2024年PCB行業(yè)專題報告：華為新機強勢回歸-消費電子PCB有望復蘇

2024年PCB行業(yè)專題報告：華為新機強勢回歸_消費電子PCB有望復蘇1、消費電子PCB不斷迭代升級，大陸廠商逐漸占據(jù)更大份額PCB品類眾多，被廣泛應用于電子產(chǎn)品中。PCB用于連接電子元器件并對其形成支撐，完成電子元器件之間的電氣與信號傳輸，被廣泛應用于電子產(chǎn)品中。按照產(chǎn)品結構來分，PCB可以分為硬板、軟板、剛撓板、HDI板和封裝基板。其中，硬板按照層數(shù)又一般分為單（雙）層板、多層板、HDI板包含SLP（類載板）。PCB市場規(guī)模穩(wěn)定增長，服務器/數(shù)據(jù)存儲、汽車用PCB產(chǎn)值維持較快增長。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年，全球PCB產(chǎn)值達到817億美元，中國PCB產(chǎn)值達到435億美元，占據(jù)全球一半以上的份額。據(jù)Prismark預測，2022-2027年全球與中國PCB的產(chǎn)值復合增長率分別為3.8%和3.3%，到2027年全球PCB產(chǎn)值將達到984億美元，中國PCB產(chǎn)值將達到511億美元。具體細分來看，2022年全球PCB主要應用于手機、計算機、其他消費電子、服務器/數(shù)據(jù)存儲、汽車等領域，其中服務器/數(shù)據(jù)存儲、汽車用PCB產(chǎn)值維持較快增長。1.1、PCB乃電子產(chǎn)品之母，廣泛應用于消費電子傳統(tǒng)消費電子需求穩(wěn)步增長，配套PCB需求日益提升。消費電子終端產(chǎn)品包括手機、電腦、智能家居、可穿戴設備、智能移動終端等細分產(chǎn)品。全球消費電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，智能手機、平板電腦、可穿戴設備等新品層出不窮，伴隨著居民收入的不斷增加，消費電子的發(fā)展空間廣闊。此外，AI、AR/VR等新技術方興未艾，有望推動消費電子邁入新一輪創(chuàng)新熱潮，消費電子產(chǎn)品需求將會穩(wěn)步增長。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，消費電子總出貨量從2017年19億臺增長到2021年的23億臺，年復合增長率為4.71%；預計到2026年消費電子總出貨量預計增長至31億臺。未來隨著消費電子新品不斷推出，消費者需求不斷增長，產(chǎn)品日趨輕薄化、高速高頻化，消費電子板持續(xù)迭代升級，市場規(guī)模將會穩(wěn)步增長。AI&AR&VR等新興技術崛起，新型消費電子新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，帶動對PCB出貨量需求?；仡櫲蛐畔a(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程，移動通信經(jīng)歷了1G、2G、3G、4G的變革，目前正處于5G時代。每一次移動通信的變革都給人類生活帶來了非常大的改變，1G時代的模擬通信技術，僅限于電話通話；2G時代的數(shù)字調制技術，可以發(fā)送短信、彩信；3G將人類帶入了移動互聯(lián)網(wǎng)時代，移動端上網(wǎng)沖浪得到普及；4G時代網(wǎng)絡下載速度達到百兆每秒，高清視頻、網(wǎng)絡直播等行業(yè)崛起。移動終端從“大哥大”、功能機一路演變成智能手機，并伴隨著平板電腦、TWS等新潮消費電子產(chǎn)品的推出，將人類從簡單地語音對話帶到高清的視頻世界。