2024年興森科技研究報(bào)告：雄關(guān)漫道真如鐵-而今邁步從頭越

2024年興森科技研究報(bào)告：雄關(guān)漫道真如鐵_而今邁步從頭越1以PCB樣板為基石，全面布局高端精細(xì)線路制程公司成立于1999年，已成長為國內(nèi)最大的印制電路板（PCB）樣板、小批量板制造商，為了避免可預(yù)見的PCB樣板行業(yè)的成長瓶頸，公司在不斷擴(kuò)增PCB產(chǎn)能并在以色列、英國多地投資的同時(shí)，圍繞先進(jìn)電子電路硬件產(chǎn)業(yè)鏈不斷深化布局，先后自主投資建設(shè)IC載板項(xiàng)目，收購美國Harbor切入半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，當(dāng)下已成功完成往高端精細(xì)線路制程領(lǐng)域的延伸進(jìn)階，精細(xì)化制備能力領(lǐng)先國內(nèi)同行。公司當(dāng)前主營業(yè)務(wù)主要包括PCB和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)：（1）PCB業(yè)務(wù)聚焦樣板快件，并布局中小批量、FPC和SMT表面貼裝，下游較為分散，涉及通信、服務(wù)器、安防、工控、醫(yī)療等各個(gè)領(lǐng)域，較低的下游行業(yè)和客戶集中度，使得PCB業(yè)務(wù)受大客戶和單一行業(yè)周期影響較小，為了提升生產(chǎn)效率和競爭力，公司當(dāng)前正著手于高端智能工廠的建設(shè)和使用，且數(shù)字化轉(zhuǎn)型已初顯成效，未來勢必將繼續(xù)推行；（2）半導(dǎo)體業(yè)務(wù)包括IC載板和半導(dǎo)體測試板，其中IC載板產(chǎn)品包括以BT材料為主的BT載板和以ABF材料為主的FCBGA封裝基板，整體產(chǎn)品陣列正逐步完善，半導(dǎo)體測試板則包括LoadBoard、ProbeCard、BIB和Interposer，覆蓋晶圓檢測、芯片測試和老化測試等完整半導(dǎo)體測試流程。公司下屬各子公司主營業(yè)務(wù)劃分清晰，相互協(xié)作，共同賦能公司的發(fā)展：全資子公司廣州科技（廣州興森快捷電路科技有限公司，下同）下設(shè)工廠主要負(fù)責(zé)中高端剛性樣板、BT載板、半導(dǎo)體測試板的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售；全資子公司興森電子下設(shè)中低端樣板工廠；控股子公司宜興硅谷主要負(fù)責(zé)PCB中高端批量板的生產(chǎn)；控股子公司廣州興科全資控股珠海興科，負(fù)責(zé)BT載板業(yè)務(wù)的投資擴(kuò)產(chǎn)；控股子公司廣州興森半導(dǎo)體及其全資子公司珠海興森半導(dǎo)體，運(yùn)營ABF載板業(yè)務(wù)的投資擴(kuò)產(chǎn)；收購的興斐電子工廠負(fù)責(zé)高階HDI、類載板的生產(chǎn)。自上市以來，隨著廣州科技和宜興硅谷產(chǎn)能的不斷釋放，公司PCB業(yè)務(wù)收入不斷增長，從2010年的7.92億元，增長至2022年的40.30億元，年復(fù)合增長14.52%。公司2012年開始布局IC載板業(yè)務(wù)，2016年，隨著IC載板產(chǎn)能的投產(chǎn)，以IC載板為主的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)開始貢獻(xiàn)收入，隨著良率的不斷提升，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入及占比同步提升，2022年，公司半導(dǎo)體收入達(dá)到11.49億元，占整體收入的21.46%。公司PCB業(yè)務(wù)以樣板為主，具備較佳的盈利能力，2016-2022年期間，PCB業(yè)務(wù)毛利率均維持在30%以上，因此，對(duì)于公司而言，PCB業(yè)務(wù)是最為穩(wěn)定的利潤和現(xiàn)金流來源，是支撐公司往IC載板、半導(dǎo)體測試板等高端產(chǎn)品領(lǐng)域拓展的基石。2016年開始，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)依托產(chǎn)線良率的提高，盈利能力不斷提升，2018年9月，IC載板通過三星認(rèn)證，成為三星國內(nèi)唯一本土IC載板供應(yīng)商，助推半導(dǎo)體業(yè)務(wù)毛利率突破20%，順利進(jìn)入穩(wěn)定盈利階段，公司整體凈利潤迎來階躍式成長。2020年前后，廣州興森電子、興森科技一期、宜興硅谷一期小批量板產(chǎn)能均接近滿產(chǎn)，而且興森電子和興森科技一期PCB產(chǎn)能投產(chǎn)超過10年，前者部分設(shè)備自動(dòng)化程度較低，后者多品類訂單并行影響交付能力，為了進(jìn)一步打破產(chǎn)能瓶頸，為長期穩(wěn)定發(fā)展夯實(shí)基礎(chǔ)，公司進(jìn)一步加碼傳統(tǒng)主業(yè)PCB的產(chǎn)能擴(kuò)張和數(shù)字化轉(zhuǎn)型，2020年通過發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金建設(shè)“廣州興森科技剛性電路板二期項(xiàng)目”，規(guī)劃產(chǎn)能12.36萬平米/年，2021年通過定增募集資金建設(shè)“宜興硅谷印刷線路板二期項(xiàng)目”，規(guī)劃產(chǎn)能96萬平米/年，后續(xù)變更部分募集資金用途至收購北京揖斐電（現(xiàn)更名為興斐電子），實(shí)現(xiàn)公司對(duì)高階HDI板、類載板（SLP）業(yè)務(wù)的布局。至此，公司產(chǎn)品涵蓋傳統(tǒng)PCB、軟硬結(jié)合板、高密度互連HDI板、類載板（SLP）、ATE半導(dǎo)體測試板、封裝基板（含CSP封裝基板和FCBGA封裝基板）等全類別先進(jìn)電子電路產(chǎn)品，已實(shí)現(xiàn)減成法（Tenting）、改良半加成法（mSAP）、半加成法（SAP）等全技術(shù)領(lǐng)域的全覆蓋，具備從50微米至8微米高端精細(xì)路線產(chǎn)品的穩(wěn)定量產(chǎn)能力，產(chǎn)品布局覆蓋了電子硬件晶圓級(jí)、封裝級(jí)、板級(jí)等三級(jí)封裝領(lǐng)域，構(gòu)建電子電路設(shè)計(jì)制造的數(shù)字化新模式，為客戶提供了從設(shè)計(jì)到測試交付的高價(jià)值整體解決方案。