2022年芯片EDA行業(yè)研究報(bào)告

2022年芯片EDA行業(yè)研究報(bào)告

導(dǎo)語(yǔ)

數(shù)模混合IC中通常模擬電路是核心，數(shù)字電路用來(lái)控制模擬

電路實(shí)現(xiàn)特定的算法。在IC設(shè)計(jì)部分，EDA軟件主要有模擬

IC和數(shù)字IC的兩大類(lèi)設(shè)計(jì)軟件。

LEDA是“半導(dǎo)體皇冠上的明珠”

1.1.EDA是用于IC設(shè)計(jì)生產(chǎn)的工業(yè)軟件

EDA是用來(lái)輔助超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)生產(chǎn)的工業(yè)軟件。EDA全

稱(chēng)是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(ElectronicDesignAutomation),是指

用于輔助完成超大規(guī)模集成電路芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試

整個(gè)流程的計(jì)算機(jī)軟件。隨著芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度不斷提升，

基于先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的集成電路規(guī)?？蛇_(dá)到數(shù)十億個(gè)半導(dǎo)體器

件，不借助EDA已經(jīng)無(wú)法完成芯片設(shè)計(jì)。EDA與產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)合愈加

緊密，已經(jīng)成為提高設(shè)計(jì)效率、加速技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵推手。

EDA幾乎涉及集成電路的各個(gè)方面。在設(shè)計(jì)生產(chǎn)流程方面，EDA

被應(yīng)用在芯片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試全流程，涉及給

芯片設(shè)計(jì)公司使用的設(shè)計(jì)類(lèi)軟件和給晶圓廠使用的晶圓制造軟

件等。從電子系統(tǒng)層級(jí)上看，EDA包括芯片、多芯片模塊和印制

電路(PCB)板多個(gè)層級(jí)。

圖1:EDA涉及集成電路的各個(gè)方面

EDA

數(shù)據(jù)來(lái)源：《超大規(guī)模集成電路物理設(shè)計(jì)》，CSDN,東吳證券研究所

EDA杠桿效應(yīng)、經(jīng)濟(jì)效應(yīng)顯著。根據(jù)ESDAHiance和WSTS數(shù)

據(jù)，2020年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模僅為115億美元，卻撬動(dòng)著4404

億美元市場(chǎng)規(guī)模的半導(dǎo)體行業(yè)。一旦EDA這一產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)出現(xiàn)

問(wèn)題，整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)都會(huì)受到重大影響，EDA行業(yè)也是最容

易被外國(guó)“卡脖子”的關(guān)鍵領(lǐng)域。此外，EDA對(duì)于節(jié)省芯片設(shè)計(jì)

成本有著舉足輕重的作用。根據(jù)加州大學(xué)圣迭戈分校

AndrewKahng教授在2013年的推測(cè)，2011年設(shè)計(jì)一款消費(fèi)級(jí)應(yīng)

用處理器芯片的成本約4,000萬(wàn)美元，如果不考慮1993年至

2009年的EDA技術(shù)進(jìn)步，相關(guān)設(shè)計(jì)成本可能高達(dá)77億美元，

EDA技術(shù)進(jìn)步讓設(shè)計(jì)效率提升近200倍。以新思科技

(Synopsys)2021年8月推出的EDA設(shè)計(jì)平臺(tái)DSO.ai為例，

通過(guò)引入人工智能，芯片設(shè)計(jì)中不需要去完整模擬無(wú)數(shù)次可能

的布局，可以讓芯片設(shè)計(jì)在研發(fā)成本上減半，研發(fā)時(shí)間甚至也

可以從24個(gè)月減少到2周。

1.2.EDA的分類(lèi)

針對(duì)不同種類(lèi)芯片，EDA有不同的工具。集成電路芯片

(IntegratedCircuitChip,簡(jiǎn)稱(chēng)IC)從結(jié)構(gòu)上可以分為數(shù)字

IC、模擬IC和數(shù)?；旌螴C。數(shù)字IC指用于傳遞、加工、處理

數(shù)字信號(hào)(0或1的非連續(xù)信號(hào))的IC。模擬IC指處理連續(xù)性

的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號(hào)的IC。數(shù)?；旌螴C指

同時(shí)包含模擬電路部分和數(shù)字電路部分的IC。數(shù)?；旌螴C中通

常模擬電路是核心，數(shù)字電路用來(lái)控制模擬電路實(shí)現(xiàn)特定的算

法。在IC設(shè)計(jì)部分，EDA軟件主要有模擬IC和數(shù)字IC的兩大

類(lèi)設(shè)計(jì)軟件。

從設(shè)計(jì)步驟上芯片設(shè)計(jì)分為前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)。前端設(shè)計(jì)和

后端設(shè)計(jì)并沒(méi)有統(tǒng)一嚴(yán)格的界限，根據(jù)具體公司和產(chǎn)品會(huì)略有

不同。一般來(lái)講用設(shè)計(jì)的電路實(shí)現(xiàn)想法就是前端設(shè)計(jì)；將設(shè)計(jì)

的電路制造出來(lái)，在工藝上實(shí)現(xiàn)想法就是后端設(shè)計(jì)。這就好比

修蓋房屋，建筑設(shè)計(jì)圖就屬于前端設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)出房子的外部造

型和內(nèi)部結(jié)構(gòu)；建筑施工圖屬于后端設(shè)計(jì)，細(xì)化到建筑施工的

步驟、方法和材料的用量、選擇。

圖3:芯片設(shè)計(jì)層級(jí)

