PCBA-(插件DIP-貼片SMT-維修-烙鐵焊接)手工焊接通用標準作業(yè)指導書

PCBADIP手工焊接通用作業(yè)指導書目的規(guī)范PCBA手工焊接操作，保證手工焊接質(zhì)量。適用范圍適用于指導PCBA手工有鉛焊接通用操作，有特殊焊接要求的按相應(yīng)工藝文件要求操作。作業(yè)條件操作人員須經(jīng)過培訓合格后方可上崗作業(yè)。烙鐵須經(jīng)過點檢（參考《恒溫焊臺操作與維護規(guī)程》執(zhí)行）。注意事項文中圖片與相關(guān)文字說明有出入時，以文字說明為優(yōu)先。如果各產(chǎn)品對應(yīng)的工藝文件中沒有定義手工焊接參數(shù)，手工焊接操作時以此文件要求設(shè)置焊接溫度。內(nèi)容及流程準備工作確認烙鐵是否經(jīng)過點檢。確認支架座上的清潔海綿是否濕潤。確認是否已帶好靜電手環(huán)且點檢合格。手工焊接無引腳SMD器件直接焊接操作序號操作步驟圖示操作說明1選擇烙鐵頭烙鐵頭選擇原則：D/W≥80%（D：烙鐵頭直徑，W：焊盤寬）。2設(shè)置烙鐵溫度0805以下封裝（含0805）的器件烙鐵默認設(shè)置溫度為320℃，控制范圍為310～330℃；0805以上封裝的器件烙鐵默認溫度設(shè)置為340℃，控制范圍為330～3503清除烙鐵頭氧化物烙鐵與錫線接觸，讓錫線熔化并包裹烙鐵頭，然后放在清潔海綿上擦除，直到烙鐵頭變成銀白色。4潤濕焊盤烙鐵頭成大約45°角接觸任一焊盤，然后把錫線放入烙鐵頭與焊盤接觸處，焊盤潤濕后移開烙鐵頭，接觸時間≤3S。5元件定位用鑷子夾住器件，確認方向后放在焊盤上同時用烙鐵接觸被焊錫潤濕的焊盤，待器件無浮高無偏移后移開烙鐵頭，接觸時間≤3S。6焊接烙鐵頭成45°角接觸其他焊盤，然后把錫線放入烙鐵頭與焊盤接觸處，大約3S移開烙鐵頭，同樣方法對定位端進行焊接。維修焊接操作序號操作步驟圖示操作說明1選擇烙鐵頭烙鐵頭選擇原則：D/W≥80%（D：烙鐵頭直徑，W：焊盤直徑或?qū)挘?設(shè)置烙鐵溫度0805以下封裝（含0805）的器件烙鐵默認設(shè)置溫度為320℃，控制范圍為310～330℃；0805以上封裝的器件烙鐵默認溫度設(shè)置為340℃，控制范圍為330～3503清除烙鐵頭氧化物烙鐵與錫線接觸，讓錫線熔化并包裹烙鐵頭，然后用清潔海綿擦除，直到烙鐵頭變成銀白色。4取器件用鑷子夾住器件兩側(cè)，烙鐵成大約45°角快速輪流接觸每個焊盤直到焊盤的焊錫均熔化，然后用鑷子把器件輕輕提起。5元件定位先把器件放置好，然后用鑷子輕輕壓住器件同時用烙鐵加熱其中一焊盤待焊錫熔化，器件與PCB接觸后移開烙鐵頭，接觸時間≤3S，同樣方法定位其他電極端。6焊接烙鐵頭成45°角接觸焊盤，然后把錫線放入烙鐵頭與焊盤接觸處，大約3S移開烙鐵頭，同樣方法焊接其他電極端。7維修短路點烙鐵默認設(shè)置溫度為350℃，控制范圍為340～360℃，把錫線放入烙鐵頭與短路點焊盤接觸處，接觸時間≤3S手工焊接有引腳SMD器件直接焊接操作序號操作步驟圖示操作說明1選擇烙鐵頭烙鐵頭選擇原則：D/W≥80%（D：烙鐵頭直徑，W：焊盤直徑或?qū)挘?設(shè)置烙鐵溫度烙鐵默認設(shè)置溫度為350℃，控制范圍為340～360℃，若在3603清除烙鐵頭氧化物烙鐵與錫線接觸，讓錫線熔化并包裹烙鐵頭，然后用清潔海綿擦除，直到烙鐵頭變成銀白色。