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行研新視角去全球化背景下的半導體產(chǎn)業(yè)鏈研究部證券研究報告請務必閱讀投資評級定義和免責條款2去全球化背景下的半導體產(chǎn)業(yè)鏈去全球化背景下的半導體產(chǎn)業(yè)鏈>去全球化背景下的半導體產(chǎn)業(yè)鏈:(1)芯片法案出臺:來競爭力的重要性,美國開始考慮制造產(chǎn)業(yè)(2)政策壓力下的建廠:(3)去全球化背景下:緊抓核心競爭力-技術:(4)去全球化背景下:緊抓核心競爭力-客戶:3>去全球化背景下的思考與啟示:(1)現(xiàn)實主義理論(Realism)看去全球化(2)美半導體產(chǎn)業(yè)政策外溢效應:(3)臺積電在去全球化背景下的應對與啟示:應對不斷變化的去全球化挑戰(zhàn),即便面臨成本大幅增加的問題,臺積電積極中的重要性。臺積電能這么做一方面得益于其本身的先進技術及部分技術的不可替代性;另一方面源于臺積電對各個產(chǎn)業(yè)鏈系統(tǒng)中其他關鍵節(jié)點企業(yè)的在當前不斷變化的去全球化挑戰(zhàn)中,政策等宏觀因素變化過快,先進技術往往難以應對市場的變化,生存與發(fā)展的關鍵是企業(yè)能否將利用自己的技術將自己鏈接到產(chǎn)業(yè)鏈上下游關鍵節(jié)點的企業(yè)網(wǎng)絡中去,形成關鍵的4 61.1美國壓力下的建廠 61.2人力資源、建廠成本問題凸顯 71.3地方政府與行政法規(guī)掣肘 81.4成本的承擔與消耗 82.去全球化背景下:緊抓核心競爭力-技術 92.1N3(3納米)與N5(5納米)核心制程領先 92.2光刻技術應用領先 112.3知識產(chǎn)權(IP)數(shù)量、質量領先 133.去全球化背景下:緊抓核心競爭力-客戶 143.1蘋果(AAPL.O)芯片主要代工 143.2超威半導體的(AMD.O)躋身第二大客戶 163.3臺灣本地聯(lián)發(fā)科(2454.TW)的支持 184.去全球化背景下的思考與啟示 194.1現(xiàn)實主義理論(REALISM)看去全球化 194.2美半導體產(chǎn)業(yè)政策外溢效應 204.3臺積電在去全球化背景下的應對與啟示 20 215圖1:各個地區(qū)半導體刺激計劃匯總 7圖2:尋找合適工人難度 9圖3:制程與元器件結構 10圖4:電晶體密度比較 10圖5:臺積電制程的演進 10圖6:運算微影技術示意圖 13圖7:臺積電專利管理系統(tǒng) 14圖8:2023年一季度智慧型手機出貨量 16圖9:2022年四季度手機市占率 16圖10:超威半導體EPYC霄龍?zhí)幚砥?17圖11:AMDV.S.Intel服務器份額 18圖12:手機SOC芯片排名前五 19表目錄表1:美國半導體與科技法案補貼時間表(單位:十億美元) 7表2:臺積電制程收入貢獻 10表3:臺積電高端制程片單價(ASP) 11表4:蘋果芯片制程及代工 15表5:2022年全球半導體收入排名 186法案”。法案整體涉及金額約2800億美元,其中包括在2022年—2026的投資稅抵免,鼓勵企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片,并在2023年—202提供約2000億美元的科研經(jīng)費支持等。在520億中,半導體先進制程工廠建設390億,2022財年首期190億;研發(fā)(R&D)和勞動力補償110受宏觀政治經(jīng)濟環(huán)境、美國政府政策吸引等多重因素影響,臺積2020年7表1:美國半導體與科技法案補貼時間表(單位:十億美元)55550520資料來源:CSIS、國元證券經(jīng)紀(香港)整理資料來源:SIA、國元證券經(jīng)紀(香港)整理8成本大部分會轉嫁到每片晶圓上。在美兩個廠的建成產(chǎn)能滿產(chǎn)約為60萬片/年,相較于臺積電1500萬片的年產(chǎn)能9資料來源:DeloitteInsights,國元證券經(jīng)紀(香港)整理2.去全球化背景下:緊抓核心競爭力-技術根據(jù)臺積電公司官網(wǎng)資料,公司的N3制程技術將是N5制程技術之后的新制程。在N3制程技術推出時將會是業(yè)界最先進的制程技術,具備最佳的PPA及電晶體技術。相較于N5制程技術,N3制程技術的邏輯密度將資料來源:公司官網(wǎng),國元證券經(jīng)紀(香港)整理資料來源:DigitimesAsia,國元證券經(jīng)紀(香港)整理資料來源:公司官網(wǎng),國元證券經(jīng)紀(香港)整理資料來源:公司官網(wǎng),國元證券經(jīng)紀(香港)整理達到N3制程的只有三星和臺積電。英特爾目前只能實現(xiàn)N5制程。全面高技術拉動營收的整體策略。N3制程方面全產(chǎn)線生產(chǎn),在蘋果產(chǎn)品正常出貨的前提下,3納米的2023H2營收貢獻率不會低??