公司是國內(nèi)PCB樣板及小批量板龍頭，與競爭對(duì)手相比，具備更全面的多品種生產(chǎn)能力、更優(yōu)異的工藝制程能力、更穩(wěn)定的交貨質(zhì)量及交期，因此與華為、中興通訊、烽火通信、中際旭創(chuàng)等近5000家全球科技企業(yè)之間建立了良好的合作關(guān)系。較強(qiáng)的產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力和市場競爭力，有助于公司新增產(chǎn)能的消化，從當(dāng)前產(chǎn)能情況及擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃分析，隨著新增產(chǎn)能的逐步釋放，如果未來能夠如期順利達(dá)產(chǎn)，在行業(yè)不出現(xiàn)競爭或者供給環(huán)境變化的前提條件下，當(dāng)下尚待達(dá)產(chǎn)的PCB樣板及小批量板的增量產(chǎn)能，便已足夠支撐公司營業(yè)收入及利潤實(shí)現(xiàn)不錯(cuò)的成長，加之IC載板、類載板等高階制程業(yè)務(wù)可貢獻(xiàn)的增量彈性，公司新的成長期已蓄勢待發(fā)。2IC載板行業(yè)需求與競爭格局2.1IC封裝升級(jí)推升載板線路集成度需求，ABF載板有望重現(xiàn)高成長態(tài)勢半導(dǎo)體封裝最基本的功能是保護(hù)電路芯片免受周圍環(huán)境的影響，包括物理和化學(xué)影響，同時(shí)，需要在芯片和外界電路之間建立低噪聲、低延遲的信號(hào)回路，實(shí)現(xiàn)兩者之間的信息交互。一般而言，引線框架和IC載板是用于承載Die，并實(shí)現(xiàn)其與PCB之間電氣連接的載體，而具體選用引線框架、BT載板或ABF載板，則主要由芯片電路復(fù)雜度以及封裝工藝所決定。半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展可劃分為以下幾個(gè)階段：第一階段：通孔插裝型封裝。該階段的封裝方式主要為OT（TransistorOut-line）、SOT（SmallOut-lineTrnasistor）和DIP（Dualin-linePackage），其中，前兩者主要用于晶體管等分立器件的封裝，DIP雖然受限于管腳數(shù)量，但憑借低成本、高可靠性優(yōu)勢，目前仍被廣泛應(yīng)用于邏輯IC、存儲(chǔ)器LSI和微機(jī)電路等。第二階段：表面貼裝型封裝。隨著Die電路復(fù)雜度的提升以及I/O數(shù)量的增加，為了不過多增加封裝后芯片的尺寸，插裝型封裝升級(jí)至貼裝型，最為典型的便是SOP（SmallOutlinePackage）,但SOP僅僅是DIP的進(jìn)階形式，管腳數(shù)量仍較為有限，為了增加管腳數(shù)量，半導(dǎo)體封裝工藝從平面兩邊引線型，進(jìn)階至平面四邊形型，代表的封裝工藝為QFP（QuadFlatPackage）和QFN（QuadFlatNo-leadPackage），該封裝工藝已可用于大規(guī)模集成電路，適用于筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)等便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品。第三階段：面陣列封裝。隨著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入超大規(guī)模集成電路時(shí)代，晶體管特征尺寸微縮至0.18-0.25um以下，芯片I/O數(shù)量大幅增加，傳統(tǒng)封裝方式的管腳數(shù)量無法進(jìn)一步增加，因此，封裝引線方式從平米四邊引線方式，向平面球柵陣列形式發(fā)展，CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳的芯片，皆轉(zhuǎn)為使用球柵陣列封裝（BGA，BallGridArrayPackage）.第四階段：先進(jìn)封裝。為了適應(yīng)手機(jī)、筆記本電腦等便攜式電子產(chǎn)品小、輕、薄、低成本等特點(diǎn)，在BGA的基礎(chǔ)上衍生出芯片級(jí)封裝（CSP，ChipSizePackage），該封裝方式極大的縮小了芯片封裝尺寸，智能手機(jī)AP芯片、內(nèi)存芯片、攝像芯片、射頻模塊等多采用該封裝形式；而為了進(jìn)行進(jìn)一步縮小，多芯片組件（MultiChipModule,MCM）和系統(tǒng)級(jí)封裝（SysteminPackage,SIP）等先進(jìn)封裝形式孕育而生，服務(wù)器GPU、CPU芯片尺寸的增大以及晶圓制造良率的訴求，則很大程度助推2.5D/3D多芯片異構(gòu)集成封裝的發(fā)展，諸如臺(tái)積電的CoWoS、英特爾的Foveros和三星的XCube等。一般而言，半導(dǎo)體芯片集成規(guī)模的提升，自然帶來I/O數(shù)量以及引腳數(shù)量的增多，而引腳數(shù)量超過160-240pin的復(fù)雜BGA、CSP，以及其所衍生的先進(jìn)封裝往往使用IC載板。IC載板是由有樹脂層與銅電路層組合而成，當(dāng)前最為主流的樹脂材料是BT（BismaleimideTriazine）和ABF（AjinomotoBuildupFilm）:BT樹脂是較為早期被使用的IC載板絕緣層材料，最初的研制配方和制造技術(shù)專利由三菱瓦斯掌握，該材料具備高Tg、高耐熱性、抗?jié)裥浴⒌徒殡姵Ｊ斓葍?yōu)點(diǎn)，但BT樹脂屬于玻纖布預(yù)浸樹脂，內(nèi)部含有玻纖層，無法較好地用“沉銅+電鍍”的方式制備銅線路層，而是必須使用壓合銅箔，制備工藝被限定在減成法和改良型半加成法之間，由于蝕刻時(shí)側(cè)蝕現(xiàn)象的存在，線路精細(xì)度存在明確的天花板，線寬線距很難微縮至20um以下。此外，由于玻纖束經(jīng)緯交織，盲孔的成孔直徑一般在65um以上。