中國(guó)MEMS壓力傳感器行業(yè)專項(xiàng)調(diào)研及投資前景調(diào)查研究分析報(bào)告

20202025年中國(guó)MEMS壓力傳感器行業(yè)專項(xiàng)調(diào)研及投資前景調(diào)查研究分析報(bào)告

提示：MEMS壓力傳感器是基于MEMS技術(shù)和半導(dǎo)體集成電路制造加工技術(shù)，以利用單晶硅硅片等傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料制作而成的芯片作為主要組成部分，將壓強(qiáng)信號(hào)轉(zhuǎn)化為電學(xué)信號(hào)的壓力測(cè)量器件。MEMS壓力傳感器從作用原理差異上可分為壓阻式、電容式、諧振式和壓電式四類，其中壓阻式傳感器是當(dāng)前主流的MEMS傳感器類型，其具有成本低、成熟度高等特點(diǎn)。

MEMS壓力傳感器是基于MEMS技術(shù)和半導(dǎo)體集成電路制造加工技術(shù)，以利用單晶硅硅片等傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料制作而成的芯片作為主要組成部分，將壓強(qiáng)信號(hào)轉(zhuǎn)化為電學(xué)信號(hào)的壓力測(cè)量器件。MEMS壓力傳感器從作用原理差異上可分為壓阻式、電容式、諧振式和壓電式四類，其中壓阻式傳感器是當(dāng)前主流的MEMS傳感器類型，其具有成本低、成熟度高等特點(diǎn)。

MEMS壓力傳感器根據(jù)作用原理主要分類MEMS壓力傳感器種類工作原理特點(diǎn)壓阻式壓陽(yáng)效應(yīng)引起輸出電壓變化成熟度高、成本低、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于集成、易于測(cè)量基于電壓與被測(cè)壓力的比例實(shí)現(xiàn)壓力測(cè)量易受溫度影響產(chǎn)生溫漂現(xiàn)象電容式壓力變化引起電容量變化靈敏度較高、功耗較低、溫漂小基于電客變化與被測(cè)壓力的關(guān)系實(shí)現(xiàn)壓力測(cè)量信號(hào)轉(zhuǎn)換復(fù)雜、設(shè)計(jì)難度高諧振式壓力變化引起諧振結(jié)構(gòu)頻率變化靈敏度高、精度高、抗干擾能力強(qiáng)基于頻事變化與被測(cè)壓力的關(guān)系實(shí)現(xiàn)壓力測(cè)量結(jié)構(gòu)復(fù)雜、易受噪音和溫漂影響壓電式壓電效應(yīng)引起電荷變化靈敏度高基于電荷變化與被測(cè)壓力的線性關(guān)系實(shí)現(xiàn)壓力測(cè)量特殊制造工藝要求，壓電材料成熟度低數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理

中國(guó)MEMS壓力傳感器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的下游應(yīng)用領(lǐng)域主包括汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制和醫(yī)療領(lǐng)域等。其中汽車電子領(lǐng)域占整體應(yīng)用領(lǐng)域比重50%以上；消費(fèi)電子比重第二，為28.7%；然后是工業(yè)領(lǐng)域，占比10.6%。

中國(guó)MEMS壓力傳感器終端應(yīng)用領(lǐng)域占比數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理

受到汽車電子和消費(fèi)電子市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的影響，中國(guó)MEMS壓力傳感器銷售額快速增長(zhǎng)，從2014年到2018年，銷售額從70.8億元增長(zhǎng)至115.1億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為12.9%。初步估計(jì)中國(guó)MEMS壓力傳感器銷售額到2020年將達(dá)到141.9億元；到2023年將達(dá)到199.2億元。

2014-2023年中國(guó)MEMS壓力傳感器銷售額及預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理

為提高中國(guó)MEMS傳感器的技術(shù)本土化，中國(guó)政府發(fā)布相關(guān)行業(yè)政策助力行業(yè)發(fā)展。2019年4月，國(guó)家發(fā)改委發(fā)布了《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本，征求意見(jiàn)稿）》，將新型智能傳感器、MEMS傳感器先進(jìn)封裝測(cè)試列入國(guó)家產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整鼓勵(lì)類項(xiàng)目。

中國(guó)MEMS壓力傳感器行業(yè)相關(guān)政策及標(biāo)準(zhǔn)政策名稱頒布日期頒布主體主要內(nèi)容及影響《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019年本,征求意見(jiàn)稿)》2019年4月國(guó)家發(fā)改委將新型智能傳感器、MEMS傳感器先進(jìn)封裝測(cè)試列入產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整鼓勵(lì)類項(xiàng)目《GB/T33922-2017MEMS壓阻式壓力敏感芯片性能的圓片級(jí)試驗(yàn)方法》2018年11月國(guó)家質(zhì)監(jiān)局、國(guó)標(biāo)委規(guī)定了MEMS壓陽(yáng)式壓力傳感器的術(shù)語(yǔ)、定義、試驗(yàn)條件、試驗(yàn)規(guī)定、試驗(yàn)內(nèi)容和方法《促進(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃(2018-2020年)》2017年12月工信部為夯實(shí)人工智能產(chǎn)業(yè)硬件基礎(chǔ)，支持基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)集成等工藝的新型智能傳感器研發(fā)，到2020年，MEMS工藝、封裝和測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平《關(guān)于全面推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)建設(shè)發(fā)展的通知》2017年6月工信部提出建設(shè)廣覆蓋、大連接、低功耗移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)基礎(chǔ)設(shè)施，推進(jìn)NB-IoT網(wǎng)絡(luò)部署和拓展行業(yè)應(yīng)用《GB/T32817-2016半導(dǎo)體器件微機(jī)電器件MEMS總規(guī)范》2016年8月國(guó)家質(zhì)監(jiān)局、國(guó)標(biāo)委提出MEMS行業(yè)總規(guī)范，規(guī)定了用于IECQ-CECC體系質(zhì)量評(píng)定的一般規(guī)程，給出了電、光、機(jī)械和環(huán)境特性的描述和測(cè)試總則《“十三五"國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃》2016年7月國(guó)務(wù)院提出推動(dòng)傳統(tǒng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，發(fā)展先進(jìn)制造技術(shù)，推動(dòng)MEMS傳感器等新興產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵制造設(shè)備研發(fā)，提升自主研發(fā)能力《GB/T26111-2010微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS