半導(dǎo)體材料行業(yè)市場分析

半導(dǎo)體材料行業(yè)市場分析半導(dǎo)體材料大局：下游快速革新，產(chǎn)業(yè)蓬勃前行半導(dǎo)體材料應(yīng)用廣泛半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要一環(huán)。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計(jì)、制造、封測三個(gè)部分，而芯片制造和封測的每一個(gè)環(huán)節(jié)幾乎都離不開半導(dǎo)體材料的應(yīng)用。而集成電路應(yīng)用于下游電子、電器、汽車、軍工、航空航天、工業(yè)、醫(yī)療等諸多領(lǐng)域，已發(fā)展成為國民經(jīng)濟(jì)的核心產(chǎn)業(yè)，成為信息產(chǎn)業(yè)的核心支撐產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體“好風(fēng)助力”，半導(dǎo)體材料成長快速全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模持續(xù)增長。半導(dǎo)體材料包括晶圓制造材料和封裝材料，2021年全球半導(dǎo)體晶圓材料市場規(guī)模為404億美元，全球半導(dǎo)體封裝測試材料市場規(guī)模為239億美元。晶圓制造材料包括硅片及硅材料、光掩膜、電子氣體、光刻膠及配套試劑、CMP拋光材料、工藝化學(xué)品及靶材等。下游全球半導(dǎo)體市場仍將保持較快增長。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，隨著疫情影響的逐步消散，2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)5950億美元，同比增長26.3%；中長期來看，未來5G及汽車電子化的發(fā)展，有望帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新的增長期，預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到7900億美金，維持6%左右的年均復(fù)合增速。邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片為主要增長動(dòng)力。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額由2009年的2263.1億美元增加到2021年的5558.9億美元，年均復(fù)合增速為7.8%，其中集成電路占據(jù)最主要的市場，其規(guī)模占比維持在80%以上。集成電路可分為邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、微處理芯片和模擬芯片，2021年邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片銷售額分別為1548.4億美元和1538.4億美元，占集成電路比例分別為33.4%和33.2%，為集成電路的主要增長動(dòng)力。得益于全球半導(dǎo)體長期持續(xù)發(fā)展，未來上游半導(dǎo)體材料也將隨之保持蓬勃發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，國內(nèi)相關(guān)材料產(chǎn)業(yè)也將快速崛起。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)東進(jìn)，國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場高升半導(dǎo)體行業(yè)東進(jìn)趨勢明確，中國大陸晶圓廠密集投產(chǎn)。2015年以前，國內(nèi)大型晶圓廠以外資為主，而2015年以后，內(nèi)資晶圓廠大規(guī)模崛起，其在中國大陸的設(shè)備投資額近幾年穩(wěn)中有升，未來有望超過外資晶圓廠。從歷史數(shù)據(jù)來看，本地化配套是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長期趨勢，美國、日本、韓國、中國臺(tái)灣的半導(dǎo)體配套廠商在本地的營收占比持續(xù)高于海外。內(nèi)資晶圓廠的崛起有望強(qiáng)化本地化配套優(yōu)勢。我國集成電路銷售額從2002年的268.4億元增長到2021年的10458.3億元，年均復(fù)合增速為21.3%，遠(yuǎn)高于全球的7.3%；2021年我國集成電路銷售額依舊保持18.2%的增長。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，2020年中國大陸晶圓廠月產(chǎn)能達(dá)到318.4萬片/月，占全球晶圓產(chǎn)能的比重提升至15.3%（較2016年提升4.5pct），預(yù)計(jì)2025年將繼續(xù)提升3.7pct。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移拉動(dòng)材料、設(shè)備等半導(dǎo)體支撐業(yè)需求。從近幾年大陸半導(dǎo)體材料、設(shè)備的需求占比來看，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移確實(shí)能帶動(dòng)本地配套需求的提升，大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占全球的比重由2006年的6%提升到2020年的18%，大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占全球比重由2016年的16%提升到2021年的29%。