我們預計在5G、AI等新興技術的加持下，AI終端/AR/VR等新興消費電子產(chǎn)品將會逐步問世，消費電子市場有望穩(wěn)步增長。消費電子的產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是輕薄短小、高速高頻化，推動PCB板高密度化、高性能化，價值量進一步提升。為了使用方便，消費電子終端朝著輕薄短小的方向發(fā)展，并且由于產(chǎn)品功能日趨復雜，產(chǎn)品的結構愈加復雜，元器件數(shù)量大幅增加，計算能力與通信能力持續(xù)增強。為了滿足此類需求，PCB板朝著高密度化與高性能化的方向發(fā)展，由于FPC、HDI由于其在高密化、輕量化的優(yōu)勢，它們被廣泛應用于消費電子設備中，手機、電腦等是其主要的下游應用。1.2、電子設備輕薄精細化，PCB規(guī)格不斷提升終端設備小型化、多功能化和長續(xù)航化的發(fā)展趨勢對于PCB的要求進一步提升，對于HDI及FPC的需求有望進一步增長。消費電子功能日趨復雜，所搭載的元器件數(shù)量大幅增加。以智能手機為例，從2G到5G搭載的射頻器件數(shù)量、攝像頭數(shù)量、電感、MLCC數(shù)量持續(xù)增加。在保持現(xiàn)階段手機大小尺寸穩(wěn)定的情況下，對PCB主板的線寬、間距、內部元器件的集成程度提出了更高的要求。同時手機耗電量增加，為保證續(xù)航，電池體積（容量）也隨之變大，手機內部空間進一步被壓縮。在此背景下，PCB的線寬、線距、孔徑、孔中心距以及層厚都在不斷下降。（1）消費電子產(chǎn)品集成度日益提高，高階HDI及SLP需求日益增長。HDI（含SLP）能夠實現(xiàn)更小的孔徑、更細的線寬，節(jié)約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等，可以在滿足終端電子產(chǎn)品性能及效率標準的前提下，實現(xiàn)更加小型化、輕薄化的設計。隨著消費電子朝著智能化、多功能化等方向發(fā)展，其功能不斷增多，I/O數(shù)也隨之越來越多，HDI會朝著更多層更高階的方向發(fā)展以滿足愈來愈多的功能要求。不過，HDI堆疊層數(shù)的增加也會帶來板厚的增加，難以滿足手機、可穿戴設備等電子產(chǎn)品對小型化、輕薄化的要求。因此，采取mSAP工藝、線寬線距更小、能實現(xiàn)用更薄的板承載更多功能模組的SLP產(chǎn)品成為解決這一問題的較好選擇。我們預計未來消費電子在集成度和性能上的要求將會不斷提高，越來越多的電子產(chǎn)品開始導入高階HDI及SLP產(chǎn)品，從而可以占用更少的體積，容納更多的元器件。根據(jù)Prismark2022年8月的數(shù)據(jù)，mSAPHDI板2021年市場規(guī)模為21.26億美元，占全球HDI市場的18%，預計2026年可達34.52億美元，占全球HDI市場的23%，復合增長率可達10.2%。（2）FPC優(yōu)勢顯著，廣泛應用于消費電子產(chǎn)品中。FPC具備可撓性、體積小和重量輕等優(yōu)點，具備其他類型不可比擬的優(yōu)勢，被廣泛應用于手機、PC和其他消費電子產(chǎn)品中。單臺消費電子產(chǎn)品中少則使用數(shù)片，多則到20~30片F(xiàn)PC。此外，單臺設備FPC使用量也呈上升趨勢。以蘋果手機為例，iPhone4手機采用了10片F(xiàn)PC，而iPhoneXS使用了24片F(xiàn)PC。