2024年P(guān)CB行業(yè)專題報(bào)告：華為新機(jī)強(qiáng)勢(shì)回歸-消費(fèi)電子PCB有望復(fù)蘇

2024年P(guān)CB行業(yè)專題報(bào)告：華為新機(jī)強(qiáng)勢(shì)回歸_消費(fèi)電子PCB有望復(fù)蘇1、消費(fèi)電子PCB不斷迭代升級(jí)，大陸廠商逐漸占據(jù)更大份額PCB品類眾多，被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。PCB用于連接電子元器件并對(duì)其形成支撐，完成電子元器件之間的電氣與信號(hào)傳輸，被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。按照產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)分，PCB可以分為硬板、軟板、剛撓板、HDI板和封裝基板。其中，硬板按照層數(shù)又一般分為單（雙）層板、多層板、HDI板包含SLP（類載板）。PCB市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、汽車用PCB產(chǎn)值維持較快增長(zhǎng)。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年，全球PCB產(chǎn)值達(dá)到817億美元，中國(guó)PCB產(chǎn)值達(dá)到435億美元，占據(jù)全球一半以上的份額。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2022-2027年全球與中國(guó)PCB的產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率分別為3.8%和3.3%，到2027年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到984億美元，中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到511億美元。具體細(xì)分來(lái)看，2022年全球PCB主要應(yīng)用于手機(jī)、計(jì)算機(jī)、其他消費(fèi)電子、服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、汽車等領(lǐng)域，其中服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、汽車用PCB產(chǎn)值維持較快增長(zhǎng)。1.1、PCB乃電子產(chǎn)品之母，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求穩(wěn)步增長(zhǎng)，配套PCB需求日益提升。消費(fèi)電子終端產(chǎn)品包括手機(jī)、電腦、智能家居、可穿戴設(shè)備、智能移動(dòng)終端等細(xì)分產(chǎn)品。全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等新品層出不窮，伴隨著居民收入的不斷增加，消費(fèi)電子的發(fā)展空間廣闊。此外，AI、AR/VR等新技術(shù)方興未艾，有望推動(dòng)消費(fèi)電子邁入新一輪創(chuàng)新熱潮，消費(fèi)電子產(chǎn)品需求將會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng)。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，消費(fèi)電子總出貨量從2017年19億臺(tái)增長(zhǎng)到2021年的23億臺(tái)，年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.71%；預(yù)計(jì)到2026年消費(fèi)電子總出貨量預(yù)計(jì)增長(zhǎng)至31億臺(tái)。未來(lái)隨著消費(fèi)電子新品不斷推出，消費(fèi)者需求不斷增長(zhǎng)，產(chǎn)品日趨輕薄化、高速高頻化，消費(fèi)電子板持續(xù)迭代升級(jí)，市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng)。