而可預(yù)見的未來，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能的增加將進(jìn)一步帶動(dòng)本地半導(dǎo)體支撐業(yè)需求。國家政策助力我國半導(dǎo)體行業(yè)加速發(fā)展。近年來國家各部委先后制定了一系列“新一代信息技術(shù)領(lǐng)域”及“半導(dǎo)體和集成電路”產(chǎn)業(yè)支持政策，其中半導(dǎo)體材料也為重點(diǎn)支持對(duì)象。各地政府從稅收、資金、人才引進(jìn)等多方面扶持和推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展城市大多選擇鼓勵(lì)扶持建設(shè)12英寸及以上的先進(jìn)晶圓或芯片生產(chǎn)線，并布局完整的包含裝備、材料、封裝等環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有投資規(guī)模大，回報(bào)周期長的特點(diǎn)，因此需要國有資本的支持，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）首期募資1387億元左右。大基金將集成電路制造作為一期的投資重點(diǎn)，占比達(dá)67%左右，而設(shè)備/材料僅占6%左右。大基金二期于2019年底成立，注冊(cè)資本2041.5億元，共包含中國電信、聯(lián)通資本、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、紫光通信等在內(nèi)的27位股東。大基金二期預(yù)期將加大對(duì)半導(dǎo)體上游設(shè)備和材料的投入力度，材料及設(shè)備行業(yè)龍頭企業(yè)或?qū)⒅苯邮芤?。截?022Q1，大基金二期投資裝備材料類75億元，占比10%。國產(chǎn)化率較低，半導(dǎo)體材料替代空間巨大半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率仍然較低，未來空間極大。內(nèi)資晶圓廠的崛起將帶動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體材料需求的提升，而高對(duì)外依存度將為國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)提供更為廣闊的發(fā)展空間。從目前來看，雖然各大主要品類均有國內(nèi)企業(yè)涉足，但整體對(duì)外依存度仍較高。第一類，國產(chǎn)化率低于10%，包括CMP拋光材料；第二類，國產(chǎn)化率在10%-30%，包括前驅(qū)體材料、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、超純?cè)噭┑?。?nèi)資晶圓廠的崛起將帶動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體材料需求的提升，而高對(duì)外依存度以及自主可控的緊迫要求，將為國內(nèi)半導(dǎo)體材料提供更為廣闊的發(fā)展空間，以下我們來詳細(xì)梳理半導(dǎo)體硅片、電子特氣、濕電子化學(xué)品、拋光材料、前驅(qū)體材料以及光刻膠領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體材料細(xì)分品種分析：厚積薄發(fā)，龍頭亮劍半導(dǎo)體硅片：市場空間廣袤無垠，國產(chǎn)替代方興未艾硅片主要應(yīng)用于半導(dǎo)體和光伏領(lǐng)域，其中半導(dǎo)體硅片的制造技術(shù)要求更高，下游應(yīng)用也更廣泛，市場價(jià)值也更高。半導(dǎo)體和光伏領(lǐng)域使用的硅片差異主要體現(xiàn)在類型、純度和表現(xiàn)性質(zhì)上。從類型來看，半導(dǎo)體硅片均為單晶硅結(jié)構(gòu)，而光伏硅片既可以是單晶硅結(jié)構(gòu)，也可以是多晶硅結(jié)構(gòu)。從純度來看，半導(dǎo)體硅片對(duì)純度的要求更高，達(dá)99.9999999%（9N）以上，而光伏硅片對(duì)純度要求較低，在99.99%-99.9999%（4N-6N）之間。從表面性質(zhì)來看，半導(dǎo)體硅片表面的平整度、光滑度以及潔凈程度要比光伏硅片高，需要經(jīng)過后續(xù)的研磨倒角、拋光、清洗等環(huán)節(jié)。由此可見，半導(dǎo)體硅片較光伏硅片的加工難度更高、下游應(yīng)用的附加值也更高。半導(dǎo)體硅片參與了從制造到封測的所有流程，是集成電路制造中最為基礎(chǔ)的原材料。集成電路的上游包括原材料和在各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的主要生產(chǎn)設(shè)備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括半導(dǎo)體硅片、光罩、高純化學(xué)試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光材料等。封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等。