紤]到2024年臺積電將推出N3E,3納米加強版本,擁有更表3:臺積電高端制程片單價(ASP)資料來源:TheinformationNetworkviaSeekingAlpha,國元證券經(jīng)紀(香港)整理2.2光刻技術應用領先米以下光刻的關鍵設備。美國半導體協(xié)會(SIA)的報告指出,荷蘭阿斯臺積電將采用英偉達新的光刻機的軟件技術cuLitho,將使用英偉達的芯片來加速基于軟件的芯片設計與用于在硅片上印刷該設計的光刻掩模的環(huán)節(jié)之一,需要高性能計算中心的幫助才有辦法完成。新的cuLitho技術有利于代工廠針對高端制程降本增效,大概率提高利潤上升空間。在件同時使用可以將時間縮短至一天以內(8小時)。使用cuLitho的晶圓資料來源:,國元證券經(jīng)紀(香港)整理2.3知識產(chǎn)權(IP)數(shù)量、質量領先345例占據(jù)了相當大的比例。臺積電在晶圓代工界排名第一,也擁有279由于不滿足缺陷控制等可靠性要求,目前還處于研發(fā)階段。佳能擁有的是三星和英特爾。根據(jù)LexisNexis的數(shù)據(jù),按數(shù)量和質量排名,臺積電擁有2,946項先進封裝專利,位列第一。三星電子擁有2,404項專利,位資料來源:公司官網(wǎng),國元證券經(jīng)紀(香港)整理3.去全球化背景下:緊抓核心競爭力-客戶3.1蘋果(AAPL.O)芯片主要代工從蘋果手機的發(fā)展前景來看,蘋果手機的市場占2個百分點,位列第一。在目前整個消費資料來源:MercuryResearch,國元證券經(jīng)紀(香港)整理資料來源:TechInsights,國元證券經(jīng)紀(香港)整理資料來源:Canalys,國元證券經(jīng)紀(香港)整理3.2超威半導體的(AMD.O)躋身第二大客戶臺積電是超威半導體當前主要代工廠商。超威半導體自2022年開始研發(fā)著公司收購賽靈思(Xilinx),嵌入式系統(tǒng)板塊新興超威半導體持續(xù)在數(shù)據(jù)中心(DataCenter)方面發(fā)力,四代EPYC處理資料來源:公司官網(wǎng),國元證券經(jīng)紀(香港)整理 資料來源:MercuryResearch,國元證券經(jīng)紀(香港)整理公司,主要生產(chǎn)手機智能芯片、電腦相關芯片、消費電子芯片等。根據(jù)資料來源:Omdia,國元證券經(jīng)紀(香港)整理名中,聯(lián)發(fā)科的Dimensity9200和Dimensity9200第三和第五,高通也是臺積電的客戶,但臺積電不是高通的唯資料來源:NANOREVIEW.NET,國元證券經(jīng)紀(香港)整理4.去全球化背景下的思考與啟示4.1現(xiàn)實主義理論(Realism)看去全球化在美國頒布芯片法案后,出于確保自身半導體產(chǎn)業(yè)鏈安全地位,歐盟、日世、英飛凌和恩智浦共同建設,以滿足未來汽車等工業(yè)美國經(jīng)濟衰退、國際環(huán)境惡化風險、業(yè)績不達預免責條款國元國際控股有限公司的全資子公司。本報告中的信息均來源于我們認為可靠的已公開資料,但國元證券經(jīng)紀(香港)及其關聯(lián)機構對這些信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告中的信息、意見等均僅供投資者參考之用,不構成對買賣任何證券或其他金融工具的出價或征價或提供任何投資決策建議的服務。該等信息、意見并未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求,在任何時候均不構成對任何人的個人推薦或投資操作性建議。投資者應當對本報告中的信息和意見進行獨立評估,自主審慎做出決策并自行承擔風險。投資者在依據(jù)本報告涉及的內客進行任何決策前,應同時考慮各自的投資目的、財務狀況和特定需求,并就相關決策咨詢專業(yè)顧問的意見對依據(jù)或者使用本報告所造成的一切后果,國元證券的觀點和判斷。該等意見、評估及預測無需通知即可隨時更改。在不同時期,國元證券經(jīng)紀(香港)可能會發(fā)針對可能對本報告所涉及的標的證券或其他金融工具的市場價格產(chǎn)生短期影響的催化劑或事件進行交易策略的討論。這種短期影響的分析可能與分析師已發(fā)布的關于相關證券或其他金融工具的目標價、評級、估值、預測等觀點相反或不一致,相關的交易策略不同于且也不影響分析師關于其所研究標的證券或其他金融工具的基本析方法而口頭或書面發(fā)表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。國元國際控股有限公司的資產(chǎn)管理部門、自營部門以及其他投資業(yè)務部門可能獨立做出與本報告中的意見不一致的投分析中所

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