AI&AR&VR等新興技術(shù)崛起，新型消費(fèi)電子新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，帶動(dòng)對(duì)PCB出貨量需求。回顧全球信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程，移動(dòng)通信經(jīng)歷了1G、2G、3G、4G的變革，目前正處于5G時(shí)代。每一次移動(dòng)通信的變革都給人類生活帶來(lái)了非常大的改變，1G時(shí)代的模擬通信技術(shù)，僅限于電話通話；2G時(shí)代的數(shù)字調(diào)制技術(shù)，可以發(fā)送短信、彩信；3G將人類帶入了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，移動(dòng)端上網(wǎng)沖浪得到普及；4G時(shí)代網(wǎng)絡(luò)下載速度達(dá)到百兆每秒，高清視頻、網(wǎng)絡(luò)直播等行業(yè)崛起。移動(dòng)終端從“大哥大”、功能機(jī)一路演變成智能手機(jī)，并伴隨著平板電腦、TWS等新潮消費(fèi)電子產(chǎn)品的推出，將人類從簡(jiǎn)單地語(yǔ)音對(duì)話帶到高清的視頻世界。我們預(yù)計(jì)在5G、AI等新興技術(shù)的加持下，AI終端/AR/VR等新興消費(fèi)電子產(chǎn)品將會(huì)逐步問(wèn)世，消費(fèi)電子市場(chǎng)有望穩(wěn)步增長(zhǎng)。消費(fèi)電子的產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)是輕薄短小、高速高頻化，推動(dòng)PCB板高密度化、高性能化，價(jià)值量進(jìn)一步提升。為了使用方便，消費(fèi)電子終端朝著輕薄短小的方向發(fā)展，并且由于產(chǎn)品功能日趨復(fù)雜，產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)愈加復(fù)雜，元器件數(shù)量大幅增加，計(jì)算能力與通信能力持續(xù)增強(qiáng)。為了滿足此類需求，PCB板朝著高密度化與高性能化的方向發(fā)展，由于FPC、HDI由于其在高密化、輕量化的優(yōu)勢(shì)，它們被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子設(shè)備中，手機(jī)、電腦等是其主要的下游應(yīng)用。1.2、電子設(shè)備輕薄精細(xì)化，PCB規(guī)格不斷提升終端設(shè)備小型化、多功能化和長(zhǎng)續(xù)航化的發(fā)展趨勢(shì)對(duì)于PCB的要求進(jìn)一步提升，對(duì)于HDI及FPC的需求有望進(jìn)一步增長(zhǎng)。消費(fèi)電子功能日趨復(fù)雜，所搭載的元器件數(shù)量大幅增加。以智能手機(jī)為例，從2G到5G搭載的射頻器件數(shù)量、攝像頭數(shù)量、電感、MLCC數(shù)量持續(xù)增加。在保持現(xiàn)階段手機(jī)大小尺寸穩(wěn)定的情況下，對(duì)PCB主板的線寬、間距、內(nèi)部元器件的集成程度提出了更高的要求。同時(shí)手機(jī)耗電量增加，為保證續(xù)航，電池體積（容量）也隨之變大，手機(jī)內(nèi)部空間進(jìn)一步被壓縮。在此背景下，PCB的線寬、線距、孔徑、孔中心距以及層厚都在不斷下降。（1）消費(fèi)電子產(chǎn)品集成度日益提高，高階HDI及SLP需求日益增長(zhǎng)。HDI（含SLP）能夠?qū)崿F(xiàn)更小的孔徑、更細(xì)的線寬，節(jié)約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等，可以在滿足終端電子產(chǎn)品性能及效率標(biāo)準(zhǔn)的前提下，實(shí)現(xiàn)更加小型化、輕薄化的設(shè)計(jì)。隨著消費(fèi)電子朝著智能化、多功能化等方向發(fā)展，其功能不斷增多，I/O數(shù)也隨之越來(lái)越多，HDI會(huì)朝著更多層更高階的方向發(fā)展以滿足愈來(lái)愈多的功能要求。