計(jì)算機(jī)-關(guān)注AMHS國產(chǎn)化機(jī)遇

免責(zé)聲明和披露以及分析師聲明是報(bào)告的一部分，請務(wù)必一起閱讀。計(jì)算機(jī)計(jì)算機(jī)華泰研究2024年3月19日│中國內(nèi)地專題研究關(guān)注AMHS國產(chǎn)化機(jī)遇AMHS在晶圓生產(chǎn)過程中主要起到搬運(yùn)物料、減少人力成本的作用，現(xiàn)已成為晶圓廠必備的生產(chǎn)設(shè)備。受下游行業(yè)滲透驅(qū)動(dòng)，我們預(yù)計(jì)2025年，全球AMHS市場規(guī)模達(dá)37億美元，中國AMHS市場規(guī)模達(dá)11億美元。近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備受國外高新技術(shù)限制影響，交付的不確定性加大，交付周期延長，同時(shí)國外AMHS設(shè)備價(jià)格高昂，多種因素共同為國內(nèi)AMHS的發(fā)展帶來機(jī)會(huì)。目前國內(nèi)AMHS廠商已在多個(gè)項(xiàng)目開始試點(diǎn)以及量產(chǎn)，建議關(guān)注AMHS行業(yè)國產(chǎn)化機(jī)遇。AMHS已成為晶圓廠的必備設(shè)備AMHS為自動(dòng)物料搬送系統(tǒng)，能快速準(zhǔn)確的按照工藝流程在生產(chǎn)設(shè)備之間搬送裝載晶圓的載具，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中極其關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出晶圓不斷擴(kuò)大的趨勢，晶圓從最初的100mm逐漸發(fā)展到如今的300mm，晶圓的重量不斷增加，人力搬運(yùn)逐漸無法滿足生產(chǎn)過程中的搬運(yùn)需求，AMHS應(yīng)運(yùn)而生。AMHS可以快速準(zhǔn)確地將晶圓搬送到目的地，能夠大幅細(xì)微化及液晶顯示器的精細(xì)化加工要求的關(guān)鍵搬送設(shè)備。計(jì)算機(jī)計(jì)算機(jī)研究員SACNo.S0570519080006SFCNo.BQZ938xiechunsheng@+(86)2129872036行業(yè)走勢圖計(jì)算機(jī)滬深300(%)1(13)(27)(41)Mar-23Jul-23Nov-23Mar-24資料來源：Wind，華泰研究AMHS市場規(guī)模持續(xù)增長AMHS下游應(yīng)用場景豐富，除半導(dǎo)體制造行業(yè)外，AMHS在先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體與面板行業(yè)的滲透率也在不斷上升。同時(shí)，AMHS從開始的只具有簡單搬運(yùn)功能逐漸向智能一體化控制化迭代，價(jià)值量不斷提升，帶動(dòng)AMHS行業(yè)整體的市場規(guī)模不斷增長。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年全球AMHS系統(tǒng)的市場規(guī)模約為32億美金，AMHS系統(tǒng)約占半導(dǎo)體設(shè)備投資的比例約市場規(guī)模達(dá)37億美元，中國AMHS市場規(guī)模達(dá)11億美元。客戶資源與技術(shù)為AMHS行業(yè)主要競爭壁壘客戶資源是AMHS行業(yè)最重要的競爭壁壘。AMHS作為整個(gè)晶圓廠的核心樞紐，一旦發(fā)生重大故障，將帶來巨大的經(jīng)濟(jì)損失，因此晶圓廠傾向于選擇有實(shí)際案例驗(yàn)證的廠商。同時(shí)，AMHS也有較高技術(shù)壁壘，單個(gè)OHT天車的硬件就包含了2000個(gè)零部件，機(jī)械結(jié)構(gòu)復(fù)雜，在材料和零部件選型、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、軌道設(shè)計(jì)等方面都具備高要求。AMHS的調(diào)度控制不僅需要具備底層軟件能力，還需要有豐富的晶圓廠自動(dòng)化經(jīng)驗(yàn)。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，目前AMHS行業(yè)主要被日本大福與村田兩家公司壟斷，合計(jì)占全球90%以上市技術(shù)受限背景下，AMHS國產(chǎn)化有望加速近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備受國外高新技術(shù)限制的影響，交付的不確定性加大，交付周期延長。