未來隨著消費電子功能日趨復雜，顯示屏、觸控屏、攝像頭等使用量繼續(xù)增加，以及AR/VR/折疊手機等新品得到更大范圍使用，F(xiàn)PC的需求量也會隨之增長。1.3、格局：大陸廠商有望持續(xù)突破高端PCB，逐漸搶占日韓臺系廠商份額HDI市場仍被海外廠商所占領，中國大陸廠商份額有望提升。2022年全球前十大HDI廠商中僅有3家來自中國大陸且排名相對靠后、收入體量也相對較小，主要市場仍主要被中國臺灣、日本和歐美廠商所占領。不過，我們注意到日系、臺系HDI廠商的HDI或消費電子PCB相關業(yè)務的營收占比呈下降態(tài)勢，更加傾向于發(fā)展汽車板、載板等高附加值、高成長性的業(yè)務。目前，滬電股份、東山精密、景旺電子、崇達技術、興森科技、生益電子、勝宏科技等中國大陸廠商均具備HDI量產(chǎn)的能力，未來有望突破更多客戶，搶占更大的市場份額。日系廠商逐步退出FPC舞臺，大陸廠商進一步搶占份額。2019年，全球FPC主要被日系廠商（旗勝、住友電工、藤倉）所占領，近年來旗勝FPC業(yè)務出現(xiàn)虧損，住友電工FPC業(yè)務營收占比較低且呈下滑態(tài)勢，藤倉FPC業(yè)務占比也相對較低且呈下滑態(tài)勢。反觀鵬鼎控股與東山精密，F(xiàn)PC均是其主營業(yè)務，2017-2022年鵬鼎控股營收穩(wěn)步增長，東山精密營收實現(xiàn)翻倍，2020-2022年兩家公司營收均處在全球PCB公司營收前三的位置。我們預計鵬鼎控股和東山精密憑借其對主營FPC業(yè)務的重視以及現(xiàn)有的營收體量，將會繼續(xù)領跑FPC行業(yè)。2、華為新機攜麒麟芯片回歸，消費電子行業(yè)復蘇有望2.1、華為手機強勢回歸，生態(tài)布局媲美蘋果2.1.1、華為手機攜麒麟芯片回歸，相關產(chǎn)業(yè)鏈公司深度受益華為手機攜麒麟芯片回歸，打破5G芯片供應桎梏。華為商城于2023年8月29日上線Mate60Pro手機，該手機采用華為最新的麒麟9000s芯片。據(jù)TechInsights報道，麒麟9000s是世界一流的芯片。雖然與最先進的5G手機芯片有3到5年的差距，但這是從0到1的突破，解決了我國5G手機芯片供應受阻的問題。相比其他依賴高通等芯片供應商的廠商而言，華為憑借在自研芯片的優(yōu)勢，能夠將軟硬件更好地進行融合，使其智能手機在用戶體驗和性能方面能夠處于行業(yè)領先的位置。此次發(fā)布的新機是全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機，還接入了盤古大模型，為消費者提供更好的使用體驗。華為手機銷量大增，手機銷量有望回升。2023年10月10日，據(jù)界面新聞報道，華為目標在2024年出貨6000萬~7000萬臺智能手機。這一目標數(shù)字相當于華為手機2022年出貨量的2倍多，2022年其智能手機的銷量僅為3000多萬臺?；仡欉^往幾年，華為全球市占率曾一度超過蘋果，2020Q2其市占率高達14.41%；由于5G芯片供應限制，自2020Q3以后，其銷量和市占率大幅下滑，2023Q3單機銷量不足千萬臺，市占率不到3%。隨著麒麟9000s發(fā)布，5G芯片的供應桎梏被打破，華為手機銷量有望重回高位，相關PCB供應商將會從中受益。2.1.2、華為生態(tài)布局完善，增長前景可期，其PCB供應廠商將會隨之受益華為發(fā)布多款新品，打造全場景生態(tài)體系。2023年9月，華為發(fā)布了多款消費電子新產(chǎn)品，涵蓋手機、無線耳機、智能手表、智能眼鏡等產(chǎn)品，并推出了衛(wèi)星通話、星閃等新功能，而這正是華為“1+N+8”戰(zhàn)略的在硬件層面的具體實施。