至純科技-市場前景及投資研究報告：“高純工藝系統(tǒng)+制程設備+零部件晶圓再生”半導體垂直化業(yè)務

證券研究報告2022年12月13日【方正電子·公司深度報告】至純科技（603690）布局“高純工藝系統(tǒng)+制程設備+零部件/晶圓再生”多點開花，打造半導體垂直化業(yè)務版圖投資要點n

領軍高純工藝系統(tǒng)，切入半導體濕法設備打造成長新引擎。公司自2000年成立，傳統(tǒng)業(yè)務為半導體、光伏、醫(yī)藥等行業(yè)提供高純工藝系統(tǒng)，2016-2021年復合增速32.6%，持續(xù)保持穩(wěn)健增長；2015年切入半導體濕法設備領域，2018年放量，2021年收入貢獻已達33.6%，兩年復合增速193%，規(guī)模高速擴張；未來，高純工藝系統(tǒng)+濕法制程設備將繼續(xù)成為驅動公司規(guī)模擴張的重要引擎。n

定增18億元再辟新曲線，布局核心零部件+爐管/涂膠顯影。公司以高純工藝技術為核心，逐步延伸至工藝生產(chǎn)耗材及核心部件領域。2022年公司擬非公開募資18億元用于核心零部件、爐管/涂膠顯影設備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，同時加碼啟東二期產(chǎn)能，三大募投項目合計達產(chǎn)產(chǎn)值達24.1億元，再次開辟成長新曲線，增厚公司長期發(fā)展空間。n

受益內(nèi)資晶圓廠擴產(chǎn)+，多業(yè)務領域均迎黃金發(fā)展期。中美科技博弈下，供應鏈本土化趨勢及迫切性凸顯，同時依托中國龐大的下游市場需求，內(nèi)資晶圓廠紛紛加碼產(chǎn)能布局，據(jù)我們不完全統(tǒng)計，截至2021年底，已規(guī)劃12英寸項目待擴產(chǎn)能合計達158萬片/月，假設50億元/萬片12英寸投資成本，則待擴產(chǎn)能合計將帶來7900億元半導體設備、零部件、工藝系統(tǒng)等配套采購需求；疊加驅動，公司高純工藝系統(tǒng)、制程設備、核心零部件等業(yè)務板塊均將充分受益，迎來黃金發(fā)展期。盈利預測單位/百萬營業(yè)總收入(+/-)(%)歸母凈利潤(+/-)(%)EPS(元)ROE(%)P/E202120842022E29642023E39872024E5082n

盈利預測：我們預計公司2022-2024年實現(xiàn)營業(yè)收入29.6/39.9/50.8億元，歸母凈利潤3.6/5.4/6.9億元，首次覆蓋，給予“推薦”評級。49.1828242.2435834.5154127.456948.120.896.9354.043.7727.231.1250.781.6928.462.17n

風險提示：（1）下游擴產(chǎn)不及預期；（2）產(chǎn)品研發(fā)、與市場應用不及預期；（3）貿(mào)易爭端影響上游零部件采購，公司出貨不及預期。8.0110.7725.392.7412.1619.772.4038.293.07P/B2資料：wind、公司公告、方正證券研究所整理目錄12345至純科技：多點開花，垂直化打造半導體業(yè)務生態(tài)公司財務：制程設備高速放量，高純工藝系統(tǒng)穩(wěn)健增長業(yè)務布局：制程設備+高純工藝系統(tǒng)+零部件/晶圓再生市場驅動：晶圓廠擴產(chǎn)+盈利預測，增量市場廣闊3至純科技：引領高純工藝系統(tǒng)+制程設備n

至純科技成立于2000年，是國內(nèi)半導體清洗設備的龍頭企業(yè)。公司主要業(yè)務包括槽式、單片濕法清洗設備、高純工藝系統(tǒng)服務、光傳感器及光器件。公司近年持續(xù)推進半導體設備發(fā)展，槽式、單片清洗設備均已覆蓋到28nm制程。n