不過(guò)，HDI堆疊層數(shù)的增加也會(huì)帶來(lái)板厚的增加，難以滿足手機(jī)、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品對(duì)小型化、輕薄化的要求。因此，采取mSAP工藝、線寬線距更小、能實(shí)現(xiàn)用更薄的板承載更多功能模組的SLP產(chǎn)品成為解決這一問(wèn)題的較好選擇。我們預(yù)計(jì)未來(lái)消費(fèi)電子在集成度和性能上的要求將會(huì)不斷提高，越來(lái)越多的電子產(chǎn)品開(kāi)始導(dǎo)入高階HDI及SLP產(chǎn)品，從而可以占用更少的體積，容納更多的元器件。根據(jù)Prismark2022年8月的數(shù)據(jù)，mSAPHDI板2021年市場(chǎng)規(guī)模為21.26億美元，占全球HDI市場(chǎng)的18%，預(yù)計(jì)2026年可達(dá)34.52億美元，占全球HDI市場(chǎng)的23%，復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)10.2%。（2）FPC優(yōu)勢(shì)顯著，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品中。FPC具備可撓性、體積小和重量輕等優(yōu)點(diǎn)，具備其他類型不可比擬的優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、PC和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品中。單臺(tái)消費(fèi)電子產(chǎn)品中少則使用數(shù)片，多則到20~30片F(xiàn)PC。此外，單臺(tái)設(shè)備FPC使用量也呈上升趨勢(shì)。以蘋果手機(jī)為例，iPhone4手機(jī)采用了10片F(xiàn)PC，而iPhoneXS使用了24片F(xiàn)PC。未來(lái)隨著消費(fèi)電子功能日趨復(fù)雜，顯示屏、觸控屏、攝像頭等使用量繼續(xù)增加，以及AR/VR/折疊手機(jī)等新品得到更大范圍使用，F(xiàn)PC的需求量也會(huì)隨之增長(zhǎng)。1.3、格局：大陸廠商有望持續(xù)突破高端PCB，逐漸搶占日韓臺(tái)系廠商份額HDI市場(chǎng)仍被海外廠商所占領(lǐng)，中國(guó)大陸廠商份額有望提升。2022年全球前十大HDI廠商中僅有3家來(lái)自中國(guó)大陸且排名相對(duì)靠后、收入體量也相對(duì)較小，主要市場(chǎng)仍主要被中國(guó)臺(tái)灣、日本和歐美廠商所占領(lǐng)。不過(guò)，我們注意到日系、臺(tái)系HDI廠商的HDI或消費(fèi)電子PCB相關(guān)業(yè)務(wù)的營(yíng)收占比呈下降態(tài)勢(shì)，更加傾向于發(fā)展汽車板、載板等高附加值、高成長(zhǎng)性的業(yè)務(wù)。目前，滬電股份、東山精密、景旺電子、崇達(dá)技術(shù)、興森科技、生益電子、勝宏科技等中國(guó)大陸廠商均具備HDI量產(chǎn)的能力，未來(lái)有望突破更多客戶，搶占更大的市場(chǎng)份額。日系廠商逐步退出FPC舞臺(tái)，大陸廠商進(jìn)一步搶占份額。2019年，全球FPC主要被日系廠商（旗勝、住友電工、藤倉(cāng)）所占領(lǐng)，近年來(lái)旗勝FPC業(yè)務(wù)出現(xiàn)虧損，住友電工FPC業(yè)務(wù)營(yíng)收占比較低且呈下滑態(tài)勢(shì)，藤倉(cāng)FPC業(yè)務(wù)占比也相對(duì)較低且呈下滑態(tài)勢(shì)。反觀鵬鼎控股與東山精密，F(xiàn)PC均是其主營(yíng)業(yè)務(wù)，2017-2022年鵬鼎控股營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng)，東山精密營(yíng)收實(shí)現(xiàn)翻倍，2020-2022年兩家公司營(yíng)收均處在全球PCB公司營(yíng)收前三的位置。我們預(yù)計(jì)鵬鼎控股和東山精密憑借其對(duì)主營(yíng)FPC業(yè)務(wù)的重視以及現(xiàn)有的營(yíng)收體量，將會(huì)繼續(xù)領(lǐng)跑FPC行業(yè)。