其中半導(dǎo)體硅片是參與度最高的基礎(chǔ)原材料，晶圓制造所有流程均在半導(dǎo)體硅片的基礎(chǔ)上進(jìn)行。12英寸硅片是目前半導(dǎo)體硅片市場中占比最高的產(chǎn)品。半導(dǎo)體硅片尺寸（以直徑計(jì)算）主要有50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）與300mm（12英寸）等規(guī)格。在摩爾定律的影響下，半導(dǎo)體硅片從70年代起不斷向大尺寸的方向發(fā)展。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年，12英寸硅片和8英寸硅片市場份額分別為63.8%和26.1%，合計(jì)占比接近90%。由于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)等終端市場持續(xù)快速發(fā)展，12英寸半導(dǎo)體硅片成為半導(dǎo)體硅片市場中最主流的產(chǎn)品。半導(dǎo)體硅片是全球半導(dǎo)體材料中市場占比最高且最重要的原材料。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場中，半導(dǎo)體硅片的銷售額為121.2億美元，占比32.9%，是所有半導(dǎo)體材料中占比最高的品類。根據(jù)SMIC招股說明書披露，在2019年的原材料采購中，半導(dǎo)體硅片成本占比高達(dá)40.8%，遠(yuǎn)超其他原材料，是晶圓制造中最為重要的一環(huán)。下游5G、新能源汽車等終端市場持續(xù)增長，全球硅片需求不斷向上。盡管受到新冠疫情影響，半導(dǎo)體硅片市場曾在2020Q1短暫下滑，但由于下游5G、新能源汽車等終端市場需求持續(xù)增長，從2020Q2起，在半導(dǎo)體硅片市場需求不斷向上。根據(jù)SEMI，2021年全球半導(dǎo)體硅片市場出貨量達(dá)到141.7億平方英寸，同比增加14%；2021年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)到126億美元，同比增長12.5%。我國半導(dǎo)體硅片市場增速高于全球平均水平。2014年起，隨著中國各半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)、中國半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步與中國半導(dǎo)體終端產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場步入了飛躍式發(fā)展階段。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2016年至2018年，中國大陸半導(dǎo)體硅片銷售額從5.0億美元上升至9.9億美元，年均復(fù)合增長率高達(dá)40.9%，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長率25.7%。細(xì)分來看，在排除了疫情的影響后，2020年中國8英寸和12英寸硅片需求量預(yù)計(jì)增速較快。在未考慮疫情帶來影響的假設(shè)下，賽瑞研究預(yù)計(jì)2020年中國市場8英寸半導(dǎo)體硅片需求量為307萬片/月，同比增長23%；12英寸半導(dǎo)體硅片需求量為312萬片/月，同比增長8%。全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度較高，12英寸市場被海外龍頭壟斷。半導(dǎo)體硅片行業(yè)進(jìn)入壁壘較高，因此行業(yè)龍頭企業(yè)的先發(fā)優(yōu)勢十分明顯，潛在新企業(yè)很難進(jìn)入市場。全球前五大半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)企業(yè)分別是日本的信越化學(xué)和SUMCO、德國的Siltronic、中國臺(tái)灣的環(huán)球晶圓以及韓國的SKSiltron。2016-2020年，全球前五大硅片生產(chǎn)公司的全球半導(dǎo)體硅片銷售額占比從約85%上升至89%。12英寸半導(dǎo)體硅片同半導(dǎo)體硅片的整體市場競爭格局基本保持一致，但全球約98%的市場份額由信越化學(xué)、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic和SKSiltron五大巨頭所壟斷。半導(dǎo)體硅片擴(kuò)產(chǎn)周期較長，短期行業(yè)供給偏緊。半導(dǎo)體硅片的擴(kuò)產(chǎn)周期一般超過2年，全球產(chǎn)能至少至2023年下半年才會(huì)明顯增長。根據(jù)SUMCO數(shù)據(jù)，全球12英寸硅片在2020年之前主要依靠原有廠房進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，而新建廠房在2021年之后才逐漸釋放產(chǎn)能，產(chǎn)能釋放的高峰期將在2024年之后，2022和2023年全球12英寸硅片仍然將處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。同時(shí)，下游晶圓廠硅片庫存持續(xù)降低，也驗(yàn)證當(dāng)前硅片處于高景氣階段。SUMCO表示目前只能滿足LTA的訂單，而非LTA的訂單無法供應(yīng)，缺貨情況為國產(chǎn)硅片提供驗(yàn)證良機(jī)，硅片國產(chǎn)替代有望加速。