沙利文公司-2023年科創(chuàng)板問詢回復(fù)專題-2023.08

機密沙利文公司2023年科創(chuàng)板問詢回復(fù)專題

——

半導(dǎo)體行業(yè)版權(quán)所有?2023

弗若斯特沙利文。本文件提供的任何內(nèi)容（包括但不限于數(shù)據(jù)、文孒、圖表、圖像等）均系沙利文公司獨有的高度機密性文件（在報告中另行標(biāo)明出處者除外）。未經(jīng)沙利文公司事先書面許可，任何人不得以任何方式擅自復(fù)制、再造、傳播、出版、引用、改編、匯編本報告內(nèi)容，若有違反上述約定的行為發(fā)生，沙利文公司保留采取法律措施，追究相關(guān)人員責(zé)任的權(quán)利。?2023

Frost

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incurred.2023年8月1目錄? 沙利文對2023年科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)IPO申報材料中的問詢與回復(fù)進(jìn)行系統(tǒng)性分析，以總結(jié)監(jiān)管機構(gòu)的問詢重點，總結(jié)問詢回復(fù)中的行業(yè)共性趨勢，反映監(jiān)管機構(gòu)對科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)的核心關(guān)注點；同時，立足沙利文豐富的行業(yè)研究經(jīng)驗，洞察行業(yè)發(fā)展方向，為企業(yè)IPO進(jìn)程提供專業(yè)建議。01科創(chuàng)板整體情況03附錄02半導(dǎo)體領(lǐng)域行業(yè)問詢2 賈龐

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7210科創(chuàng)板上市企業(yè)所屬行業(yè)分類科創(chuàng)板設(shè)立之初，主要服務(wù)于符合國家戰(zhàn)略、突破關(guān)鍵核心技術(shù)、市場認(rèn)可度高的科技創(chuàng)新企業(yè)。2023年硬科技成為科創(chuàng)板主流，上市企業(yè)中新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的企業(yè)數(shù)量最多?

根據(jù)沙利文統(tǒng)計，從科創(chuàng)板已上市IPO

企業(yè)所屬戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類占比角度，2023年1-7月，科創(chuàng)板IPO上市企業(yè)共計51家，所屬戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類主要集中在新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)、高端裝備制造產(chǎn)業(yè)。?

其中，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)上市31家，占比達(dá)到61%，高端裝備制作產(chǎn)業(yè)占比16%，生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)占比8%，新能源產(chǎn)業(yè)占比8%，新材料產(chǎn)業(yè)占比

6%

，節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)占比2%

。?

根據(jù)沙利文統(tǒng)計，從2019年科創(chuàng)板開板以來，上市企業(yè)共550家，所屬行業(yè)賽道分類占比栺局與2023年1-7月情況相似，上市企業(yè)所屬戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類主要集中在新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)及高端裝備制造產(chǎn)業(yè)。?

其中，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)占比達(dá)到42%，高端裝備制作產(chǎn)業(yè)占比17%，生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)占比20%，新能源產(chǎn)業(yè)占比5%，新材料產(chǎn)業(yè)占比

12%

，節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)占比5%

。科創(chuàng)板已上市企業(yè)所屬戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類，2023年1-7月 科創(chuàng)板已上市企業(yè)所屬戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類，2019至2023年7月累計?

到2023年1-7月科創(chuàng)板IPO上市企業(yè)共計51家 ?

從2019年科創(chuàng)板開板以來，科創(chuàng)板IPO上市企業(yè)共計550家7.8% 5.1%11.6%15.7% 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè) 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)生物產(chǎn)業(yè)高端裝備制造產(chǎn)業(yè)新能源產(chǎn)業(yè)41.8%5.1%生物產(chǎn)業(yè)高端裝備制造產(chǎn)業(yè)新能源產(chǎn)業(yè)7.8% 新材料產(chǎn)業(yè) 新材料產(chǎn)業(yè)60.8% 節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè) 16.5% 節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)5.9%2.0%19.8%注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日 資料來源：公開資料，沙利文公司3 賈龐

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7210bWkYpYNBrWaQ8Q7NsQqQnPmPiNqQzReRtRzR6MoPqNwMmNxPxNpMmM科創(chuàng)板問詢-問詢問題類型在2023年1-7月提交科創(chuàng)板問詢回復(fù)的發(fā)行人集中在新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、新能源產(chǎn)業(yè)及生物產(chǎn)業(yè)；發(fā)行人最常面對的問詢問題為業(yè)務(wù)情況、市場前景、競爭格局、科創(chuàng)屬性、財務(wù)情況、法律情況? 在2023年1-7月提交科創(chuàng)板IPO問詢回復(fù)的112家企業(yè)中，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)數(shù)量位列第一，共49家；生物產(chǎn)業(yè)企業(yè)共29家，高端裝備制造業(yè)企業(yè)共20家，新能源產(chǎn)業(yè)企業(yè)共8家，新材料產(chǎn)業(yè)企業(yè)共5家。? 科創(chuàng)板問詢問題中，最主要的是企業(yè)業(yè)務(wù)情況、市場前景、競爭格局、企業(yè)科創(chuàng)屬性、財務(wù)情況、法律情況等。其中，業(yè)務(wù)情況包括客戶/供應(yīng)商依賴程度、營業(yè)收入、毛利率情況等，市場前景包括市場規(guī)模測算、發(fā)展趨勢、政策等，競爭栺局包括發(fā)行人及可比公司的市占率、優(yōu)劣勢等，科創(chuàng)屬性包括技術(shù)先進(jìn)性、行業(yè)國產(chǎn)化率等。科創(chuàng)板IPO問詢回復(fù)企業(yè)行業(yè)分布，2023年1-7月 科創(chuàng)板IPO主要問詢問題單位：家

企業(yè)49? 2023年1-7月共112家企業(yè)提交科創(chuàng)板IPO問詢回復(fù)2920市場前景競爭格局科創(chuàng)屬性業(yè)務(wù)情況

市場規(guī)模測算與未來發(fā)展前景、政策對市場的影響情況、市場未來發(fā)展

趨勢、產(chǎn)業(yè)鏈與發(fā)行人所處位置等

發(fā)行人及可比公司的市場占有率、競爭優(yōu)劣勢、主營產(chǎn)品和模式等情況、市場集中度、行業(yè)進(jìn)入壁壘等

發(fā)行人技術(shù)先進(jìn)性、技術(shù)儲備、對外依賴程度、關(guān)鍵技術(shù)掌握情況、技

術(shù)或模式是否屬于主流路線、國家政策扶持情況等

客戶/供應(yīng)商依賴程度、業(yè)務(wù)拓展難度、產(chǎn)品或服務(wù)獲得的市場進(jìn)入認(rèn)可、使用門檻等新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)生物產(chǎn)業(yè) 高端裝備制造產(chǎn)業(yè)851新能源產(chǎn)業(yè)新材料產(chǎn)業(yè)

節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)財務(wù)情況法律情況

營業(yè)收入、毛利率情況、各費用情況、關(guān)聯(lián)方交易、孓貨跌價情況、收入確認(rèn)的合理性等

重大訴訟、重大債權(quán)、實控人情況與同業(yè)競爭情況、股權(quán)歸屬情況、利益安排與利益輸送等注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日，將新能源汽車產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)歸入新能源產(chǎn)業(yè) 資料來源：公開資料，沙利文公司4 賈龐

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7210科創(chuàng)板問詢-與發(fā)行人所處行業(yè)相關(guān)問題在行業(yè)相關(guān)問題中，市場規(guī)模與未來發(fā)展空間、行業(yè)發(fā)展趨勢、相關(guān)政策及影響，是最常見的問詢問題，此外還涉及產(chǎn)業(yè)鏈、國產(chǎn)化率情況? 根據(jù)沙利文統(tǒng)計，科創(chuàng)板2023年1-7月共計92家企業(yè)提交問詢回復(fù)中涉及行業(yè)相關(guān)問題。其中有80家企業(yè)的問詢問題中涉及到市場規(guī)模，

41家企業(yè)的問詢問題中涉及到市場發(fā)展趨勢，

36家企業(yè)的問詢問題中涉及到相關(guān)政策，12家企業(yè)的問詢問題中涉及到國產(chǎn)化率，25家企業(yè)的問詢問題中涉及到產(chǎn)業(yè)鏈? 根據(jù)沙利文統(tǒng)計，科創(chuàng)板2023年1-7月行業(yè)相關(guān)問題共計360個，其中市場現(xiàn)有規(guī)模及未來發(fā)展空間的相關(guān)問題204個，發(fā)展趨勢相關(guān)問題59個，政策相關(guān)問題50個，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)問題14個，國產(chǎn)化率相關(guān)問題30個回復(fù)問詢的企業(yè)中各類問題對應(yīng)的企業(yè)數(shù)量，

2023年1-7月 回復(fù)問詢的各類問題數(shù)量占比，

2023年1-7月單位：家

企業(yè) 單位：% 8%

1%市場規(guī)模與未來發(fā)展空間804%市場規(guī)模與未來發(fā)展空間發(fā)展趨勢政策364114%發(fā)展趨勢政策產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化率產(chǎn)業(yè)鏈 25 57% 其他國產(chǎn)化率 12 16%其他 4注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日 資料來源：公開資料，沙利文公司5 賈龐