行為級(jí)定義電路的功能和外部特性，將點(diǎn)分為若

干個(gè)抽象的功能模塊。

電路要描述成相互連接的若干個(gè)典型邏輯

系統(tǒng)級(jí)精

部件和控制其數(shù)據(jù)傳輸?shù)臓顟B(tài)機(jī)。

度

使用硬件描述語(yǔ)言完成，數(shù)字電路都是由寄存器提

RTL級(jí)和寄存器之間的組合邏輯電路實(shí)現(xiàn)的，寄存器用

來(lái)保存數(shù)據(jù)，組合電路用于傳榆數(shù)據(jù)。升

門(mén)級(jí)描述的電路元件基本是門(mén)或與此同級(jí)別的

元件。

晶體管級(jí)描述的電路元件為最基礎(chǔ)的晶體管。

數(shù)據(jù)來(lái)源：CSDN,東吳證券研究所

從設(shè)計(jì)維度上芯片設(shè)計(jì)可以分為五個(gè)層級(jí)。設(shè)計(jì)類(lèi)EDA工具根

據(jù)設(shè)計(jì)方法學(xué)的不同，按照設(shè)計(jì)層級(jí)自上而下，可進(jìn)一步細(xì)分

為行為級(jí)、系統(tǒng)級(jí)、RTL級(jí)、門(mén)級(jí)、晶體管級(jí)EDA工具。各層級(jí)

EDA工具的仿真和驗(yàn)證精度依次提升、速度依次降低，其擬實(shí)現(xiàn)

的目標(biāo)和應(yīng)用場(chǎng)景也有所不同。例如高層級(jí)的系統(tǒng)和行為級(jí)仿

真和驗(yàn)證主要適用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)早期的原型驗(yàn)證，評(píng)估產(chǎn)品原型

的性能和功能；最底層的晶體管級(jí)仿真和驗(yàn)證則主要決定了最

終產(chǎn)品的性能和良率。針對(duì)于大規(guī)模集成電路，設(shè)計(jì)方法往往

從系統(tǒng)和行為級(jí)設(shè)計(jì)開(kāi)始，逐層設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)，并

輸出可以交付制造的晶體管級(jí)版圖信息。

數(shù)字芯片和模擬芯片設(shè)計(jì)流程有很大不同。數(shù)字IC設(shè)計(jì)主要在

抽象級(jí)別上完成，不需要關(guān)注門(mén)/晶體管級(jí)放置和路由的細(xì)節(jié)，

對(duì)設(shè)計(jì)人員經(jīng)驗(yàn)要求相對(duì)較低。模擬IC設(shè)計(jì)通常涉及每個(gè)電路

的個(gè)性化特點(diǎn)，甚至涉及每個(gè)晶體管的大小和細(xì)節(jié)，設(shè)計(jì)和驗(yàn)

證更為復(fù)雜，對(duì)設(shè)計(jì)人員經(jīng)驗(yàn)要求更高。

從設(shè)計(jì)自動(dòng)化程度上芯片設(shè)計(jì)又可以分為全定制、半定制設(shè)

計(jì)，全定制主要用于模擬芯片，半定制用于數(shù)字芯片。全定制

設(shè)計(jì)是指基于晶體管級(jí)，所有器件和互連版圖都用手工生成的

方法。這種設(shè)計(jì)的很多工作要由人工完成，不便于直接利用現(xiàn)

存電路的成果，設(shè)計(jì)周期較長(zhǎng)，成本也高。全定制設(shè)計(jì)多用于

模擬IC和數(shù)模混合ICo半定制設(shè)計(jì)是基于門(mén)陣列和標(biāo)準(zhǔn)單元

的，按用戶所需功能，把成熟的、已優(yōu)化的單元連接起來(lái)。半

定制設(shè)計(jì)成本低、周期短、芯片利用率低，適合于小批量、速

度快的生產(chǎn)，多用于數(shù)字IC。

因S:模擬芯片設(shè)計(jì)流程

規(guī)格與架

構(gòu)設(shè)計(jì)

前端設(shè)計(jì)

電路設(shè)計(jì)

電路仿真

版圖設(shè)計(jì)

后端設(shè)計(jì)版圖驗(yàn)證

版圖仿真

數(shù)據(jù)來(lái)源：CSDN,Synopsys官網(wǎng)，東吳證券研究所

正因?yàn)閿?shù)字芯片在抽象級(jí)別上完成，且對(duì)自動(dòng)化程度要求更

高，因此數(shù)字IC類(lèi)EDA工具的技術(shù)門(mén)檻更高。

1.3.EDA的歷史：從CAD到EDA

第一階段：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)時(shí)代。在集成電路應(yīng)用的早

期階段，集成電路集成度較低，設(shè)計(jì)、布線等工作由設(shè)計(jì)人員

手工完成。20世紀(jì)70年代中期開(kāi)始，隨著芯片集成度的提高，

設(shè)計(jì)人員開(kāi)始嘗試將整個(gè)設(shè)計(jì)工程自動(dòng)化，使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)

計(jì)(CAD)進(jìn)行晶體管級(jí)版圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線、設(shè)計(jì)規(guī)則檢

查、門(mén)級(jí)電路模擬和測(cè)試等流程。

第二階段：計(jì)算機(jī)輔助工程（CAED）時(shí)代。1980年卡弗爾?米

德和琳?康維發(fā)表的論文《超大規(guī)模集成電路系統(tǒng)導(dǎo)論》提出

了通過(guò)編程語(yǔ)言來(lái)進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化發(fā)展的重

要標(biāo)志。EDA工具也在這個(gè)時(shí)期開(kāi)始走向商業(yè)化，全球EDA技術(shù)

領(lǐng)導(dǎo)廠商新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）、西門(mén)

子EDA（2017年收購(gòu)的MentorGraphics）分別于1986年、

1988年和1981年在美國(guó)成立。

第三階段：電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）時(shí)代。20世紀(jì)90年代以后

芯片集成度的不斷提高和可編程邏輯器件的廣泛應(yīng)用給EDA技

術(shù)提出了更高的要求，也促進(jìn)了EDA設(shè)計(jì)工具的普及和發(fā)展，

出現(xiàn)了以高級(jí)語(yǔ)言描述、系統(tǒng)級(jí)仿真和綜合技術(shù)為特征的EDA

技術(shù)。

第四階段：現(xiàn)代EDA時(shí)代。21世紀(jì)以來(lái)，EDA工具快速發(fā)展，

并已貫穿集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)的全部環(huán)節(jié)。對(duì)于上億乃