國內(nèi)硅片龍頭公司發(fā)展迅速，產(chǎn)能快速擴(kuò)張。目前，國內(nèi)主要的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)有滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、超硅半導(dǎo)體、有研半導(dǎo)體等。2017年以前，國內(nèi)12英寸半導(dǎo)體硅片幾乎全部依賴進(jìn)口。2018年，滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇作為中國大陸率先實(shí)現(xiàn)12英寸半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)，打破了12英寸半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為0%的局面。目前12英寸大硅片需求旺盛，海外產(chǎn)能有限，為國內(nèi)硅片企業(yè)提供戰(zhàn)略發(fā)展期，國內(nèi)硅片企業(yè)加速產(chǎn)品認(rèn)證和客戶導(dǎo)入，后續(xù)需密切關(guān)注各硅片公司客戶認(rèn)證和產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度。以下是國內(nèi)前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)概覽：滬硅產(chǎn)業(yè)：公司是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，是中國大陸率先實(shí)現(xiàn)12英寸半導(dǎo)體硅片規(guī)模化銷售的企業(yè)。公司打破了我國12英寸半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為0%的局面，推進(jìn)了國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料生產(chǎn)技術(shù)“自主可控”的進(jìn)程。公司目前已成為多家主流芯片制造企業(yè)的供應(yīng)商，提供的產(chǎn)品類型涵蓋12英寸拋光片及外延片、8英寸及以下拋光片、外延片及SOI硅片。中環(huán)股份：公司主要產(chǎn)品包括高效光伏電站、太陽能電池片、太陽能單晶硅棒/片、半導(dǎo)體硅錠、76.2-200mm拋光片、TVS保護(hù)二極管GPP芯片。2019年1月，根據(jù)公告，公司擬使用募集資金建造月產(chǎn)15萬片12英寸拋光片生產(chǎn)線。立昂微：公司是中國規(guī)模較大的半導(dǎo)體硅片企業(yè)，成立于2002年，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片以及半導(dǎo)體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括150-200mm半導(dǎo)體硅片、肖特基二極管芯片、MOSFET芯片。超硅半導(dǎo)體：公司主營業(yè)務(wù)包括為硅片制造、藍(lán)寶石制造和人工單晶生長等，具備拋光片、外延片產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)。有研半導(dǎo)體：公司成立于2001年，主要從事硅材料的研究、開發(fā)、生產(chǎn)與經(jīng)營。其主要產(chǎn)品包括集成電路用、功率集成電路5-8英寸硅單晶及硅片6英寸及以下區(qū)熔硅單晶及硅片、集成電路工藝設(shè)備用超大直徑硅單晶及硅部件等。電子氣體：芯片制造之血液，電子特氣迎春風(fēng)電子特氣是電子工業(yè)的關(guān)鍵原料，屬于工業(yè)氣體的重要分支。工業(yè)氣體是現(xiàn)代工業(yè)的基礎(chǔ)原材料，而電子特氣是工業(yè)氣體中附加值較高的品種，與傳統(tǒng)工業(yè)氣體的區(qū)別在于純度更高（如高純氣體）或者具有特殊用途（如參與化學(xué)反應(yīng)），是極大規(guī)模集成電路、平面顯示器件、化合物半導(dǎo)體器件、太陽能電池、光纖等電子工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的基礎(chǔ)和支撐性材料之一，相關(guān)下游領(lǐng)域的快速發(fā)展將帶動(dòng)未來特種氣體的增量需求。半導(dǎo)體特氣應(yīng)用于晶圓制造的各個(gè)環(huán)節(jié)。狹義的“電子氣體”特指電子半導(dǎo)體行業(yè)用的特種氣體，主要應(yīng)用于前端晶圓制造中的化學(xué)氣相沉積、光刻、刻蝕、摻雜等諸多環(huán)節(jié)。電子特種氣體的純度和潔凈度直接影響到光電子、微電子元器件的質(zhì)量、集成度、特定技術(shù)指標(biāo)和成品率，并從根本上制約著電路和器件的精確性和準(zhǔn)確性，對(duì)于半導(dǎo)體集成電路芯片的質(zhì)量和性能具有重要意義。電子特氣需求量不斷提升，在半導(dǎo)體制造材料中占比僅次于硅片。全球范圍來看，隨著全球半導(dǎo)體市場規(guī)模在近幾年的高增長，2021年全球集成電路用電子氣體的市場規(guī)模達(dá)到45.4億美元，市場規(guī)模較上年同比增加了8.4%，但從整體來看，2017-2021年的年均復(fù)合增速稍低，僅為5.3%。國內(nèi)范圍來看，2021年，我國電子氣體市場規(guī)模達(dá)到了195.8億元，較上年同比增加了12.8%，2017-2021年的年均復(fù)合增速達(dá)15.7%。