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7210科創(chuàng)板問詢-與發(fā)行人所處市場競爭相關(guān)問題在市場競爭相關(guān)問題中，發(fā)行人競爭優(yōu)劣勢、競爭對手業(yè)務(wù)及技術(shù)情況、市場競爭格局、發(fā)行人市占率是最常見的問詢問題，此外還涉及行業(yè)進(jìn)入壁壘分析? 根據(jù)沙利文統(tǒng)計，科創(chuàng)板2023年1-7月共計90家企業(yè)提交問詢回復(fù)中涉及競爭相關(guān)問題。其中有83家企業(yè)的問詢問題中涉及到競爭優(yōu)劣勢，

65家企業(yè)的問詢問題中涉及到市場競爭格局，

61家企業(yè)的問詢問題中涉及到競爭對手情況，46家企業(yè)的問詢問題中涉及到市占率? 根據(jù)沙利文統(tǒng)計，科創(chuàng)板2023年1-7月競爭相關(guān)問題共計694個，其中競爭優(yōu)劣勢的相關(guān)問題276個，競爭對手產(chǎn)品布局、技術(shù)水平、應(yīng)用領(lǐng)域、項目獲取等相關(guān)問題145個，競爭栺局相關(guān)問題112個，發(fā)行人市占率相關(guān)問題73個，市場進(jìn)入壁壘相關(guān)問題30個回復(fù)問詢的企業(yè)中各類問題對應(yīng)的企業(yè)數(shù)量，

2023年1-7月 回復(fù)問詢的各類問題數(shù)量占比，

2023年1-7月單位：家

企業(yè)市占率市場地位4246單位：%4%11%8%市占率市場地位競爭栺局競爭對手情況競爭栺局6540%16%競爭優(yōu)劣勢進(jìn)入壁壘競爭對手情況 61競爭優(yōu)劣勢 83進(jìn)入壁壘 28 21%注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日 資料來源：公開資料，沙利文公司6 賈龐

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7210科創(chuàng)板問詢-發(fā)行人科創(chuàng)屬性相關(guān)問題在科創(chuàng)屬性相關(guān)問題中，發(fā)行人技術(shù)情況及競爭情況是最常見的問詢問題，關(guān)注發(fā)行人相較于競對的技術(shù)先進(jìn)性、技術(shù)路線、關(guān)鍵技術(shù)掌握情況等? 根據(jù)沙利文統(tǒng)計，科創(chuàng)板2023年1-7月共計34家企業(yè)提交問詢回復(fù)中涉及科創(chuàng)屬性問題。其中有25家企業(yè)的問詢問題中涉及到技術(shù)先進(jìn)性、技術(shù)路線、關(guān)鍵技術(shù)掌握情況等技術(shù)相關(guān)，

22家企業(yè)的問詢問題中涉及到行業(yè)相關(guān)，

14家企業(yè)的問詢問題中涉及到競爭相關(guān)? 根據(jù)沙利文統(tǒng)計，科創(chuàng)板2023年1-7月科創(chuàng)屬性相關(guān)問題共計164個，其中技術(shù)的相關(guān)問題65個，行業(yè)相關(guān)問題52個，競爭相關(guān)問題38個，其他問題9個。技術(shù)相關(guān)問題是科創(chuàng)板問詢重點問題，涉及發(fā)行人技術(shù)儲備、對外依賴程度、技術(shù)先進(jìn)性、技術(shù)路線等回復(fù)問詢的企業(yè)中各類問題對應(yīng)的企業(yè)數(shù)量，

2023年1-7月 回復(fù)問詢的各類問題數(shù)量占比，

2023年1-7月單位：家

企業(yè) 單位：% 5%技術(shù)相關(guān)25技術(shù)相關(guān)行業(yè)相關(guān)23% 競爭相關(guān)40% 其他行業(yè)相關(guān) 22競爭相關(guān) 14其他 7 32%注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日；僅統(tǒng)計問詢函、審核中心意見函及注冊環(huán)節(jié)反饋意見落實函中，出現(xiàn)“科創(chuàng)屬性”孒詞的問題 資料來源：公開資料，沙利文公司7 賈龐

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7210目錄? 沙利文對2023年科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)IPO申報材料中的問詢與回復(fù)進(jìn)行系統(tǒng)性分析，以總結(jié)監(jiān)管機構(gòu)的問詢重點，總結(jié)問詢回復(fù)中的行業(yè)共性趨勢，反映監(jiān)管機構(gòu)對科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)的核心關(guān)注點；同時，立足沙利文豐富的行業(yè)研究經(jīng)驗，洞察行業(yè)發(fā)展方向，為企業(yè)IPO進(jìn)程提供專業(yè)建議。01科創(chuàng)板整體情況03附錄02半導(dǎo)體領(lǐng)域行業(yè)問詢8 賈龐

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7210科創(chuàng)板問詢回復(fù)-半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)問題半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)行人在科創(chuàng)板申請上市時面臨的監(jiān)管問詢中，行業(yè)相關(guān)的問題以市場規(guī)模、發(fā)展趨勢、產(chǎn)業(yè)鏈情況及國產(chǎn)化率為主? 根據(jù)沙利文統(tǒng)計，科創(chuàng)板發(fā)行人中，半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)較多?？苿?chuàng)板2023年1-7月共計43家半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)提交問詢回復(fù)，在所有提交回復(fù)的企業(yè)中的占比接近50%。其中21家企業(yè)的問詢問題中涉及行業(yè)相關(guān)問題，包括20家企業(yè)的問詢問題中涉及到市場規(guī)模，

13家企業(yè)的問詢問題中涉及到市場發(fā)展趨勢，

4家企業(yè)的問詢

問題中涉及到相關(guān)政策，8家企業(yè)的問詢問題中涉及到國產(chǎn)化率，5家企業(yè)的問詢問題中涉及到產(chǎn)業(yè)鏈? 根據(jù)沙利文統(tǒng)計，科創(chuàng)板2023年1-7月半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)提交問詢回復(fù)中，行業(yè)相關(guān)問題共計92個。其中市場現(xiàn)有規(guī)模及未來發(fā)展空間的相關(guān)問題44個，發(fā)展趨勢相關(guān)問題22個，政策相關(guān)問題7個，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)問題6個，國產(chǎn)化率相關(guān)問題10個回復(fù)問詢的企業(yè)中各類問題對應(yīng)的企業(yè)數(shù)量，

2023年1-7月 回復(fù)問詢的各類問題數(shù)量占比，

2023年1-7月單位：家

企業(yè) 單位：% 3%市場規(guī)模與未來發(fā)展空間2011%市場規(guī)模與未來發(fā)展空間發(fā)展趨勢137%發(fā)展趨勢政策政策48%48%產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化率產(chǎn)業(yè)鏈 8 其他國產(chǎn)化率 524%其他 1注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日 資料來源：公開資料，沙利文公司9 賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——市場規(guī)模相關(guān)問題（1/3）監(jiān)管機構(gòu)從細(xì)分市場規(guī)模、測算參數(shù)選取情況以及市場空間拍展所依賴的因素三個維度，對發(fā)行人所在市場規(guī)模進(jìn)行問詢，核心是關(guān)注市場規(guī)模，市場增長的可能性及存在的風(fēng)險，發(fā)行人對應(yīng)業(yè)務(wù)的可持續(xù)性問詢問題細(xì)分維度 不同半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)被問詢問題例舉市場規(guī)模123細(xì)分產(chǎn)品和下游場景分析測算過程中參數(shù)的選取情況及合理性未來市場空間拍展所高度依賴的因素某存儲芯片企業(yè)某射頻前端集成電路芯片企業(yè)某硅材料、半導(dǎo)體硅外延片企業(yè)某集成電路設(shè)計企業(yè)某車規(guī)級芯片解決方案企業(yè)? 結(jié)合行業(yè)權(quán)威數(shù)據(jù)、研究報告等，區(qū)分不同產(chǎn)品類別、應(yīng)用領(lǐng)域（如消費級/企業(yè)級/數(shù)據(jù)中心級/工業(yè)級/車規(guī)級等）、出貨量，分別說明或測算各類存儲控制芯片及存儲器產(chǎn)品領(lǐng)域的市場空間? 國內(nèi)

Wi-Fi

FEM

區(qū)分網(wǎng)通端、手機端的市場規(guī)模、參與企業(yè)、國產(chǎn)化率，充分披露發(fā)行人產(chǎn)品所處細(xì)分行業(yè)的市場空間，分析發(fā)行人是否孓在產(chǎn)品市場空間較小、成長性不足等風(fēng)險。市場拓展通過降價促進(jìn)銷售的具體情況，結(jié)合不同類別產(chǎn)品收入增長的驅(qū)動因素、產(chǎn)品迭代、市場競爭、客戶開拓、下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢等情況，分析高收入增長率是否依賴于特定產(chǎn)品或特定客戶、是否具有可持續(xù)性，并完善相關(guān)信息披露和風(fēng)險提示? 下游需要發(fā)行人各產(chǎn)品（按規(guī)格區(qū)分）及服務(wù)的主要客戶、銷售金額及毛利率情況，不同規(guī)栺外延片對應(yīng)的芯片類型、細(xì)分領(lǐng)域、市場規(guī)模及國產(chǎn)化率。報告期內(nèi)不同規(guī)栺外延片收入占比變化的原因，并與同行業(yè)公司對比說明是否符合行業(yè)發(fā)展趨勢? 電力交易市場不同領(lǐng)域、智能電網(wǎng)調(diào)度系統(tǒng)不同應(yīng)用及前述不同應(yīng)用、領(lǐng)域在不同行政級別市場的差異情況，包括研發(fā)難度、相關(guān)政策落地及市場發(fā)展?fàn)顩r、市場規(guī)模、技術(shù)特點及未來發(fā)展趨勢、發(fā)行人及主要競爭對手的覆蓋情況和差異原因? 按照傳統(tǒng)燃油汽車和新能源汽車，分別列示對應(yīng)細(xì)分產(chǎn)品、收入金額和占比，并結(jié)合同行業(yè)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和下游汽車行業(yè)發(fā)展方向，分析公司各細(xì)分產(chǎn)品未來市場需求的變化趨勢注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日 資料來源：公開資料，沙利文公司10 賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——市場規(guī)模相關(guān)問題（2/3）監(jiān)管機構(gòu)從細(xì)分市場規(guī)模、測算參數(shù)選取情況以及市場空間拍展所依賴的因素三個維度，對發(fā)行人所在市場規(guī)模進(jìn)行問詢，核心是關(guān)注市場規(guī)模，市場增長的可能性及存在的風(fēng)險，發(fā)行人對應(yīng)業(yè)務(wù)的可持續(xù)性沙利文針對問詢邏輯解讀 問詢回復(fù)思路摘錄關(guān)注市場規(guī)模及增長的可能性及存在的風(fēng)險，發(fā)行人對應(yīng)業(yè)務(wù)的可持續(xù)性1.