至上百億個(gè)晶體管規(guī)模的芯片設(shè)計(jì)，EDA工具保證了各階段、各

層次設(shè)計(jì)過(guò)程的準(zhǔn)確性，降低了設(shè)計(jì)成本、縮短了設(shè)計(jì)周期、

提高了設(shè)計(jì)效率，是集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能、性能進(jìn)步的源頭，EDA

工具的發(fā)展加速了集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新。同時(shí)伴隨著智能

手機(jī)、4G/5G、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，射頻EDA軟件迎來(lái)了發(fā)展

的黃金階段。

1.4.EDA的未來(lái)：與先進(jìn)技術(shù)結(jié)合

后摩爾時(shí)代技術(shù)演進(jìn)驅(qū)動(dòng)EDA技術(shù)應(yīng)用延伸拓展。后摩爾時(shí)代

的集成電路技術(shù)演進(jìn)方向主要包括延續(xù)摩爾定律、擴(kuò)展摩爾定

律以及超越摩爾定律三類(lèi)，主要發(fā)展目標(biāo)涵蓋了建立在摩爾定

律基礎(chǔ)上的生產(chǎn)工藝特征尺寸的進(jìn)一步微縮、以增加系統(tǒng)集成

的多重功能為目標(biāo)的芯片功能多樣化發(fā)展，以及通過(guò)三維封

裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等方式實(shí)現(xiàn)器件功能的融合和產(chǎn)品的多樣化。

其中，面向延續(xù)摩爾定律方向，單芯片的集成規(guī)模呈現(xiàn)爆發(fā)性

增長(zhǎng)，為EDA工具的設(shè)計(jì)效率提出了更高的要求。面向擴(kuò)展摩

爾定律方向，伴隨邏輯、模擬、存儲(chǔ)等功能被疊加到同一芯

片，EDA工具需具備對(duì)復(fù)雜功能設(shè)計(jì)的更強(qiáng)支撐能力。面向超越

摩爾定律方向，新工藝、新材料、新器件等的應(yīng)用要求EDA工

具的發(fā)展在仿真、驗(yàn)證等關(guān)鍵環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)方法學(xué)的創(chuàng)新。

后摩爾時(shí)代系統(tǒng)設(shè)計(jì)是EDA技術(shù)變化方向。在原有摩爾定律定

義下，芯片性能提升主要來(lái)自工藝和架構(gòu)，但工藝制程提升接

近極限，摩爾定律顯著放緩。在此背景下，汽車(chē)、人工智能等

領(lǐng)域的大型公司都開(kāi)始定制自己的片上新系統(tǒng)，將其認(rèn)定為自

己差異化競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵因素。因此，對(duì)于EDA廠商來(lái)說(shuō)，把定位

從芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換到基于軟硬件協(xié)同的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)是未來(lái)重要發(fā)

展方向。

AI和云技術(shù)促使EDA更加智能化和自動(dòng)化。AI智能化的目標(biāo)是

從現(xiàn)有的EDA使用過(guò)程中大幅減少芯片架構(gòu)探索、設(shè)計(jì)、布局

布線等重復(fù)性、低創(chuàng)造性工作的人力占比，利用AI算法進(jìn)行自

動(dòng)架構(gòu)探索、設(shè)計(jì)生成和物理設(shè)計(jì)。隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提

升，數(shù)據(jù)量和計(jì)算量直線上升，云技術(shù)的使用使得EDA軟件能

夠具有彈性計(jì)算、安全儲(chǔ)存、快速更新等功能，從而滿足大數(shù)

據(jù)量和計(jì)算量下的更高使用要求。

平臺(tái)化和服務(wù)化?，F(xiàn)有EDA是“工具和IP集合包”，未來(lái)有望

發(fā)展為EDA平臺(tái)，EDA平臺(tái)化將更加方便設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封

裝上下游產(chǎn)業(yè)鏈相互溝通，共享資源。同時(shí)EDA平臺(tái)有望鏈接

不同的設(shè)計(jì)、制造等廠商的橫向鏈接，促進(jìn)生態(tài)建設(shè)。雖然智

能化不斷提升，但仍需要人工支持提供服務(wù)，服務(wù)平臺(tái)的構(gòu)建

可以提供專(zhuān)業(yè)的咨詢和設(shè)計(jì)服務(wù)以及相關(guān)定制服務(wù)，從而滿足

個(gè)性化的需求。

2.全球EDA市場(chǎng)寡頭壟斷，國(guó)產(chǎn)EDA市場(chǎng)快速增長(zhǎng)

2.1.全球EDA市場(chǎng)平穩(wěn)發(fā)展，三大巨頭壟斷

2020年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模為115億美元，已經(jīng)進(jìn)入平穩(wěn)發(fā)展

期。根據(jù)ESDAlliance數(shù)據(jù)，2020年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模為115

億美元，2010-2020年10年復(fù)合增速為8虬根據(jù)

VerifiedMarketResearch數(shù)據(jù)，2028年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模有望

達(dá)到215.6億美元，2020-2028年8年復(fù)合增速為8.21%?？傮w

來(lái)看，全球EDA市場(chǎng)增速已經(jīng)較為平穩(wěn)。

數(shù)字IC為EDA市場(chǎng)主要構(gòu)成部分。從下游芯片市場(chǎng)情況來(lái)看，

數(shù)字芯片占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年數(shù)字芯

片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3055.68億美元，占整體集成電路市場(chǎng)的

84.59%O受下游需求的影響，數(shù)字IC構(gòu)成了EDA市場(chǎng)的主要部

分，根據(jù)ESDAlliance數(shù)據(jù)，2019年數(shù)字全流程EDA業(yè)務(wù)規(guī)模

達(dá)到36.04億美元，占總體市場(chǎng)的52.8%。

圖9：全球EDA市場(chǎng)規(guī)模2020年為115億美元

■EDA全球市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

數(shù)據(jù)來(lái)源：ESDAlliance,VerifiedMarketResearch,東吳證券研究所

全球EDA企業(yè)按照業(yè)務(wù)水平可以大致分為三個(gè)梯隊(duì)。第一梯隊(duì)