公司的客戶均為各自領域的佼佼者，產(chǎn)品相繼獲得中芯，長存、長鑫、華虹、華潤微、三星、海力士、士蘭微等公司的認可。高半導體/LED光伏/醫(yī)藥2021年槽式/單片式清洗制程設備純工藝系統(tǒng)光電子營收：3億元；毛利率：50.43%爐管/涂膠顯影2021年2021年營收：10.8億元；毛利率：34.71%營收：7億元；毛利率：32.48%高其他業(yè)務晶圓再生及部件清洗大宗氣體整廠供氣濕法模塊及零部件料4資料：至純科技公告、方正證券研究所整理發(fā)展歷程：向泛半導體行業(yè)轉型擴張開展晶圓再至一科技成立2000年至純科技成立生及零部件清洗業(yè)務拓展材料零部件相關業(yè)務201820202000201720192021成立濕法部門持續(xù)發(fā)展半導體領域收購波匯科技（子公司至微科技）主板上市開展光傳感器業(yè)務持續(xù)進行產(chǎn)能擴張n

2000-2016年：多行業(yè)發(fā)展，業(yè)務遍布醫(yī)藥、光伏、半導體行業(yè)。n

2016年至今：重點聚焦半導體行業(yè)。2017年上市后在半導體設備業(yè)務加速布局，進軍半導體清洗設備領域；2018年拓展零部件清洗業(yè)務；2019收購波匯科技，邁入光傳感器市場；2020年至一科技成立，拓展半導體零部件業(yè)務；2021年至今公司持續(xù)拓展半導體領域，持續(xù)進行產(chǎn)能擴張。5資料：至純科技年報、方正證券研究所整理股權結構：董事長蔣淵為實際控制人n

公司控股股東、實際控制人蔣淵、控股股東陸龍英及其控制的尚純科技產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)合計持有公司29.33%股份。蔣淵香港中央結算尚純科技產(chǎn)業(yè)投資陸

趙龍英

浩吳海華南方

中國成長

人民先鋒

財產(chǎn)投資

保險基金中國人壽保險北京集

其成電路

他先進制造和高端裝備基金3.23%1.7%1.51%1.36%1.3%1.09%56.41%22.12%4.07%100%3.96%3.25%100%至純科技100%100%100%77.1%100%70%100%48.8%100%100%至上琺上長至子

一材

高料

純電上上上合（上海）上天津波匯微半導體統(tǒng)

海集

至成

純系統(tǒng)

成工

制程

藥系子

海材

至料

純電用

沙材

至料

純應海至臨半療

海器

鴻械

寶醫(yī)用

海設

天備

鼎通肥至匯半科

海技

波匯導體導體6資料：wind、方正證券研究所整理客戶：覆蓋國內(nèi)外龍頭廠商n

公司產(chǎn)品和服務不斷完善，在行業(yè)中形成了良好的口碑和信譽，積累了一批高端客戶和合作伙伴，且基本為各自行業(yè)的領軍企業(yè)或主要企業(yè)。高純工藝領域如、長江存儲、合肥長鑫、士蘭微、西安三星、無錫海力士等眾多行業(yè)一線客戶；半導體濕法設備領域如、北京燕東、TI、華潤微、合肥長鑫、福建晉華等。圖表：客戶廠商高純工藝領域半導體濕法設備領域7資料：至純科技年報、方正證券研究所整理2022年募投：拓寬布局設備零部件+爐管/涂膠顯影設備§

2022年公司計劃非公開發(fā)行募資人民幣18億元，用于1）單片濕法工藝模塊、核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目；2）至純北方半導體項目；3）啟東半導體裝備產(chǎn)業(yè)化基地二期項目?！?/p>

