芯片行業(yè)周刊：政策提出加速研制先進(jìn)芯片設(shè)備海外芯企動態(tài)頻繁

智研咨詢監(jiān)測項(xiàng)目部芯片行業(yè)周刊精品研報·監(jiān)測報告·專題定制·產(chǎn)研服務(wù)PAGE5ofNUMPAGES5政策提出加速研制先進(jìn)芯片設(shè)備，海外芯企動態(tài)頻繁INDUSTRYWEEKLY第194期2024年2024年06月03日-2024年06月09政策提出加速研制先進(jìn)芯片設(shè)備，海外芯企動態(tài)頻繁INDUSTRYWEEKLY第194期2024年2024年06月03日-2024年06月09日核心事件點(diǎn)評 3【重點(diǎn)政策】南通市工業(yè)和信息化局等七部門聯(lián)合印發(fā)《南通市推動工業(yè)領(lǐng)域設(shè)備更新實(shí)施方案》 3芯片材料 5【重點(diǎn)事件】Kymera將收購碳化硅（SiC）材料廠商Fiven 5【重點(diǎn)事件】意法半導(dǎo)體與吉利汽車簽署SiC長期供應(yīng)協(xié)議 5【重點(diǎn)企業(yè)】昕感科技半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶錫東新城 6【重點(diǎn)企業(yè)】美氟科技獲數(shù)千萬元A輪融資，聚焦高端電子級PTFE賽道 6【重點(diǎn)企業(yè)】英特爾110億美元將愛爾蘭晶圓廠49%股份出售給Apollo 7【重點(diǎn)企業(yè)】世界先進(jìn)與恩智浦宣布投資78億美元在新加坡建12英寸晶圓廠 7【重點(diǎn)企業(yè)】三菱電機(jī)熊本SiC晶圓廠將提前5個月投運(yùn) 8芯片設(shè)備 9【重點(diǎn)事件】ASML今年將向臺積電、三星和英特爾交付High-NAEUV 9【重點(diǎn)企業(yè)】ASML和IMEC啟用聯(lián)合High-NAEUV光刻實(shí)驗(yàn)室 9產(chǎn)業(yè)中游 11【重點(diǎn)事件】英特爾及14家日本公司將利用夏普LCD工廠進(jìn)行芯片研究 11【重點(diǎn)事件】日本考慮新立法支持下一代芯片生產(chǎn) 11【重點(diǎn)企業(yè)】北斗星通子公司芯與物獲實(shí)控人2700萬元資助 12【重點(diǎn)企業(yè)】紫光展銳回應(yīng)獲超40億元融資 12【重點(diǎn)企業(yè)】聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新Chromebook芯片及智能顯示芯片 13【重點(diǎn)企業(yè)】AMD推出“Zen5”架構(gòu)下一代銳龍?zhí)幚砥饕再x能超前AI體驗(yàn) 13【重點(diǎn)技術(shù)】智芯微“基于嵌入式操作系統(tǒng)的配用電智能裝置及其控制方法”專利獲授權(quán) 14【重點(diǎn)技術(shù)】國科微電子“一種多功能存儲設(shè)備、系統(tǒng)及存儲方法”專利獲授權(quán) 14下游應(yīng)用 15【重點(diǎn)企業(yè)】有方科技將基于國產(chǎn)芯片規(guī)劃新一代V2X產(chǎn)品及車聯(lián)網(wǎng)模組 15核心事件點(diǎn)評【重點(diǎn)政策】南通市工業(yè)和信息化局等七部門聯(lián)合印發(fā)《南通市推動工業(yè)領(lǐng)域設(shè)備更新實(shí)施方案》6月5日，南通市工業(yè)和信息化局等七部門聯(lián)合印發(fā)《南通市推動工業(yè)領(lǐng)域設(shè)備更新實(shí)施方案》（以下簡稱《實(shí)施方案》）?！秾?shí)施方案》提到，加快升級高端先進(jìn)設(shè)備。針對光伏、集成電路、動力電池、新能源汽車及零部件等生產(chǎn)設(shè)備整體處于中高水平的行業(yè)，鼓勵企業(yè)適應(yīng)技術(shù)創(chuàng)新和行業(yè)發(fā)展趨勢，更新升級一批高技術(shù)、高效率、高可靠性的先進(jìn)設(shè)備；重點(diǎn)推動集成電路行業(yè)更新先進(jìn)封裝測試設(shè)備等。點(diǎn)評：近年來，隨著新一代信息技術(shù)更新迭代加速，芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品作為各領(lǐng)域革新行動推進(jìn)的基礎(chǔ)支撐，其產(chǎn)品生產(chǎn)需求日益擴(kuò)張，產(chǎn)業(yè)鏈上游半導(dǎo)體制造設(shè)備、半導(dǎo)體封測設(shè)備以及半導(dǎo)體生產(chǎn)原材料等市場規(guī)模也在此驅(qū)動下日益擴(kuò)大。