關(guān)注細(xì)分市場空間規(guī)模及未來增長空間；發(fā)行人在規(guī)模較大的細(xì)分市場是否有對應(yīng)產(chǎn)品或技術(shù)，相關(guān)業(yè)務(wù)的成長性和可持續(xù)性。在科創(chuàng)板申請IPO的企業(yè)，需要滿足市場認(rèn)可度高，具有較強成長性的標(biāo)準(zhǔn)2.

促使發(fā)行人及保薦機構(gòu)披露更多信息，包括關(guān)于細(xì)分市場的定性描述及定量市場規(guī)模、測算參數(shù)等信息，幫助投資者作出價值判斷和投資決策3.

促使發(fā)行人及保薦機構(gòu)對行業(yè)風(fēng)險進(jìn)行提示，包括行業(yè)出現(xiàn)周期性衰退、產(chǎn)能過剩、市場容量下滑或增長停滯模型參數(shù)及合理性?

根據(jù)需求披露細(xì)分市場空間規(guī)模測算

時的邏輯及主要參數(shù)，并結(jié)合行業(yè)歷

史發(fā)展情況及未來發(fā)展趨勢、業(yè)內(nèi)及

相關(guān)行業(yè)專業(yè)機構(gòu)的意見，解釋測算

過程中參數(shù)選取情況及合理性各細(xì)分市場發(fā)展空間發(fā)行人業(yè)務(wù)可持續(xù)性?

列示各細(xì)分市場的下游需求基本情況、主要痛點、中游對應(yīng)的產(chǎn)品或服務(wù)，

分析發(fā)行人未來市場空間拓展是否高

度依賴某一外部因素，解釋發(fā)行人業(yè)

務(wù)的可持續(xù)性4.

可將細(xì)分市場空間規(guī)模及歷史年增速，與發(fā)行人在不同市場的占有率及業(yè)務(wù)增速相比較，體現(xiàn)發(fā)行人的市場競爭力及業(yè)務(wù)發(fā)展速度，反映其業(yè)務(wù)可持續(xù)性?

綜合幾家業(yè)內(nèi)較權(quán)威的機構(gòu)對相關(guān)細(xì)分市場空間規(guī)模、增速、增長驅(qū)動因素與限制因素的分析，將原市場按照監(jiān)管機構(gòu)要求，或是按照業(yè)內(nèi)公認(rèn)方式，拆分成幾個細(xì)分市場，圖表展示其市場規(guī)模及未來空間，并解釋不同細(xì)分市場在總市場中占比的背后原因，未來增速的原因，

包括但不限于下游對不同細(xì)分產(chǎn)品或服務(wù)的需求偏好、各細(xì)分產(chǎn)品或

服務(wù)的技術(shù)發(fā)展情況、政策支持情況注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日 資料來源：公開資料，沙利文公司11 賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——市場規(guī)模相關(guān)問題（3/3）半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模體量大且細(xì)分產(chǎn)品多、下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，關(guān)注細(xì)分行業(yè)市場規(guī)模及未來增長空間，從而判斷發(fā)行人在該細(xì)分市場是否有對應(yīng)產(chǎn)品或技術(shù)，相關(guān)業(yè)務(wù)是否具有成長性和可持續(xù)性? 監(jiān)管問詢密切關(guān)注細(xì)分市場，主要因為半導(dǎo)體市場規(guī)模龐大且細(xì)分產(chǎn)品多。中國半導(dǎo)體市場規(guī)模從2018年的1.0萬億元增長到2022年的1.4萬億元，期間年均復(fù)合增長率為6.8%，并預(yù)計將從2023年的1.3萬億元進(jìn)一步增長至2027年的1.7萬億元，期間年均復(fù)合增長率預(yù)計將達(dá)6.4%；半導(dǎo)體產(chǎn)品又可進(jìn)一步分為集成電路，分立器件，傳感器和光電子器件大類，其中集成電路占比最高，又可以分為模擬電路、微處理器、邏輯電路、孓儲器四個細(xì)分領(lǐng)域。? 監(jiān)管問詢重視下游細(xì)分場景，原因在于半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。以氮化鎵為例，其下游應(yīng)用可分為光電子領(lǐng)域、射頻電子領(lǐng)域和電力電子領(lǐng)域三大方向，每一個領(lǐng)域都具有更為豐富的具體應(yīng)用場景；此外，氮化鎵因性能優(yōu)越，具有耐高溫、耐高壓等多重優(yōu)勢，其下游應(yīng)用領(lǐng)域未來還將持續(xù)拓展。半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模，中國，2018-2027E 以GaN氮化鎵為例，下游應(yīng)用領(lǐng)域眾多億元20,000CAGR：6.4%衛(wèi)星通訊移動終端國防軍工無線通信基站16,00012,000CAGR：6.8%LED照明射頻電子領(lǐng)域智能電網(wǎng)8,000LED顯示光電子領(lǐng)域氮化鎵電力電子領(lǐng)域工業(yè)電機4,00002018 2019 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E 2026E 2027E注：以上內(nèi)容僅供參考，最終研究成果以沙利文公司最終報告為準(zhǔn)。激光顯示消毒殺菌電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)新能源汽車資料來源：公開資料，沙利文公司12 賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——發(fā)展趨勢相關(guān)問題（1/3）監(jiān)管機構(gòu)從行業(yè)發(fā)展趨勢情況以及發(fā)行人與行業(yè)趨勢的匹配程度，對發(fā)行人所在市場發(fā)展趨勢進(jìn)行問詢，核心是關(guān)注發(fā)行人已有業(yè)務(wù)及正在拍展的業(yè)務(wù)與市場發(fā)展趨勢的匹配度問詢問題細(xì)分維度 不同半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)被問詢問題例舉12確認(rèn)數(shù)據(jù)是否反映行業(yè)發(fā)展趨勢完善關(guān)于行業(yè)發(fā)展趨勢某射頻前端集成電路芯片企業(yè)某高精度

GNSS

芯片設(shè)計及實時動態(tài)差分定位

（RTK）企業(yè)? 行業(yè)內(nèi)對電能質(zhì)量控制設(shè)備類別劃分，不同類別產(chǎn)品本身及下游應(yīng)用特點或區(qū)別；有源類對無源類的替代是否為行業(yè)發(fā)展趨勢? 進(jìn)一步補充披露目前高精度GNSS芯片的下游主要產(chǎn)業(yè)應(yīng)用情況及未來發(fā)展趨勢，公司相關(guān)產(chǎn)品已應(yīng)用于哪些終端領(lǐng)域，哪些領(lǐng)域還有待進(jìn)一步開拓，公司是否具備開拓相關(guān)新領(lǐng)域的技術(shù)儲備和產(chǎn)品，公司業(yè)務(wù)發(fā)展主要受哪些因素的影響發(fā)展趨勢的披露某高性能硅基

MEMS慣性傳感器企業(yè)? 不同技術(shù)路線產(chǎn)品的關(guān)系、典型應(yīng)用場景及客戶群體，技術(shù)優(yōu)劣勢以及境內(nèi)外市場競爭情況，并結(jié)合發(fā)行人產(chǎn)品所處細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)迭代及市場發(fā)展趨勢，進(jìn)一步分析新客戶導(dǎo)入的可持續(xù)性3行業(yè)趨勢和發(fā)行人是否相匹配某集成電路設(shè)計企業(yè)某電源管理芯片企業(yè)? 結(jié)合近年來國內(nèi)外

2G

至

5G

手機總出貨量及趨勢對比、公司終端客戶在手機市場的占有率及競爭力、公司

2G

至

5G

各產(chǎn)品的在手訂單情況等，說明報告期內(nèi)公司各產(chǎn)品銷售數(shù)量與終端客戶手機出貨量是否匹配，公司報告期內(nèi)

2G

至

5G

產(chǎn)品持續(xù)增長、2G

至

5G

產(chǎn)品分別對收入增長的貢獻(xiàn)度與射頻前端市場發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢是否相匹配，公司

2G

至

5G

產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)是否與同行業(yè)公司是否孓在差異及原因? 區(qū)分

AC-DC

芯片和

DC-DC

芯片，分別說明發(fā)行人各功率段產(chǎn)品品種數(shù)量、型號的豐富程度及同行業(yè)對比情況，結(jié)合下游終端客戶產(chǎn)品升級迭代情況和新產(chǎn)品發(fā)展趨勢，說明發(fā)行人產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及產(chǎn)品性能與客戶需求、行業(yè)發(fā)展是否匹配注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日 資料來源：公開資料，沙利文公司13 賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——發(fā)展趨勢相關(guān)問題（2/3）監(jiān)管機構(gòu)從行業(yè)數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性、行業(yè)發(fā)展趨勢情況以及發(fā)行人與行業(yè)趨勢的匹配程度三個維度，對發(fā)行人所在市場發(fā)展趨勢進(jìn)行問詢，核心是關(guān)注發(fā)行人已有業(yè)務(wù)及正在拍展的業(yè)務(wù)與市場發(fā)展趨勢的匹配度沙利文針對問詢邏輯解讀 問詢回復(fù)思路摘錄關(guān)注發(fā)行人已有業(yè)務(wù)與市場發(fā)展趨勢的匹配

度，有意進(jìn)一步發(fā)展的技術(shù)、產(chǎn)品與趨勢的

契合度1.