面向CPU、GPU等多I/O數(shù)量的芯片時(shí)，為了不過度放大封裝后芯片成品的尺寸，IC載板線寬線距的進(jìn)一步微縮顯得較為重要，因此需要從有機(jī)樹脂角度考慮，引入適配加成法工藝的增層材料，ABF材料便是Intel和日本味之素共同研發(fā)的增層材料，可直接用“沉銅+電鍍”的方式制備銅線路，無需“先壓合銅箔后蝕刻”的過程，所制備的載板線寬線距可以微縮至10um甚至以下，此外，由于填料采用均勻分布的微小硅微粉，可實(shí)現(xiàn)25-30um孔徑的高密度盲孔。集成電路行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)誕生相當(dāng)多芯片封裝形式，每類形式所選用的封裝材料不盡相同，而具體選擇何種封裝模式，則主要需要考慮其應(yīng)用場景，因此，終端應(yīng)用產(chǎn)市場的發(fā)展，很大程度上決定特定非常材料的需求，舉例而言：過去智能手機(jī)出貨量快速增長階段，F(xiàn)CCSP（覆晶芯片級(jí)尺寸封裝）工藝成為主流，用于封裝AP芯片、基帶芯片、內(nèi)存、攝像芯片和射頻模塊的BT載板需求量大幅增長。從這一層面分析，未來隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)持續(xù)發(fā)展，CUP、GPU等高階運(yùn)算芯片的需求有望快速增長，F(xiàn)CBGA（覆晶球柵陣列封裝）的需求有望重新呈現(xiàn)成長態(tài)勢，進(jìn)而帶動(dòng)ABF載板需求的明確提升。2.2AI與高速資料運(yùn)算需求，帶動(dòng)IC載板市場規(guī)?？焖龠M(jìn)階IC載板主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)，其需求與半導(dǎo)體市場規(guī)模息息相關(guān)，自2005年以來，伴隨著全球信息技術(shù)的高速發(fā)展和智能終端的迭代升級(jí)，IC載板出貨量基本保持逐年增長態(tài)勢，當(dāng)然，由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（ABF和BT）以及供需格局的變化，產(chǎn)值和市場規(guī)模有所波動(dòng)，據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2022年，全球IC載板產(chǎn)值高達(dá)174.15億美元。復(fù)盤近20年全球IC載板產(chǎn)值成長因素：（1）2005-2008年，筆記本電腦出貨快速成長，帶動(dòng)CPU需求的提升，于此同時(shí)，智能手機(jī)行業(yè)開始起步，對(duì)AP芯片、RF射頻芯片、存儲(chǔ)芯片等需求的提升亦有正向帶動(dòng)，IC載板市場規(guī)模及產(chǎn)值同步提升，當(dāng)然這一階段，筆電CPU是IC載板主要應(yīng)用下游，因此，ABF載板產(chǎn)值高于BT載板；（2）2009-2016年間，初期，智能手機(jī)的爆發(fā)，掩蓋了筆電出貨停滯不前和載板行業(yè)供需格局惡化的負(fù)面影響，2009-2011年載板產(chǎn)值繼續(xù)提升，但隨著智能手機(jī)出貨增速減緩，2012年IC載板產(chǎn)值開始逐年下滑，2016年僅64.27億美元；而且由于用于智能手機(jī)芯片封裝以BT載板為主，這一階段ABF載板產(chǎn)值占比逐漸下滑；（3）2017年之后，AI與高速資料運(yùn)算需求的成長、以及載板供需格局的改善，IC載板產(chǎn)值止住下滑頹勢，開始回暖，2019年催生的筆電需求突增，更是一定程度使得全球IC載板供給出現(xiàn)短缺情況。這一階段，CPU、GPU等高復(fù)雜度邏輯芯片是載板需求提升的助推器，ABF載板產(chǎn)值占比逐漸回升。當(dāng)前，全球經(jīng)濟(jì)的疲軟，導(dǎo)致智能終端需求承壓，各類芯片及相關(guān)IC載板的市場規(guī)模均有不同程度的下滑，據(jù)Prismark預(yù)測，2023年全球IC載板產(chǎn)值將下滑28.2%至124.98億美元。但展望未來，5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、云服務(wù)等高新技術(shù)的成長，將帶動(dòng)各類芯片需求的回暖及持續(xù)成長，進(jìn)而帶動(dòng)IC載板市場規(guī)模再上臺(tái)階，據(jù)Prismark預(yù)測，2028年全球IC載板規(guī)模有望增長至190.65億美元，2023-2028年期間年復(fù)合增長8.8%。其中，AI與高速資料運(yùn)算計(jì)算需求的提升，將有效帶動(dòng)邏輯芯片、以及相關(guān)2.5D/3D、HD-FO（High-densityFan-out）等先進(jìn)封裝的需求，將對(duì)FCBGA封裝載板（高階覆晶球閘陣列載板，最主要的高層數(shù)ABF載板應(yīng)用）市場規(guī)模形成有力帶動(dòng)。2.3全球載板市場格局變遷：內(nèi)資企業(yè)初登舞臺(tái)與傳統(tǒng)PCB行業(yè)相對(duì)分散的格局不同，當(dāng)前全球IC載板的市場占有率非常集中，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵的配套材料，IC載板產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)日、韓、臺(tái)三足鼎立的局勢，據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，產(chǎn)值前十名的企業(yè)主要來自日韓臺(tái)地區(qū)，占據(jù)全球80%以上市場份額。