AMHS單套系統(tǒng)價(jià)值量極高，單套產(chǎn)線最高超過2億美金，且售后維護(hù)與服務(wù)費(fèi)用較高。AMHS軟件抓取的數(shù)據(jù)涉及核心的商業(yè)秘密、技術(shù)工藝秘密和數(shù)據(jù)安全。多種因素共同為國內(nèi)AMHS的發(fā)展提供了機(jī)會(huì)。近年來國內(nèi)廠商在AMHS領(lǐng)域開始逐步單點(diǎn)突破，以華芯智能為代表的多家廠商在不同細(xì)分市場取得了國內(nèi)晶圓廠的技術(shù)評(píng)估、Demo測試機(jī)會(huì)，目AMHS系統(tǒng)有望迎來發(fā)展機(jī)遇。風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)、下游需求不及預(yù)期。本報(bào)告內(nèi)容均基于客觀信息整理，不構(gòu)成投資建議。免責(zé)聲明和披露以及分析師聲明是報(bào)告的一部分，請務(wù)必一起閱讀。AMHS為自動(dòng)物料搬送系統(tǒng)AMHS（AutomaticMaterialHandlingSystem中文譯作“自動(dòng)物料搬送系統(tǒng)”，能快速準(zhǔn)確的按照工藝流程在生產(chǎn)設(shè)備之間搬送裝載晶圓的載具，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中極其關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。AMHS由傳輸設(shè)備、存儲(chǔ)設(shè)備、凈化設(shè)備和控制軟件等軟硬件共同組成，包括OHT等硬件設(shè)備和軟件系統(tǒng)MCS（搬送控制管理系統(tǒng)）、MOC（multiOHTscontroller，即OHTC）等。組成部分簡介OHT空中走行式無人搬送車采用IPT非接觸式供電體系，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)跨Inter/Intra傳送功能；符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)，兼容8/12inch料盒。Stocker存儲(chǔ)倉庫可實(shí)現(xiàn)與OHT和TowerStocker延伸CV自動(dòng)對(duì)接；定制化儲(chǔ)位模式可優(yōu)化FAB空間利用率。Lifter升降機(jī)通過Crane轎廂搬運(yùn)FOUP；每一層通過與CV、OHT和Stocker對(duì)接，實(shí)現(xiàn)FAB跨樓層工藝道序生產(chǎn)功能。OHB空中緩存站OHB為空中緩存站，用于跨軌道運(yùn)送時(shí)存儲(chǔ)裝載物。MCS搬送控制管理系統(tǒng)AMHS的總控制系統(tǒng)，MCS能夠向工序區(qū)內(nèi)的各個(gè)存儲(chǔ)和搬送設(shè)備發(fā)出命令，并跟蹤系統(tǒng)內(nèi)搬送物的走向。資料來源：華芯智能官網(wǎng)，華泰研究AMHS誕生歷史：隨晶圓尺寸的擴(kuò)大而誕生半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中呈現(xiàn)出晶圓尺寸不斷擴(kuò)大的趨勢。早期150mm（6英寸）晶圓廠較少的采用AMHS系統(tǒng)，或采取部分區(qū)域的自動(dòng)化方案，主要由于晶圓尺寸較小，搬運(yùn)難度不高，設(shè)備采購與維護(hù)成本高，工藝設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化程度低等。隨著芯片制造主流工藝由28nm制程邁向14nm，7nm，5nm甚至3nm的高尖端制程，晶圓尺寸由之前150mm、200mm發(fā)展到目前主流300mm，以及以后的450mm。制程越來越先進(jìn)，晶圓尺寸越來越大，重量也千克，重量成倍增加。資料來源：SEMI，華泰研究前身階段：1990年代，8英寸晶圓成為主流，天車方案替代AGV方案，為AMHS前身。隨晶圓尺寸增大，物料運(yùn)輸和追溯管理成為影響工廠生產(chǎn)效率的明確要素。同時(shí)，隨著傳輸需求的增加，自動(dòng)化的需求開始凸顯。