在軟件層面上，華為開發(fā)了HarmonyOS系統(tǒng)，該系統(tǒng)基于同一套系統(tǒng)能力、適配多種形態(tài)終端的分布式的設計理念，支持手機、車機、平板、智能穿戴等多種設備，能夠實現(xiàn)終端設備之間快速連接、數(shù)據(jù)協(xié)同，為消費者提供多場景的生態(tài)級服務。此外，華為手機還接入了盤古大模型，可以為消費者提供更加智慧的交互、更加個性化的服務、更高效的生產(chǎn)力等。我們預計華為未來將在軟硬件會持續(xù)協(xié)同發(fā)力，打造全場景的服務體系，利用AI技術可以為用戶提供更加智慧的服務，還能通過多個設備掌握用戶全方位的精準數(shù)據(jù)，幫助華為更深入了解消費者，不斷完善其服務能力，讓用戶得到全方位的優(yōu)質體驗，從而形成良好的循環(huán)，進一步增強用戶粘性。華為生態(tài)布局完善，媲美蘋果生態(tài)系統(tǒng)。華為與蘋果類似，保持強大的研發(fā)投入，均在消費電子產(chǎn)業(yè)進行生態(tài)化全方位布局，在硬件層面，華為和蘋果均擁有自研芯片的能力，獨立開發(fā)了操作系統(tǒng)，在終端層面覆蓋手機、平板、可穿戴設備、PC等產(chǎn)品，均都實現(xiàn)了核心軟硬件的自主研發(fā)，能夠實現(xiàn)軟硬件協(xié)同，給用戶提供更佳的體驗。從各類產(chǎn)品的市場份額來看，華為消費電子產(chǎn)品在中國大陸的市場份額已經(jīng)接近甚至超過蘋果產(chǎn)品的份額；在全球市場上，華為相關產(chǎn)品份額與蘋果相比還是有一定的差距。華為在中國大陸市場的表現(xiàn)彰顯了其在消費電子產(chǎn)品的競爭力，我們預計隨著華為芯片供應限制解除，生態(tài)體系的完善及相關產(chǎn)品更加成熟完善，其消費電子產(chǎn)品有望占據(jù)更大的市場份額，其PCB供應廠商將會隨之受益。2.2、手機/PC出貨量回暖，消費電子需求復蘇有望全球智能手機：2023Q4出貨量同比+8.59%，2024年有望恢復正增長。2023Q4全球智能手機出貨量為3.26億臺，同比+8.59%，環(huán)比+7.69%。2023M12中國智能手機同比基本持平，環(huán)比-9.29%。隨著全球經(jīng)濟大環(huán)境的逐漸好轉，以及距離上一輪大規(guī)模換機潮的時間拉長，全球智能手機銷量有望迎來反彈。據(jù)Counterpoint預測，2024年全球智能手機出貨量同比+3%。全球PC：出貨量環(huán)比基本持平，AIPC新品推出有望加速行業(yè)回暖。2023Q4全球PC出貨量同比-27.58%，環(huán)比-1.61%；2024M1中國筆記本電腦出貨量同環(huán)比分別為-22.06%和+2.04%。據(jù)Canalys預測，2024年全年出貨量預計達到2.67億臺，較2023年增長8%，這主要得益于Windows的更新周期，以及具備AI功能和采用Arm架構電腦的崛起。平板電腦、可穿戴設備和TWS：2023Q4出貨量穩(wěn)中有升，復蘇有望。2023Q4平板電腦、可穿戴腕設備和TWS分別環(huán)比+15.50%、-2.94%和+19%。未來隨著全球經(jīng)濟逐步回暖，相關消費電子設備出貨量有望持續(xù)回升。3、AI終端/AR/VR等新品有望加速滲透，高端PCB需求不斷提升3.1、云端與終端AI各司其職，混合AI未來大勢所趨3.1.1、個人AI時代將至，AI終端帶來全新體驗終端AI具備成本低、保護隱私、低延遲等優(yōu)勢。大模型云端推理成本較高，隨著用戶量及使用請求次數(shù)的增加，成本越來越高，運營商將難以承受，勢必會影響AI大規(guī)模推廣使用。