封裝可靠性及失效分析課件

封裝可靠性及失效分析2021/12/21封裝可靠性及失效分析2021/12/22封裝可靠性及失效分析封裝可靠性及失效分析1.不同封裝步驟的失效方式2.失效分析方法3.失效檢測手段4.失效實(shí)際案例2021/12/23封裝可靠性及失效分析1.不同封裝步驟的失效方式1.1芯片鍵合1.2封裝互連缺陷1.3基板問題1.4塑料電子器件的濕熱失效失效機(jī)理擴(kuò)散化學(xué)失效熱失配和熱疲勞2021/12/24封裝可靠性及失效分析1.1芯片鍵合影響芯片鍵合熱疲勞壽命的因素2021/12/25封裝可靠性及失效分析1.1芯片鍵合2021/12/26封裝可靠性及失效分析1.1芯片鍵合焊點(diǎn)形狀對(duì)疲勞壽命的影響2021/12/27封裝可靠性及失效分析1.1芯片鍵合焊點(diǎn)界面的金屬間化合物2021/12/28封裝可靠性及失效分析1.1芯片鍵合老化時(shí)間對(duì)接頭強(qiáng)度的影響2021/12/29封裝可靠性及失效分析1.1芯片鍵合由熱失配導(dǎo)致的倒裝失效2021/12/210封裝可靠性及失效分析1.1芯片鍵合釬料合金的力學(xué)性能對(duì)壽命的影響2021/12/211封裝可靠性及失效分析1.1芯片鍵合疲勞壽命與應(yīng)力和應(yīng)變的關(guān)系2021/12/212封裝可靠性及失效分析1.1芯片鍵合應(yīng)力應(yīng)變洄滯曲線2021/12/213封裝可靠性及失效分析1.1芯片鍵合ACF鍵合的剝離強(qiáng)度失效2021/12/214封裝可靠性及失效分析1.1芯片鍵合ACF鍵合的剝離強(qiáng)度失效2021/12/215封裝可靠性及失效分析1.2封裝互連缺陷擴(kuò)散引起的失效-鋁釘2021/12/216封裝可靠性及失效分析1.2封裝互連缺陷鋁釘?shù)男纬蛇^程2021/12/217封裝可靠性及失效分析1.2封裝互連缺陷擴(kuò)散引起的失效-紫斑2021/12/218封裝可靠性及失效分析1.2封裝互連缺陷Au/Al和Cu/Al鍵合失效時(shí)間預(yù)測2021/12/219封裝可靠性及失效分析1.2封裝互連缺陷擴(kuò)散引起的失效-電位移2021/12/220封裝可靠性及失效分析1.2封裝互連缺陷電位移引起的失效評(píng)估-防治措施2021/12/221封裝可靠性及失效分析1.2封裝互連缺陷電位移導(dǎo)致的晶須短路2021/12/222封裝可靠性及失效分析1.2封裝互連缺陷銅引線上鍍錫層的Whisker生長機(jī)理2021/12/223封裝可靠性及失效分析1.2封裝互連缺陷引線橋連缺陷2021/12/224封裝可靠性及失效分析1.2封裝互連缺陷橋連發(fā)生的過程2021/12/225封裝可靠性及失效分析1.2封裝互連缺陷橋連發(fā)生的過程解析2021/12/226封裝可靠性及失效分析1.2封裝互連缺陷橋連過程的結(jié)果-能量變化2021/12/227封裝可靠性及失效分析1.2封裝互連缺陷焊盤寬度的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則2021/12/228封裝可靠性及失效分析1.2封裝互連缺陷墓碑缺陷2021/12/229封裝可靠性及失效分析1.2封裝互連缺陷2021/12/230封裝可靠性及失效分析1.2封裝互連缺陷2021/12/231封裝可靠性及失效分析1.2封裝互連缺陷熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致的Whisker2021/12/232封裝可靠性及失效分析1.2封裝互連缺陷2021/12/233封裝可靠性及失效分析1.3基板問題2021/12/234封裝可靠性及失效分析1.3基板問題2021/12/235封裝可靠性及失效分析1.3基板問題2021/12/236封裝可靠性及失效分析1.3基板問題2021/12/237封裝可靠性及失效分析1.4塑料電子器件的濕熱失效2021/12/238封裝可靠性及失效分析1.4塑料電子器件的濕熱失效失效機(jī)理：2021/12/239封裝可靠性及失效分析1.4塑料電子器件的濕熱失效2021/12/240封裝可靠性及失效分析1.4塑料電子器件的濕熱失效2021/12/241封裝可靠性及失效分析1.4塑料電子器件的濕熱失效2021/12/242封裝可靠性及失效分析1.4塑料電子器件的濕熱失效2021/12/243封裝可靠性及失效分析2.失效分析方法失效分析的一般程序2021/12/244封裝可靠性及失效分析2.失效分析方法收集現(xiàn)場失效數(shù)據(jù)2021/12/245封裝可靠性及失效分析2.失效分析方法電測技術(shù)2021/12/246封裝可靠性及失效分析2021/12/247封裝可靠性及失效分析2.失效分析方法打開封裝2021/12/248封裝可靠性及失效分析2021/12/249封裝可靠性及失效分析2.失效分析方法失效定位技術(shù)2021/12/250封裝可靠性及失效分析3.失效檢測手段2021/12/251封裝可靠性及失效分析3.失效檢測手段2021/12/252封裝可靠性及失效分析2021/12/253封裝可靠性及失效分析2021/12/254封裝可靠性及失效分析3.失效檢測手段2021/12/255封裝可靠性及失效分析3.失效檢測手段微焦點(diǎn)X射線檢測2021/12/256封裝可靠性及失效分析3.失效檢測手段激光溫度響應(yīng)方法2021/12/257封裝可靠性及失效分析3.失效檢測手段激光溫度響應(yīng)方法原理2021/12/258封裝可靠性及失效分析4.失效實(shí)際案例2021/12/259封裝可靠性及失效分析4.失效實(shí)際案例2021/12/260封裝可靠性及失效分析4.失效實(shí)際案例2021/12/261封裝可靠性及失效分析4.失效實(shí)際案例2021/12/262封裝可靠性及失效分析4.失效實(shí)際案例2021/12/263封裝可靠