當(dāng)然，全球IC載板的格局并不是一成不變的，而是隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的遷移而變化，復(fù)盤過去產(chǎn)業(yè)格局的變化，對(duì)理解國內(nèi)未來產(chǎn)業(yè)的成長具備一定程度的借鑒意義：日本絕對(duì)主導(dǎo)：有機(jī)封裝載板技術(shù)起源于日本，20世紀(jì)90年代中期，隨著BGA、CSP等封裝形式的問世，IC載板成為新的用于半導(dǎo)體封裝的載體，且以BT樹脂和玻璃布為主流材料，彼時(shí)，日本存儲(chǔ)企業(yè)正好在DRAM領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了對(duì)美企的反超（市場份額一度高達(dá)80%），憑借在產(chǎn)品開發(fā)、市場應(yīng)用方面的優(yōu)勢，日本載板企業(yè)獲得了BT封裝基板市場的絕對(duì)主導(dǎo)權(quán)，1999年，日本生產(chǎn)剛性有機(jī)封裝載板的廠家數(shù)量高達(dá)28家，包括諸如Ibiden、Shinko、Kyocera和Eastern等大型企業(yè)，并形成了上游設(shè)備、材料的完整產(chǎn)業(yè)鏈。韓臺(tái)逐漸興起：中國臺(tái)灣地區(qū)和韓國IC載板產(chǎn)業(yè)起步于20世紀(jì)九十年代末，在21世紀(jì)初快速發(fā)展，與日本逐漸形成三足鼎立的局面：（1）臺(tái)資企業(yè)通過引入美國、日本技術(shù)迅速切入，包含兩類企業(yè)，一類是日月光材料、全懋精密等封裝廠商投建的生產(chǎn)廠，另一個(gè)類是從PCB橫向切入，如欣興電子、南亞電路、景碩科技等，隨著臺(tái)積電在半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域的崛起，中國臺(tái)灣地區(qū)封測及相關(guān)的載板產(chǎn)業(yè)快速成長，尤其是日資載板企業(yè)轉(zhuǎn)向至更高價(jià)值量的FCBGA后，一度造成PBGA載板的供給緊張，臺(tái)資企業(yè)較好的承接了這部分市場：至2004年，臺(tái)資企業(yè)已占據(jù)全球載板市場37%的份額，以及PBGA封裝載板市場產(chǎn)值的70%，日月光材料成為全球最大供應(yīng)商。（2）三星電機(jī)是韓國首家生產(chǎn)T-BGA、P-BGA封裝載板的企業(yè)，而后LG電子、大德電子、韓國電路相繼切入，韓資載板企業(yè)的成長更多依托三星、海力士等企業(yè)在存儲(chǔ)領(lǐng)域的建樹，圖20顯示，彼時(shí)的DRAM領(lǐng)域，韓國實(shí)現(xiàn)了對(duì)日本的反超，于此同時(shí)，CSP封裝形式成為彼時(shí)內(nèi)存芯片新的封裝技術(shù)，借此，至2004年三星電機(jī)已攫取剛性CSP封裝載板約20%市場份額，是彼時(shí)全球此類載板市場占有率最高的企業(yè)。日企戰(zhàn)略退出低端市場，繼續(xù)壟斷高端市場：21世紀(jì)初，由于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從日本遷移至中國臺(tái)灣地區(qū)及韓國（尤其是DRAM市場份額被韓企趕超），出于市場、價(jià)格策略等方面考慮，日本企業(yè)逐漸退出中低端載板市場。彼時(shí)，F(xiàn)CBGA逐漸成為CPU芯片的主流封裝形式，F(xiàn)CBGA載板成為全球IC載板市占率最高的品類（圖21，F(xiàn)CBGA/FCPGA市場占比超過50%）。在這類高端載板市場中，日本企業(yè)憑借技術(shù)實(shí)力的領(lǐng)先和明確的先發(fā)優(yōu)勢（如味之素與英特爾之間的技術(shù)綁定），仍占據(jù)主導(dǎo)位置，2004年，日本企業(yè)占據(jù)倒裝式封裝載板（FC-BGA、FC-PGA）市場的半壁江山（占有率為54%），并以此繼續(xù)雄踞全球載板市場“霸主”位置。臺(tái)資企業(yè)在高端市場逐漸趕超：2009-2016年間，由于核心下游（筆記本電腦）市場成長性減弱，F(xiàn)CBGA市場供過于求，日企的擴(kuò)產(chǎn)相對(duì)謹(jǐn)慎，因此在2019年前后，由于筆電需求在催化下的突然升溫，F(xiàn)CBGA供給格局改善，2022年一度陷入供不應(yīng)求的狀態(tài)，出于對(duì)高端載板市場的看重，大量臺(tái)資傳統(tǒng)載板企業(yè)相繼宣布大幅擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，2021年欣興電子已成為全球FCBGA載板市場占有率最高的企業(yè)，南亞電路、景碩科技亦攫取了不錯(cuò)的市場份額。可以看出，半導(dǎo)體市場和產(chǎn)業(yè)的遷移、以及封裝工藝技術(shù)的升級(jí)迭代，是推動(dòng)IC載板市場格局變化的核心因素，當(dāng)前我國已有4家封測廠產(chǎn)值躋身全球前十，IC載板的需求已增長至200億元以上，但本土供應(yīng)仍以日本、韓國、中國臺(tái)灣IC載板廠商所設(shè)立的生產(chǎn)基地為主，如昆山南亞、蘇州欣興、蘇州景碩、秦皇島臻鼎、重慶奧特斯、上海美維、安捷利電子等，真正內(nèi)資屬性的具備載板量產(chǎn)能力的只有興森科技、珠海越亞和深南電路，初登舞臺(tái)，要實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈國產(chǎn)配套仍任重道遠(yuǎn)。近兩年，終端市場的疲軟導(dǎo)致載板需求出現(xiàn)下滑，隨著韓臺(tái)企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)或終止或延緩，后續(xù)全球載板供給端的擴(kuò)增速度逐漸減緩，隨著市場的回暖，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了新產(chǎn)能投產(chǎn)的內(nèi)資企業(yè)有望率先感受到寒冬后的第一縷暖陽。3國產(chǎn)芯片突圍進(jìn)行時(shí)，載板迎本土配套東風(fēng)3.1存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，BT載板國產(chǎn)化勢在必行存儲(chǔ)芯片是BT載板最為核心的應(yīng)用領(lǐng)域，當(dāng)前全球存儲(chǔ)芯片市場主要為三星、SK海力士、美光等企業(yè)所壟斷，韓系載板企業(yè)主要由三星、SK海力士站臺(tái)，臺(tái)資載板企業(yè)則與美光保持非常深度的合作關(guān)系，因此在存儲(chǔ)載板領(lǐng)域，無論是出貨量亦或是技術(shù)能力，韓廠和臺(tái)資企業(yè)之所以具備明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢，與全球存儲(chǔ)龍頭的支持是密不可分的。