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2021年電子氣體在晶圓制造材料市場中占比達(dá)到14.1%，僅次于占比32.9%的硅片，市場規(guī)模巨大。隨著集成電路制造要求復(fù)雜度的提升，制造中所使用的電子特氣用量也將提升。根據(jù)德國普爾茨海姆應(yīng)用技術(shù)大學(xué)工業(yè)生態(tài)研究所（INEC）的MarioSchmidt教授等人共同撰寫的論文《用于微電子芯片和太陽能電池硅片加工的生命周期評(píng)估》，硅晶圓的加工離不開大量化學(xué)試劑以及特殊氣體，這些氣體可以用于包括清洗、蝕刻、光刻、外延、摻雜等工序。經(jīng)測算，每平方米邏輯電路晶圓加工所需要的電子特氣約為37.3kg，每平方米存儲(chǔ)電路晶圓加工需要約12.0kg的電子特氣。邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片本身在集成電路中的占比就超6成，隨著未來5G和汽車電子化的趨勢以及集成電路技術(shù)與制造工藝的提升，電子特氣的用量也會(huì)得到大幅度的提升。國外龍頭壟斷國內(nèi)市場，進(jìn)口替代空間廣闊?？諝饣?、林德集團(tuán)、法液空、大陽日酸等海外企業(yè)合計(jì)占據(jù)國內(nèi)電子特氣約88%的市場份額，市場高度集中。這些企業(yè)多為全球工業(yè)氣體龍頭，具有長期的技術(shù)積淀和客戶積累，實(shí)力強(qiáng)勁，電子特氣僅為其業(yè)務(wù)的一部分。目前國內(nèi)尚缺體量與上述龍頭相匹敵的電子特氣公司，但通過分析國內(nèi)發(fā)展環(huán)境的變化，特種氣體產(chǎn)品特征，以及國外龍頭企業(yè)特質(zhì)等方面，我們認(rèn)為國內(nèi)電子特氣企業(yè)逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代是大勢所趨。國內(nèi)空分企業(yè)與特氣企業(yè)分明，業(yè)務(wù)上構(gòu)筑各自壁壘。國內(nèi)氣體公司包括以杭氧、盈德、寶鋼氣體為代表的空分企業(yè)，主要是以管道氣為主的現(xiàn)場制氣項(xiàng)目，可能更適合林德模式切入特種氣體，作為氣體綜合服務(wù)商的角色，進(jìn)行空分和特氣資源的整合。作為空分巨頭，內(nèi)生進(jìn)行特氣技術(shù)和產(chǎn)品的開發(fā)，難度相對(duì)較大且所需時(shí)間周期較長，未來更多或以業(yè)務(wù)合作或收購的模式開展相關(guān)業(yè)務(wù)，相關(guān)企業(yè)的優(yōu)勢在于資金實(shí)力和體量優(yōu)勢。特氣企業(yè)的優(yōu)勢在于對(duì)細(xì)化特氣產(chǎn)品的技術(shù)積淀，以及對(duì)相應(yīng)產(chǎn)品在下游客戶的認(rèn)證壁壘，目前來看，國內(nèi)空分企業(yè)和特氣企業(yè)不存在直接的競爭。特氣企業(yè)錯(cuò)位競爭，各具優(yōu)勢。特種氣體品類較多，國內(nèi)各企業(yè)具有各自的核心產(chǎn)品品類，比如南大光電的MO源，昊華科技的三氟化氮、四氟化碳、六氟化鎢等，雅克科技的氟碳類氣體、三氟化氮，華特氣體的六氟乙烷、光刻氣，718所的三氟化氮、六氟化鎢，金宏氣體的超純氨等等。此外，下游的客戶也各有側(cè)重，比如金宏氣體更多面向LED企業(yè)，華特氣體主要面向半導(dǎo)體晶圓廠，綠菱電子主要對(duì)接國際氣體巨頭等等。我們認(rèn)為未來國內(nèi)特氣公司的成長路徑在于內(nèi)生+外延+產(chǎn)業(yè)資源整合拓展品類，同時(shí)開拓應(yīng)用領(lǐng)域和客戶群，打造成為國內(nèi)領(lǐng)先的特種氣體一體化供應(yīng)平臺(tái)。濕電子化學(xué)品：高附加值產(chǎn)品，國產(chǎn)替代空間廣闊超純化工試劑，雜質(zhì)要求苛刻。濕電子化學(xué)品（WetChemicals）又稱工藝化學(xué)品，是指主體成分純度大于99.99%，雜質(zhì)離子和微粒數(shù)符合嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)的化學(xué)試劑，廣泛用于芯片、顯示面板、太陽能電池、LED等電子元器件微細(xì)加工的清洗、光刻、顯影、蝕刻、摻雜等工藝環(huán)節(jié)。濕電子化學(xué)品是化學(xué)試劑產(chǎn)品中對(duì)品質(zhì)、純度要求最高的細(xì)分領(lǐng)域。濕電子化學(xué)品應(yīng)用于光伏、顯示面板、半導(dǎo)體等電子信息領(lǐng)域。濕電子化學(xué)品位于電子信息產(chǎn)業(yè)偏中上游的電子專用材料領(lǐng)域，是精細(xì)化工和電子信息行業(yè)交叉的領(lǐng)域，上游是基礎(chǔ)化工產(chǎn)業(yè)，下游為太陽能電池、顯示面板、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織于1975年制定了可用于規(guī)范濕電子化學(xué)品技術(shù)指標(biāo)的統(tǒng)一SEMI標(biāo)準(zhǔn)，指標(biāo)涉及金屬雜質(zhì)、控制粒徑、顆粒個(gè)數(shù)、應(yīng)用領(lǐng)域等等。G1至G5對(duì)應(yīng)的純度標(biāo)準(zhǔn)依次升高，光伏領(lǐng)域?qū)耠娮踊瘜W(xué)品的純度要求相對(duì)較低，集成電路工藝用電子濕化學(xué)品的純度要求較高，基本集中在G3及以上水平，晶圓尺寸越大對(duì)純度要求越高，12英寸晶圓制造一般要求G4水平。