由Synopsys、Cadence,SiemensEDA三家國(guó)際知名EDA企業(yè)組

成。該類(lèi)企業(yè)業(yè)務(wù)遍布全球，科研實(shí)力雄厚，有全流程EDA產(chǎn)

品，在部分領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，2020年收入規(guī)模達(dá)到10-40億

美元。第二梯隊(duì)以ANSYS、Silvaco、Aldeclnc.,華大九天等

為代表，該類(lèi)企業(yè)擁有特定領(lǐng)域全流程EDA產(chǎn)品，在局部領(lǐng)域

技術(shù)較為領(lǐng)先，2020年收入規(guī)模處于0.5-5億美元區(qū)間。第三

梯隊(duì)以Altium、ConceptEngineering＞概倫電子、廣立微、思

爾芯、DownStreamTechnologies等為代表，該類(lèi)企業(yè)在EDA上

的布局主要以點(diǎn)工具為主，缺少EDA特定領(lǐng)域全流程產(chǎn)品，

2020年收入規(guī)模低于0.5億美元。

三大巨頭壟斷全球EDA市場(chǎng)。根據(jù)ESDAlliance和前瞻產(chǎn)業(yè)研

究院數(shù)據(jù)，新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）與西

門(mén)子EDA（2016年收購(gòu)的MentorGraphics）三大寡頭2020年

全球EDA市場(chǎng)營(yíng)收份額占比約為70%o三大巨頭是全球僅有的擁

有設(shè)計(jì)全流程EDA工具解決方案的企業(yè)，其他企業(yè)缺少布局設(shè)

計(jì)全流程工具技術(shù)的實(shí)力。

其中，Synopsys（新思科技，美國(guó)）一直致力于復(fù)雜芯片系統(tǒng)

（SoCs）的開(kāi)發(fā)。Synopsys的邏輯綜合工具DC（designcompiler）

和時(shí)序分析工具PT（PrimeTime）在全球EDA市場(chǎng)認(rèn)可度較高。

Cadence（楷登電子科技，美國(guó)）產(chǎn)品涵蓋了電子設(shè)計(jì)的整個(gè)流

程。全球知名半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)公司均將Cadence軟件作為其

全球設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)。MentorGraphics（明導(dǎo)國(guó)際，2016年被德國(guó)

西門(mén)子收購(gòu)）工具雖沒(méi)有前兩家全面，但在某些領(lǐng)域，如PCB

（印刷電路板）設(shè)計(jì)工具等方面有可圈可點(diǎn)的獨(dú)到之處。

全球EDA第一廠商Synopsys（新思科技）。新思科技成立于

1986年，在2008年成為全球營(yíng)收排名第一的EDA軟件廠商。

2020年新思科技營(yíng)收為36.85億美元，歸母凈利潤(rùn)為6.63億

美元，2020年在全球EDA市場(chǎng)的營(yíng)收份額為32%。新思科技產(chǎn)

品線最為全面，是全球唯一一家覆蓋了從硅的生產(chǎn)制造、芯片

測(cè)試、到設(shè)計(jì)全流程的EDA公司，公司產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在數(shù)字前

端、數(shù)字后端和驗(yàn)證測(cè)試等環(huán)節(jié)。

曾經(jīng)的霸主Cadence（楷登電子）。Cadence在1988年由SDA

與ECAD兩家公司兼并而成，Cadence通過(guò)一系列收并購(gòu)，在

1992年成為EDA行業(yè)營(yíng)收第一名的霸主，但在2008年被

Synopsys超越，2020年?duì)I收為26.83億美元，歸母凈利潤(rùn)為

5.91億美元。Cadence的優(yōu)勢(shì)在于模擬和混合信號(hào)的定制化電

路和版圖設(shè)計(jì)。

MentorGraphics（明導(dǎo)國(guó)際，2016年被德國(guó)西門(mén)子收購(gòu)）。

MentorGraphics于1981年成立，20世紀(jì)90年代遇到經(jīng)營(yíng)困

境，產(chǎn)品研發(fā)落后于行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，大量長(zhǎng)期客戶流失，難以

與其他兩家公司競(jìng)爭(zhēng)，直到1994年公司組織結(jié)構(gòu)大調(diào)整后，才

重新崛起。MentorGraphics2016年被西門(mén)子收購(gòu)，不再單獨(dú)披

露相關(guān)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，2016年?duì)I收為12.82億美元，歸母凈利潤(rùn)為

1.55億美元。MentorGraphics在物理驗(yàn)證和PCB領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明

顯。

圖14:Synopsys2018-2020年?duì)I收拆分

數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind,東吳證券研究所

2.2.中國(guó)EDA市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，國(guó)產(chǎn)化率極低

與國(guó)際市場(chǎng)相比，中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模增速更快。根據(jù)賽迪智庫(kù)

數(shù)據(jù)，2018年，我國(guó)EDA市場(chǎng)總銷(xiāo)售額為44.9億元，而到

2020年我國(guó)EDA市場(chǎng)銷(xiāo)售額已經(jīng)達(dá)到66.2億元，2年復(fù)合增速

為21.42%,遠(yuǎn)高于全球市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模2018-2020年2年9%的復(fù)

合增速。

中國(guó)EDA市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率極低，三大巨頭仍然壟斷。雖然中國(guó)EDA

市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模增速遠(yuǎn)高于全球增速，但由于我國(guó)EDA廠商起步

較晚，在產(chǎn)品性能與生態(tài)協(xié)同方面均處于劣勢(shì)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額

大多為國(guó)外廠商所占據(jù)。根據(jù)賽迪智庫(kù)和前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)

據(jù)，2020年國(guó)際EDA三大巨頭Synopsys,Cadence和

SiemensEDA在我國(guó)合計(jì)營(yíng)收規(guī)模市場(chǎng)份額占比為78%,國(guó)產(chǎn)廠

商占比不到15樂(lè)國(guó)產(chǎn)化率極低，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

圖19:2018-2020年我國(guó)EDA市場(chǎng)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)迅速

數(shù)據(jù)來(lái)源：賽迪智庫(kù)，東吳證券研究所

2.3.IP業(yè)務(wù)是EDA新增長(zhǎng)極

計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)和IP為EDA市場(chǎng)業(yè)務(wù)主要構(gòu)成部分。