對(duì)于內(nèi)資載板企業(yè)而言，本土存儲(chǔ)供應(yīng)鏈的穩(wěn)固及國產(chǎn)化程度，將是其技術(shù)穩(wěn)步發(fā)展和產(chǎn)品持續(xù)出貨的核心支撐。2014-2016年期間開始，合肥長鑫、長江存儲(chǔ)為代表的內(nèi)資IDM企業(yè)開啟了對(duì)三星、海力士和美光等國際巨頭的追趕：長江存儲(chǔ)：NANDFlash制程已接近極限，廠商另辟蹊徑轉(zhuǎn)向3D發(fā)展，通過增加芯片堆疊層數(shù)提升存儲(chǔ)容量。長存是內(nèi)資NAND芯片IDM代表企業(yè)，2014年啟動(dòng)3DNAND閃存項(xiàng)目，2016年完成第一代3DNAND閃存測試芯片設(shè)計(jì)，并于2018年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，同年推出XTacking架構(gòu)，基于此架構(gòu)2019年成功量產(chǎn)第二代3DNAND閃存芯片，并完成第三代TLC3DNAND設(shè)計(jì)，2020年，長存跳過96層，直奔128層，成功研發(fā)QLC3DNAND，并于2021年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，抹平了與三星等國際巨頭之間的產(chǎn)品代差。合肥長鑫：與NAND通過3D化推動(dòng)發(fā)展不同，DRAM領(lǐng)域仍在進(jìn)行制程競爭，通過微縮制程提高存儲(chǔ)密度，目前國際巨頭應(yīng)用較為廣泛的是1Xnm以及2Xnm制程。合肥長鑫于2016年成立，已成為內(nèi)資DRAM芯片IDM代表，2018年投產(chǎn)第一座12英寸晶圓廠，2019年量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)型DRAM芯片，技術(shù)節(jié)點(diǎn)達(dá)到19nm，成為全球第四家量產(chǎn)20nm以下DRAM的廠商，2021年將技術(shù)節(jié)點(diǎn)推升至17nm工藝。2021年公司產(chǎn)能8.5萬片/月，未來規(guī)劃提升至30萬片/月。近幾年，國內(nèi)存儲(chǔ)芯片的發(fā)展其實(shí)相當(dāng)快，長存、長鑫等企業(yè)取得了不錯(cuò)的成績，而這使得兩者成為美國限制我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的針對(duì)對(duì)象，2022年12月，長江存儲(chǔ)被列入“實(shí)體清單”，對(duì)長存的發(fā)展節(jié)奏以及產(chǎn)能達(dá)產(chǎn)進(jìn)度造成負(fù)面的影響；長鑫當(dāng)前雖還未被明確“限制”，但考慮到之前美光被踢出中國市場，美政府對(duì)長鑫存在“針對(duì)”心理是顯而易見的。美國對(duì)我國存儲(chǔ)芯片的限制，顯然會(huì)對(duì)上游IC載板的發(fā)展產(chǎn)生短期的負(fù)面影響，但也堅(jiān)定了長存、長鑫等企業(yè)扶持國產(chǎn)上游供應(yīng)鏈的決心，IC載板顯然是其中的重要環(huán)節(jié)。通過2.3節(jié)的復(fù)盤可以看出，全球BT載板產(chǎn)業(yè)格局變化與存儲(chǔ)芯片行業(yè)格局變遷在時(shí)間點(diǎn)上相當(dāng)吻合：21世紀(jì)初，日本存儲(chǔ)行業(yè)沒落，韓國三星、SK海力士和美國美光接力，BT載板市場從日企傳遞至韓、臺(tái)企業(yè)，這意味著，隨著國內(nèi)存儲(chǔ)芯片企業(yè)的發(fā)力，內(nèi)資BT載板企業(yè)供應(yīng)商有望迎來追趕韓、臺(tái)企業(yè)的機(jī)會(huì)。此外，存儲(chǔ)行業(yè)正在進(jìn)行從上游原材料到下游模組、產(chǎn)品端的全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)程，江波龍自有品牌FORESEE已推出多款國產(chǎn)化內(nèi)存產(chǎn)品，核心DRAM采用長鑫的顆粒，江波龍與京造合作推出的麒麟系列SSD亦是純國產(chǎn)產(chǎn)品：NAND顆粒來自長江存儲(chǔ)、控制芯片由聯(lián)蕓科技等供應(yīng)、封裝由沛頓科技、震坤科技完成、江波龍負(fù)責(zé)模組制造生產(chǎn)。而在存儲(chǔ)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的情況下，上游BT載板實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化顯然已勢在必行。PA等射頻芯片是BT載板另一個(gè)重要的應(yīng)用場景，但在過去，射頻芯片市場主要被美、日企業(yè)壟斷，以PA為例，據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，全球絕大部分PA市場被Skyworks、Broadcom、Murata、Qorvo四家企業(yè)占據(jù)，而隨著近兩年中美貿(mào)易摩擦下，智能手機(jī)上游產(chǎn)業(yè)鏈不斷進(jìn)行國產(chǎn)化，國內(nèi)企業(yè)如設(shè)計(jì)端的唯捷創(chuàng)芯、制造端的三安光電，出貨量穩(wěn)步攀升，相同的，濾波器環(huán)節(jié)之前主要被Murata、TDK、太陽誘電等日本企業(yè)壟斷，近兩年好達(dá)、德清華瑩、曠達(dá)科技等亦在奮起直追，隨著射頻芯片供應(yīng)國產(chǎn)化程度的不斷提升，上游BT載板的國產(chǎn)化進(jìn)程有望逐漸開啟。至于技術(shù)日新月異的手機(jī)應(yīng)用芯片（AP）方面，本應(yīng)該成為國產(chǎn)BT載板走向高端化的主要應(yīng)用，但在海思沒落之后，遲遲未有其它AP自主開發(fā)業(yè)者崛起，OPPO庫哲更是在2023年面臨倒閉危機(jī)，在此背景下，全球AP市場仍被高通和聯(lián)發(fā)科兩大龍頭所占據(jù)，國產(chǎn)AP以及相關(guān)如BT載板等產(chǎn)業(yè)，依然任重道遠(yuǎn)。