠江蘇長電矽品精密力成聯(lián)合科技天水華天富通微電京元電子南茂科技國際發(fā)展現(xiàn)狀5設(shè)計TOP10制造TOP10封測TOP10海思半導(dǎo)體三星中國江蘇新潮紫光展銳中芯國際南通華達中興微電子SK海力士威迅聯(lián)合華大半導(dǎo)體華潤微電子天水華天智芯微電子華虹宏力恩智浦匯頂科技英特爾大連英特爾成都士蘭微電子臺積電海太半導(dǎo)體大唐半導(dǎo)體華力微電子凱虹科技敦泰科技西安微電子安靠封測中星微電子和艦科技晟碟半導(dǎo)體滬杭蘇錫寧京津圳濟福珠港廈成安武渝連國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀689%80%80%75%70%80-90%芯片需要進口材料設(shè)備檢測設(shè)備光刻機PVD單晶爐封裝材料濺射靶材光刻膠硅晶圓應(yīng)用消費電子計算機智能手機通信軍事醫(yī)療政府工業(yè)制造設(shè)計處于價值鏈高端，毛利率高，被歐美日韓壟斷；設(shè)計對人才和專利倚重度程度最高，趕超需要時間積累封測屬于資產(chǎn)和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，企業(yè)每年資本性開支非常高。強者恒強，中短期內(nèi)無大幅超越的可能屬于勞動密集型，技術(shù)含量最低，國內(nèi)發(fā)展較快產(chǎn)業(yè)鏈全景7封測刷片裝片縫合塑封電鍍切斷成型打碼電性測試?yán)匣瘻y試制造光罩長晶圓切片研磨氧化光罩校準(zhǔn)蝕刻擴散離子注入化學(xué)氣相沉積電極金屬蒸煮芯片測試設(shè)計邏輯設(shè)計電路設(shè)計圖形設(shè)計集成電路制造流程8晶圓生產(chǎn)線光刻設(shè)備30%刻蝕設(shè)備物理氣相沉積設(shè)備化學(xué)氣相沉積設(shè)備擴散設(shè)備拋光設(shè)備離子注入設(shè)備測量設(shè)備15%10%10%20%5%5%5%光刻設(shè)備：生產(chǎn)線上最貴的設(shè)備9涂膠：在硅片上涂上一層耐腐蝕的光刻膠光照：讓強光通過一塊刻有電路圖案的鏤空掩模版照射在硅片上腐蝕：光刻膠發(fā)生變質(zhì)清洗：腐蝕性液體清洗硅片，變質(zhì)的光刻膠被除去，露出下面的硅片28nm工藝需要20道以上光刻步驟，耗費時間約占整個工藝40%-60%ASMLNikonCanon耗時：40%-60%具體流程行業(yè)前三中國客戶中國客戶已進入7nm工藝制程技術(shù)研發(fā)階段，并與ASML展開EUV的商談，最快預(yù)期2019年EUV會首次移入中國晶圓工廠光刻設(shè)備：生產(chǎn)線上最貴的設(shè)備105nm臺積電5nm工藝將在2019年4月開始試產(chǎn)，在2020年量產(chǎn)《進步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》2015《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》《關(guān)于進步鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》《科技部重點支持集成電路重點專項》《中國制造2025》《國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略綱要》《關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知》20112016《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》《裝備制造業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化和質(zhì)量提升規(guī)劃》《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》《“十三五”國家信息化規(guī)劃》2017《國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》《關(guān)于促進集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展實施方案》2018《《江蘇省“十三五”知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》解讀》《關(guān)于加快建設(shè)淮海經(jīng)濟區(qū)人才高地的意見》《省政府辦公廳關(guān)于深入推行科技特派員制度的實施意見》《市工商局關(guān)于支持服務(wù)實體經(jīng)濟企業(yè)發(fā)展的意見》《徐州市市級知識產(chǎn)權(quán)（專利）專項資金管理辦法》《關(guān)于深入做好首臺（套）重大技術(shù)裝備保險補償機制試點工作的通知》《財政部稅務(wù)總局關(guān)于調(diào)整增值稅稅率的通知》《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》相關(guān)政策112014年9月24日，國家財政部、國開金融、中國電子、華芯投資等共同發(fā)起“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”，原計劃首期募集資金1200億元，實際募集資金達到1387.2億元，基金管理人為華芯投資管理有限公司2014年6月24日，國務(wù)院正式發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》設(shè)立背景基金概況運營模式投資策略不做風(fēng)險投資每個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的骨干企業(yè)與龍頭企業(yè)在資本層面合作提前設(shè)計退出通道投資方向制造：65%設(shè)計：17%封測：10%設(shè)備材料：8%決策機制完全按照市場化模式，企業(yè)與基金之間雙向互動、自愿結(jié)合，企業(yè)有資金需求可以主動尋求基金支持，基金有投資需求也可以主動挖掘相關(guān)企業(yè)投資情況截至目前，大基金一期累計有效決策項目70個左右，涉及50多家企業(yè)，其中公開投資公司約23家，未公開投資公司約29家，累計有效承諾額超過1188億元，已實際出資超過人民幣818億元國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金12材料設(shè)備制造設(shè)計封測博康集團江蘇天拓半導(dǎo)體邳州中科大晶江蘇鑫華半導(dǎo)體徐州鑫晶半導(dǎo)體博康集團徐州大晶新材料中科院微電子所徐州半導(dǎo)體創(chuàng)新中心徐州鑫晶半導(dǎo)體華進半導(dǎo)體江蘇穩(wěn)勝科技江蘇上達電子聯(lián)立(徐州)半導(dǎo)體配套企業(yè)金龍湖集成電路科技園鳳凰灣電子信息產(chǎn)業(yè)園新微半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園載體平臺徐州的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢13材料設(shè)備檢測設(shè)備光刻機PVD單晶爐濕電子化學(xué)濺射靶材光刻膠拋光材料封測封裝測試京運通華盛天龍七星華創(chuàng)京儀世紀(jì)A