最初晶圓廠采用自動(dòng)導(dǎo)引車（AGV）作為搬運(yùn)工具，但使用中逐漸發(fā)現(xiàn)一些問題：首先，AGV會(huì)和操作員共同占用有限的地面空間，本就有限的通道空間被大量占用；其次，出于物料安全考慮，用于搬運(yùn)晶圓的AGV通常限速在0.3-1米每秒的速度，并設(shè)多重避障設(shè)置，這就意味著搬送效率非常有限。到90年代后期，天車的出現(xiàn)讓晶圓廠開始轉(zhuǎn)向天車interbay+Stocker的方案搬送物料。資料來源：IEEE，華芯官網(wǎng)，華泰研究誕生階段：2000年后，12寸廠逐漸成為半導(dǎo)體先進(jìn)制造的主流發(fā)展趨勢，AMHS漸漸成為晶圓廠的必需設(shè)備。過去在8寸廠中，人工搬送尚可以彌補(bǔ)物料傳送環(huán)節(jié)的不流暢，但對(duì)于12寸Fab來說，單個(gè)存滿wafer的FOUP重量已達(dá)8-15公斤，體積為8寸晶圓盒的2倍，出于人體工學(xué)設(shè)計(jì)考慮，以及更大在制品物料數(shù)據(jù)追蹤需求，完善可靠的全流程自動(dòng)化搬運(yùn)系統(tǒng)成為必然。人工搬運(yùn)已經(jīng)無法滿足生產(chǎn)需求，同時(shí)為了提高生產(chǎn)效率，AMHS自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生。因其能減少晶圓的閑置時(shí)間，提高無塵室空間利用率，提高產(chǎn)品良率，減少人員誤操作，降低人力成本等諸多優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體硅片廠、芯片制造廠、芯片封裝廠。代的單元空中搬送系統(tǒng)、第二代的EQtoEQ的部分跨區(qū)域直接搬送、第三代全廠性的進(jìn)行中轉(zhuǎn)。但這對(duì)于Stocker的穩(wěn)定性和中轉(zhuǎn)能力依賴性非常高，為減少Stocker故障可能產(chǎn)生的影響，AMHS后來的設(shè)計(jì)開始轉(zhuǎn)向分布式存儲(chǔ)和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)搬送，即toolstotools，OHT天車可以通過軌道去往晶圓廠的任何地方。資料來源：IEEE，華芯官網(wǎng)，華泰研究免責(zé)聲明和披露以及分析師聲明是報(bào)告的一部分，請務(wù)必一起閱讀。智能階段：2020年后，第四代系統(tǒng)加入動(dòng)態(tài)決策等功能，從早期的機(jī)械搬運(yùn)向智能一體化轉(zhuǎn)型。第四代AMHS系統(tǒng)是采用空中多岔道且無需等待的自動(dòng)物料傳送系統(tǒng)，傳送晶圓盒的速度非?？?≥3米/秒)，它能夠曲線移動(dòng)或者爬坡，無需增加轉(zhuǎn)接單元，擺動(dòng)小，有效控制顆粒物的產(chǎn)生。為解決搬送可能發(fā)生的堵塞問題，提出了動(dòng)態(tài)負(fù)載平衡和動(dòng)態(tài)分配任務(wù)概念。為減少占地，將早期的stocker儲(chǔ)存?zhèn)}庫放到空中的晶圓存儲(chǔ)裝置OHB。降低成本，OHB的使用減少了Stocker數(shù)量，從而降低固定投資，提高設(shè)備可靠性，節(jié)省定期維護(hù)保養(yǎng)成本。AMHS系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)決策功能使AMHS系統(tǒng)從早期通過快速機(jī)械運(yùn)動(dòng)縮短生產(chǎn)周期的設(shè)計(jì)理念過渡到智能控制空中搬送車位置、合理派工的新概念，充分發(fā)揮生產(chǎn)輔助的作用，給晶圓廠帶來更多的附加值。幫助半導(dǎo)體廠商全面提升生產(chǎn)效率。AMHS作為晶圓廠的重要組成部分之一，其運(yùn)行效率將會(huì)直接決定晶圓廠的生產(chǎn)效率。天車系統(tǒng)搭配自動(dòng)化設(shè)備可有效提高工廠的質(zhì)量管控能力，通過與工廠主機(jī)之間的通訊，利用派工系統(tǒng)指派搬運(yùn)車進(jìn)行指定目標(biāo)機(jī)臺(tái)上料盒的抓取和搬運(yùn)，可大幅提高半導(dǎo)體廠的搬送效率，降低生產(chǎn)成本，還可以有效利用潔凈車間有限的生產(chǎn)空間。對(duì)比人工搬運(yùn)來說，AMHS更加穩(wěn)定，且搬運(yùn)量大，搬運(yùn)距離遠(yuǎn)，效率更高，對(duì)提高半導(dǎo)體制造的產(chǎn)能有很大作用。減少人為風(fēng)險(xiǎn)。