數(shù)據(jù)顯示，2023年，我國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)2190.24億元，同比增長7.61%，較2019年增長了126.17%。值得注意的是，由于半導(dǎo)體設(shè)備大多具備較高技術(shù)含量，且我國芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步時間較晚、技術(shù)積累較弱，因此，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)仍高度依賴于海外進(jìn)口。自美國對華實(shí)行芯片產(chǎn)業(yè)封禁以來，我國光刻機(jī)、劃片機(jī)、晶圓減薄機(jī)、分選機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)問題日益嚴(yán)峻，持續(xù)制約國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此次南通市發(fā)布的《實(shí)施方案》則是在現(xiàn)下國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨極大設(shè)備供應(yīng)困境的情況下而發(fā)布的，加速推動國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)完善的地方性代表政策之一。該政策的發(fā)布意味著，南通等國內(nèi)擁有半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計、制造基礎(chǔ)的地區(qū)城市在中央政策指引及市場驅(qū)動下，對芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)關(guān)注程度日益提升，政府對地方相關(guān)企業(yè)在政策、財政等方面的支持力度將日益加強(qiáng)。在此推動下，我國芯片封測設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備制造商未來將加大對高尖端半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)創(chuàng)新投入，不斷增強(qiáng)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計制造能力，以加速完善國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，進(jìn)一步降低國產(chǎn)芯片行業(yè)對外依賴度，日益推動我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)步。圖1：2019-2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模變化（單位：億元）資料來源：SEMI、智研咨詢整理芯片材料【重點(diǎn)事件】Kymera將收購碳化硅（SiC）材料廠商Fiven6月4日，全球特種材料和表面技術(shù)公司KymeraInternational（“Kymera”）表示，將收購碳化硅（SiC）材料廠商FivenASA（“Fiven”）。該交易預(yù)計將在獲得常規(guī)監(jiān)管批準(zhǔn)后完成，具體交易細(xì)節(jié)尚未披露。資料顯示，F(xiàn)iven是由OpenGateCapital旗下SiC業(yè)務(wù)分拆出來的企業(yè)。Fiven生產(chǎn)的SiC顆粒和粉末具有獨(dú)特的硬度、耐熱性和導(dǎo)電性、耐磨性和化學(xué)惰性，產(chǎn)品可應(yīng)用于汽車、光伏、電子和半導(dǎo)體等領(lǐng)域。目前，業(yè)界生產(chǎn)SiC晶體通常采用物理氣相傳輸(PVT)法。一般來說，SiC粉末源材料在2000°C以上的高溫下升華，并在稍冷的籽晶區(qū)域結(jié)晶。在PVT生長過程中正確選擇SiC粉末源是實(shí)現(xiàn)最終SiC晶錠擁有高晶體質(zhì)量的先決條件。