EDA市場(chǎng)業(yè)務(wù)主要可以細(xì)分為計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)、IC物理

設(shè)計(jì)及驗(yàn)證、PCB與多芯片模塊以及半導(dǎo)體IP核等。根據(jù)

ESDAlliance數(shù)據(jù)，從細(xì)分領(lǐng)域看，EDA各細(xì)分領(lǐng)域營(yíng)收占比基

本保持穩(wěn)定，2020年占據(jù)市場(chǎng)規(guī)模較大的部分為CAE與IP,兩

者合計(jì)占比達(dá)到近67%。其中CAE

(ComputerAidedEngineering)主要包括電子系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)及綜

合驗(yàn)證、設(shè)計(jì)輸入、邏輯驗(yàn)證、模擬和混合信號(hào)模擬器、形式

驗(yàn)證、時(shí)序/仿真分析以及測(cè)試/測(cè)試自動(dòng)化設(shè)計(jì)。IP

(IntellectualPropertyCore)是芯片設(shè)計(jì)圖中具有獨(dú)立功能

電路模塊的成熟設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)師可以把成熟的IP模塊設(shè)計(jì)應(yīng)用于

多個(gè)復(fù)雜的芯片的電路設(shè)計(jì)圖中，能避免復(fù)雜和重復(fù)的設(shè)計(jì)工

作，縮短設(shè)計(jì)周期，提高芯片設(shè)計(jì)的成功率。IP業(yè)務(wù)從2010年

開(kāi)始在EDA市場(chǎng)營(yíng)收占比開(kāi)始不斷增長(zhǎng)，到2020年已經(jīng)達(dá)到

35.22%,成為了營(yíng)收占比最大的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

IP已經(jīng)成為海外EDA公司的重要收入。Synopsys和Cadence的

IP收入占總營(yíng)收比重逐年增長(zhǎng)，尤其是Synopsys,2020年，

Synopsys的IP收入占總營(yíng)收比重已經(jīng)達(dá)到33%。Synopsys對(duì)

于IP業(yè)務(wù)的布局，更加穩(wěn)固了其在EDA市場(chǎng)全球領(lǐng)先的地位。

三大巨頭中的MentorGraphics對(duì)于IP的定位不同，于2004年

就選擇退出IP市場(chǎng)，也一定程度上導(dǎo)致了最終被Siemens收購(gòu)

的結(jié)局。

圖22:2008-2020年全球EDA市場(chǎng)細(xì)分領(lǐng)域業(yè)務(wù)占比情況

100%

90%

80%

70%

60%IIIIIIIIIII

50%

40%

30%

20%

10%

0%

2I0102I011I2012I2013I2014I2015I2016I2017I2018I2019I2020

■服務(wù)?IPPCB和MCM■物理設(shè)計(jì)及臉證?CAE

數(shù)據(jù)來(lái)源：ESDAlliance,東吳證券研究所

3.從美國(guó)EDA強(qiáng)盛之路看EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律

3.1.政府支持是基石

美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金每年提供大量資金支持。美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金

(NSF)主要負(fù)責(zé)促進(jìn)突破性的發(fā)現(xiàn)，據(jù)IEEE數(shù)據(jù)，美國(guó)國(guó)家

科學(xué)基金(NSF)在1984年至2015年間共支持了1190個(gè)與

EDA強(qiáng)相關(guān)的研究課題，每年投資額大約在800萬(wàn)美元到1200

萬(wàn)美元。

半導(dǎo)體研究聯(lián)盟促進(jìn)企業(yè)集中技術(shù)創(chuàng)新。除NSF外，半導(dǎo)體研

究聯(lián)盟(SRC)也為美國(guó)EDA行業(yè)的發(fā)展提供了幫助。SRC是世

界領(lǐng)先的大學(xué)半導(dǎo)體和相關(guān)技術(shù)研究聯(lián)盟，是推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體

共性技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵性力量。其行業(yè)合作伙伴包括應(yīng)用材料公

司AM、格羅方德GLOBALFOUNDRIES、IBM、英特爾公司、美光科

技公司、雷神公司、德州儀器公司和聯(lián)合技術(shù)公司。SRC在整合

行業(yè)資源、專(zhuān)注于共性的“競(jìng)爭(zhēng)前”領(lǐng)域起到了關(guān)鍵作用，各

家EDA企業(yè)通過(guò)SRC將研究資金聚集起來(lái)集中力量進(jìn)行產(chǎn)業(yè)共

性技術(shù)創(chuàng)新。

NSF與SRC相互合作幫助企業(yè)渡過(guò)初期難關(guān)。NSF資助的EDA研

究項(xiàng)目主要為剛剛起步、較為初期的階段，在項(xiàng)目技術(shù)成熟度

逐漸提高后，SRC成為了接棒者，繼續(xù)給予支持。EDA是技術(shù)密

集型行業(yè)，前期需要大量的研發(fā)投入，商業(yè)回報(bào)較小，需要像

NSF、SRC這樣的政府機(jī)構(gòu)給予支持。

美國(guó)DARPA實(shí)行ERI計(jì)劃為EDA企業(yè)持續(xù)賦能。為迎接后摩爾

定律的挑戰(zhàn)，美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局(DAPRA)于2017年啟

動(dòng)電子復(fù)興計(jì)劃(ERI),在隨后2018-2023年內(nèi)投資約15億

美元，旨在解決半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展瓶頸，2020年美國(guó)兩黨兩院

建議追加20億美元用于ERI計(jì)劃。ERI計(jì)劃主要聚焦于三個(gè)重

點(diǎn)方向：材料和集成、架構(gòu)和設(shè)計(jì)，其中設(shè)計(jì)部分可以拆分為

IDEA與POSH兩部分。2018年7月，美國(guó)首屆“ERI”峰會(huì)召

開(kāi)，會(huì)議選出了ERI第一批入圍扶持項(xiàng)目。其中，Cadence獲得

了IDEA項(xiàng)目2410萬(wàn)美元的補(bǔ)貼，該項(xiàng)目致力于創(chuàng)建一個(gè)“無(wú)