3.2AI芯片、先進(jìn)封裝推升ABF載板需求，內(nèi)資迎彎道超車良機(jī)第二章中已經(jīng)提及，F(xiàn)CBGA是當(dāng)前CPU、GPU等高階運(yùn)算芯片的主流封裝形式，這意味著，F(xiàn)CBGA封裝、ABF載板的需求，主要與手機(jī)、電腦、服務(wù)器、人工智能等行業(yè)的發(fā)展相關(guān)。當(dāng)前，國內(nèi)在傳統(tǒng)電腦、智能終端的CPU、GPU等芯片2C應(yīng)用領(lǐng)域有所建樹的企業(yè)寥寥，所以某種程度上而言，“傳統(tǒng)”ABF載板下游應(yīng)用是有所缺失的；所幸在服務(wù)器領(lǐng)域，內(nèi)資諸如華為、寒武紀(jì)等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已嶄露頭角，浪潮信息、工業(yè)富聯(lián)等ODM企業(yè)則逐步成為全球組裝龍頭，這對(duì)于當(dāng)下正布局ABF載板業(yè)務(wù)的國內(nèi)企業(yè)而言，是難能可貴的機(jī)遇。人工智能技術(shù)驅(qū)動(dòng)的自然語言測試處理工具ChatGPT的推出，大幅推動(dòng)了人工智能技術(shù)的發(fā)展，此類技術(shù)是基于深度學(xué)習(xí)模型，通過不斷地模擬訓(xùn)練和知識(shí)存儲(chǔ)進(jìn)行升級(jí)，因此需要大量的算力支持，進(jìn)而推動(dòng)高算力芯片的需求，據(jù)Gartner預(yù)測，2023年全球AI芯片市場規(guī)模有望同比增長20.9%至534億美元，2024年有望同比增長25.6%至671億美元，2027年有望達(dá)到1194億美元。目前AI芯片的封裝主要應(yīng)用ABF載板，AI芯片市場規(guī)模的快速增長，將成為ABF載板市場成長的重要增量推力。在當(dāng)前晶圓制程微縮難度加大的背景下，AI芯片的快速發(fā)展，推動(dòng)了集成電路先進(jìn)封裝需求的爆發(fā)，當(dāng)前臺(tái)積電的CoWoS、三星的I-Cube和英特爾的Foveros都是2.5D（3D）封裝形式，核心目的是將存儲(chǔ)芯片（HBM）、CPU、GPU通過interposer“拼接”在一起，而后封裝至ABF載板之上，如僅從面積考慮，由于2.5D、3D封裝涉及晶片堆疊，載板面積變化情況難有絕對(duì)定論，但考慮到芯片I/O數(shù)量增長帶來的載板線路復(fù)雜度，先進(jìn)封裝的導(dǎo)入將較大概率推動(dòng)芯片中載板價(jià)值量的提升。AI技術(shù)的高速發(fā)展，使得當(dāng)前臺(tái)積電、英特爾和三星先進(jìn)封裝的產(chǎn)能供給無法滿足行業(yè)需求，三家企業(yè)相繼被迫緊急增加產(chǎn)能，臺(tái)積電2023年CoWoS產(chǎn)能相較2022年已經(jīng)翻番，2024年將繼續(xù)翻倍，英特爾規(guī)劃2025年Foveros達(dá)當(dāng)前水平的四倍。一定程度而言，當(dāng)前歐美企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，不管是技術(shù)或是產(chǎn)能，其實(shí)都處于起步階段，內(nèi)資企業(yè)在核心終端客戶的扶持下，亦已開始布局，與歐美企業(yè)的起點(diǎn)差距其實(shí)并不算太大，從集成電路行業(yè)的維度考慮，先進(jìn)封裝或?qū)橹袊髽I(yè)提供彎道超車的機(jī)遇，在此背景下，同步實(shí)現(xiàn)ABF載板等核心原材料本土配套的重要性顯而易見。3.3高階HDI和類載板需求不容忽視，內(nèi)資仍有追趕空間HDI是采用高密度設(shè)計(jì)的PCB板，通過微盲、埋孔技術(shù)、鐳射激光、積層法等制造工藝，實(shí)現(xiàn)高密度的線路分布，滿足終端電子產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的要求，在智能手機(jī)，尤其是高端智能手機(jī)領(lǐng)域，已基本完成對(duì)常規(guī)多層板的替代。隨著5G時(shí)代的到來，智能手機(jī)“內(nèi)部空間”更是成為一種“稀缺”資源，為了進(jìn)一步釋放空間，解決智能手機(jī)內(nèi)部空間緊缺困境，蘋果、三星在其智能手機(jī)中引入類載板主板，類載板屬于用途近乎于HDI、但使用IC載板的精細(xì)線路制造技術(shù)MSAP（改進(jìn)型加成法）制備的先進(jìn)PCB產(chǎn)品，國內(nèi)一線品牌廠商雖未在全部機(jī)型中均使用類載板，但在旗艦機(jī)型中，使用類載板的比例正不斷提升?？梢姡^往HDI的主要應(yīng)用下游為智能手機(jī)，據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2021年50%以上的HDI（包含MSAPHDI，即SLP）產(chǎn)值被智能手機(jī)所消化，今年，由于智能手機(jī)出貨較為疲軟，HDI整體需求預(yù)計(jì)有所下滑，但所幸當(dāng)前HDI/SLP的應(yīng)用正逐漸往汽車、服務(wù)器、通訊設(shè)備和穿戴類智能終端領(lǐng)域延伸，形成長期維度成長的推動(dòng)力，尤其是AI服務(wù)器中，GPU加速卡和400G/800G光模塊中多采用高階HDI，據(jù)Prismark預(yù)測，2021-2026年間，汽車、服務(wù)器、通訊設(shè)備和穿戴類智能終端領(lǐng)域HDI需求的復(fù)合增長率有望分別達(dá)到13.1%、7.0%、38.7%和8.2%，是所有HDI下游領(lǐng)域中增長最快的四個(gè)細(xì)分。當(dāng)前，全球HDI市場基本被中國臺(tái)灣、日本、韓國和美國的PCB企業(yè)占據(jù)，奧特斯、華通電腦、欣興電子和TTM占據(jù)全球前四份額，我國HDI起步較晚，國內(nèi)雖然已有不少企業(yè)具備量產(chǎn)能力，如超聲、方正、悅虎、Multek、博敏、景旺等，但整體規(guī)模仍較小，且側(cè)重于低階HDI，鮮有具備anylayerHDI、類載板制造能力的企業(yè)。