Fiven表示，通過比較，其生產(chǎn)的SIKAe-SiC粉末能起到讓晶體表面形態(tài)變化更加平滑、材料消耗更慢和生長界面形狀更穩(wěn)定?！局攸c(diǎn)事件】意法半導(dǎo)體與吉利汽車簽署SiC長期供應(yīng)協(xié)議6月4日，意法半導(dǎo)體（ST）與吉利汽車集團(tuán)宣布，雙方簽署碳化硅（SiC）器件長期供應(yīng)協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定，意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個品牌的中高端純電動汽車提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動車性能，加快充電速度，延長續(xù)航里程，深化新能源汽車轉(zhuǎn)型。此外，吉利和ST還在多個汽車應(yīng)用領(lǐng)域的長期合作基礎(chǔ)上，建立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，交流與探索在汽車電子/電氣（E/E）架構(gòu)（如車載信息娛樂、智能座艙系統(tǒng)）、高級駕駛輔助（ADAS）和新能源汽車等相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案?！局攸c(diǎn)企業(yè)】昕感科技半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶錫東新城6月5日，據(jù)錫東新城官微消息，昕感科技第三代半導(dǎo)體功率模塊研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約落戶錫東新城。據(jù)悉，此次簽約的項(xiàng)目總投資超10億元，主要建設(shè)車規(guī)級第三代半導(dǎo)體功率模塊封裝產(chǎn)線，可同時覆蓋汽車主驅(qū)、超充樁、光伏、工業(yè)等應(yīng)用場景。項(xiàng)目預(yù)計2025年投產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)產(chǎn)能約129萬只/年，產(chǎn)值超15億元/年。資料顯示，昕感科技聚焦于第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件、模塊、模組產(chǎn)品的創(chuàng)新突破與研發(fā)生產(chǎn)，致力于成為國內(nèi)領(lǐng)先和具有國際影響力的功率半導(dǎo)體變革引領(lǐng)者。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光伏儲能、新能源汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是國內(nèi)為數(shù)不多可進(jìn)行6吋晶圓特色工藝生產(chǎn)的IDM廠商?！局攸c(diǎn)企業(yè)】美氟科技獲數(shù)千萬元A輪融資，聚焦高端電子級PTFE賽道6月3日消息，山東美氟科技股份有限公司（以下簡稱“美氟科技”）完成數(shù)千萬元A輪融資，由長江資本獨(dú)家領(lǐng)投，融資將用于工廠建設(shè)、研發(fā)投入和客戶拓展等方面。美氟科技是一家聚焦高性能氟材料領(lǐng)域的加工型企業(yè)，主營PTFE、PFA、PCTFE等制品及其加工產(chǎn)品，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、5G、新能源、醫(yī)藥、航空等領(lǐng)域。根據(jù)純度和應(yīng)用領(lǐng)域的不同，PTFE可分為電子級PTFE和化工級PTFE，電子級PTFE主要優(yōu)勢在于高純度低金屬離子析出，可有效避免半導(dǎo)體溶劑的污染，保證制品的潔凈度，滿足先進(jìn)制程的生產(chǎn)要求。美氟科技成立于2015年，從創(chuàng)立之初就定位高端電子級PTFE產(chǎn)品。經(jīng)長期配方測試和工藝打磨，美氟科技的產(chǎn)品成功在臺積電、三星、LG等半導(dǎo)體大廠實(shí)現(xiàn)應(yīng)用，并持續(xù)開拓三十多個國家和地區(qū)的合作客戶。近兩年來，美氟科技進(jìn)一步向器件廠商一體化布局整合，為客戶提供高質(zhì)量的器件產(chǎn)品解決方案。