關(guān)注發(fā)行人已有業(yè)務(wù)與行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢的匹配度。發(fā)行

人產(chǎn)品所處細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)迭代及市場發(fā)展趨勢，發(fā)行人技

術(shù)儲備情況、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、收入結(jié)構(gòu)等與客戶需求、行業(yè)現(xiàn)狀

與發(fā)展趨勢的匹配程度，進(jìn)一步分析新客戶導(dǎo)入的可持續(xù)性2.

關(guān)注發(fā)行人有意拓展的新業(yè)務(wù)與行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢的匹配度。公司相關(guān)產(chǎn)品已應(yīng)用于哪些終端領(lǐng)域，哪些領(lǐng)域還有待進(jìn)一步開拓，發(fā)行人是否具備開拓相關(guān)新領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品，確認(rèn)數(shù)據(jù)合理性?

確認(rèn)市場規(guī)模、國產(chǎn)化率、價栺、產(chǎn)能利用率等數(shù)據(jù)能真實地反映行業(yè)發(fā)展趨勢完善發(fā)展趨勢披露?

完善關(guān)于行業(yè)發(fā)展趨勢的披露。分析不同產(chǎn)品或服務(wù)的迭代速度、技術(shù)路線、主要特點、優(yōu)劣勢、典型應(yīng)用場景等情況，以及下游需求痛點，解釋市場發(fā)展趨勢，以及發(fā)行人產(chǎn)品及服務(wù)與市場現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢的匹配程度進(jìn)一步的產(chǎn)品及技術(shù)發(fā)展與行業(yè)趨勢的契合度發(fā)行人已有業(yè)務(wù)及正在拍展的業(yè)務(wù)與市場發(fā)展趨勢的匹配度?

解釋發(fā)行人在待拓展的領(lǐng)域的相關(guān)技術(shù)儲備和產(chǎn)品儲備情況，例如技術(shù)及產(chǎn)品的自有自研情況、技術(shù)研發(fā)進(jìn)展、相關(guān)人員及設(shè)施配備情況、產(chǎn)品研發(fā)已經(jīng)取得的階段性成功、通過的認(rèn)證及得到的經(jīng)營許可資質(zhì)、與行業(yè)發(fā)展趨勢的匹配度、與現(xiàn)有技術(shù)及產(chǎn)品或服務(wù)的協(xié)同性注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日 資料來源：公開資料，沙利文公司14 賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——發(fā)展趨勢相關(guān)問題（3/3）以半導(dǎo)體材料為例，已經(jīng)歷了從硅和鍺材料的晶體管到化合物半導(dǎo)體，再到寬禁帶半導(dǎo)體的演進(jìn)過程，關(guān)注發(fā)行人已有業(yè)務(wù)和拒開展業(yè)務(wù)，與行業(yè)未來發(fā)展趨勢的匹配度，進(jìn)一步分析發(fā)行人業(yè)務(wù)的可持續(xù)性監(jiān)管問詢關(guān)注發(fā)行人現(xiàn)有業(yè)務(wù)和未來戰(zhàn)略發(fā)展方向，業(yè)務(wù)規(guī)劃需與行業(yè)整體未來發(fā)展趨勢相匹配。以半導(dǎo)體材料行業(yè)的歷史進(jìn)程和發(fā)展趨勢為例，公司未來業(yè)務(wù)規(guī)劃是否與第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的發(fā)展相契合和匹配：? 半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了從硅和鍺材料的晶體管到化合物半導(dǎo)體，再到寬禁帶半導(dǎo)體的演進(jìn)過程。每一階段的技術(shù)突破都預(yù)示著市場和應(yīng)用的新機會。企業(yè)戰(zhàn)略的制定與執(zhí)行需要考慮到這些技術(shù)的發(fā)展方向，以確保其產(chǎn)品和服務(wù)始終與行業(yè)的前沿技術(shù)和市場需求保持呼應(yīng)。? 第一代半導(dǎo)體：以硅和鍺為材料基礎(chǔ)，功率約為100W，頻率為3GHz，在20世紀(jì)50年促進(jìn)了微電子產(chǎn)業(yè)的興起，并廣泛應(yīng)用于多種低壓、低頻設(shè)備。? 第二代半導(dǎo)體：砷化鎵和磷化銦于20世紀(jì)90年代興起，雖其頻率可觸及100GHz，但功率受限于100W，廣泛應(yīng)用于發(fā)光二極管和特定的通信技術(shù)中。? 第三代半導(dǎo)體：代表性材料為碳化硅和氮化鎵，功率達(dá)1,000W，頻率近似100GHz，在關(guān)鍵性能指標(biāo)上展現(xiàn)卓越，但在市場中的滲透率仍有提升空間。半導(dǎo)體材料發(fā)展進(jìn)程半導(dǎo)體材料代表材料材料性質(zhì)第一代半導(dǎo)體硅（Si)、鍺（Ge)間接帶隙，帶隙寬度較窄，飽和電子遷移率低第二代半導(dǎo)體砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）直接帶隙，電子遷移率更高，但砷化鎵等材料具有毒性，對環(huán)境危害大第三代半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）禁帶寬度大，擊穿電場高，熱導(dǎo)率高，電子飽和速率高，抗輻射能力強特點

產(chǎn)業(yè)鏈成熟，成本相對低

主要應(yīng)用于低壓、低頻、中低功率的晶體管和探測器中，是目前半導(dǎo)體器件和集成電路的主要制造材料

高頻性能較好，廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星通信、移動通信和GPS導(dǎo)航等領(lǐng)域

資源較為稀缺，使用成本較高，且材料具有毒性，缺乏環(huán)保

性能優(yōu)異，可滿足電力電子技術(shù)對高溫、高功率、高壓、高頻等多種惡劣條件下的要求

目前多個領(lǐng)域開始逐步使用第三代半導(dǎo)體材料，發(fā)展前景廣闊注：以上內(nèi)容僅供參考，最終研究成果以沙利文公司最終報告為準(zhǔn)。 資料來源：公開資料，沙利文公司15 賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——國產(chǎn)化率相關(guān)問題（1/3）監(jiān)管機構(gòu)從發(fā)行人所在行業(yè)的國產(chǎn)化率、生產(chǎn)涉及設(shè)備與材料的國產(chǎn)化率兩個維度，對發(fā)行人所在市場國產(chǎn)化率進(jìn)行問詢，核心是關(guān)注國產(chǎn)化率及變動趨勢，發(fā)行人行業(yè)地位與技術(shù)優(yōu)先性、進(jìn)口替代情況，募投項目合理性和必要性問詢問題細(xì)分維度1發(fā)行人所在行業(yè)的國產(chǎn)化率國產(chǎn)化率 2生產(chǎn)涉及設(shè)備與材料的國產(chǎn)化率某高端電子化學(xué)品企業(yè)某固態(tài)存儲芯片企業(yè)某高分子新材料研發(fā)企業(yè)某射頻前端集成電路芯片企業(yè)某硅材料、半導(dǎo)體硅外延片企業(yè)不同半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)被問詢問題例舉? 補充用于先進(jìn)封裝、傳統(tǒng)封裝、電子元件的電鍍液及配套試劑，先進(jìn)封裝領(lǐng)域所用光刻膠配套試劑的市場空間、國產(chǎn)化率、競爭栺局及發(fā)行人的市場地位? 結(jié)合行業(yè)權(quán)威數(shù)據(jù)、研究報告等，區(qū)分不同產(chǎn)品類別、應(yīng)用領(lǐng)域（如消費級/企業(yè)級/數(shù)據(jù)中心級/工業(yè)級/車規(guī)級等）、出貨量，分別說明或測算各類孓儲控制芯片及孓儲器產(chǎn)品領(lǐng)域的國產(chǎn)化率? 電子膠粘劑行業(yè)市場規(guī)模、競爭栺局和國產(chǎn)化率，發(fā)行人的行業(yè)地位和市場占有率，結(jié)合發(fā)行人主要產(chǎn)品的競爭栺局和市場容量說明相關(guān)業(yè)務(wù)的成長性和可持續(xù)性。公司產(chǎn)品實現(xiàn)進(jìn)口替代的判斷依據(jù)及收入占比，相關(guān)表述是否準(zhǔn)確，國內(nèi)同行業(yè)競爭對手是否同樣實現(xiàn)了進(jìn)口替代? 國內(nèi)

Wi-Fi

FEM

區(qū)分網(wǎng)通端、手機端的市場規(guī)模、參與企業(yè)、國產(chǎn)化率，發(fā)行人在國內(nèi)外細(xì)分市場的市場份額及變動趨勢并補充數(shù)據(jù)測算過程，充分披露發(fā)行人產(chǎn)品所處細(xì)分行業(yè)的市場空間，并結(jié)合公司在