而興森科技通過在載板領(lǐng)域的布局，本身便已具備行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力，通過興斐電子的收購協(xié)同，領(lǐng)先地位進(jìn)一步夯實(shí)，因此興森有望成為國產(chǎn)PCB廠商在高端板卡領(lǐng)域與日韓臺(tái)企業(yè)競爭的排頭兵。4第三次創(chuàng)業(yè)，蓄勢新征程4.1興森科技的站位起點(diǎn)與市場認(rèn)知前文一直在討論技術(shù)與市場，在這一章的段首，我們先對(duì)公司的領(lǐng)導(dǎo)人邱總的行業(yè)履歷做一下介紹：邱總在興森科技的董事長、總經(jīng)理的身份之外，在行業(yè)還兼任廣東省電路板行業(yè)協(xié)會(huì)（GPCA）會(huì)長，同時(shí)也是中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）的資深副理事長。站在這個(gè)層面，其實(shí)可以看明白興森科技布局BT載板與ABF載板早于行業(yè)并且執(zhí)行力一直非常堅(jiān)定的跟結(jié)：站位起點(diǎn)與市場認(rèn)知。廣義而言，IC載板和類載板是線路精細(xì)化的高端PCB產(chǎn)品，兩者的制備工藝已經(jīng)跳脫傳統(tǒng)PCB的減成法，通常采用改良型半加成法（MSAP）或者加成法（SAP），其中類載板和BT載板較常采用MSAP，目前可實(shí)現(xiàn)20um以內(nèi)線寬線距，ABF載板則通過加成法工藝，將線寬線距精密度進(jìn)一步微縮至10um以內(nèi)。人工智能發(fā)展對(duì)ABF載板、HDI（包含MSAPHDI，即SLP）需求的帶動(dòng)，可以理解成對(duì)高密度互聯(lián)（HighDensityIntreconnection）、改良型半加成法和加成法等工藝技術(shù)需求的帶動(dòng)。對(duì)于大部分內(nèi)資PCB供應(yīng)商而言，當(dāng)下正處于對(duì)上述電子電路線路精細(xì)化工藝學(xué)習(xí)、理解和消化的階段，仍需時(shí)間進(jìn)行突破。興森在PCB行業(yè)深耕30載，在BT載板領(lǐng)域已沉淀10年，并率先邁入ABF載板領(lǐng)域。很顯然，站在過往二三十年的分水嶺上，大多數(shù)國內(nèi)PCB企業(yè)都會(huì)面臨是繼續(xù)原有基數(shù)路徑繼而擴(kuò)增規(guī)模，還是跳出舒適圈，升級(jí)工藝路徑的抉擇。興森依托自身的戰(zhàn)略認(rèn)知，在2012年左右就選擇后者作為自己未來二十年的發(fā)展方向，掌握了集成電路生產(chǎn)制造領(lǐng)域核心技術(shù)及關(guān)鍵產(chǎn)品量產(chǎn)能力，產(chǎn)品布局覆蓋電子硬件三級(jí)封裝領(lǐng)域，在MSAP和SAP工藝的理解和掌握上本身已居于國內(nèi)前衛(wèi)，興斐電子的收購和整合，則是進(jìn)一步強(qiáng)化了高密度互聯(lián)和MSAP技術(shù)能力。多項(xiàng)核心精細(xì)線路工藝能力傍身，興森已然是國內(nèi)最具發(fā)展?jié)摿吐涞乜赡艿妮d板廠商。4.2興森科技在三大載板應(yīng)用領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢第二、三章大篇幅介紹了IC載板行業(yè)的情況，以及國內(nèi)集成電路發(fā)展所創(chuàng)造的國產(chǎn)替代需求，在此基礎(chǔ)上，復(fù)盤興森過去十年的布局，便能更為全面、直觀地理解各項(xiàng)布局的重要性以及精準(zhǔn)落子，從中長期維度看，興森的布局的前瞻性及視野的全面性在內(nèi)資同行業(yè)中屬于較為領(lǐng)先的：4.2.1BT載板：技術(shù)領(lǐng)先，客戶儲(chǔ)備優(yōu)質(zhì)，產(chǎn)能穩(wěn)步擴(kuò)增2012年，為了匹配我國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)對(duì)IC載板的需求，子公司廣州興森科技投資建設(shè)以BT材料為基礎(chǔ)的CSP封裝基板產(chǎn)線，規(guī)劃年產(chǎn)能12萬平米。該產(chǎn)線于2015年上半年試量產(chǎn)，而后實(shí)現(xiàn)批量供貨，2018年9月，通過三星認(rèn)證，順利實(shí)現(xiàn)單月盈利，2019年全年良率維持在94%以上。2018年，考慮到國際知名芯片企業(yè)大批量訂單較多，對(duì)封裝基板供應(yīng)商的生產(chǎn)和交付能力具備較高要求，為了突破自身產(chǎn)能瓶頸，公司在廣州興森科技廠區(qū)內(nèi)擴(kuò)建12萬平米/年BT載板產(chǎn)能，并于2020年成功投產(chǎn)釋放，并在2021年實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)。2019年，公司批量供貨IC載板的客戶已包括三星、長存、長電、華天、WDC、UniMOS等，在老客戶訂單穩(wěn)定，新客戶訂單快速放量、新產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)的情況下，廣州興森科技面臨產(chǎn)能不足的情況，為了進(jìn)一步提升產(chǎn)能規(guī)模，為國內(nèi)需求釋放提前布局，公司于6月與廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署協(xié)議，并協(xié)調(diào)國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金出資，總投資30億元，設(shè)立廣州興科半導(dǎo)體有限公司，建設(shè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，規(guī)劃36萬平米/年IC載板和18萬平米/年類載板產(chǎn)能。