需人工參與”的芯片布局規(guī)劃生成器。Synopsys獲得了POSH項(xiàng)

目610萬(wàn)美元的補(bǔ)貼，該項(xiàng)目旨在用開(kāi)源的方式，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜SoC

的低成本設(shè)計(jì)。

注重大學(xué)研究，建立大學(xué)研究中心網(wǎng)絡(luò)，為大學(xué)提供充足資金

支持。2013年，SRC公布了STARnet計(jì)劃，與美國(guó)國(guó)防部高級(jí)

研究計(jì)劃局（DARPA）投資的大學(xué)研究中心網(wǎng)絡(luò)，跨越24個(gè)州

的42所大學(xué)，計(jì)劃在2013-2018年向六個(gè)大學(xué)研究中心投資

L94億美元，重點(diǎn)研究下一代微電子技術(shù)。STARnet計(jì)劃所研

究的技術(shù)可能至少在未來(lái)10T5年內(nèi)都不會(huì)具有商業(yè)可行性，

但成員們將能夠?qū)Ξa(chǎn)生的IP進(jìn)行再授權(quán)。STARnet計(jì)劃是對(duì)

“焦點(diǎn)中心研究計(jì)劃（FCRP）”的延續(xù)。2008年，全國(guó)共有5個(gè)

FCRP中心，其中GSRC和C2s2中心與EDA項(xiàng)目直接相關(guān)，來(lái)自

這兩個(gè)中心的與EDA相關(guān)的資金估計(jì)在400萬(wàn)美元到500萬(wàn)美

元之間。同時(shí)在2018年DARPA發(fā)布的ERI第一批資助名單中，

IDEA與POSH計(jì)劃提供給各入圍大學(xué)共計(jì)約6000萬(wàn)美元。

圖24:NSF和SRC協(xié)助EDA企業(yè)跨過(guò)創(chuàng)新死亡谷

資

源

投

、

數(shù)據(jù)來(lái)源：NSFDirectoratefbrEngineering,東吳證券研究所

3.2.人才、技術(shù)和生態(tài)是EDA行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)要素

人才是EDA發(fā)展的核心。EDA軟件涉及半導(dǎo)體、數(shù)學(xué)、芯片設(shè)計(jì)

三方面知識(shí)，需要掌握這三方面知識(shí)的復(fù)合人才。根據(jù)新思科

技中國(guó)區(qū)副總經(jīng)理陳志昌先生所言，培養(yǎng)一個(gè)EDA人才不容

易，從高校課題研究到能夠真正實(shí)踐從業(yè)，往往需要十年的時(shí)

間。根據(jù)第23屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)披露數(shù)據(jù)，全球EDA行

業(yè)從業(yè)人數(shù)僅有4萬(wàn)人左右，因此EDA人才培養(yǎng)體系十分重

要。

以新思科技為例，新思科技注重人才培養(yǎng)，其人才培養(yǎng)戰(zhàn)略包

括新思科技大學(xué)課程體系、新思科技大學(xué)計(jì)劃以及積極參與國(guó)

家人才戰(zhàn)略等方面。新思科技開(kāi)發(fā)了一套集成電路設(shè)計(jì)全套教

程，包括131門(mén)本科及研究生課程、24門(mén)訓(xùn)練課程、37門(mén)講座

及實(shí)驗(yàn)，適用于集成電路相關(guān)專(zhuān)業(yè)的大學(xué)本科和碩士研究生。

從EDA人才培養(yǎng)成果上看，僅2019-2020年這一年時(shí)間內(nèi)，已

有30000人參與到了新思科技人才項(xiàng)目當(dāng)中，20所國(guó)內(nèi)高校與

新思科技建立了人才培養(yǎng)相關(guān)合作。

持續(xù)研發(fā)是EDA發(fā)展的動(dòng)力。EDA軟件是算法密集型的大型工業(yè)

軟件系統(tǒng)，EDA開(kāi)發(fā)需要涉及到計(jì)算機(jī)、物理、數(shù)學(xué)等多方面知

識(shí)。芯片設(shè)計(jì)更迭速度不斷加快，EDA軟件公司需要不斷加大研

發(fā)投入，確保自己技術(shù)領(lǐng)先。同時(shí)，EDA巨頭們正是憑借大量的

知識(shí)產(chǎn)權(quán)保持領(lǐng)先地位。全球三大巨頭壟斷的格局在2000年后

就較為穩(wěn)定，2010-2020年三大巨頭營(yíng)收年復(fù)合增速都接近

10%,但仍然保持著30240%的研發(fā)費(fèi)用率，個(gè)別年份超過(guò)

40%o2020年，Synopsys和Cadence的研發(fā)費(fèi)用分別高達(dá)13億

和10億美元，幾乎是2020年中國(guó)EDA市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模的兩倍。

國(guó)27:2019-2020年Synopsys人才項(xiàng)目成果

2019~2020年新思科技人才項(xiàng)目成果

30,000人??■■MA才事日20所zewm人才?日

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數(shù)據(jù)來(lái)源：Synopsys官網(wǎng)，東吳證券研究所

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同是EDA發(fā)展的保障。芯片設(shè)計(jì)的先進(jìn)工藝是由晶圓

廠、設(shè)計(jì)公司和EDA軟件廠商共同推進(jìn)的成果。晶圓廠從材

料、化學(xué)、工藝過(guò)程等制造步驟來(lái)尋求工藝突破；EDA公司借助

晶圓廠的測(cè)試數(shù)據(jù)和工藝細(xì)節(jié)文件來(lái)改進(jìn)EDA軟件；芯片設(shè)計(jì)

公司使用新的EDA模型進(jìn)行設(shè)計(jì)、試生產(chǎn)，反饋到晶圓廠和EDA

公司改善制造工藝和軟件模型。晶圓廠、EDA軟件公司、設(shè)計(jì)公

司相輔相成，互相合作，共同推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步。

其中，PDK(ProcessDesignKit)是溝通IC設(shè)計(jì)公司、代工廠

與EDA廠商的橋梁。具體來(lái)說(shuō)，PDK是一組描述半導(dǎo)體工藝細(xì)節(jié)