4元件定位1確認方向，用鑷子夾住器件本體讓器件引腳與焊盤對準，烙鐵頭熔化小許焊錫接觸焊盤和器件引腳，待焊盤和器件引腳焊接在一起后移開烙鐵頭，接觸時間≤3S。5元件定位2用鑷子輕輕壓住器件本體，烙鐵頭熔化小許焊錫給對面的引腳進行定位，接觸時間≤3S。6焊接在器件角的引腳上用烙鐵熔化少量焊錫，然后沿圖示線頭（黑線）方向移烙鐵頭動同時烙鐵頭輕輕做波浪形抖動（圖示紅線），如果在焊接過程中，引腳之間的焊錫不容易拖開，可以加少量助焊劑后再操作，單個引腳焊接時間≤3S。維修焊接操作序號操作步驟圖示操作說明1選擇烙鐵頭烙鐵頭選擇原則：D/W≥80%（D：烙鐵頭直徑，W：焊盤直徑或?qū)挘?設(shè)置烙鐵溫度烙鐵默認設(shè)置溫度為350℃，控制范圍為340～360℃，若在3603清除烙鐵頭氧化物烙鐵與錫線接觸，讓錫線熔化并包裹烙鐵頭，然后用清潔海綿擦除，直到烙鐵頭變成銀白色。4取器件用IC起拔器把器件取下5整平焊盤烙鐵頭接觸焊盤，然后然后把錫線放入烙鐵頭與焊盤接觸處并慢慢移動烙鐵頭，直到焊盤平整。6清潔焊盤用棉簽沾清洗劑，擦洗占有助焊劑的地方，直到焊盤和PCB上的松香完全被清除7器件定位1確認方向，用鑷子夾住器件本體讓器件引腳與焊盤對準，烙鐵頭熔化小許焊錫接觸焊盤和器件引腳，待焊盤和器件引腳焊接在一起后移開烙鐵頭，接觸時間≤3S。5元件定位2用鑷子輕輕壓住器件本體，烙鐵頭熔化小許焊錫給對面的引腳進行定位，接觸時間≤3S。6焊接在器件角的引腳上用烙鐵熔化少量焊錫，然后沿圖示線頭（黑線）方向移烙鐵頭動同時烙鐵頭輕輕做波浪形抖動（圖示紅線），如果在焊接過程中，引腳之間的焊錫不容易拖開，可以加少量助焊劑后再操作，單個引腳焊接時間≤3S。手工焊接DIP器件直接焊接操作序號操作步驟圖示操作說明1選擇烙鐵頭烙鐵頭選擇原則：D/W≥80%（D：烙鐵頭直徑，W：焊盤直徑）。2設(shè)置烙鐵溫度非接地焊盤：烙鐵默認設(shè)置溫度為350℃，控制范圍為340～360℃。8層以下板（含8層）接地焊盤：烙鐵默認設(shè)定溫度為370℃，控制范圍360～380℃。8層以上板接地焊盤：烙鐵設(shè)定溫度不超過400℃3清除烙鐵頭氧化物烙鐵與錫線接觸，讓錫線熔化并包裹烙鐵頭，然后用清潔海綿擦除，直到烙鐵頭變成銀白色。4焊接（點焊）烙鐵頭成大約45°角接觸焊盤，把錫線放在烙鐵頭與焊盤接觸處，焊接3～5S后，移開烙鐵頭。5焊接（拖焊）烙鐵頭成大約45°角接觸焊盤，把錫線放在烙鐵頭與焊盤接觸處，然后沿著引腳方向拖動烙鐵頭同時保證錫線與烙鐵頭和焊盤接觸，單個焊點焊接時間3～5S。維修焊接操作序號操作步驟圖示操作說明1選擇烙鐵頭烙鐵頭選擇原則：D/W≥80%（D：烙鐵頭直徑，W：焊盤直徑）。2設(shè)置烙鐵溫度非接地焊盤：烙鐵默認設(shè)置溫度為350℃，控制范圍為340～360℃。8層以下板（含8層）接地焊盤：烙鐵默認設(shè)定溫度為370℃，控制范圍360～380℃。8層以上板接地焊盤：烙鐵設(shè)定溫度不超過400℃3清除烙鐵頭氧化物烙鐵與錫線接觸，讓錫線熔化并包裹烙鐵頭，然后用清潔海綿擦除，直到烙鐵頭變成銀白色。4取器件烙鐵接觸焊點，待焊錫完全熔化后，用吸錫槍把焊接孔內(nèi)的焊錫吸出。所有焊接孔內(nèi)的焊錫都被吸出后