2021年，為了加快BT載板擴(kuò)增進(jìn)度，“3萬平方米/月IC封裝基板和1.5萬平方米/月類載板”建設(shè)項(xiàng)目的實(shí)施主體由廣州興科變更為其下轄全資子公司珠海興科，實(shí)施地址由廣州市黃埔區(qū)變更為珠海高欄港，2022年5月，第一條18萬平米/年產(chǎn)線成功試產(chǎn)。公司BT載板主要用于手機(jī)PA、服務(wù)器內(nèi)存條、SSD硬盤的NANDFlash、移動(dòng)設(shè)備的MMC等，其中存儲(chǔ)是收入占比最高的下游應(yīng)用。珠海興科BT產(chǎn)能于2022年5月投產(chǎn)后，恰逢存儲(chǔ)行業(yè)景氣度進(jìn)入下滑周期，2023年全年產(chǎn)能稼動(dòng)率依然較低，使得公司載板業(yè)務(wù)的盈利能力受到壓制，2023年公司載板毛利率為-11.83%。當(dāng)前，得益于各家存儲(chǔ)企業(yè)的減產(chǎn)，以及智能終端（智能手機(jī)、PC、服務(wù)器）需求的逐步復(fù)蘇，存儲(chǔ)器價(jià)格見底回升的信號(hào)已較為明確，后續(xù)需求恢復(fù)后存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能稼動(dòng)率逐步上揚(yáng)，公司新增BT載板產(chǎn)能有望為公司貢獻(xiàn)可觀的收入和利潤彈性。4.2.2HDI/類載板：收購揖斐電北京工廠，強(qiáng)化工藝制程能力興斐電子原是日本PCB制造商揖斐電設(shè)立的獨(dú)資企業(yè)，專注于面向移動(dòng)通訊用印制電路板產(chǎn)品，以高性能微小導(dǎo)孔和微細(xì)線路的高密度互連電路板（普通HDI和AnylayerHDI）為主要產(chǎn)品，技術(shù)來源于揖斐電獨(dú)立研制開發(fā)和生產(chǎn)的多層高密度移動(dòng)電話用印制線路板和CPU用半導(dǎo)體封裝板等產(chǎn)品，技術(shù)水準(zhǔn)、加工工藝均處于世界領(lǐng)先地位。興斐電子從成立至今，所服務(wù)的客戶主要為智能手機(jī)領(lǐng)域前五的品牌廠商，近幾年通信技術(shù)的迭代和產(chǎn)品技術(shù)的升級(jí)，對(duì)PCB的技術(shù)革命亦提出更高的要求，為實(shí)現(xiàn)更多器件的集成、更小尺寸及更小體積和重量，公司2008年以后主要生產(chǎn)4-14層anylayerHDI，具備最薄0.35mm的薄板生產(chǎn)能力，近年更是開發(fā)并量產(chǎn)MSAP工藝的類載板。公司已引進(jìn)30um細(xì)線路全自動(dòng)流水線，相比傳統(tǒng)工藝節(jié)約25%PCB面積，具備更穩(wěn)定的信號(hào)傳輸能力和更低的功耗；伴隨5G的發(fā)展，公司還將引入Coreless和ETS工藝，實(shí)現(xiàn)10um超細(xì)線路、0.2mm超薄板加工能力，開發(fā)5G天線模組和SIP模組基板。2023年6月，公司完成對(duì)揖斐電北京工廠（現(xiàn)更名為興斐電子）的收購，借此獲得了成熟的產(chǎn)能和團(tuán)隊(duì)，強(qiáng)化了HDI板、類載板、封裝基板等高端產(chǎn)品領(lǐng)域的產(chǎn)能和技術(shù)優(yōu)勢；整合后，興斐電子有助于公司進(jìn)入高端智能手機(jī)市場，有望打開公司BT封裝基板和FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)與頭部消費(fèi)電子行業(yè)客戶的合作空間。4.2.3ABF載板：國內(nèi)先行者，本土核心客戶驗(yàn)證背書2022年2月，為了填補(bǔ)國內(nèi)本土企業(yè)在ABF載板領(lǐng)域的空白，打破ABF載板基本由日本、韓國、臺(tái)灣（中國）地區(qū)少數(shù)廠商壟斷的局面和“卡脖子”問題，提高國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)封裝基板的自給率，公司設(shè)立全資子公司廣州興森半導(dǎo)體，共投資60億元，在廣州開發(fā)區(qū)生產(chǎn)研發(fā)基地，開始分兩期建設(shè)月產(chǎn)能2000萬顆的FCBGA載板智能化工廠。這標(biāo)志著公司正式跨入泛PCB最高端環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)工藝能力的再進(jìn)階。當(dāng)下，廣州ABF載板項(xiàng)目已完成廠房封頂，正迎來試產(chǎn)階段，為了更好地發(fā)展ABF載板業(yè)務(wù)，并減輕投產(chǎn)初期對(duì)公司業(yè)績?cè)斐傻耐侠郏居?023年8月引入國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金、建信金融資產(chǎn)投資、嘉興聚力展業(yè)拾號(hào)等戰(zhàn)略投資者。2022年6月，為了配套國內(nèi)核心大客戶CPU、GPU、FPGA等高端芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展，盡快配合大客戶的產(chǎn)品驗(yàn)證，公司與珠海市金灣區(qū)人民政府簽訂項(xiàng)目投資協(xié)議，規(guī)劃投資12億元，由珠海興森半導(dǎo)體（廣州興森半導(dǎo)體全資子公司）在珠海高欄港已有廠區(qū)內(nèi)，建設(shè)產(chǎn)能200萬顆/月的FCBGA載板產(chǎn)線，該項(xiàng)目已于2022年底順利試產(chǎn)，當(dāng)前正進(jìn)行國內(nèi)核心大客戶的認(rèn)證，正迎來小批量試生產(chǎn)及批量供應(yīng)階段。4.3第三次“再創(chuàng)業(yè)”：道阻且長，行則將至通過前文介紹易見，載板的工藝難度與傳統(tǒng)PCB而言完全不在一個(gè)維度，而ABF載板對(duì)于BT載板而言，則又是一大進(jìn)階。如果將公司成立以及2012年布局BT載板作為興森的前兩次創(chuàng)業(yè)，2020年開始布局ABF載板則可視為公司的第三次“再創(chuàng)業(yè)”。放眼國內(nèi)市場，真正投入IC載板業(yè)者少之又少，目前最主要的三家就是興森