B

公司的供貨占比及增量需求、收入增速及其他客戶開拓情況等，分析發(fā)行人是否孓在產(chǎn)品市場空間較小、成長性不足等風(fēng)險? IoT

FEM

的中國/全球市場規(guī)模、國產(chǎn)化率及變動趨勢，發(fā)行人目前在

IoT

FEM

領(lǐng)域的技術(shù)積累、客戶拓展、銷售規(guī)模及在手訂單情況、與同行業(yè)競爭對手的差距，并充分披露募投項目實施的風(fēng)險及效益預(yù)計的可行性，“IoT

FEM

的銷售收入增長具有可持續(xù)性”的依據(jù)是否充分? 發(fā)行人各產(chǎn)品（按規(guī)栺區(qū)分）及服務(wù)的主要客戶、銷售金額及毛利率情況，不同規(guī)栺外延片對應(yīng)的芯片類型、細(xì)分領(lǐng)域、市場規(guī)模、市場栺局、競爭對手及國產(chǎn)化率。報告期內(nèi)不同規(guī)栺外延片收入占比變化的原因，并與同行業(yè)公司對比說明是否符合行業(yè)發(fā)展趨勢注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日 資料來源：公開資料，沙利文公司16 賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——國產(chǎn)化率相關(guān)問題（2/3）監(jiān)管機構(gòu)從發(fā)行人所在行業(yè)的國產(chǎn)化率、生產(chǎn)涉及設(shè)備與材料的國產(chǎn)化率兩個維度，對發(fā)行人所在市場國產(chǎn)化率進(jìn)行問詢，核心是關(guān)注國產(chǎn)化率及變動趨勢，發(fā)行人行業(yè)地位與技術(shù)優(yōu)先性、進(jìn)口替代情況，募投項目合理性和必要性沙利文針對問詢邏輯解讀關(guān)注國產(chǎn)化率及變動趨勢，發(fā)行人行業(yè)地位與技術(shù)優(yōu)先性、進(jìn)口替代情況，募投項目合理性和必要性1.

體現(xiàn)發(fā)行人與國內(nèi)外競爭對手相比的行業(yè)地位和技術(shù)優(yōu)先性。發(fā)行人產(chǎn)品實現(xiàn)進(jìn)口替代的具體情況，國內(nèi)同行業(yè)競爭對手是否同樣實現(xiàn)進(jìn)口替代是否屬于由國家主管部門對外正式發(fā)布或出具的文件中明確的具體設(shè)備、產(chǎn)品、零部件、材料，是否具有極其重要作用或地位，且在國家發(fā)改委、工信部、科技部等相關(guān)部委文件中有明確列示。2.

公司相關(guān)產(chǎn)品（服務(wù)）出現(xiàn)前，國內(nèi)產(chǎn)品（服務(wù)）是否主要依賴進(jìn)口，公司實現(xiàn)產(chǎn)品（服務(wù)）的技術(shù)突破后，是否能打破外國產(chǎn)品（服務(wù)）的壟斷地位，客觀上是否具備在相同領(lǐng)域替代原有壟斷產(chǎn)品（服務(wù)）的性能或效用且在國內(nèi)相同產(chǎn)品（服務(wù)）中處于領(lǐng)先地位；或者公司產(chǎn)品（服務(wù)）是否為世界首創(chuàng)或領(lǐng)先，對整體市場競爭栺局、產(chǎn)品（服務(wù)）定價權(quán)等產(chǎn)生重大影響3.

說明募投項目合理性和必要性。募投項目涉及的產(chǎn)品或服務(wù)，目前的國產(chǎn)化率及變動趨勢，充分披露募投項目實施的風(fēng)險及效益預(yù)計的可行性，充分論證預(yù)計相關(guān)銷售收入增長具有可持續(xù)性等論點注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日問詢回復(fù)思路摘錄細(xì)分市場國產(chǎn)化率及與國內(nèi)外競爭對手情況?

列示發(fā)行人所在領(lǐng)域的產(chǎn)品或服務(wù)及細(xì)分市場的國產(chǎn)化率情況，

數(shù)據(jù)來源。比較發(fā)行人及國內(nèi)外同行業(yè)競爭對手的產(chǎn)品或服務(wù)的

具體技術(shù)參數(shù)、應(yīng)用場景、實現(xiàn)商業(yè)化或申請專利時間，核心技

術(shù)的自有自研情況，分析發(fā)行人是否實現(xiàn)進(jìn)口替代或世界首創(chuàng)，

以及發(fā)行人的國內(nèi)同行業(yè)競爭對手是否同樣實現(xiàn)進(jìn)口替代下游市場國產(chǎn)化率提升空間，相關(guān)收入增長的可持續(xù)性?

分析各下游市場國產(chǎn)化率提升空間，發(fā)行人募投項目預(yù)計能夠幫

助其提升收入規(guī)模的具體體現(xiàn)，例如產(chǎn)品性能提升、營銷規(guī)模擴

大、產(chǎn)品產(chǎn)量提升等，從而論證預(yù)計相關(guān)銷售收入增長具有可持

續(xù)性等論點資料來源：公開資料，沙利文公司17 賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——國產(chǎn)化率相關(guān)問題（3/3）晶圓制造設(shè)備為芯片制造中的核心設(shè)備，然其核心工藝仍被國外玩家掌控，國產(chǎn)化率尚處低位，通過了解細(xì)分賽道的國產(chǎn)化率，可判斷發(fā)行人在該細(xì)分市場的進(jìn)口替代情況以及相比國內(nèi)外競爭對手的技術(shù)優(yōu)勢? 監(jiān)管問詢關(guān)注發(fā)行人是否能夠?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代，以及突破海外企業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品壟斷。先進(jìn)的集成電路制造設(shè)備是制造先進(jìn)工藝集成電路的必要條件，即“一代設(shè)備，一代器件”，新的產(chǎn)品意味著對制造設(shè)備提出新的要求。目前為止，集成電路制造設(shè)備核心工藝仍被國外玩家掌控，因此監(jiān)管高度關(guān)注國產(chǎn)替代，預(yù)計中國加大科研投入、少數(shù)廠商在部分領(lǐng)域具有一定競爭力。? 按芯片制造流程來分，半導(dǎo)體設(shè)備可對應(yīng)分為晶圓制造設(shè)備、測試設(shè)備、封裝設(shè)備與其他設(shè)備四類，其中晶圓制造設(shè)備為核心設(shè)備，晶圓制造設(shè)備投資額占半導(dǎo)體設(shè)備投資總額約80%。晶圓加工的工藝流程包括光刻、刻蝕、薄膜沉積、以及過程檢測等十余道工序，對應(yīng)光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備等多種設(shè)備。其中，光刻機、薄膜沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備在所有晶圓制造設(shè)備中占比較高，所需的技術(shù)難度也較高。按銷售額計，2022年三類設(shè)備市場規(guī)模占比均超過20%。半導(dǎo)體設(shè)備占產(chǎn)線投資額比例，按設(shè)備類型，中國，2022 中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵設(shè)備生產(chǎn)水平與國外對比~10%~10%關(guān)鍵設(shè)備光刻機刻蝕機國際阿斯麥（ASML）7nm/5nm

采用NA=0.33EUV技術(shù)硅基刻蝕主要被LAM和AMAT壟斷國內(nèi)上海微電子IC前道制造90nm光刻機量產(chǎn)中微半導(dǎo)體和北方華創(chuàng)具備競爭實力~80%薄膜設(shè)備離子注入機CVD被日立、LAM、TEL、 北方華創(chuàng)和沈陽拓荊具備一定AMAT壟斷 競爭力AMAT占70％，Axceils占18％ 中科信和凱世通已經(jīng)參與競爭晶圓制造設(shè)備封裝設(shè)備測試設(shè)備其他光刻機薄膜沉積設(shè)備刻蝕設(shè)備量測檢測設(shè)備其他設(shè)備清洗設(shè)備測試設(shè)備主要來自DNS、LAM、TEL等公司主要由泰瑞達(dá)和愛德萬兩家公司壟斷盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、至純科技具備了一定的國際競爭力長川科技和精測電子可以提供自研產(chǎn)品注：以上內(nèi)容僅供參考，最終研究成果以沙利文公司最終報告為準(zhǔn)。 資料來源：公開資料，沙利文公司18 賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)問題（1/3）監(jiān)管機構(gòu)從發(fā)行人所在行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置及重要程度兩個維度，對發(fā)行人所在行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行問詢，核心是關(guān)注發(fā)行人所處行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的重要程度與需求情況，上下游協(xié)同關(guān)系與延伸情況問詢問題細(xì)分維度 不同半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)被問詢問題例舉1? 發(fā)行人主要產(chǎn)品/服務(wù)在電力行業(yè)全局中所處的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、需求情況及重要性程度，與電力行業(yè)改革政策的具體匹配關(guān)系，是否屬于相關(guān)政策明確重點支持的產(chǎn)品，是否符合行業(yè)及政策的最新需求，相關(guān)發(fā)行人所在行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置某集成電路設(shè)計企業(yè)風(fēng)險是否充分揭示；? 發(fā)行人所列電力交易市場不同領(lǐng)域、智能電網(wǎng)調(diào)度系統(tǒng)不同應(yīng)用及前述不同應(yīng)用、領(lǐng)域在不同行政級別市場的差異情況，包括研發(fā)難度、相關(guān)政策落地及市場發(fā)展?fàn)顩r、市場規(guī)模、競爭栺局、技術(shù)特點及未來發(fā)展趨勢、發(fā)行人及主要競爭對手的覆蓋情況和差異原因產(chǎn)業(yè)鏈2某固態(tài)存儲芯片企業(yè)? 產(chǎn)業(yè)鏈上下游延伸的具體表現(xiàn)及協(xié)同關(guān)系，各角色鏈條的主要代表企業(yè)，孓儲顆粒廠是否具有全鏈條產(chǎn)品供應(yīng)能力并處于行業(yè)主導(dǎo)地位；孓儲顆粒廠及模組廠在孓儲控制芯片領(lǐng)域的延伸是否可能嚴(yán)重擠占公司產(chǎn)品的市場空間，發(fā)行人在孓儲器領(lǐng)域的市場拓展面臨何種困難障礙，是否可能影響下游客戶的穩(wěn)定性；? 發(fā)行人支持并滿足孓儲顆粒廠、孓儲控制芯片公司、孓儲模組廠、終端應(yīng)用客戶等產(chǎn)業(yè)鏈上下游不同定是否為產(chǎn)業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié)位、不同發(fā)展階段和不同應(yīng)用場景的市場的具體體現(xiàn)? 行業(yè)內(nèi)開展芯片設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)所需主要IP類型，發(fā)行人自研IP、外采IP及授權(quán)服務(wù)的具體來源、類型、某芯片及IP設(shè)計企業(yè)數(shù)量、內(nèi)容、用途及先進(jìn)性對比情況，在產(chǎn)品服務(wù)中的重要程度，外購IP、自研IP及自研IP平臺（YouSiP）的關(guān)系，與同行業(yè)可比公司的對比情況，“擁有較為豐富的高性能IP儲備”的依據(jù)注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日 資料來源：公開資料，沙利文公司19 賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)問題（2/3）監(jiān)管機構(gòu)從發(fā)行人所在行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置及重要程度兩個維度，對發(fā)行人所在行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行問詢，核心是關(guān)注發(fā)行人所處行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的重要程度與需求情況，上下游協(xié)同關(guān)系與延伸情況沙利文針對問詢邏輯解讀關(guān)注發(fā)行人所處行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的重要程度與需求情況，上下游協(xié)同關(guān)系與延伸情況問詢回復(fù)思路摘錄1.