此次募資公司向上游延伸，拓寬布局半導體設備零部件領域，同時新開拓爐管、涂膠顯影設備，三大項目合計達產(chǎn)產(chǎn)值約24.1億元，進一步增厚公司長期成長空間。圖表：公司2022非公開募資募投項目規(guī)劃項目名稱主要設備模塊年產(chǎn)投資金額6.7億擬使用募集資金額達產(chǎn)產(chǎn)值7.2億100套2000套單片濕法工藝模塊、核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目4億零部件系統(tǒng)集成及支持設備濕法設備30套15臺至純北方半導體研發(fā)生產(chǎn)中心項目3.3億1.6億4.8億零部件2610套50套爐管/涂膠顯影光伏設備120套10套啟東半導體裝備產(chǎn)業(yè)化基地二期項目面板制程設備系統(tǒng)及工藝設備配套零部件8億7億12.1億3000套30000套8資料：公司公告、方正證券研究所整理目錄12345至純科技：多點開花，垂直化打造半導體業(yè)務生態(tài)公司財務：制程設備高速放量，高純工藝系統(tǒng)穩(wěn)健增長業(yè)務布局：制程設備+高純工藝系統(tǒng)+零部件/晶圓再生市場驅動：晶圓廠擴產(chǎn)+盈利預測，增量市場廣闊9營收：五年復合增速51%n

五年營收復合增速51%：受益下游需求旺盛及產(chǎn)品線拓展，公司2021年實現(xiàn)營收20.8億元，2016-2021年五年復合增速達51%；2022年前三季度公司營收19.3億元，同比增長50%，繼續(xù)實現(xiàn)高速增長。n

半導體設備高速放量，高純工藝系統(tǒng)穩(wěn)健增長：公司傳統(tǒng)高純工藝系統(tǒng)業(yè)務2021年同比增速25%，2016-2021年復合增速32.6%，持續(xù)保持穩(wěn)健增長；2019年新開辟的半導體濕法設備業(yè)務開始放量，至2021年收入規(guī)模已增長至7億元，營收占比達33.6%。圖表：2016-2022Q3公司營業(yè)收入情況及增速2520151050.90.80.70.60.50.40.30.20.10億元83%3.07.049%50%46%40%3.12.242%19.32.60.810.88.66.76.43.72.602016201720182019202020212022/9/30高純工藝系統(tǒng)半導體設備光傳感及光器件其他業(yè)務營收YoY10資料：wind，方正證券研究所整理毛利率：綜合毛利率趨于穩(wěn)定n

高純工藝系統(tǒng)：2018年受零部件供應短缺以及原材料價格上漲影響，公司高純工藝系統(tǒng)業(yè)務毛利率有所下滑，但2019年至今毛利率逐年修復，穩(wěn)步提升至2021年的34.7%。n

半導體設備：2019年以來半導體設備業(yè)務高速放量，收入占比逐年提升，相對拉低了公司的綜合毛利率。2021年公司半導體設備毛利率達32.5%，同比有所提升，后續(xù)隨著進一步優(yōu)化供應鏈，提高零部件國產(chǎn)化或自研比率，我們預計毛利率仍有較大提升空間。圖表：2016-2022Q3公司分產(chǎn)品毛利率80%60%39.0%37.7%36.8%29.9%36.2%32.5%35.5%34.3%32.1%40%20%0%28.2%2018201620172019202020212022/9/30-20%-40%高純工藝集成系統(tǒng)光傳感器及光器件半導體設備其他業(yè)務綜合毛利率11資料：wind，方正證券研究所整理費用率：2021年規(guī)模效應凸顯n

2021年規(guī)模效應開始凸顯：公司2019年半導體設備業(yè)務開始放量且收購波匯并表后，2019-2021年分別實現(xiàn)期間費用率22.5%、26.1%、23.9%；2021年公司規(guī)模效應開始凸顯，管理費用率以及銷售費用率同比均有所下降，我們預計隨著公司收入規(guī)模進一步增長，規(guī)模效應將進一步增厚公司盈利能力。n

研發(fā)費用率：2021年公司研發(fā)費用率6.9%；鑒于公司新布局半導體領域，技術壁壘高；我們預計公司未來將繼續(xù)保持高研發(fā)投入。圖表：公司2016-2022Q3費用拆分13.2%13.3%14%12%10%8%9.9%6.8%9.6%6.9%8.8%6.0%8.3%6.2%7.6%5.4%6%4.4%3.6%4%3.9%20203.7%20193.6%20212%2.8%20182.8%2.6%20162.0%20170%2022/9/30銷售費用率研發(fā)費用率管理費用率財務費用率12資料：wind，方正證券研究所整理盈利能力：2021年扣非凈利率7.8%n