濕電子化學(xué)品需求快速增長。國內(nèi)濕電子化學(xué)品下游消費(fèi)占比為光伏（41.7%）、液晶顯示（30.0%）、集成電路（21.5%）、分立器件及其他（6.8%）。受益于下游行業(yè)的快速發(fā)展，國內(nèi)濕電子化學(xué)品需求快速增長，市場規(guī)模由2015年的57.8億元增長至2021年的117.5億元，過去六年國內(nèi)市場規(guī)模復(fù)合增速達(dá)12.6%。隨著國內(nèi)光伏裝機(jī)規(guī)模持續(xù)提升，以及大尺寸晶圓產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)增，我國濕電子化學(xué)品市場將進(jìn)一步擴(kuò)大，根據(jù)預(yù)測，未來國內(nèi)濕電子化學(xué)品市場規(guī)模將以10.2%的復(fù)合增速上升到2027年的210.4億元。濕電子化學(xué)品壁壘高企，海外龍頭占據(jù)主要份額。濕電子化學(xué)品行業(yè)壁壘高企，主要包括技術(shù)壁壘、規(guī)模和資金壁壘、品牌與客戶壁壘、產(chǎn)品品控壁壘以及行政許可壁壘。濕電子化學(xué)品的發(fā)展與半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展保持同一步調(diào)，歐美和日本企業(yè)憑借技術(shù)優(yōu)勢，占據(jù)了全球市場主導(dǎo)地位。濕電子化學(xué)品國產(chǎn)替代空間廣闊。在中國大陸市場，2019年，以德國巴斯夫、德國默克、美國霍尼韋爾、美國英特格等為代表的歐美企業(yè)占據(jù)了中國大陸市場的35%；同時(shí)，以住友化學(xué)、三菱化學(xué)、關(guān)東化學(xué)、Stella等為代表的日企占據(jù)中國大陸市場的28%。韓國、中國臺(tái)灣、中國大陸企業(yè)分別占16%、10%、9%。濕電子化學(xué)品三大下游應(yīng)用領(lǐng)域中，太陽能電池領(lǐng)域由于對(duì)濕電子化學(xué)品要求相對(duì)較低，國內(nèi)不少企業(yè)產(chǎn)品可滿足應(yīng)用要求。2018年，我國內(nèi)資企業(yè)產(chǎn)品在太陽能電池應(yīng)用市場占有率超過99%。而顯示面板、半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)耠娮踊瘜W(xué)品要求較高，在高世代面板生產(chǎn)、大晶圓半導(dǎo)體生產(chǎn)中，內(nèi)資企業(yè)市場占有率非常低。濕電子化學(xué)品價(jià)格隨級(jí)別升高大幅提升。根據(jù)百川盈孚，2022年10月23日，國內(nèi)G5級(jí)硫酸價(jià)格為6000元/噸，G2級(jí)硫酸價(jià)格為1600元/噸，常規(guī)的工業(yè)級(jí)98%硫酸市場均價(jià)僅273元/噸，高純度的濕電子化學(xué)品享受高額溢價(jià)。興發(fā)集團(tuán)：子公司為國內(nèi)第一梯隊(duì)供應(yīng)商，擬分拆上市控股公司興福電子是國內(nèi)濕電子化學(xué)品主要供應(yīng)商之一。興福電子成立于2008年，主營半導(dǎo)體用超高純濕電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司于2010年4月實(shí)現(xiàn)了3萬噸/年電子級(jí)磷酸裝置投產(chǎn)，并成為電子級(jí)磷酸國家標(biāo)準(zhǔn)的起草制定人；于2017年5月實(shí)現(xiàn)電子級(jí)硫酸項(xiàng)目投產(chǎn)；公司還具備電子級(jí)混配液、電子級(jí)蝕刻液等產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，多項(xiàng)單品純度達(dá)到較高SEMI等級(jí)，公司現(xiàn)已成為國內(nèi)第一梯隊(duì)的濕電子化學(xué)品供應(yīng)商。興福電子是電子化學(xué)品批量供貨大廠，近年業(yè)績大幅增長。興福電子濕電子化學(xué)品現(xiàn)已批量供應(yīng)臺(tái)聯(lián)電、華虹宏力、SK海力士、格羅方德、長江存儲(chǔ)、臺(tái)積電、長鑫存儲(chǔ)等多家國內(nèi)外多家知名半導(dǎo)體客戶。2021年以來，受益于集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，興福電子高端濕電子化學(xué)品產(chǎn)能得到充分釋放，高附加值IC級(jí)濕電子化學(xué)品市場開拓取得積極進(jìn)展，興福電子經(jīng)營業(yè)績呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。2022年興福電子繼續(xù)取得驕人業(yè)績，上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約3.90億元，同比增長約86%；凈利潤約8900萬元，同比增長約238%。興發(fā)集團(tuán)擬分拆子公司興福電子至上海證券交易所科創(chuàng)板上市。2022年8月17日，興發(fā)集團(tuán)發(fā)布《關(guān)于控股子公司湖北興福電子材料股份有限公司上市輔導(dǎo)備案的提示性公告》，擬分拆所屬控股子公司興福電子至上海證券交易所科創(chuàng)板上市。