晶圓制造工藝十分復(fù)雜，涉及多個(gè)環(huán)節(jié)不停重復(fù)，且晶圓片尺寸從8寸到12寸不斷增大，重量也在不斷提升，單片價(jià)值數(shù)萬元。在MES制造執(zhí)行系統(tǒng)的控制下，AMHS可以代替人力搬運(yùn)，因其穩(wěn)定的特點(diǎn)，很大程度上避免了運(yùn)輸過程中的不可控因素導(dǎo)致的物料的品質(zhì)問題，采用AMHS方案使得人員操作產(chǎn)生的破片率可下降99%；產(chǎn)品良率提升1%；車間整體效率提升5%。AMHS應(yīng)用范圍最廣的是在半導(dǎo)體晶圓廠。在12英寸及以上的晶圓廠中AMHS已成為必備系統(tǒng)，在8英寸晶圓廠中AMHS的滲透率也在不斷提高。AMHS可以快速準(zhǔn)確地將晶圓搬送到目的地，能夠大幅提高效率，縮短時(shí)間，增加產(chǎn)能，提升穩(wěn)定性，是滿足半導(dǎo)體的細(xì)微化及液晶顯示器的精細(xì)化加工要求的關(guān)鍵搬送設(shè)備。資料來源：各公司官網(wǎng)，華泰研究在先進(jìn)封裝領(lǐng)域AMHS的滲透率也在不斷上升。隨著全球數(shù)字化普及，芯片總數(shù)量的增加使得封裝行業(yè)總體價(jià)值量增厚，消費(fèi)電子、汽車及工業(yè)領(lǐng)域?qū)?shù)據(jù)傳輸速度和總量要求有較大提升，先進(jìn)封裝需求提升。據(jù)YoleDevelopment測算，2020年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模已達(dá)300億美元，預(yù)計(jì)2026年可達(dá)475億美元，2021-2026年CAGR為8%，2026年先進(jìn)封裝將超過封裝總市場規(guī)模的50%。先進(jìn)封裝廠商中也需要用到AMHS進(jìn)行搬運(yùn)，目前華天、臺(tái)積電竹南封裝新廠等已采用了AMHS自動(dòng)化系統(tǒng)。資料來源：各公司官網(wǎng)，華泰研究化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域也已引入AMHS?；衔锇雽?dǎo)體典型材料包括GaAs、InP、GaN、SiC、以及以Ga2O3和金剛石為代表的超寬禁帶化合物半導(dǎo)體?；衔锇雽?dǎo)體的晶圓通常比硅晶圓更脆，人工搬運(yùn)方式會(huì)導(dǎo)致破片率大幅增加，隨著化合物半導(dǎo)體的逐漸發(fā)展和已與國內(nèi)多家化合物半導(dǎo)體公司進(jìn)行方案接洽交流。在面板領(lǐng)域，隨面板尺寸的擴(kuò)大，AMHS滲透率不斷提高。目前面板主流產(chǎn)品是第6代到第8代產(chǎn)品，其中第6代液晶玻璃基板的尺寸為1500mm×1800mm，而第8代液晶玻璃基板的尺寸達(dá)到2200mm×2600mm。液晶面板廠商加工的玻璃基板尺寸越來越大，AMHS(自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng))已經(jīng)成為液晶面板生產(chǎn)中不可或缺的搬運(yùn)設(shè)備。另外，AMHS的效率還將直接影響全廠的生產(chǎn)效率。在生產(chǎn)過程中，玻璃基板需要在幾個(gè)不同的生產(chǎn)區(qū)域之間往返進(jìn)出。而實(shí)現(xiàn)這些搬運(yùn)動(dòng)作的設(shè)備和控制裝置就是AMHS。在高度自動(dòng)化的生產(chǎn)過程中，AMHS能夠高效、及時(shí)、保質(zhì)保量地將玻璃基板搬運(yùn)到設(shè)定的裝置處。液晶面板廠加工的玻璃基板趨于大型化，這對(duì)自動(dòng)搬運(yùn)系統(tǒng)提出了更高的要求。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額1074億美元，中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額282億美元。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年全球AMHS系統(tǒng)的市場規(guī)模約為系統(tǒng)約占半導(dǎo)體設(shè)備投資的比例約為3%，由此推算，2022年中國AMHS市場規(guī)模約為8億美金。