2020、2021年公司分別實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤1.1/1.6億元，同比增長22%/47%；扣非凈利率分別為7.9%/7.8%，公司處于高速成長期，盈利能力仍有較大提升空間。n

2022年前三季度公司實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤1.9億元，同比增長130.5%；扣非凈利率達到9.6%，相較2021年水平實現(xiàn)較大提升。圖表：2016-2022Q3公司凈利潤情況3.02.52.01.51.00.50.014.0%12.0%10.0%8.0%6.0%4.0%2.0%0.0%13.1%2.82.611.2%9.6%1.99.2%7.9%7.8%1.61.61.11.14.3%0.90.50.50.40.30.30.32016201720182019歸母凈利潤2020扣非凈利率20212022/9/30扣非后歸母凈利潤13資料：wind，方正證券研究所整理目錄12345至純科技：多點開花，垂直化打造半導體業(yè)務生態(tài)公司財務：制程設備高速放量，高純工藝系統(tǒng)穩(wěn)健增長業(yè)務布局：制程設備+高純工藝系統(tǒng)+零部件/晶圓再生市場驅動：晶圓廠擴產(chǎn)+盈利預測，增量市場廣闊14濕法設備：2022年目標訂單20億元+n

公司2015年開始布局研發(fā)半導體濕法設備，2021年收獲顯著，新簽訂單突破11億元，其中12吋設備訂單超過6億元，12吋單片式濕法設備訂單超過3.8億元。公司預計2022年濕法設備新簽訂單超20億元，其中單片設備占比60%。n

2021年公司實現(xiàn)：1）在數(shù)個成熟工藝產(chǎn)線上拿到整線訂單；2）在氮化鎵和碳化硅產(chǎn)線上拿到整線濕法設備訂單；3）在28nm節(jié)點獲得全部工藝設備訂單；4）在14nm以下制程拿到4臺濕法設備訂單。252015105億元20億+濕法設備訂單高速增長11億+5億+成立濕法事業(yè)部設立院士工作站2億+1億+研發(fā)020152016201720182019202020212022E半導體設備新簽訂單15資料：公司公告，方正證券研究所整理清洗工藝：濕法工藝市占近90%不使用化學試劑的等離子清洗氣相清洗法束流清洗法溶液浸泡法去膠機：去除有機光刻膠（灰化）清洗技術干法工藝（10%）化學藥液去離子水清洗工藝機械刷洗法二流體清洗超聲波清洗兆聲波清洗旋轉噴淋法SC-1溶液去離子水濕法工藝（90%）化學溶劑加超聲輔助采用特定的化學藥液和去離子水，對晶圓表面進行無損傷清洗化學溶劑加兆聲波輔助高壓噴淋去離子水清洗液16資料：前瞻經(jīng)濟學人、盛美上海招股書、方正證券研究所整理清洗設備：單片清洗逐漸成為主流設備種類清洗方式優(yōu)點缺點先進程度旋轉噴淋，兆聲波

具有極高的工藝環(huán)境控制能力單片清洗設備

清洗，二流體清洗，

與微粒去除能力，有效解決晶機械刷洗等

圓之間交叉污染的問題每個清洗腔體內(nèi)每次只能清洗單片晶圓，設備產(chǎn)能較低很高溶液浸泡，兆聲波

清洗產(chǎn)能高，適合大批量生產(chǎn)；

濕法刻蝕速度控制差；交叉污槽式清洗設備高清洗等單片成本低染風險大溶液浸泡+旋轉噴淋組合清洗產(chǎn)能較高，清洗精度較高，并可大幅降低濃硫酸使用量組合式清洗設備造價較高很高相較于傳統(tǒng)槽式清洗設備，可