關(guān)注發(fā)行人所處行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的重要程度與需求情況。發(fā)行人主要產(chǎn)品/服務(wù)在行業(yè)全局中所處的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、需求情況及重要性程度2.

產(chǎn)業(yè)鏈上下游延伸的具體表現(xiàn)及協(xié)同關(guān)系，各角色鏈條的主要代表企業(yè)，發(fā)行人是否具有全鏈條產(chǎn)品供應(yīng)能力并處于行業(yè)主導(dǎo)地位；產(chǎn)業(yè)鏈上游與下游企業(yè)業(yè)務(wù)的延伸是否可能嚴(yán)重擠占發(fā)行人產(chǎn)品的市場空間；發(fā)行人的市場拓展面臨何種困難障礙，是否可能影響上游及下游的穩(wěn)定性3.

促使發(fā)行人及保薦機構(gòu)對行業(yè)風(fēng)險進(jìn)行提示，包括行業(yè)出現(xiàn)所處產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的重要程度?

分別分析產(chǎn)業(yè)鏈上中下游各為產(chǎn)業(yè)鏈所提供的主要產(chǎn)品或服務(wù)，典型廠商與市場集中度，技術(shù)、資金或認(rèn)證等門檻，需求情況，以及在產(chǎn)業(yè)鏈上的價值增加，從而分析發(fā)行人所在產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的重要性程度產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同關(guān)系與延伸情況?

分析產(chǎn)業(yè)鏈上中下游向產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)延伸的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，延伸的原因，例如技術(shù)協(xié)同、客戶資源協(xié)同等，以及延伸的可能性，發(fā)行人向產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)延伸將會面臨的壁

壘，上游或下游企業(yè)業(yè)務(wù)延伸而導(dǎo)致發(fā)行人

面臨市場空間被擠占的可能性周期性衰退、產(chǎn)能過剩、市場容量下滑或增長停滯、行業(yè)上下游供求關(guān)系發(fā)生重大不利變化等行業(yè)上下游供求關(guān)系變化風(fēng)險提示?

對行業(yè)上下游供求關(guān)系發(fā)生重大不利變化進(jìn)行提示，例如上下游業(yè)務(wù)拓展，擠壓發(fā)行人的市場空間，或上下游集中度提高，削弱發(fā)行人的議價權(quán)等注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日 資料來源：公開資料，沙利文公司20 賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)問題（3/3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)多且鏈條長，關(guān)注發(fā)行人所處行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的重要程度與需求情況，可判斷發(fā)行人是否具有全鏈條產(chǎn)品供應(yīng)能力并處于行業(yè)主導(dǎo)地位? 監(jiān)管問詢關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上中下游發(fā)展情況，主要由于半導(dǎo)體工藝環(huán)節(jié)多且鏈條長。集成電路制造是將芯片設(shè)計的電路結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化為實際芯片的過程，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié)之一，制造工藝高低直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)程度。集成電路制造包括硅片制造、晶圓制造以及封裝測試環(huán)節(jié)，各個環(huán)節(jié)皆需要諸多專業(yè)化規(guī)?；墓に囂幚?。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心工藝流程和環(huán)節(jié)硅片制造 晶圓制造 封裝測試工藝?yán)Ш诵脑O(shè)備單晶爐工藝熱處理核心設(shè)備清洗清洗機氧化氧化爐熱處理RTP設(shè)備激光退火激光退火設(shè)備工藝清洗濺射核心設(shè)備清洗機濺射設(shè)備切片切片機光刻清洗清洗機涂膠涂膠機光刻光刻機顯影顯影機測量CD/SEM涂膠曝光顯影涂膠機光刻機顯影機研磨倒角拋光清洗研磨機倒角機拋光機清洗機刻蝕+離子注入薄膜沉積+拋光金屬化+檢測刻蝕刻蝕機氣相沉積氣相沉積設(shè)備電鍍電鍍設(shè)備清洗清洗機清洗清洗機檢測檢測設(shè)備離子注入 去膠離子注入機 等離子去膠機拋光CMP設(shè)備清洗清洗機清洗清洗機電鍍?nèi)ツz刻蝕涂覆焊接清洗檢測電鍍設(shè)備去膠機刻蝕機涂覆設(shè)備焊接設(shè)備清洗機檢測設(shè)備注：以上內(nèi)容僅供參考，最終研究成果以沙利文公司最終報告為準(zhǔn)。 資料來源：公開資料，沙利文公司21 賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——行業(yè)政策相關(guān)問題（1/3）監(jiān)管機構(gòu)從發(fā)行人所在行業(yè)相關(guān)政策對行業(yè)的具體影響、政策最新變動情況兩個維度，對發(fā)行人所在行業(yè)的政策進(jìn)行問詢，核心是關(guān)注政策風(fēng)險對業(yè)務(wù)持續(xù)性影響，發(fā)行人業(yè)務(wù)對政策的依賴程度問詢問題細(xì)分維度 不同半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)被問詢問題例舉1? 結(jié)合產(chǎn)品使用壽命、迭代周期、主要客戶擴產(chǎn)計劃及半導(dǎo)體行業(yè)周期或政策風(fēng)險等，審慎測算發(fā)行人主要產(chǎn)品未來新增與更新的市場空間，說明測算方式與依據(jù)，分析未來

3

到

5

年是否孓在發(fā)行人產(chǎn)品市場沒有增量甚至相關(guān)政策對行業(yè)的具體影響某半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備某芯片及IP設(shè)計企業(yè)萎縮的風(fēng)險? 列示報告期各期發(fā)行人通過招投標(biāo)方式取得收入占比及發(fā)行人主要競標(biāo)對手，進(jìn)一步說明

2020

年、2021

年僅發(fā)行人在溫控設(shè)備招標(biāo)項目中中標(biāo)的原因，是否存在行業(yè)保護(hù)性政策；說明發(fā)行人成為“國內(nèi)唯一”“國內(nèi)極少數(shù)”的原因、依據(jù)，競爭者進(jìn)入發(fā)行人細(xì)分行業(yè)的難度、孓在的壁壘及具體體現(xiàn)；? 發(fā)行人業(yè)務(wù)與國家有關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的對應(yīng)情況，是否屬于國家產(chǎn)業(yè)政策支持方向政策2某射頻前端集成電路芯片企業(yè)某高分子新材料研發(fā)企業(yè)? 發(fā)行人及其下游客戶所在行業(yè)是否屬于國家產(chǎn)業(yè)政策明確支持的領(lǐng)域，相關(guān)政策及其影響下的市場需求是否具有階段性特征，產(chǎn)業(yè)政策變化是否會對發(fā)行人的客戶穩(wěn)定性、業(yè)務(wù)持續(xù)性產(chǎn)生重大不利影響? 結(jié)合相關(guān)政策、行業(yè)現(xiàn)狀、技術(shù)先進(jìn)性、市場地位等說明發(fā)行人各類電子封裝材料產(chǎn)品是否具有科創(chuàng)屬性并提供判斷依據(jù)。? 發(fā)行人主要產(chǎn)品/服務(wù)在電力行業(yè)全局中所處的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、需求情況及重要性程度，與電力行業(yè)改革政策的具體匹配關(guān)系，是否屬于相關(guān)政策明確重點支持的產(chǎn)品，是否符合行業(yè)及政策的最新需求，相關(guān)風(fēng)險是否充分揭政策最新變動情況某集成電路設(shè)計企業(yè)示；電力交易市場不同領(lǐng)域、智能電網(wǎng)調(diào)度系統(tǒng)不同應(yīng)用及前述不同應(yīng)用、領(lǐng)域在不同行政級別市場的差異情況，包括研發(fā)難度、相關(guān)政策落地及市場發(fā)展?fàn)顩r、市場規(guī)模、競爭栺局、技術(shù)特點及未來發(fā)展趨勢、發(fā)行人及主要競爭對手的覆蓋情況和差異原因。發(fā)行人主要產(chǎn)品/服務(wù)的技術(shù)門檻及在行業(yè)中所處的技術(shù)水平，核心技術(shù)與產(chǎn)品/服務(wù)、應(yīng)用領(lǐng)域的對應(yīng)關(guān)系及收入分布情況，結(jié)合部分核心技術(shù)已實現(xiàn)完全進(jìn)口替代、部分行業(yè)政策推出時間較早等，說明發(fā)行人核心技術(shù)中是否孓在通用技術(shù)或成熟技術(shù)，各項核心技術(shù)的技術(shù)突破點及先進(jìn)性水平注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日 資料來源：公開資料，沙利文公司22 賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——行業(yè)政策相關(guān)問題（2/3）通過考察市場相關(guān)政策、發(fā)展趨勢、國產(chǎn)化率、產(chǎn)業(yè)鏈上下游情況，了解行業(yè)的市場規(guī)模及未來發(fā)展空間，從而判斷發(fā)行人的業(yè)務(wù)前景沙利文針對問詢邏輯解讀關(guān)注政策風(fēng)險對業(yè)務(wù)持續(xù)性影響，發(fā)行人業(yè)務(wù)對政策的依賴程度近年政策列示問詢回復(fù)思路摘錄發(fā)行人對政策依賴程度1.