2、華為新機(jī)攜麒麟芯片回歸，消費(fèi)電子行業(yè)復(fù)蘇有望2.1、華為手機(jī)強(qiáng)勢(shì)回歸，生態(tài)布局媲美蘋果2.1.1、華為手機(jī)攜麒麟芯片回歸，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈公司深度受益華為手機(jī)攜麒麟芯片回歸，打破5G芯片供應(yīng)桎梏。華為商城于2023年8月29日上線Mate60Pro手機(jī)，該手機(jī)采用華為最新的麒麟9000s芯片。據(jù)TechInsights報(bào)道，麒麟9000s是世界一流的芯片。雖然與最先進(jìn)的5G手機(jī)芯片有3到5年的差距，但這是從0到1的突破，解決了我國(guó)5G手機(jī)芯片供應(yīng)受阻的問(wèn)題。相比其他依賴高通等芯片供應(yīng)商的廠商而言，華為憑借在自研芯片的優(yōu)勢(shì)，能夠?qū)④浻布玫剡M(jìn)行融合，使其智能手機(jī)在用戶體驗(yàn)和性能方面能夠處于行業(yè)領(lǐng)先的位置。此次發(fā)布的新機(jī)是全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機(jī)，還接入了盤古大模型，為消費(fèi)者提供更好的使用體驗(yàn)。華為手機(jī)銷量大增，手機(jī)銷量有望回升。2023年10月10日，據(jù)界面新聞報(bào)道，華為目標(biāo)在2024年出貨6000萬(wàn)~7000萬(wàn)臺(tái)智能手機(jī)。這一目標(biāo)數(shù)字相當(dāng)于華為手機(jī)2022年出貨量的2倍多，2022年其智能手機(jī)的銷量?jī)H為3000多萬(wàn)臺(tái)?；仡欉^(guò)往幾年，華為全球市占率曾一度超過(guò)蘋果，2020Q2其市占率高達(dá)14.41%；由于5G芯片供應(yīng)限制，自2020Q3以后，其銷量和市占率大幅下滑，2023Q3單機(jī)銷量不足千萬(wàn)臺(tái)，市占率不到3%。隨著麒麟9000s發(fā)布，5G芯片的供應(yīng)桎梏被打破，華為手機(jī)銷量有望重回高位，相關(guān)PCB供應(yīng)商將會(huì)從中受益。2.1.2、華為生態(tài)布局完善，增長(zhǎng)前景可期，其PCB供應(yīng)廠商將會(huì)隨之受益華為發(fā)布多款新品，打造全場(chǎng)景生態(tài)體系。2023年9月，華為發(fā)布了多款消費(fèi)電子新產(chǎn)品，涵蓋手機(jī)、無(wú)線耳機(jī)、智能手表、智能眼鏡等產(chǎn)品，并推出了衛(wèi)星通話、星閃等新功能，而這正是華為“1+N+8”戰(zhàn)略的在硬件層面的具體實(shí)施。在軟件層面上，華為開(kāi)發(fā)了HarmonyOS系統(tǒng)，該系統(tǒng)基于同一套系統(tǒng)能力、適配多種形態(tài)終端的分布式的設(shè)計(jì)理念，支持手機(jī)、車機(jī)、平板、智能穿戴等多種設(shè)備，能夠?qū)崿F(xiàn)終端設(shè)備之間快速連接、數(shù)據(jù)協(xié)同，為消費(fèi)者提供多場(chǎng)景的生態(tài)級(jí)服務(wù)。此外，華為手機(jī)還接入了盤古大模型，可以為消費(fèi)者提供更加智慧的交互、更加個(gè)性化的服務(wù)、更高效的生產(chǎn)力等。我們預(yù)計(jì)華為未來(lái)將在軟硬件會(huì)持續(xù)協(xié)同發(fā)力，打造全場(chǎng)景的服務(wù)體系，利用AI技術(shù)可以為用戶提供更加智慧的服務(wù)，還能通過(guò)多個(gè)設(shè)備掌握用戶全方位的精準(zhǔn)數(shù)據(jù)，幫助華為更深入了解消費(fèi)者，不斷完善其服務(wù)能力，讓用戶得到全方位的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)，從而形成良好的循環(huán)，進(jìn)一步增強(qiáng)用戶粘性。華為生態(tài)布局完善，媲美蘋果生態(tài)系統(tǒng)。