各項工藝參數(shù)控制困難，晶圓批式旋轉噴淋清洗設備旋轉噴淋實現(xiàn)120oC以上甚至達到200oC高溫硫酸工藝要求；碎片后整個清洗腔室內(nèi)所有晶圓均有報廢風險高組合式清洗槽單片清洗式清洗1717資料：盛美上海招股說明書、方正證券研究所整理迪恩士：市占率有所下降涂膠顯影,5%2021財年市占率槽式,25%4418市占率有所下降億日元單片,70%單片式35%槽式58%2022財年（2021年4月-2022年3月）迪恩士收入結構2022財年市占率18資料：DNSIRPresentation、方正證券研究所整理清洗需求：工藝步驟隨線寬微縮而增加n

隨著線寬微縮，在晶圓制造過程中，良率隨線寬縮小而下降，其中提高良率的方式之一就是增加清洗工藝的步驟。n

基于摩爾定律，在一開始的80-60nm制程中清洗工藝約100個步驟；到了20nm以上的制程，清洗工藝上升到了200個步驟以上。良率隨線寬縮小而下降技術節(jié)點與清洗步驟22020018016014012010080標準化良率曲線清洗步驟0100806040200100806040200技術節(jié)點nm技術節(jié)點nm19資料：ACMRResearch、方正證券研究所整理濕法設備—槽式設備：覆蓋制程廣，滿足客戶特性需求n

槽式設備相較單片設備生產(chǎn)率更高，機臺價格更具有優(yōu)勢。公司槽式清洗設備覆蓋制程廣，重點應用于刻蝕、去膠、爐管及長膜前清洗、氮化硅去除領域，可以根據(jù)客戶不同需求進行定制，具有良好的設備穩(wěn)定性。圖表：至純科技槽式濕法設備BH200系列BH300HT?重點覆蓋28nm氮化硅去除?

覆蓋90-65nm制程?流場優(yōu)化：重新設計槽體，均勻性與顆粒表現(xiàn)?

重點應用于刻蝕及去膠領域佳?濃度控制：可自動偵測并添加藥液?補酸量控制：可實現(xiàn)小量換酸功能。20資料：至純科技公告，方正證券研究所整理濕法設備——單片設備：2022年目標訂單12億+n

公司S300系列單片濕法設備全面覆蓋28nm至90nm制程，覆蓋目前國內(nèi)產(chǎn)線成熟工藝及先進工藝涉及的全部濕法工藝。2021年公司12吋單片式濕法設備新增訂單金額超過3.8億元；2022年濕法設備訂單目標超20億元，單片濕法設備訂單占比預計達60%，半導體濕法設備進入快速放量期。圖表：至純科技單片濕法設備S300-HSS300-BSS300-CLS300-SVü

覆蓋40-70nm制ü

覆蓋40-28nm制ü

覆蓋90-70nm制程程程ü

覆蓋全制程晶背ü

應用于離子注入后清洗、化學研磨后清洗、鎳鉑金屬去除等工藝清洗需求ü

應用于接觸孔清洗、爐管前清洗、薄膜沉積前后清洗等工藝ü

應用于后段有機物清洗及高介電常數(shù)金屬清洗工藝21資料：至純科技公告，方正證券研究所整理高純工藝系統(tǒng)：5年復合增速32.6%n

公司深耕高純工藝系統(tǒng)數(shù)年，在本土企業(yè)中具有較強競爭力，2021年實現(xiàn)營收10.8億元，2016-2021年復合增速32.6%，實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)健增長；但相較東橫化學、帆宣科技等海外龍頭，成長空間依舊很大。n

高純工藝系統(tǒng)的核心是系統(tǒng)設計，系統(tǒng)由專用設備、偵測傳感系統(tǒng)、自控及軟件系統(tǒng)、管閥件等組成；系統(tǒng)的前端連接高純介質(zhì)儲存裝置，終端連接客戶自購的工藝生產(chǎn)設備。n

公司高純工藝系統(tǒng)產(chǎn)品包括：氣體高純工藝設備及系統(tǒng)、化學品高純工藝設備及系統(tǒng)、研磨液供應及回收系統(tǒng)、前驅體介質(zhì)系統(tǒng)、大宗氣體、半導體工藝尾氣處理設備及系統(tǒng)。圖表：公司高純特氣輸送方案22資料：至純科技公告，至純科技官網(wǎng)、方正證券研究所整理高純工藝支持設備：國內(nèi)領先地位n