未來隨著大模型壓縮技術（如量化、網(wǎng)絡剪枝和知識蒸餾）越來越成熟，智能終端如手機、PC、XR、汽車等設備擁有的AI算力不斷增強，大模型部署到終端將成為可能。此外，終端AI無需用戶將數(shù)據(jù)上傳到云端，數(shù)據(jù)可以實時被終端大模型感知，避免了云端與終端的交互通信，降低了延遲，而且大模型反應結果可立即呈現(xiàn)到終端，打造更佳的體驗效果。此外，終端AI可以在不犧牲用戶隱私的前提下，利用用戶的喜好、習慣等私密數(shù)據(jù)，為用戶提供更加個性化地體驗。混合AI大勢所趨，成本與體驗的最優(yōu)組合。終端AI優(yōu)勢明顯，但其算力、存儲等硬件性能有限，很難具備像云端大模型通用的AI能力?；旌螦I可以結合云端與終端的優(yōu)勢，可能會是未來的發(fā)展趨勢。根據(jù)高通定義，混合AI指終端和云端協(xié)同工作，即在適當?shù)膱鼍昂蜁r間下分配AI計算的工作負載，以提供更好的體驗，并高效利用資源。AI終端帶來全新體驗，成為人類智能助手。ChatGPT橫空出世，AI大模型的理解能力大幅提升。終端大模型可以獲取本地私域知識庫、應用和設備使用記錄、地理位置甚至心跳、血氧等數(shù)據(jù)，可以更加了解用戶，從而提供更加個性化的服務，不斷反饋迭代，最終成為用戶的貼心助手。未來終端AI將在工作、學習、生活帶來全新的體驗，為人類提供個性化創(chuàng)作、個人助理和主動管家等優(yōu)質服務。3.1.2、AI終端大規(guī)模使用，PCB規(guī)格持續(xù)提升AI手機：手機芯片與品牌廠商發(fā)力大模型，AI手機元年將至。手機芯片廠商高通和聯(lián)發(fā)科先后發(fā)布了第三代驍龍和天璣9300芯片，讓手機端可以運行幾十億甚至數(shù)百億參數(shù)的大模型。手機品牌廠商華為、小米、谷歌等廠商都紛紛布局AI手機，將大模型接入到手機中。2024年將是生成式AI手機普及的元年，我們預計隨著大模型給用戶帶來更多優(yōu)質的服務，將會刺激消費者更換新機，AI手機滲透率將會迅速提升。AIPC：2024年將是AIPC元年，加速PC升級換代。Intel、AMD、蘋果和高通等PC芯片廠商紛紛推出支持AI能力的芯片，為生成式AI在PC端應用打下了算力基礎，聯(lián)想、宏碁、華碩等廠商紛紛宣布要推出AIPC，加快AIPC產(chǎn)品落地。2024年將是AIPC開始大規(guī)模滲透的元年，未來幾年將會加速滲透。據(jù)Canalys預測，到2027年AIPC的滲透率將會提升到60%；據(jù)IDC預測，中國2027年AIPC滲透率將會提升到84.6%；AIPC的市場規(guī)模2022-2027年的復合增長率高達90%，到2027年將達到2308億元。AI終端持續(xù)滲透，PCB規(guī)格持續(xù)提升。據(jù)IDC預測，2024年中國終端設備中，將有超過一半的設備具備執(zhí)行AI任務的算力，到2027年這一比例將達到80%左右。由于終端執(zhí)行AI任務需要消耗大量的算力，相關的芯片規(guī)格將會提升，將會推動配套PCB板規(guī)格的不斷提升。此外，終端運行AI將會消耗更多的電量，需要配備更大容量的電池，從而也驅使PCB更加輕薄化。因此，我們預計隨著AI終端的滲透，終端設備將會更多采用FPC、HDI（含SLP）等產(chǎn)品。3.2、AR/VR產(chǎn)品有望加速滲透，高端軟硬板需求持續(xù)增加蘋果傾力打造VisionPro，有望引領AR/VR行業(yè)變革。Vision是一款AR與VR融合的混合現(xiàn)實設備，用戶既能使用VR功