華為與蘋果類似，保持強(qiáng)大的研發(fā)投入，均在消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)行生態(tài)化全方位布局，在硬件層面，華為和蘋果均擁有自研芯片的能力，獨(dú)立開(kāi)發(fā)了操作系統(tǒng)，在終端層面覆蓋手機(jī)、平板、可穿戴設(shè)備、PC等產(chǎn)品，均都實(shí)現(xiàn)了核心軟硬件的自主研發(fā)，能夠?qū)崿F(xiàn)軟硬件協(xié)同，給用戶提供更佳的體驗(yàn)。從各類產(chǎn)品的市場(chǎng)份額來(lái)看，華為消費(fèi)電子產(chǎn)品在中國(guó)大陸的市場(chǎng)份額已經(jīng)接近甚至超過(guò)蘋果產(chǎn)品的份額；在全球市場(chǎng)上，華為相關(guān)產(chǎn)品份額與蘋果相比還是有一定的差距。華為在中國(guó)大陸市場(chǎng)的表現(xiàn)彰顯了其在消費(fèi)電子產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，我們預(yù)計(jì)隨著華為芯片供應(yīng)限制解除，生態(tài)體系的完善及相關(guān)產(chǎn)品更加成熟完善，其消費(fèi)電子產(chǎn)品有望占據(jù)更大的市場(chǎng)份額，其PCB供應(yīng)廠商將會(huì)隨之受益。2.2、手機(jī)/PC出貨量回暖，消費(fèi)電子需求復(fù)蘇有望全球智能手機(jī)：2023Q4出貨量同比+8.59%，2024年有望恢復(fù)正增長(zhǎng)。2023Q4全球智能手機(jī)出貨量為3.26億臺(tái)，同比+8.59%，環(huán)比+7.69%。2023M12中國(guó)智能手機(jī)同比基本持平，環(huán)比-9.29%。隨著全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境的逐漸好轉(zhuǎn)，以及距離上一輪大規(guī)模換機(jī)潮的時(shí)間拉長(zhǎng)，全球智能手機(jī)銷量有望迎來(lái)反彈。據(jù)Counterpoint預(yù)測(cè)，2024年全球智能手機(jī)出貨量同比+3%。全球PC：出貨量環(huán)比基本持平，AIPC新品推出有望加速行業(yè)回暖。2023Q4全球PC出貨量同比-27.58%，環(huán)比-1.61%；2024M1中國(guó)筆記本電腦出貨量同環(huán)比分別為-22.06%和+2.04%。據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，2024年全年出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到2.67億臺(tái)，較2023年增長(zhǎng)8%，這主要得益于Windows的更新周期，以及具備AI功能和采用Arm架構(gòu)電腦的崛起。平板電腦、可穿戴設(shè)備和TWS：2023Q4出貨量穩(wěn)中有升，復(fù)蘇有望。2023Q4平板電腦、可穿戴腕設(shè)備和TWS分別環(huán)比+15.50%、-2.94%和+19%。未來(lái)隨著全球經(jīng)濟(jì)逐步回暖，相關(guān)消費(fèi)電子設(shè)備出貨量有望持續(xù)回升。3、AI終端/AR/VR等新品有望加速滲透，高端PCB需求不斷提升3.1、云端與終端AI各司其職，混合AI未來(lái)大勢(shì)所趨3.1.1、個(gè)人AI時(shí)代將至，AI終端帶來(lái)全新體驗(yàn)終端AI具備成本低、保護(hù)隱私、低延遲等優(yōu)勢(shì)。大模型云端推理成本較高，隨著用戶量及使用請(qǐng)求次數(shù)的增加，成本越來(lái)越高，運(yùn)營(yíng)商將難以承受，勢(shì)必會(huì)影響AI大規(guī)模推廣使用。未來(lái)隨著大模型壓縮技術(shù)（如量化、網(wǎng)絡(luò)剪枝和知識(shí)蒸餾）越來(lái)越成熟，智能終端如手機(jī)、PC、XR、汽車等設(shè)備擁有的AI算力不斷增強(qiáng)，大模型部署到終端將成為可能。此外，終端AI無(wú)需用戶將數(shù)據(jù)上傳到云端，數(shù)據(jù)可以實(shí)時(shí)被終端大模型感知，避免了云端與終端的交互通信，降低了延遲，而且大模型反應(yīng)結(jié)果可立即呈現(xiàn)到終端，打造更佳的體驗(yàn)效果。