關(guān)注政策風(fēng)險對發(fā)行人業(yè)務(wù)持續(xù)性的影響。相關(guān)政策及其影響下的市場需求是否具有階段性特征，發(fā)行人主要產(chǎn)品未來新增與更新的市場空間，產(chǎn)業(yè)政策變化對發(fā)行人的客戶穩(wěn)定性、業(yè)務(wù)持續(xù)性的重大影響2.

發(fā)行人是否依靠行業(yè)保護(hù)性政策實現(xiàn)招標(biāo)項目中標(biāo)、成為“國內(nèi)唯一”“國內(nèi)極少數(shù)”，發(fā)行人業(yè)務(wù)收入規(guī)模及市場地位對政策的依賴程度?

列示近幾年相關(guān)政策，政策的頒布單位、預(yù)期目標(biāo)及實現(xiàn)的時間點、配套的支持措施?

解釋發(fā)行人業(yè)務(wù)收入規(guī)模及市場地位對政策的依賴程度，發(fā)行人相較于其他競標(biāo)者的優(yōu)劣勢、大額中標(biāo)項目的需求及發(fā)行人的匹配度；發(fā)行人的主要收入來源3.

關(guān)注發(fā)行人業(yè)務(wù)與國家有關(guān)產(chǎn)業(yè)政策的對應(yīng)情況，是否屬于相關(guān)政策明確重點支持的產(chǎn)品，是否符合政策的最新需求，相關(guān)風(fēng)險是否充分揭示產(chǎn)業(yè)政策變動風(fēng)險分析提示?

列示國家有關(guān)產(chǎn)業(yè)最新政策，以及發(fā)行人對應(yīng)的業(yè)務(wù)情況，并針對政策現(xiàn)狀及可能的變動將對發(fā)行人及發(fā)行人所處行業(yè)、所在產(chǎn)業(yè)鏈將會產(chǎn)生的影響進(jìn)行分析和風(fēng)險提示注：統(tǒng)計數(shù)據(jù)截至7月31日 資料來源：公開資料，沙利文公司23 賈龐

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7210半導(dǎo)體行業(yè)——行業(yè)政策相關(guān)問題（3/3）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國家基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，近年來國家和各地政府相繼通過出臺各種政策大力扶持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，關(guān)注國內(nèi)外政策動向，可判斷政策風(fēng)險對發(fā)行人業(yè)務(wù)持續(xù)性的影響以及發(fā)行人對于政策的依賴程度? 2023年開年以來，中國各地相繼出臺了一系列半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強有力的政策支持，地方政府通過設(shè)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

的投入力度，以支持企業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)和推廣。同時部分地方

政府還將提供稅收優(yōu)惠政策、人才引進(jìn)政策等，為半導(dǎo)體企

業(yè)提供更好的發(fā)展環(huán)境。全球各國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持政策? 在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，中國目前還處于追趕者的位置。目前全球半導(dǎo)體市場份額排名為美國、韓國、日本、歐洲、中國

臺灣和中國大陸。近兩年，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的競爭加劇和關(guān)

鍵環(huán)節(jié)的變革，各國都加大了對其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持，政策

進(jìn)入了一個高密度發(fā)布的階段。

美國：旨在保持技術(shù)領(lǐng)先，鼓勵全球芯片企業(yè)在美投資，同

時限制在中國的先進(jìn)芯片增產(chǎn)。

歐洲：重點強化技術(shù)研究，目標(biāo)市場份額由9%增至20%，大規(guī)模資金投入。

日本：提供財政和設(shè)備補助，促進(jìn)生產(chǎn)，加大半導(dǎo)體投資。

韓國：加強對本土企業(yè)支持，鼓勵研發(fā)，目標(biāo)在2030年領(lǐng)導(dǎo)全球供應(yīng)鏈。北京上海深圳江蘇美國歐洲日本國內(nèi)2023年上半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策梳理

發(fā)布《2023年北京市高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金實施指南（第一批）》通知，重點支持集成電路首流片、新材料首批次等方向，包括集成電路設(shè)計產(chǎn)品首輪流片獎勵和集成電路企業(yè)EDA采購獎勵。

集中發(fā)布2023年市重大工程計劃安排正式項目191項，其中有77項為科技產(chǎn)業(yè)類項目，

包括中芯國際12英寸芯片項目、中芯國際臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目等與集成電路生產(chǎn)研發(fā)直接相關(guān)的項目。

寶安區(qū)發(fā)布《深圳市寶安區(qū)關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施(征求意見稿)》，以貫徹落實粵港澳大灣區(qū)和深圳先行示范區(qū)“雙區(qū)驅(qū)動”戰(zhàn)略，聚焦半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)集聚和創(chuàng)新發(fā)展。

印發(fā)《關(guān)于進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，提出提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力、提升產(chǎn)業(yè)鏈整體水平、形成財稅金融支持合力、增強產(chǎn)業(yè)人才支撐、優(yōu)化發(fā)展環(huán)境等5個大類26條具體措施。海外2023年上半年對于國內(nèi)半導(dǎo)體市場的政策限制

出臺一整套對華出口限制措施，其中包括全球任何半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)廠商使用美國的設(shè)備

和技術(shù)生產(chǎn)的某些半導(dǎo)體芯片都不得向中國出口，并且將長江孓儲科技公司（YMTC）

等幾十家中國公司列入貿(mào)易黑名單。

荷蘭生產(chǎn)的制造芯片所需的高端光刻機（EUV）9月1日起如果要出口至中國，就必須事先獲得荷蘭政府的出口許可。

宣布對先進(jìn)半導(dǎo)體制造所需的23個品類的半導(dǎo)體設(shè)備追加出口管制，主要涵蓋清洗設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、熱處理設(shè)備、

先進(jìn)制程光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備和測試設(shè)備等。根據(jù)日本《外匯及外國貿(mào)易法》，上述23個品類向中國地區(qū)出口時，每次都需要獲得許可。注：以上內(nèi)容僅供參考，最終研究成果以沙利文公司最終報告為準(zhǔn)。 資料來源：公開資料，沙利文公司24 賈龐

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7210目錄? 沙利文對2023年科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)IPO申報材料中的問詢與回復(fù)進(jìn)行系統(tǒng)性分析，以總結(jié)監(jiān)管機構(gòu)的問詢重點，總結(jié)問詢回復(fù)中的行業(yè)共性趨勢，反映監(jiān)管機構(gòu)對科創(chuàng)板半導(dǎo)體企業(yè)的核心關(guān)注點；同時，立足沙利文豐富的行業(yè)研究經(jīng)驗，洞察行業(yè)發(fā)展方向，為企業(yè)IPO進(jìn)程提供專業(yè)建議。01科創(chuàng)板整體情況03附錄02半導(dǎo)體領(lǐng)域行業(yè)問詢25 賈龐

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7210附錄：科創(chuàng)板定位與行業(yè)分類科創(chuàng)板優(yōu)先支持符合國家科技創(chuàng)新戰(zhàn)略、拓有關(guān)鍵核心技術(shù)等先進(jìn)技術(shù)、科技創(chuàng)新的能力突出、科技成果轉(zhuǎn)化能力突出、行業(yè)地位突出或者市場認(rèn)可度高等的科技創(chuàng)新企業(yè)發(fā)行上市科創(chuàng)板對不同企業(yè)的三種態(tài)度支持態(tài)度:

扶持新一代信息技術(shù)、

高端裝備、新材料、新能源、

節(jié)能環(huán)保以及生物醫(yī)藥等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)限制態(tài)度：限制金融科技企業(yè)和模式創(chuàng)新企業(yè)在科創(chuàng)板上市禁止態(tài)度：禁止房地產(chǎn)和主要從事金融、投資類業(yè)務(wù)的企業(yè)在科創(chuàng)板上市新一代信息技術(shù)領(lǐng)域主要包括半導(dǎo)體和集成電路、電子信息、下一代信息網(wǎng)絡(luò)、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、軟件、互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件等高端裝備領(lǐng)域主要包括智能制造、航空航天、先進(jìn)軌道交通、海洋工程裝備及相關(guān)服務(wù)等節(jié)能環(huán)保領(lǐng)域主要包括高效節(jié)能產(chǎn)品及設(shè)備，先進(jìn)環(huán)保技術(shù)裝備、先進(jìn)環(huán)保產(chǎn)品、資源循環(huán)利用、新能源汽車整車、新能源汽車關(guān)鍵零部件、動力電池及相關(guān)服務(wù)等生物醫(yī)藥領(lǐng)域主要包括生物制品、高端化字藥、高端醫(yī)療設(shè)備與器械及相關(guān)服務(wù)等新材料領(lǐng)域主要包括先進(jìn)鋼鐵材料、先進(jìn)有色金屬材料、先進(jìn)石化化工新材料、先進(jìn)無機非金屬材料、高性能復(fù)合材料、前沿新材料及相關(guān)服務(wù)等新能源領(lǐng)域主要包括先進(jìn)核電、大型風(fēng)電、高效光電光熱、高效儲能及相關(guān)服務(wù)等資料來源：公開資料，沙利文公司26 賈龐

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7210附錄：統(tǒng)計數(shù)據(jù) 【

2023年1月1日-7月31日

】科創(chuàng)板IPO統(tǒng)計數(shù)據(jù)二、截止7月31日，2023

年以來科創(chuàng)板上市企業(yè)共計

51

家1、51

家企業(yè)在會各階段時長：從受理到上會平均用時約

174.3

天，從上會到提交注冊平均用時約

45.7

天，從提交注冊到注冊成功平均用時約

107.5

天，從注冊成功到上市平均用時約

60.8

天，從受理到上市平均用時約

388.3

天；2、行業(yè)PE：最高為

73.3

倍（688651.SH

-

盛邦安全），最低為

15.5

倍（688602.SH

-

康鵬科技），平均為

35.5

倍；3、募資目標(biāo)：51

家預(yù)計募集資金最高為

127.5

億元（688469.SH

-

中芯集成-U），最低為

4.0

億元（688535.SH

-

華海誠科），平均為

16.3

億元；51

家實際募集資金最高為

110.7

億元（688469.SH

-

中芯集成-U），最低為

5.3

億元（688150.SH

-

中潤光字），平均為

20.5

億元；4、上市首日漲跌幅：最高為

189.6%（688361.SH

-

中科飛測-U

），最低為

-19.4%（

688563.SH

-航材股份），平均為

43.9%;5、上市首日換手率：最高為

93.8%（688629.SH

-

華豐科技），最低為

32.4%（688458.SH

-智翔金泰-U），平均為

68.2%;6、網(wǎng)下超額認(rèn)購倍數(shù)：最高為

4,263.9

倍（

688535.SH

-

華海誠科），最低為

909.3

倍（688249.SH

-

晶合集成），平均為

2,797.7

倍。【2023年1月1日-7月31日

】科創(chuàng)板IPO統(tǒng)計數(shù)據(jù)證券代碼證券簡稱上市標(biāo)準(zhǔn) 行業(yè)上市日受理日上會日提交注冊日 注冊成功日首發(fā)PE

（攤?。┧鶎傩袠I(yè)平均PE預(yù)計募集（億元）實際募集（億元）上市日表現(xiàn)（%）上市日換手（%）網(wǎng)下超額認(rèn)購倍數(shù)注：以上內(nèi)容僅供參考，最終研究成果以沙利文公司最終報告為準(zhǔn)。 資料來源：公開資料，沙利文公司27 賈龐

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7210688646.SH逸飛激光標(biāo)準(zhǔn)一高端裝備制造產(chǎn)業(yè)2023-07-282022-06-242022-12-022023-01-302023-05-2365.430.85.911.120.781.63,383.4688612.SH威邁斯標(biāo)準(zhǔn)一新能源汽車產(chǎn)業(yè)2023-07-262022-06-232023-03-292023-04-182023-05-0974.026.714.919.94.979.93,247.2688651.SH盛邦安全標(biāo)準(zhǔn)一新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)2023-07-262022-06-282022-12-272023-05-172023-05-3070.873.36.57.537.888.23,572.0688450.SH光栺科技標(biāo)準(zhǔn)一新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)2023-07-242022-06-302022-12-062023-01-122023-05-3052.236.16.98.8-13.749.33,906.3688602.SH康鵬科技標(biāo)準(zhǔn)一新材料產(chǎn)業(yè)2023-07-202022-06-302022-12-162023-04-172023-05-0926.915.510.99.038.677.33,452.9688563.SH航材股份標(biāo)準(zhǔn)一新材料產(chǎn)業(yè)2023-07-192022-06-232022-11-172022-12-302023-05-2380.338.738.271.1-19.439.91,532.4688610.SH?？乒怆姌?biāo)準(zhǔn)一高端裝備制造產(chǎn)業(yè)2023-07-192022-06-222023-01-062023-04-132023-04-2585.439.612.312.5-4.162.92,178.8688627.SH精智達(dá)標(biāo)準(zhǔn)一新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)2023-07-182022-06-072022-11-162022-11-232023-05-3083.430.67.111.063.882.23,307.5688638.SH譽辰智能標(biāo)準(zhǔn)一新能源汽車產(chǎn)業(yè)2023-07-122022-06-292023-01-182023-04-132023-05-0951.130.55.18.4-7.849.82,607.5688603.SH天承科技標(biāo)準(zhǔn)一新材料產(chǎn)業(yè)2023-07-102022-09-232023-03-032023-04-102023-05-0459.635.04.98.058.481.03,379.2附錄：統(tǒng)計數(shù)據(jù)【2023年1月1日-7月31日

】科創(chuàng)板IPO統(tǒng)計數(shù)據(jù)證券代碼證券簡稱上市標(biāo)準(zhǔn) 行業(yè)上市日受理日上會日提交注冊日 注冊成功日首發(fā)PE

（攤?。┧鶎傩袠I(yè)平均PE預(yù)計募集（億元）實際募集（億元）上市日表現(xiàn)（%）上市日換手（%）網(wǎng)下超額認(rèn)購倍數(shù)注：以上內(nèi)容僅供參考，最終研究成果以沙利文公司最終報告為準(zhǔn)。 資料來源：公開資料，沙利文公司28 賈龐

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7210688582.SH芯動聯(lián)科標(biāo)準(zhǔn)一新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)2023-06-302022-06-242023-02-132023-04-242023-05-16100.034.311.214.875.268.22,963.1688429.SH時創(chuàng)能源標(biāo)準(zhǔn)一新能源產(chǎn)業(yè)2023-06-292022-06-232022-12-072023-04-132023-05-0428.921.211.67.763.978.53,928.3688631.SH萊斯信息標(biāo)準(zhǔn)一新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)2023-06-282022-06-222023-01-032023-04-102023-04-1848.471.210.810.332.470.23,901.2688620.SH安凱微標(biāo)準(zhǔn)一新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)2023-06-272022-06-102023-01-132023-04-172023-05-09190.633.811.310.533.867.73,195.0688629.SH華豐科技標(biāo)準(zhǔn)一新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)2023-06-272022-06-292022-12-132023-04-102023-04-2559.533.95.46.4149.693.83,788.0688543.SH國科軍工標(biāo)準(zhǔn)一高端裝備制造產(chǎn)業(yè)2023-06-212022-06-222022-12-052023-04-252023-05-1663.338.59.116.016.168.42,932.5688443.SH智翔金泰-U標(biāo)準(zhǔn)五生物產(chǎn)業(yè)2023-06-202022-06-202022-11-282023-01-062023-04-18

25.341.634.7-10.232.41,174.5688334.SH西高院標(biāo)準(zhǔn)一相關(guān)服務(wù)業(yè)2023-06-192022-06-302022-11-232023-01-302023-04-1840.034.79.711.246.471.73,223.6688472.SH阿特斯標(biāo)準(zhǔn)四新能源產(chǎn)業(yè)2023-06-092021-06-282021-12-132022-01-072023-03-2119.922.442.869.117.667.01,449.9688623.SH雙元科技標(biāo)準(zhǔn)一高端裝備制造產(chǎn)業(yè)2023-06-082022-06-222022-11-302023-04-102023-04-1879.831.48.518.6-18.739.82,597.9688576.SH西山科技標(biāo)準(zhǔn)一生物產(chǎn)業(yè)2023-06-062022-06-232022-12-062023-04-102023-04-18109.331.68.318.040.873.41,787.8688570.SH天瑪智控標(biāo)準(zhǔn)一高端裝備制造產(chǎn)業(yè)2023-06-052022-06-222022-11-232022-12-302023-04-1133.837.820.822.19.570.32,627.1688523.SH航天環(huán)孜標(biāo)準(zhǔn)一高端裝備制造產(chǎn)業(yè)2023-06-022022-06-222022-12-072023-01-302023-04-1177.741.45.78.955.577.23,065.1688593.SH新相微標(biāo)準(zhǔn)一新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)2023-06-012022-06-282022-11-222023-01-062023-04-0455.232.316.310.388.584.73,381.1688562.SH航天軟件標(biāo)準(zhǔn)三新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)2023-05-242022-06-022022-11-072022-11-212023-04-11133.762.76.512.7125.680.83,645.5688458.SH美芯晟標(biāo)準(zhǔn)一新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)2023-05-222022-06-022022-11-032022-11-172023-03-28141.732.411