PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)課件

一、印制電路板的概念1.印制板的作用：

依照電路原理圖上的元器件、集成電路、開關(guān)、連接器和其他相關(guān)元器件之間的相互關(guān)系和連接，將他們用導(dǎo)線的連接形式相互連接到一起。原理圖元器件圖形印制板圖1精選2021版課件2.印制電路板發(fā)展過程單面板2精選2021版課件3精選2021版課件

集成電路的出現(xiàn)使布線更加復(fù)雜，此時單面板已經(jīng)不能滿足布線的要求，由此出現(xiàn)了雙面板——雙面布線。雙面板4精選2021版課件5精選2021版課件二、PCB結(jié)構(gòu)

印制電路板的制作原材料是覆銅板。覆銅板又分為單面板和雙面板，其結(jié)構(gòu)如下：基板（材料、厚度有多種規(guī)格）(頂層(TOP)、絲印層(Overlay)熱壓銅箔(厚度35μm)底層(Bottm)、防焊層(Solder)、印制導(dǎo)線單面板6精選2021版課件三、焊盤及設(shè)計(jì)要求形狀通常為圓形，板面允許的情況下，焊盤盡量大一些。靈活掌握焊盤形狀對于IC器件，可以將圓形焊盤改為長圓形，以增大焊盤間的距離便于走線。可靠性焊盤間距要足夠大，通?！?.2mm，如間距過小，可以改變焊盤的形狀以得到足夠的焊盤間距，7精選2021版課件四、印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求導(dǎo)線應(yīng)盡可能少、短、不交叉。導(dǎo)線寬度導(dǎo)線寬度通常由載流量和可制造性決定，一般要求PCB設(shè)計(jì)的導(dǎo)線寬度≥0.2mm，由于制作工藝的限制，設(shè)計(jì)時導(dǎo)線不易過細(xì)。注：印制板上的銅箔線載流量，一般可按1A/mm估算。布線時，遇到折線要走45°。④導(dǎo)線間距，一般≥0.2mm。⑤電源線和地線盡量粗。與其它布線要有明顯區(qū)別。⑥對于雙面板，正反面的走線不要平行，應(yīng)垂直布設(shè)。8精選2021版課件初學(xué)者設(shè)計(jì)時需掌握的基本原則是：板面允許的情況下，導(dǎo)線盡量粗一些。導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距不要過近。導(dǎo)線與焊盤的間距不得過近。板面允許的情況下，焊盤盡量大一些。9精選2021版課件五、PCB設(shè)計(jì)流程(P162圖7-1)六、PCB手工設(shè)計(jì)1.新建PCB設(shè)計(jì)文件2.參數(shù)設(shè)置(1)單位切換(2)原點(diǎn)設(shè)置(3)板層及顏色設(shè)置(P168)(4)系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置(P163)(5)電路參數(shù)設(shè)置(P163)10精選2021版課件3.規(guī)劃電路板(1)手工法(P180)(1)向?qū)Х?.加載元器件封裝5.布局(按結(jié)構(gòu)尺寸、美觀、抗干擾性等要求)6.布線(按電流密度、美觀、抗干擾性等要求)7.保存11精選2021版課件七、元器件封裝設(shè)計(jì)在元器件封裝設(shè)計(jì)前，了解電路中所有元器件的形狀、尺寸、引線。不同型號、規(guī)格元器件尺寸差異很大，需要了解其體積大小，設(shè)計(jì)電路板時要注意留有足夠的安裝空間；對于IC和三極管要注意引腳的排列順序及各引腳的功能。封裝設(shè)計(jì)內(nèi)容有焊盤、絲印層上的邊框及說明文字或符號標(biāo)識等。例如12精選2021版課件方法(P210)：1.新建元器件封裝庫在工程文件下，新建元器件封裝庫(P210)2.設(shè)置參數(shù)

2.手動創(chuàng)建元器件封裝(P213