此外，消息指出，伴隨PTFE產(chǎn)品的應(yīng)用愈加廣泛、品質(zhì)要求更高，美氟科技抓住市場需求，投資建設(shè)新生產(chǎn)基地，提升素材產(chǎn)能，隨著后續(xù)新廠房一期工程的投入使用，美氟科技的生產(chǎn)、銷售規(guī)模將進(jìn)一步提升，同時補(bǔ)強(qiáng)器件產(chǎn)品生產(chǎn)線，發(fā)力器件領(lǐng)域業(yè)務(wù)，打通客戶渠道，在市場競爭中獲得先機(jī)?！局攸c(diǎn)企業(yè)】英特爾110億美元將愛爾蘭晶圓廠49%股份出售給Apollo當(dāng)?shù)貢r間6月4日，英特爾宣布與阿波羅公司達(dá)成協(xié)議，英特爾將以110億美元的價格出售其位于愛爾蘭的Fab34工廠相關(guān)合資企業(yè)49%的股份。英特爾仍將持有合資企業(yè)51%的控股權(quán)，保留對Fab34及其資產(chǎn)的全部所有權(quán)和運(yùn)營控制權(quán)。該交易預(yù)計將于2024年第二季度完成。據(jù)悉，F(xiàn)ab34工廠位于愛爾蘭萊克斯利普，是英特爾領(lǐng)先的大批量制造（HVM）工廠，專為采用Intel4和Intel3工藝技術(shù)的晶圓而設(shè)計。迄今為止，英特爾已向Fab34投資了184億美元。該筆交易使英特爾能夠獲得部分投資并重新部署到其他業(yè)務(wù)，同時繼續(xù)擴(kuò)建Fab34。作為其轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的一部分，英特爾已承諾投入數(shù)十億美元，以重新獲得工藝領(lǐng)先地位，并在全球范圍內(nèi)建立領(lǐng)先的晶圓制造和先進(jìn)封裝能力。據(jù)了解，F(xiàn)ab34工廠的建設(shè)已基本完成，2023年9月開始大批量生產(chǎn)采用Intel4技術(shù)的英特爾?酷?睿超標(biāo)處理器。基于Intel3技術(shù)的下一代數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品GraniteRapids也在順利進(jìn)行中。根據(jù)此次協(xié)議，英特爾必須完成Fab34的擴(kuò)建，并從合資企業(yè)為自己和外部客戶購買晶圓，并在該設(shè)施基本完工后對其晶圓需求做出最低數(shù)量承諾?！局攸c(diǎn)企業(yè)】世界先進(jìn)與恩智浦宣布投資78億美元在新加坡建12英寸晶圓廠6月4日，根據(jù)恩智浦（NXP）在官網(wǎng)披露，恩智浦與臺積電持股的晶圓代工公司世界先進(jìn)（VIS）宣布，計劃在新加坡成立一家制造合資企業(yè)VisionPowerSemiconductorManufacturingCompanyPteLtd（“VSMC”）。據(jù)悉，該晶圓廠投資約78億美元，世界先進(jìn)將注資24億美元持有60%股權(quán)，恩智浦將注資16億美元持有40%股權(quán)。該企業(yè)將在新加坡建造一座新的300mm（12英寸）半導(dǎo)體晶圓制造工廠，將支持130nm至40nm混合信號、電源管理和模擬產(chǎn)品，目標(biāo)客戶是汽車、工業(yè)、消費(fèi)和移動終端市場。所涉及的基礎(chǔ)工藝技術(shù)，計劃從臺積電獲得許可并轉(zhuǎn)讓給合資公司。該合資企業(yè)在得到相關(guān)監(jiān)管機(jī)關(guān)批準(zhǔn)后，將于2024年下半年開始興建晶圓廠，并于2027年開始量產(chǎn)。預(yù)計到2029年每月產(chǎn)量為55000片12英寸晶圓，將在新加坡創(chuàng)造約1500個工作崗位。【重點(diǎn)企業(yè)】三菱電機(jī)熊本SiC晶圓廠將提前5個月投運(yùn)6月4日消息，三菱電機(jī)在業(yè)績說明會上表示，為響應(yīng)強(qiáng)勁的市場需求，公司位于熊本縣正在建設(shè)的SiC晶圓廠將提前開始運(yùn)營。該工廠的投運(yùn)日期從2026年4月變更為2025年11月，運(yùn)營時間提前了約5個月。此前消息，2023年3月，三菱電機(jī)宣布增加投資約1000億日元（約合人民幣46.6億元），其中大部分將用于新建8英寸SiC晶圓廠，并加強(qiáng)相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施。新工廠將包括熊本縣紫穗（Shisui）地區(qū)的自有工廠，將生產(chǎn)大直徑8英寸SiC晶圓，并引入具有最先進(jìn)能源效率和高水平自動化生產(chǎn)效率的潔凈室。