的文件，供芯片設(shè)計(jì)EDA工具使用。客戶會(huì)在投產(chǎn)前使用晶圓

廠的PDK,確保晶圓廠能夠基于客戶的設(shè)計(jì)生產(chǎn)芯片，保證芯片

的預(yù)期功能和性能。PDK包含了反映制造工藝基本的元素：晶體

管、接觸孔、互連線等，包括設(shè)計(jì)規(guī)則文件、電學(xué)規(guī)則文件、

版圖層次定義文件、SPICE仿真模型、器件版圖和期間定制參

數(shù)。完善的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)沟每蛻舻腜DK可以給予EDA廠商充分反

饋，使廠商根據(jù)PDK改進(jìn)產(chǎn)品以滿足客戶需求。獲得更全、更

新的PDK也往往成為頭部EDA廠商的比較優(yōu)勢(shì)。

圖28:EDA全球三巨頭2006-2020年保持高研發(fā)費(fèi)用率

數(shù)據(jù)來(lái)源：Bloomberg,東吳證券研究所

3.3,并購(gòu)是EDA廠商擴(kuò)張的重要手段

并購(gòu)是EDA企業(yè)成長(zhǎng)的最佳選擇。全球三大巨頭的成長(zhǎng)史就是

一部并購(gòu)史，其中全球EDA巨頭Synopsys自1986年成立至

2021年4月，共完成112起收并購(gòu)案。并購(gòu)在EDA行業(yè)如此興

盛的原因有：

1）行業(yè)小細(xì)分領(lǐng)域繁多。根據(jù)ESDAlliance和WSTS數(shù)據(jù)，

2020年全球EDA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模只有115億美元，相比于下游半

導(dǎo)體行業(yè)4404億美元的市場(chǎng)規(guī)模，是一個(gè)“小行業(yè)”，但由于

EDA軟件要服務(wù)于芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，EDA的技術(shù)流程

很長(zhǎng)，需要種類(lèi)繁多的點(diǎn)工具相互配合形成工具鏈，同時(shí)，客

戶希望EDA廠商能夠提供整體解決方案。2）技術(shù)更新迭代速度

快。在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下，芯片更新?lián)Q代速度很快，新技術(shù)不

斷涌現(xiàn)，作為上游設(shè)計(jì)軟件的EDA廠商每年也要投入大量的研

發(fā)資金來(lái)適應(yīng)技術(shù)的革新上，但還是會(huì)有很多創(chuàng)業(yè)公司創(chuàng)造出

全新的點(diǎn)工具。行業(yè)小細(xì)分領(lǐng)域繁多，客戶又希望EDA廠商提

供完整解決方案，于是EDA廠商在不斷想辦法補(bǔ)全自己產(chǎn)業(yè)

鏈。但技術(shù)的快速迭代，行業(yè)內(nèi)不斷有小公司帶著創(chuàng)新點(diǎn)工具

出現(xiàn)，行業(yè)小導(dǎo)致自研技術(shù)去取代這些公司成本較高，并購(gòu)是

最佳選擇。

Cadence通過(guò)并購(gòu)成為一代霸主。Cadence于1989年收購(gòu)

Verilog是其最為重要的一次并購(gòu)，通過(guò)這次并購(gòu)Cadence成

功解決了復(fù)雜度帶來(lái)的芯片性能驗(yàn)證問(wèn)題，也標(biāo)志著EDA從設(shè)

計(jì)領(lǐng)域，拓展進(jìn)入了軟件模擬和硬件仿真領(lǐng)域，設(shè)計(jì)與仿真能

夠通過(guò)使用同一家公司的不同套軟件來(lái)完成。2001年Cadence

收購(gòu)SiliconPerspective,將IC布局工具和SI分析工具收入

囊中，為下一代布局布線做技術(shù)儲(chǔ)備；2002年收購(gòu)Simplex,

補(bǔ)足寄生參數(shù)提取和分析方面的能力；同年收購(gòu)IBM硬件仿真

業(yè)務(wù)，真正占領(lǐng)硬件仿真高地。

圖31:三大巨頭自成立至2021年4月收并購(gòu)次數(shù)

Synopsys通過(guò)并購(gòu)超越Cadence,鑄就全球EDA龍頭地位。縱

觀Synopsys的發(fā)展歷史，不僅通過(guò)大量的并購(gòu)?fù)晟屏斯緲I(yè)

務(wù)，實(shí)現(xiàn)了全流程覆蓋，同時(shí)也通過(guò)數(shù)次關(guān)鍵并購(gòu)從而直接在

與剩余兩大巨頭的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，成為全球EDA龍頭。根據(jù)

芯思想數(shù)據(jù)，2002年，Synopsys以8.3億美元收購(gòu)與Cadence

結(jié)束專(zhuān)利訴訟的Avanti,從而成為EDA歷史上第一家可以提供

頂級(jí)前后端完整IC設(shè)計(jì)方案的領(lǐng)先EDA工具商。這場(chǎng)收購(gòu)改變

了傳統(tǒng)上“Synopsys占前端，Cadence占后端”的格局，讓

Synopsys在進(jìn)入到后摩爾定律時(shí)代之前完成基石技術(shù)的布局。

4.國(guó)產(chǎn)EDA星星之火可以燎原

4.1.從中外對(duì)比看國(guó)產(chǎn)EDA現(xiàn)狀

海外EDA產(chǎn)品矩陣更全。從EDA產(chǎn)品矩陣的完整度來(lái)看，根據(jù)

我們測(cè)算，EDA工具鏈大約有40個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商尚未如

國(guó)際三大家一樣實(shí)現(xiàn)EDA全流程、全細(xì)分領(lǐng)域的覆蓋。截至

2021年12月，國(guó)產(chǎn)EDA龍頭華大九天，也僅能夠?qū)崿F(xiàn)模擬芯片

設(shè)計(jì)和平板設(shè)計(jì)全流程覆蓋，覆蓋率約為40%,其他國(guó)產(chǎn)EDA廠

商產(chǎn)品多為點(diǎn)工具，尚不能為客戶提供特定領(lǐng)域全流程產(chǎn)品服

務(wù)。

海外EDA產(chǎn)品支持的工藝更先進(jìn)。從EDA產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性