高純工藝支持設備包括高純特氣設備、高純化學品供應設備、研磨液供應設備、前驅體供應設備、工藝尾氣液處理設備、干法機臺氣體供應模塊等。該類設備作為和氧化/擴散、刻蝕、離子注入、沉積、研磨、清洗等工藝機臺的工藝腔體連為一個工作系統(tǒng)的支持性設備，是和工藝良率息息相關的必要設備，相當于一個工廠的心血管系統(tǒng)。隨著進口替代的展開，該類設備在高純工藝系統(tǒng)中占比越來越高。n

公司已經(jīng)成為國內(nèi)高純工藝支持設備的領先者，客戶覆蓋、華虹、長鑫、士蘭微等國內(nèi)一線晶圓廠。未來，隨著公司支持設備產(chǎn)能擴充計劃順利完成，公司將繼續(xù)保持行業(yè)領頭羊的競爭優(yōu)勢，獲取更多客戶訂單，保持持續(xù)穩(wěn)定增長。圖表：公司部分高純工藝支持設備氣瓶柜VMB研磨液供應設備化學品附屬設備化學品柜單瓶氣壓式

LDS高精度氣體混配柜

M200023資料：至純科技公告，方正證券研究所整理晶圓再生及部件清洗：滿產(chǎn)產(chǎn)值超6億元n

公司在合肥布局晶圓再生及部件清洗項目，項目以12吋晶圓廠需求為設計基礎，將服務于中國半導體高階市場。n

項目一期投資10億元，設計晶圓再生產(chǎn)能84萬片/年；該產(chǎn)線已經(jīng)于2021年底正式通線試產(chǎn)，是國內(nèi)首條投產(chǎn)的12英寸晶圓再生產(chǎn)線；此外，部件清洗產(chǎn)線也是國內(nèi)首條設立完整的陽極產(chǎn)線。2020年公司再次定增募資6億元用于晶圓再生二期擴產(chǎn)。項目全線期達產(chǎn)后，公司將具備年產(chǎn)168萬片晶圓再生和120萬件零部件清洗能力，滿產(chǎn)后年產(chǎn)值超6億元。圖表：晶圓再生工藝流程圖表：合肥至微半導體鳥瞰圖進貨檢測剔膜/蝕刻拋光去除硅表面的膜去除硅表面的擦傷去除硅表面的顆粒檢查、包裝、出貨清洗24資料：至純科技公告，CEPEM，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，方正證券研究所整理晶圓再生：國內(nèi)市場可達65萬片/月晶圓再生業(yè)務需求增大更先進制程的芯片制造過程中將使用更多的控擋片晶圓再生需求空間增大助推晶圓再生業(yè)務發(fā)展晶圓廠擴產(chǎn)若目前國內(nèi)已建以

按照再生晶圓數(shù)量

國內(nèi)12英寸再生晶及在建12寸晶圓廠

占晶圓總產(chǎn)量30%

圓的市場空間可達我國大陸已投產(chǎn)12吋晶圓產(chǎn)線超過20條(其中部分產(chǎn)線處于產(chǎn)能爬坡或擴建狀態(tài))；8條在建全部達產(chǎn)和良品率90%測算到65萬片/月建成后全國產(chǎn)能將超過239萬片/月半導體硅片價格增大0.67美元/平方英寸(2016年)0.95美元/平方英寸(2019年)25資料：SEMI、華海清科招股書、方正證券研究所整理大宗氣體整廠供氣：達產(chǎn)年產(chǎn)值2億元n

公司首個服務于國內(nèi)28納米工藝節(jié)點的集成電路制造廠商的電子級大宗氣體工廠已于2021年正式投入運營，此電子級大宗氣工廠采用現(xiàn)場制氣的方式將在未來至少15年時間向客戶持續(xù)供應電子級氫氣、氮氣、氧氣。該項目建成全部達產(chǎn)后預計可實現(xiàn)年均銷售收入2億元。n