晶瑞電材：三大產(chǎn)品達(dá)G5級(jí)別，有望持續(xù)放量公司高純雙氧水、高純氨水及高純硫酸等產(chǎn)品品質(zhì)已達(dá)到SEMI最高等級(jí)G5水準(zhǔn)，金屬雜質(zhì)含量均低于10ppt，半導(dǎo)體用量最大的三個(gè)高純濕化學(xué)品整體達(dá)到國際先進(jìn)水平，可基本解決高純化學(xué)品這一大類芯片制造材料的本地化供應(yīng)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料國產(chǎn)化、本地化，為打造高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供了支撐。已投產(chǎn)的主導(dǎo)產(chǎn)品獲得SMIC、華虹宏力、長江存儲(chǔ)、士蘭微等國內(nèi)知名半導(dǎo)體客戶的采購。公司其他多種超凈高純化學(xué)品如BOE、硝酸、鹽酸、氫氟酸等產(chǎn)品品質(zhì)全面達(dá)到G3、G4等級(jí)，可滿足平板顯示、LED、光伏太陽能等行業(yè)客戶需求。高純硫酸二期項(xiàng)目即將建成，將貢獻(xiàn)業(yè)績?cè)隽?。公司一?萬噸半導(dǎo)體級(jí)高純硫酸產(chǎn)線已順利通車，經(jīng)測試產(chǎn)品金屬雜質(zhì)含量低于10ppt，達(dá)到G5等級(jí)，品質(zhì)已達(dá)全球同行業(yè)第一梯隊(duì)水平，產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)可以履蓋目前全部先進(jìn)集成電路技術(shù)節(jié)點(diǎn)的要求，目前該產(chǎn)品已銷售合肥晶合、廈門聯(lián)芯等知名半導(dǎo)體客戶，同時(shí)正在多家主流客戶中密集跨線測試，半導(dǎo)體級(jí)高純硫酸二期6萬噸項(xiàng)目正在積極建設(shè)中，訂購的主要設(shè)備相關(guān)廠商正在積極生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2023年上半年建成。拋光材料：海外龍頭寡占市場，國內(nèi)企業(yè)持續(xù)推進(jìn)現(xiàn)代集成電路加工過程中，常使用化學(xué)機(jī)械拋光（ChemicalMechanicalPolishing,CMP）方法將晶圓進(jìn)行平坦化，其原理是將旋轉(zhuǎn)的晶圓壓在與之反向旋轉(zhuǎn)的拋光墊上，同時(shí)讓拋光液在晶圓與拋光墊之間持續(xù)流動(dòng)，不斷地用化學(xué)和機(jī)械的方式帶走晶圓表面的加工殘留物質(zhì)，從而得到平整的晶圓表面。CMP拋光是最終保證集成電路芯片的順利成型的必要步驟，因此，在現(xiàn)代集成電路加工過程中，CMP拋光步驟必不可少。CMP拋光墊和拋光液是拋光過程中用到的兩種最主要的半導(dǎo)體材料。拋光液是超細(xì)固體研磨材料和化學(xué)添加劑的混合物，在化學(xué)機(jī)械拋光過程中，起到研磨晶圓、腐蝕晶圓表面的殘留物的作用，而拋光墊的主要作用則是存儲(chǔ)和運(yùn)輸拋光液、維持拋光環(huán)境；因此拋光過程中需要不斷加注拋光液并更換拋光墊。目前，拋光液和拋光墊是化學(xué)機(jī)械拋光過程中價(jià)值量最大的兩種材料，分別占比49%和33%。海外寡頭壟斷市場，技術(shù)壁壘較高。CMP拋光液的核心原材料是研磨粒子，它是一種無機(jī)非金屬化合物，根據(jù)成分不同，研磨粒子分為氧化硅、氧化鋁、氧化鈰三大類；其中高純硅研磨粒子目前廣泛應(yīng)用于各成熟和先進(jìn)制程中，僅日本企業(yè)能夠生產(chǎn)；鋁研磨粒子被一家美國企業(yè)壟斷，獨(dú)家銷售給某美國拋光液企業(yè)。CMP拋光墊的核心材料是預(yù)聚體，在原材料占比中超過70%，要做到完全替代必須100%還原海外配方，研發(fā)難度較高。從合成的角度來看，研磨粒子、預(yù)聚體分別是拋光液、拋光墊的核心原料；從品種的角度來看，拋光液/拋光墊細(xì)分品種較多，根據(jù)被拋光對(duì)象的材質(zhì)不同而不同。工藝迭代是驅(qū)動(dòng)拋光材料穩(wěn)定增長的不竭動(dòng)力拋光材料方面：隨著芯片制程不斷縮進(jìn)，現(xiàn)代集成電路芯片中的互聯(lián)結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，所需拋光次數(shù)和拋光材料的種類也越來越多。從具體的芯片生產(chǎn)步驟來看，其加工過程是將設(shè)計(jì)好的電路，以堆疊的方式組合起來，制程越精細(xì)，堆疊的層數(shù)越多。在堆疊的過程中，又需要使用氧化層、介質(zhì)層、阻擋層、互連層等交錯(cuò)排列，而不同的薄膜層所用到的拋光材料也不盡相同。此外，隨著NAND存儲(chǔ)芯片結(jié)構(gòu)從2D轉(zhuǎn)向3D結(jié)構(gòu)，CMP拋光層數(shù)和所用到的拋光材料種類也在不斷增加。據(jù)DOW公司統(tǒng)計(jì)，5nm芯片中拋光次數(shù)將達(dá)到25-34次，而64層3DNAND芯片中的拋光次數(shù)將達(dá)到17-32次，較前一代制程的拋光次數(shù)大幅增加；長期來看，各型芯片的制程工藝迭代將成為拋光材料市場規(guī)模擴(kuò)容的不竭動(dòng)力。高純度硅片及先進(jìn)封裝也為拋光市場注入了新的成長動(dòng)力。