(億美元)403530252050全球AMHS市場規(guī)模yoy（%）50%40%30%20%10%0%-10%-20%2017201820192020202120222023E2024E2025E資料來源：SEMI，華泰研究(億美元)86420中國AMHS市場規(guī)模yoy（%）70%60%50%40%30%20%10%0%-10%2017201820192020202120222023E2024E2025E資料來源：SEMI，華泰研究根據(jù)SEMI預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備的市場規(guī)模達(dá)1241億美元，2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為363億美元。根據(jù)Gartner2021年的數(shù)據(jù)顯示，生產(chǎn)自動(dòng)化與控制類設(shè)備在晶圓前端設(shè)備占比為4.1%，而AMHS占此類近7成，即AMHS在整個(gè)半導(dǎo)體前道設(shè)備市場中占比約3%，與歷史數(shù)據(jù)相符。我們預(yù)計(jì)2025年，全球AMHS市場規(guī)模達(dá)37億美元，中國AMHS市場規(guī)模達(dá)11億美元。（億美元）2017201820192020202120222023E2024E2025E全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模56664557671210261074100910531241yoy（%）13.9%-10.7%23.6%44.1%4.7%-6.1%4.4%17.9%中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模82296282300330363yoy（%）59.8%3.1%38.5%58.3%-4.7%6.4%10.0%10.0%AMHS投資占半導(dǎo)體設(shè)備投資比例（%）3.0%3.0%3.0%3.0%3.0%3.0%3.0%3.0%3.0%全球AMHS市場規(guī)模213132303237yoy（%）13.9%-10.7%23.6%44.1%4.7%-6.1%4.4%17.9%中國AMHS市場規(guī)模2446989yoy（%）59.8%3.1%38.5%58.3%-4.7%6.4%10.0%10.0%資料來源：SEMI，華泰研究預(yù)測客戶資源是AMHS行業(yè)最重要的競爭壁壘。晶圓廠的建設(shè)成本高達(dá)數(shù)百億，而AMHS作為整個(gè)晶圓廠的核心樞紐，一旦發(fā)生重大故障，將給客戶帶來巨大的經(jīng)濟(jì)損失。因此，晶圓廠在選擇AMHS供應(yīng)商時(shí)非常謹(jǐn)慎。一般來說，沒有實(shí)際案例的廠商通常需要在晶圓廠進(jìn)行1-2年的驗(yàn)證，而AMHS廠商在實(shí)際產(chǎn)線上的運(yùn)作也會(huì)積累大量經(jīng)驗(yàn)，并不斷優(yōu)化產(chǎn)品。一般來說，半導(dǎo)體工廠更傾向于選擇已經(jīng)有成功案例的成熟天車系統(tǒng)，從而對(duì)于新興廠家形成較高的準(zhǔn)入壁壘。在過去，晶圓廠的客戶基本上只會(huì)選擇大福和村田這兩家廠商的產(chǎn)品。然而，隨著地緣政治影響、疫情、擴(kuò)產(chǎn)潮以及服務(wù)響應(yīng)需求等多種因素的疊加，為AMHS廠商帶來了機(jī)會(huì)。AMHS行業(yè)具有技術(shù)能力壁壘。作為一個(gè)系統(tǒng)性的設(shè)備，AMHS涵蓋了機(jī)械、電氣、軟件等多個(gè)學(xué)科，并需要對(duì)客戶場景的需求有足夠的了解。硬件是AMHS的基礎(chǔ)，單個(gè)OHT天車的硬件就包含了2000個(gè)零部件，其中包括數(shù)十個(gè)不同類型的傳感器。天車的機(jī)械結(jié)構(gòu)復(fù)雜，需要在材料和零部件選型、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、軌道設(shè)計(jì)等方面都具備高要求，以滿足在高速行駛過程中的高穩(wěn)定性和可靠性。在軟件方面，隨著車輛數(shù)量的增加，控制難度也會(huì)增加。50輛車和500輛車的運(yùn)行是完全不同的，因此需要考慮在不同場景下（如車輛交匯、分配等）的解決方案。這就要求團(tuán)隊(duì)不僅具備底層軟件能力，還需要有豐富的晶圓廠自動(dòng)化經(jīng)驗(yàn)，對(duì)場景需求有充分的了解。AMHS行業(yè)市場份額目前AMHS行業(yè)主要被日本的大福與村田兩家公司壟斷。