此外，終端AI可以在不犧牲用戶隱私的前提下，利用用戶的喜好、習(xí)慣等私密數(shù)據(jù)，為用戶提供更加個(gè)性化地體驗(yàn)?；旌螦I大勢(shì)所趨，成本與體驗(yàn)的最優(yōu)組合。終端AI優(yōu)勢(shì)明顯，但其算力、存儲(chǔ)等硬件性能有限，很難具備像云端大模型通用的AI能力。混合AI可以結(jié)合云端與終端的優(yōu)勢(shì)，可能會(huì)是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。根據(jù)高通定義，混合AI指終端和云端協(xié)同工作，即在適當(dāng)?shù)膱?chǎng)景和時(shí)間下分配AI計(jì)算的工作負(fù)載，以提供更好的體驗(yàn)，并高效利用資源。AI終端帶來(lái)全新體驗(yàn)，成為人類智能助手。ChatGPT橫空出世，AI大模型的理解能力大幅提升。終端大模型可以獲取本地私域知識(shí)庫(kù)、應(yīng)用和設(shè)備使用記錄、地理位置甚至心跳、血氧等數(shù)據(jù)，可以更加了解用戶，從而提供更加個(gè)性化的服務(wù)，不斷反饋迭代，最終成為用戶的貼心助手。未來(lái)終端AI將在工作、學(xué)習(xí)、生活帶來(lái)全新的體驗(yàn)，為人類提供個(gè)性化創(chuàng)作、個(gè)人助理和主動(dòng)管家等優(yōu)質(zhì)服務(wù)。3.1.2、AI終端大規(guī)模使用，PCB規(guī)格持續(xù)提升AI手機(jī)：手機(jī)芯片與品牌廠商發(fā)力大模型，AI手機(jī)元年將至。手機(jī)芯片廠商高通和聯(lián)發(fā)科先后發(fā)布了第三代驍龍和天璣9300芯片，讓手機(jī)端可以運(yùn)行幾十億甚至數(shù)百億參數(shù)的大模型。手機(jī)品牌廠商華為、小米、谷歌等廠商都紛紛布局AI手機(jī)，將大模型接入到手機(jī)中。2024年將是生成式AI手機(jī)普及的元年，我們預(yù)計(jì)隨著大模型給用戶帶來(lái)更多優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，將會(huì)刺激消費(fèi)者更換新機(jī)，AI手機(jī)滲透率將會(huì)迅速提升。AIPC：2024年將是AIPC元年，加速PC升級(jí)換代。Intel、AMD、蘋果和高通等PC芯片廠商紛紛推出支持AI能力的芯片，為生成式AI在PC端應(yīng)用打下了算力基礎(chǔ)，聯(lián)想、宏碁、華碩等廠商紛紛宣布要推出AIPC，加快AIPC產(chǎn)品落地。2024年將是AIPC開(kāi)始大規(guī)模滲透的元年，未來(lái)幾年將會(huì)加速滲透。據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，到2027年AIPC的滲透率將會(huì)提升到60%；據(jù)IDC預(yù)測(cè)，中國(guó)2027年AIPC滲透率將會(huì)提升到84.6%；AIPC的市場(chǎng)規(guī)模2022-2027年的復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)90%，到2027年將達(dá)到2308億元。AI終端持續(xù)滲透，PCB規(guī)格持續(xù)提升。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)終端設(shè)備中，將有超過(guò)一半的設(shè)備具備執(zhí)行AI任務(wù)的算力，到2027年這一比例將達(dá)到80%左右。由于終端執(zhí)行AI任務(wù)需要消耗大量的算力，相關(guān)的芯片規(guī)格將會(huì)提升，將會(huì)推動(dòng)配套PCB板規(guī)格的不斷提升。此外，終端運(yùn)行AI將會(huì)消耗更多的電量，需要配備更大容量的電池，從而也驅(qū)使PCB更加輕薄化。因此，我們預(yù)計(jì)隨著AI終端的滲透，終端設(shè)備將會(huì)更多采用FPC、HDI（含SLP）等產(chǎn)品。3.2、AR/VR產(chǎn)品有望加速滲透，高端軟硬板需求持續(xù)增加蘋果傾力打造VisionPro，有望引領(lǐng)AR/VR行業(yè)變革。Vision是一款A(yù)R與VR融合的混合現(xiàn)實(shí)設(shè)備，用戶既能使用VR功