近兩年，先進(jìn)制程芯片的占比越來越高，而用于先進(jìn)制程的硅片要求更高的純度，在切割成薄片以后還需要用拋光工序來去除表面的雜質(zhì)，拋光工藝在材料市場的應(yīng)用被逐漸發(fā)掘。此外，隨著摩爾定律逐漸失效，封裝層面逐漸引入類似晶圓制造方式進(jìn)行加工處理，例如：晶圓級(jí)封裝（FOWLP）和“3D-IC”封裝技術(shù)中，多個(gè)不同的功能的芯片通過填充金屬的硅通孔（TSV）在垂直方向?qū)崿F(xiàn)堆疊和連接，而這些工序同樣也離不開拋光的支持。前驅(qū)體：打破壟斷，成長廣闊半導(dǎo)體ALD/CVD前驅(qū)體是半導(dǎo)體薄膜沉積工藝的核心關(guān)鍵原材料，能夠通過化學(xué)氣相沉積（ChemicalVaporDeposition，CVD）和原子層沉積（AtomicLayerDeposition，ALD）制備金屬/氧化物/氮化物薄膜，用于90nm-14nm甚至7nm先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的集成電路制造工藝，被廣泛應(yīng)用于高端芯片制造，包括邏輯芯片、AI芯片、5G芯片、大容量存儲(chǔ)器和云計(jì)算芯片等。全球半導(dǎo)體前驅(qū)體市場保持快速增長。前驅(qū)體材料主要應(yīng)用在半導(dǎo)體集成電路存儲(chǔ)、邏輯芯片的制造環(huán)節(jié)，后疫情時(shí)代線上辦公催生儲(chǔ)存芯片需求快速增長。在存儲(chǔ)芯片制備環(huán)節(jié)，NAND進(jìn)入20nm后，傳統(tǒng)的提高制程來提升產(chǎn)品性能的方式難度大幅提升，各廠家通過增加芯片的堆疊層數(shù)獲取更大的存儲(chǔ)容量，堆疊層數(shù)的增加將帶來前驅(qū)體材料用量的大幅提升。DRAM芯片制程越先進(jìn)，驅(qū)動(dòng)氧化硅及氮化硅、High-k、金屬前驅(qū)體單位用量大幅提升，共同促進(jìn)前驅(qū)體市場增長。2021年，全球半導(dǎo)體前驅(qū)體市場規(guī)模達(dá)到19億美元，預(yù)計(jì)未來幾年仍將保持10%左右的年均復(fù)合增速增長。國外企業(yè)寡頭壟斷前驅(qū)體市場，雅克科技通過收購UPChemical進(jìn)入該領(lǐng)域。前驅(qū)體材料具有技術(shù)門檻高、開發(fā)難度大的特點(diǎn)，國外企業(yè)深耕領(lǐng)域已久，目前全球IC前驅(qū)體主要生產(chǎn)商包括德國默克、法國液化空氣集團(tuán)以及韓國UPChemical、DNF、Mecaro等。國內(nèi)企業(yè)，雅克科技通過收購UPChemical切入該領(lǐng)域。雅克科技2021/2022H1前驅(qū)體業(yè)務(wù)收入為8.5/4.5億元。南大光電在品類上已覆蓋晶圓制造所需的硅前驅(qū)體/金屬前驅(qū)體、高K前驅(qū)體/低K前驅(qū)體的主要品類，并成功導(dǎo)入國內(nèi)領(lǐng)先的邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片量產(chǎn)制程，募集資金建設(shè)年產(chǎn)45噸半導(dǎo)體先進(jìn)制程用前驅(qū)體產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，主要目標(biāo)為14nm/7nm集成電路制程所需的新型硅前驅(qū)體產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。南大光電2021/2022H1前驅(qū)體業(yè)務(wù)收入為1.7/1.1億元。光刻膠：“卡脖子”產(chǎn)品，原料及高端膠型逐漸突破光刻環(huán)節(jié)關(guān)鍵材料，結(jié)構(gòu)復(fù)雜。光刻膠(photoresist)又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料，主要由光刻膠樹脂、增感劑（光引發(fā)劑+光增感劑+光致產(chǎn)酸劑）、單體、溶劑和其他助劑組成。由于應(yīng)用場景頗多，不同用途的光刻膠在曝光光源、制造工藝、成膜特性等性能要求不同，對(duì)材料的溶解性、耐蝕刻性和感光性能等要求不同，不同原料的占比會(huì)有很大幅度變化，其中光刻膠樹脂是光刻膠主要成分，成本占比達(dá)到50%。光刻膠為集成電路中極為重要的材料，作為圖形媒介物質(zhì)，用于芯片制造的光刻環(huán)節(jié)，是必不可缺的關(guān)鍵材料。光刻膠按應(yīng)用領(lǐng)域分為PCB、面板和半導(dǎo)體光刻膠，半導(dǎo)體光刻膠將成為光刻膠市場主要增長因素。根據(jù)Cision,2019年全球光刻膠市場規(guī)模約91億美元，至2022年市場規(guī)模將超過105億美元，年化增長率約5%，其中，面板、PCB和半導(dǎo)體光刻膠的應(yīng)用占比分別為27.8%、23.0%和21.9%。在下游PCB和面板二者復(fù)合增速緩慢的情況下，半導(dǎo)體光刻膠將在半導(dǎo)體市場的快速增長下，疊加其單位價(jià)值量相較于PCB光刻膠和面板光刻膠更高的特性，有望成為全球光刻膠市場增長的主要因素。隨著IC制程的不斷提高，為了滿足集成電路對(duì)電路密度和集成水平更高要求，光刻膠通過不斷縮短曝光波長，不斷提升圖形的分辨率。經(jīng)過幾十年的研發(fā)，按照曝光波長，目前光刻膠的波長由紫外寬譜逐步至G線（436nm）、I線（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）（KrF和ArF合計(jì)稱為DUV光刻膠）、以及最先進(jìn)的E