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2019年，大福與村田合計(jì)占全球AMHS市場90%以上市場份額，在我國AMHS行業(yè)的市占率也達(dá)90%以上。100%80%60%40%20%0%村田大福SEMES2010201120122013201420152016201720182019資料來源：SEMI，華泰研究國外技術(shù)限制與高昂價(jià)格為國內(nèi)AMHS的發(fā)展帶來機(jī)會(huì)。近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備受國外高新技術(shù)限制影響，交付的不確定性加大，交付周期延長。大福、村田的存量訂單交期延長3-6個(gè)月，增量訂單幾乎已經(jīng)停止響應(yīng)，對(duì)國內(nèi)晶圓廠建廠周期造成重大影響。而且AMHS單套系統(tǒng)價(jià)值量極高，單套產(chǎn)線最高超過2億美金，且售后維護(hù)與服務(wù)費(fèi)用較高，考慮到成本壓力，我們認(rèn)為國內(nèi)半導(dǎo)體制造廠商在未來也將傾向于選擇國內(nèi)AMHS設(shè)備。迎來發(fā)展的核心機(jī)遇。大福創(chuàng)于1937年，最早生產(chǎn)氣錘、鍛壓加工機(jī)，隨著日本經(jīng)濟(jì)的復(fù)興與發(fā)展，開始涉足物料運(yùn)輸及管理物流。到上世紀(jì)50年代中期，大福進(jìn)入物流設(shè)備制造領(lǐng)域，生產(chǎn)制造自動(dòng)生產(chǎn)線等。從60年代起開始生產(chǎn)立體自動(dòng)倉庫和自動(dòng)化無人搬送車，1984年推出潔凈間自動(dòng)化方案。目前產(chǎn)品已覆蓋面向多場景的輸送系統(tǒng)，包括傳統(tǒng)制造、半導(dǎo)體制造、面板制造、汽車制造與機(jī)場傳輸。資料來源：大福官網(wǎng)，華泰研究村田機(jī)械創(chuàng)于1935年。1986年10月，村田機(jī)械成功開發(fā)支持無塵車間的空中搬運(yùn)系統(tǒng)。正式進(jìn)軍無塵搬運(yùn)領(lǐng)域。村田機(jī)械共有六大主要業(yè)務(wù)板塊，分別為自動(dòng)化物流系統(tǒng)、無塵自動(dòng)化系統(tǒng)、車床機(jī)械、鈑金機(jī)械、纖維機(jī)械和數(shù)碼復(fù)合機(jī)/傳真機(jī)等。資料來源：村田機(jī)械官網(wǎng)，華泰研究華芯智能成立于2021年6月（前身新創(chuàng)達(dá)成立于2016年團(tuán)隊(duì)來自于三星、臺(tái)積電、大福、ABB等國際一線半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體設(shè)備以及工業(yè)自動(dòng)化公司，團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)涵蓋機(jī)械設(shè)計(jì)、自動(dòng)化、晶圓廠、軟件算法等。華芯智能已形成“1+X戰(zhàn)略”，以AMHS系統(tǒng)為核心，垂直整合硬件層、控制層、數(shù)據(jù)層至應(yīng)用層，由AMHS、自動(dòng)化機(jī)臺(tái)設(shè)備直至整廠自動(dòng)化解決方案。資料來源：華芯智能公眾號(hào)，華泰研究目前已形成完善的AMHS的產(chǎn)品體系，涵蓋從硬件到軟件的全覆蓋。在產(chǎn)品方面，華芯智能聚焦核心軟件產(chǎn)品MCS＋MOC（multiOHTcontroller）的自主研發(fā)、兼容能力和定制化開發(fā)，搭配最先進(jìn)的路徑算法，提升AMHS搬送效率，最終實(shí)現(xiàn)Fab搬送性能最大化。同時(shí)配合完善的AMHS子系統(tǒng)控制軟件，包含針對(duì)Stocker，Lifter，CV，OLUS等設(shè)備專項(xiàng)開發(fā)的軟硬件設(shè)施，無縫適配多種場景工廠自動(dòng)化需求，滿足客戶完成半導(dǎo)體Fab產(chǎn)線決策優(yōu)化和靈活多樣的搬運(yùn)管理需求。資料來源：華芯智能公眾號(hào)，華泰研究華芯智能AMHS產(chǎn)業(yè)化落地領(lǐng)先。公司自2016年即專注于半導(dǎo)體AMHS的迭代研發(fā)，作為國內(nèi)AMHS領(lǐng)域的先行者，華芯率先自主掌握了AMHS的關(guān)鍵性技術(shù)，當(dāng)前天車產(chǎn)品已迭代至第四代，并圍繞泛半導(dǎo)體工廠自動(dòng)化解決方案，構(gòu)建了完善的軟硬件產(chǎn)品矩陣及高效可靠的交付體系。