內(nèi)資晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)為國內(nèi)電子特氣市場發(fā)展與帶來了最佳發(fā)展機遇。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預計至2025年國內(nèi)集成電路電子特氣市場規(guī)模將達到134億元。圖表：公司半導體級大宗氣體工廠圖表：中國2020-2025年集成電路電子特氣市場規(guī)模億元1341401201008014%13%13%12%12%11%11%1201079685766040200202020212022202320242025市場規(guī)模增長率26資料：至純科技公告，至純科技官網(wǎng)、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、方正證券研究所整理目錄12345至純科技：多點開花，垂直化打造半導體業(yè)務生態(tài)公司財務：制程設備高速放量，高純工藝系統(tǒng)穩(wěn)健增長業(yè)務布局：制程設備+高純工藝系統(tǒng)+零部件/晶圓再生市場驅動：晶圓廠擴產(chǎn)+盈利預測，增量市場廣闊27半導體行業(yè)：全球資本支出維持高位§

全球集成電路行業(yè)資本開支繼續(xù)維持高位。根據(jù)Gartner，2022-2025半導體行業(yè)資本開支依舊保持較高水平的穩(wěn)定狀態(tài)，在1400億美元上下小幅變動。圖表：2021-2025半導體行業(yè)資本開支億美元160014001200100080060040020001456142313741363134320212022E2023E2024E2025E28資料：Gartner、方正證券研究所整理清洗設備需求：全球空間遠期41億美元n

根據(jù)Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020和2021年受全球半導體行業(yè)景氣度下行的影響，有所下降，分別為33.4和39.2億美元，隨著全球半導體行業(yè)復蘇，全球半導體清洗設備市場將呈逐年增長的趨勢，2025年預計全球半導體清洗設備行業(yè)將達到40.7億美元。圖表：2019-2025全球清洗設備市場規(guī)模億美元31.743.220%15%10%5%4540353025201510540.739.939.238.733.40%-5%-10%02019202020212022E2023EYoY2024E2025E全球清洗設備規(guī)模29資料：Gartner、方正證券研究所整理清洗設備：未來五年有望實現(xiàn)全面國產(chǎn)化n

清洗設備行業(yè)的CR3市占超85%。全球清洗設備龍頭是迪恩士、東京電子和SEMEMS公司，其中迪恩士市占率近45%，是絕對的龍頭；市占率前三迪恩士、東京電子、SEMES合計占有近85%的市場份額，頭部壟斷效應顯著。n

目前有三家國內(nèi)廠商在濕法工藝設備端提供中高階濕法制程設備，分別是至純科技、北方華創(chuàng)和盛美，國內(nèi)廠商的市場占比在逐年上升中。相比于其他半導體設備行業(yè)，清洗設備的技術門檻較低，未來5年有望率先實現(xiàn)全面國產(chǎn)化。圖表：2018年全球半導體清洗設備市場企業(yè)競爭格局圖表：2019年中國半導體清洗設備招標采購份額北方華創(chuàng)

芯源微1.0%0.5%其他15%盛美半導體20.5%SEMES公司Screen48.0%迪恩士45%15%其他4.0%TEL6.0%東京電子25%泛林20.0%30資料：中國國際招標網(wǎng)、各公司公告、各公司官網(wǎng)、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院、方正證券研究所整理內(nèi)資12吋晶圓廠擴產(chǎn)：158萬片/月待擴31資料：各公司公告，各項目環(huán)評報告，各公司官網(wǎng)，集微咨詢、騰訊網(wǎng)、微電子制造、先進制造業(yè)產(chǎn)業(yè)信息平臺，方正證券研究所整理晶圓產(chǎn)能：2030年中國大陸產(chǎn)能全球占比第一n

全球半導體供應鏈朝向安全的國際競合與供應鏈自主轉移。21世紀進入數(shù)據(jù)中心驅動時代，中國快速發(fā)展的終端需求與人口紅利的疊加，以及巨大的市場規(guī)模、堅實的工業(yè)基礎和大量的優(yōu)質(zhì)工程師等優(yōu)勢，促使半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉移，進行第三次產(chǎn)業(yè)轉移。n