看，國(guó)際三大巨頭產(chǎn)品能支持的最先進(jìn)工藝已經(jīng)達(dá)到2nm,而國(guó)

內(nèi)廠商僅有部分產(chǎn)品支持較先進(jìn)的工藝制程。如華大九天的模

擬設(shè)計(jì)全流程工具中，僅有一款電路仿真工具支持5nm制程，

其余僅支持28nm制程，思爾芯的EDA產(chǎn)品僅支持10nm制程。

IP已經(jīng)成為海外EDA公司的重要收入，但國(guó)產(chǎn)EDA公司尚未大

規(guī)模布局。EDA三巨頭中的Synopsys和Cadence同樣也是IP

市場(chǎng)的巨頭，Synopsys和CadencelP市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模占有率為全

球第二和第三，僅次于ARM。相比之下，國(guó)產(chǎn)EDA廠商大多還在

研制EDA工具，未布局IP產(chǎn)品。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)

展，IP的作用會(huì)愈發(fā)顯著，國(guó)內(nèi)外的EDA公司在IP的發(fā)展上已

經(jīng)產(chǎn)生了較大差距。

海外EDA產(chǎn)品先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯，客戶粘性較高。從20世紀(jì)70年

代，軟件被用于輔助芯片設(shè)計(jì)算起，國(guó)外EDA產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展近

50年，先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯，技術(shù)、生態(tài)和客戶使用習(xí)慣均較為完

善。另外，2021年先進(jìn)制程芯片流片費(fèi)用已經(jīng)高達(dá)數(shù)億元人民

幣，EDA工具選擇關(guān)乎流片的成功率，客戶更換EDA工具帶來(lái)的

風(fēng)險(xiǎn)極高，當(dāng)客戶使用國(guó)產(chǎn)EDA跑出數(shù)據(jù)與國(guó)際巨頭EDA工具

不一致時(shí)，甚至需要國(guó)產(chǎn)廠商對(duì)結(jié)果進(jìn)行解釋。

國(guó)內(nèi)EDA專(zhuān)業(yè)人才數(shù)量匱乏，且多數(shù)任職于外資EDA企業(yè)。根

據(jù)賽迪智庫(kù)數(shù)據(jù)，2020年我國(guó)EDA行業(yè)從業(yè)人員數(shù)量約為4400

人,其中本土EDA企業(yè)總?cè)藬?shù)約2000人。雖然相比2018年的

700人有了大幅度的增長(zhǎng)，但是相比于海外還是存在較大差距。

根據(jù)第23屆中國(guó)集成電路制造年會(huì)披露數(shù)據(jù)，全球EDA行業(yè)從

業(yè)人數(shù)在4萬(wàn)人左右，而截至2021年12月，僅Synopsys員工

數(shù)量就達(dá)到了1.5萬(wàn)人以上。

我國(guó)EDA儲(chǔ)備人才培養(yǎng)體系不夠完善。海外EDA培養(yǎng)體系較為

成熟，2015年，美國(guó)SRC公布了STARnet計(jì)劃，計(jì)劃在五年內(nèi)

向六個(gè)大學(xué)研究中心投資L94億美元，其中多個(gè)項(xiàng)目直接與

EDA相關(guān)。Synopsys進(jìn)入中國(guó)以來(lái)，已經(jīng)與清華大學(xué)、東南大

學(xué)、華中科技大學(xué)等知名高校合作，為其提供軟件支持，成立

合作交流中心。我國(guó)目前僅有少數(shù)院校擁有EDA方向的研究和

人才培養(yǎng)計(jì)劃，國(guó)產(chǎn)EDA公司與高校的合作也是剛剛開(kāi)始，人

才培養(yǎng)體系還不夠完善。

圖35:Synopsys和Cadence也是全球IP巨頭

■ARM

■Synopsys

Cadence

■Imagination

■Ceva

■Verisilicon

■Achronix

°Rambus

■cMcmory

■WavesComputing

■SST

■其他

數(shù)據(jù)來(lái)源：IPnest,東吳證券研究所

注：從內(nèi)到外分別為2017、2018、2019,2020年各公司全球IP市場(chǎng)營(yíng)收占比數(shù)據(jù)

海外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同更加緊密。EDA軟件不是獨(dú)立發(fā)展的，

EDA需要與芯片設(shè)計(jì)廠商和晶圓制造廠共同協(xié)作，打磨產(chǎn)品，推

進(jìn)技術(shù)的進(jìn)步。海外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈齊全，有英偉達(dá)、英特爾和

AMD等頭部芯片設(shè)計(jì)廠商，也有三星、臺(tái)積電、格羅方德等大型

晶圓制造廠。合作伙伴們本身都是細(xì)分賽道的龍頭企業(yè)，在產(chǎn)

業(yè)鏈中扮演關(guān)鍵角色，強(qiáng)強(qiáng)協(xié)同下更能提升EDA產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)

力。

海外EDA并購(gòu)?fù)寥婪饰?。EDA三大巨頭主要通過(guò)并購(gòu)補(bǔ)全自身產(chǎn)

業(yè)鏈，并購(gòu)需要的不僅僅是資金，還有可供并購(gòu)的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的群

體。根據(jù)crunchbase數(shù)據(jù)，2020年，海外共有600多家（美

國(guó)200多家），這為巨頭并購(gòu)提供了豐沃的土壤，相比之下國(guó)

內(nèi)僅有幾十家EDA國(guó)產(chǎn)企業(yè)，一定程度上也制約了國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)

業(yè)的發(fā)展。

4.2.EDA國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行

中美科技脫鉤，趨勢(shì)愈演愈烈。美國(guó)不僅繞開(kāi)世界貿(mào)易組織，

直接對(duì)正在崛起的中國(guó)施加額外貿(mào)易關(guān)稅，而且在科技領(lǐng)域也

針對(duì)“中國(guó)制造2025”等采