2018年導(dǎo)入國內(nèi)某頂級(jí)封測廠產(chǎn)線（國內(nèi)首家量產(chǎn)落地在客戶端穩(wěn)定運(yùn)行近三年，積累了豐富的商用量產(chǎn)和半導(dǎo)體前道、封測領(lǐng)域的定制化實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；2022年導(dǎo)入國內(nèi)某12寸存儲(chǔ)晶圓廠客戶（國內(nèi)唯一已經(jīng)開始交付。宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)。若宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)，產(chǎn)業(yè)變革及新技術(shù)的落地節(jié)奏或?qū)⑹艿接绊?，宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)還可能對(duì)IT投資產(chǎn)生負(fù)面影響，從而導(dǎo)致整體行業(yè)增長不及預(yù)期。下游需求不及預(yù)期。若下游數(shù)字化需求不及預(yù)期，相關(guān)的數(shù)字化投入增長或慢于預(yù)期，致使行業(yè)增長不及預(yù)期。本報(bào)告內(nèi)容均基于客觀信息整理，不構(gòu)成投資建議。公司簡稱代碼大福株式會(huì)社6383JP村田機(jī)械未上市華芯智能未上市華天科技002185CH臺(tái)積電TSMUS資料來源：Bloomberg，華泰研究分析師聲明本人，謝春生，茲證明本報(bào)告所表達(dá)的觀點(diǎn)準(zhǔn)確地反映了分析師對(duì)標(biāo)的證券或發(fā)行人的個(gè)人意見；彼以往、現(xiàn)在或未來并無就其研究報(bào)告所提供的具體建議或所表迖的意見直接或間接收取任何報(bào)酬。一般聲明及披露本報(bào)告由華泰證券股份有限公司（已具備中國證監(jiān)會(huì)批準(zhǔn)的證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，以下簡稱“本公司”）制作。本報(bào)告所載資料是僅供接收人的嚴(yán)格保密資料。本報(bào)告僅供本公司及其客戶和其關(guān)聯(lián)機(jī)構(gòu)使用。本公司不因接收人收到本報(bào)告而視其為客戶。本報(bào)告基于本公司認(rèn)為可靠的、已公開的信息編制，但本公司及其關(guān)聯(lián)機(jī)構(gòu)(以下統(tǒng)稱為“華泰”)對(duì)該等信息的準(zhǔn)確性及完整性不作任何保證。本報(bào)告所載的意見、評(píng)估及預(yù)測僅反映報(bào)告發(fā)布當(dāng)日的觀點(diǎn)和判斷。在不同時(shí)期，華泰可能會(huì)發(fā)出與本報(bào)告所載意見、評(píng)估及預(yù)測不一致的研究報(bào)告。同時(shí)，本報(bào)告所指的證券或投資標(biāo)的的價(jià)格、價(jià)值及投資收入可能會(huì)波動(dòng)。以往表現(xiàn)并不能指引未來，未來回報(bào)并不能得到保證，并存在損失本金的可能。華泰不保證本報(bào)告所含信息保持在最新狀態(tài)。華泰對(duì)本報(bào)告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，投資者應(yīng)當(dāng)自行關(guān)注相應(yīng)的更新或修改。本公司不是FINRA的注冊會(huì)員，其研究分析師亦沒有注冊為FINRA的研究分析師/不具有FINRA分析師的注冊資華泰力求報(bào)告內(nèi)容客觀、公正，但本報(bào)告所載的觀點(diǎn)、結(jié)論和建議僅供參考，不構(gòu)成購買或出售所述證券的要約或招攬。該等觀點(diǎn)、建議并未考慮到個(gè)別投資者的具體投資目的、財(cái)務(wù)狀況以及特定需求，在任何時(shí)候均不構(gòu)成對(duì)客戶私人投資建議。投資者應(yīng)當(dāng)充分考慮自身特定狀況，并完整理解和使用本報(bào)告內(nèi)容，不應(yīng)視本報(bào)告為做出投資決策的唯一因素。對(duì)依據(jù)或者使用本報(bào)告所造成的一切后果，華泰及作者均不承擔(dān)任何法律責(zé)任。任何形式的分享證券投資收益或者分擔(dān)證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效。