2020年中國臺灣地區(qū)為半導體產(chǎn)能最大地區(qū)，市占率為22%，其次是韓國(21%)，再次為日本和中國大陸(均為15%)。預計2030年中國大陸地區(qū)將成為全球半導體產(chǎn)能第一的地區(qū)，歐美地區(qū)的市占率則逐漸下降。圖表：按地區(qū)劃分的全球半導體產(chǎn)能市占率及預測100%6%其他8%7%11%19%44%15%22%24%中國大陸80%60%40%20%0%22%22%13%17%21%中國臺灣15%18%21%15%19%南韓13%日本24%13%13%201037%9%8

%歐洲19%12%10%美國19902000202032資料：中國臺灣工研院、ICInsights、方正證券研究所整理目錄12345至純科技：多點開花，垂直化打造半導體業(yè)務生態(tài)公司財務：制程設備高速放量，高純工藝系統(tǒng)穩(wěn)健增長業(yè)務布局：制程設備+高純工藝系統(tǒng)+零部件/晶圓再生市場驅動：晶圓廠擴產(chǎn)+盈利預測，增量市場廣闊33盈利預測單位：百萬元20212022E2023E2024E高純工藝系統(tǒng)銷售收入增長率1077.825%131522%159121%186217%毛利374460565670毛利率34.7%35.0%35.5%36.0%半導體設備銷售收入增長率毛利毛利率701.12222%228133991%442207655%726288539%103936.0%32.5%33.0%35.0%光傳感器及光器件銷售收入增長率303.11-4%3061%3122%3192%毛利毛利率15350%15350%15750%16050%其他收入銷售收入增長率2.0752%-14100%08100%117100%2毛利毛利率-26%0%7%14%合計銷售收入增長率毛利208449%754296442%105536%398735%144936%508227%187137%毛利率36%34資料：wind、方正證券研究所整理盈利預測預測日期：2022年12月15日歸母凈利潤（億元）市盈率（倍）2022E

2023E市值（億元）證券代碼

證券簡稱TTM22.985.581.991.67?2022E20.215.592.511.72?2023E27.707.203.862.37?2024E37.219.385.393.42?TTM56.8367.7548.53108.5570.41?2024E35.1040.3217.9353.0436.60?002371.SZ

北方華創(chuàng)

1,306.1564.6267.6538.51105.4769.06?47.1552.5325.0376.5850.32?688082.SH

盛美上海688596.SH

正帆科技688037.SH

芯源微378.2896.70181.59??平均值???????603690.SH

至純科技

137.262.673.585.416.9451.3438.2925.3919.7735資料：除至純科技外，其他公司的預測數(shù)據(jù)來自wind一致預期，方正證券研究所測算風險提示n

下游擴產(chǎn)不及預期；n

產(chǎn)品研發(fā)、與市場應用不及預期；n

貿(mào)易爭端影響上游零部件采購，公司出貨不及預期。36公司財務預測表（單位：百萬元）資產(chǎn)負債表

2021

2022E

2023E

2024E

利潤表2021

2022E

2023E

2024E流動資產(chǎn)貨幣資金應收票據(jù)應收賬款其它應收款預付賬款存貨476615191341660541206846

營業(yè)總收入營業(yè)成本20841330102964190915398725392050823211250242939

稅金及附加2890

銷售費用193

管理費用999

研發(fā)費用2467

財務費用297

資產(chǎn)減值損失4124

公允價值變動收益962

投資收益2335

營業(yè)利潤645

營業(yè)外收入182

營業(yè)外支出10970

利潤總額4144

所得稅1673

凈利潤1130

少數(shù)股東損益1341

歸屬母公司凈利潤881

EBITDA649

EPS（元）2321206104172911122091547410426720821120319259401524073566019914479483561834118327014822821929287其他-1265000非流動資產(chǎn)長期投資固定資產(chǎn)無形資產(chǎn)其他資產(chǎn)總計流動負債短期借款應付賬款其他3167962345296238309620005100013486751714594203065637144410691087101821821821000793327611283527761820343479242311510238733759044181691