除非另行說明，本報(bào)告中所引用的關(guān)于業(yè)績的數(shù)據(jù)代表過往表現(xiàn)，過往的業(yè)績表現(xiàn)不應(yīng)作為日后回報(bào)的預(yù)示。華泰不承諾也不保證任何預(yù)示的回報(bào)會(huì)得以實(shí)現(xiàn)，分析中所做的預(yù)測可能是基于相應(yīng)的假設(shè)，任何假設(shè)的變化可能會(huì)顯著影響所預(yù)測的回報(bào)。華泰及作者在自身所知情的范圍內(nèi)，與本報(bào)告所指的證券或投資標(biāo)的不存在法律禁止的利害關(guān)系。在法律許可的情況下，華泰可能會(huì)持有報(bào)告中提到的公司所發(fā)行的證券頭寸并進(jìn)行交易，為該公司提供投資銀行、財(cái)務(wù)顧問或者金融產(chǎn)品等相關(guān)服務(wù)或向該公司招攬業(yè)務(wù)。華泰的銷售人員、交易人員或其他專業(yè)人士可能會(huì)依據(jù)不同假設(shè)和標(biāo)準(zhǔn)、采用不同的分析方法而口頭或書面發(fā)表與本報(bào)告意見及建議不一致的市場評(píng)論和/或交易觀點(diǎn)。華泰沒有將此意見及建議向報(bào)告所有接收者進(jìn)行更新的義務(wù)。華泰的資產(chǎn)管理部門、自營部門以及其他投資業(yè)務(wù)部門可能獨(dú)立做出與本報(bào)告中的意見或建議不一致的投資決策。投資者應(yīng)當(dāng)考慮到華泰及/或其相關(guān)人員可能存在影響本報(bào)告觀點(diǎn)客觀性的潛在利益沖突。投資者請勿將本報(bào)告視為投資或其他決定的唯一信賴依據(jù)。有關(guān)該方面的具體披露請參照本報(bào)告尾部。本報(bào)告并非意圖發(fā)送、發(fā)布給在當(dāng)?shù)胤苫虮O(jiān)管規(guī)則下不允許向其發(fā)送、發(fā)布的機(jī)構(gòu)或人員，也并非意圖發(fā)送、發(fā)布給因可得到、使用本報(bào)告的行為而使華泰違反或受制于當(dāng)?shù)胤苫虮O(jiān)管規(guī)則的機(jī)構(gòu)或人員。本報(bào)告版權(quán)僅為本公司所有。未經(jīng)本公司書面許可，任何機(jī)構(gòu)或個(gè)人不得以翻版、復(fù)制、發(fā)表、引用或再次分發(fā)他人(無論整份或部分)等任何形式侵犯本公司版權(quán)。如征得本公司同意進(jìn)行引用、刊發(fā)的，需在允許的范圍內(nèi)使用，并需在使用前獲取獨(dú)立的法律意見，以確定該引用、刊發(fā)符合當(dāng)?shù)剡m用法規(guī)的要求，同時(shí)注明出處為“華泰證券研究所”，且不得對(duì)本報(bào)告進(jìn)行任何有悖原意的引用、刪節(jié)和修改。本公司保留追究相關(guān)責(zé)任的權(quán)利。所有本報(bào)告中使用的商標(biāo)、服務(wù)標(biāo)記及標(biāo)記均為本公司的商標(biāo)、服務(wù)標(biāo)記及標(biāo)記。中國香港本報(bào)告由華泰證券股份有限公司制作,在香港由華泰金融控股（香港）有限公司向符合《證券及期貨條例》及其附屬法律規(guī)定的機(jī)構(gòu)投資者和專業(yè)投資者的客戶進(jìn)行分發(fā)。華泰金融控股（香港）有限公司受香港證券及期貨事務(wù)監(jiān)察委員會(huì)監(jiān)管，是華泰國際金融控股有限公司的全資子公司，后者為華泰證券股份有限公司的全資子公司。在香港獲得本報(bào)告的人員若有任何有關(guān)本報(bào)告的問題,請與華泰金融控股（香港）有限公司聯(lián)系。香港-重要監(jiān)管披露?華泰金融控股（香港）有限公司的雇員或其關(guān)聯(lián)人士沒有擔(dān)任本報(bào)告中提及的公司或發(fā)行人的高級(jí)人員。?有關(guān)重要的披露信息，請參華泰金融控股（香港）有限公司的網(wǎng)頁.hk/stock_disclosure其他信息請參見下方“美國-重要監(jiān)管披露”。美國在美國本報(bào)告由華泰證券（美國）有限公司向符合美國監(jiān)管規(guī)定的機(jī)構(gòu)投資者進(jìn)行發(fā)表與分發(fā)。華泰證券（美國）有限公司是美國注冊經(jīng)紀(jì)商和美國金融業(yè)監(jiān)管局（FINRA）的注冊會(huì)員。對(duì)于其在美國分發(fā)的研究報(bào)告，華泰