此外，該公司還將加強(qiáng)其6英寸SiC晶圓的生產(chǎn)設(shè)施，以滿足該領(lǐng)域不斷增長的需求。芯片設(shè)備【重點(diǎn)事件】ASML今年將向臺積電、三星和英特爾交付High-NAEUV6月6日，據(jù)外媒報道消息，芯片制造設(shè)備商ASML今年將向臺積電、英特爾、三星交付最新的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)(High-NAEUV)。根據(jù)ASML發(fā)言人透露，該公司財務(wù)長RogerDassen在最近一次的電話會議上向分析師說，公司最大的三個客戶──臺積電、英特爾、三星──都將在今年年底前拿到High-NAEUV。報道指出，英特爾已經(jīng)訂購最新的High-NAEUV，并將在12月底把這臺機(jī)器運(yùn)送奧勒岡州的工廠。不過目前還不清楚臺積電何時會收到這臺ASML的最新設(shè)備，臺積電一位代表僅表示雙方密切合作，拒絕進(jìn)一步置評。ASML的這臺最新機(jī)器可以用只有8nm厚的線來印壓半導(dǎo)體──較上一代機(jī)器還要小1.7倍──將用來生產(chǎn)替人工智能(AI)應(yīng)用和先進(jìn)消費(fèi)電子產(chǎn)品的芯片。據(jù)了解，High-NAEUV造價不斐，一臺價格為3.5億歐元(約3.8億美元)而且重量相當(dāng)兩臺空中巴士的A320飛機(jī)。對于如此昂貴價格的機(jī)器，臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總裁張曉強(qiáng)(KevinZhang)上月曾在阿姆斯特丹的一次活動上表示太貴，而且將于2026年底前推出的A16節(jié)點(diǎn)技術(shù)不需使用到High-NAEUV，可以依賴現(xiàn)有的極紫外光光刻機(jī)(extremeultraviolet)?！局攸c(diǎn)企業(yè)】ASML和IMEC啟用聯(lián)合High-NAEUV光刻實(shí)驗(yàn)室6月3日，根據(jù)ASML官網(wǎng)消息，比利時微電子研究中心（imec）與阿斯麥（ASML）宣布在荷蘭費(fèi)爾德霍芬（Veldhoven）開設(shè)聯(lián)合High-NAEUV光刻實(shí)驗(yàn)室（HighNAEUVLithographyLab），由ASML和imec共同運(yùn)營。聲明中稱，經(jīng)過多年的構(gòu)建和集成，該實(shí)驗(yàn)室已準(zhǔn)備好為領(lǐng)先的邏輯和存儲芯片制造商以及先進(jìn)材料和設(shè)備供應(yīng)商提供第一臺原型高數(shù)值孔徑EUV掃描儀（TWINSCANEXE：5000）以及周圍的處理和計量工具。據(jù)悉，該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的開放是High-NAEUV大批量生產(chǎn)準(zhǔn)備的一個里程碑，預(yù)計將在2025-2026年期間實(shí)現(xiàn)。通過向領(lǐng)先的邏輯和存儲芯片制造商提供High-NAEUV原型掃描儀和周邊工具(包括涂層和開發(fā)軌道，計量工具，晶圓和掩膜處理系統(tǒng))，imec和ASML支持他們降低技術(shù)風(fēng)險，并在掃描儀在其生產(chǎn)晶圓廠中運(yùn)行之前開發(fā)私有的High-NAEUV用例。此外，還將向更廣泛的材料和設(shè)備供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)以及imec的高數(shù)值孔徑圖案化計劃提供訪問權(quán)限。產(chǎn)業(yè)中游【重點(diǎn)事件】英特爾及14家日本公司將利用夏普LCD工廠進(jìn)行芯片研究6月6日消息，英特爾及其14家日本合作伙伴公司將利用夏普在日本未充分利用的液晶顯示器（LCD）工廠來研究尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)，此舉將降低聯(lián)盟成本并為陷入困境的電子公司提供所需的收入。英特爾將與歐姆龍、ResonacHoldings、村田機(jī)械等14家供應(yīng)商一起在夏普的LCD工廠開始研發(fā)包括組裝在內(nèi)的后端芯片生產(chǎn)工藝。LCD和半導(dǎo)體有一個共同的問題，即生產(chǎn)過程中的顆粒和灰塵會導(dǎo)致產(chǎn)量降低。LCD工廠擁有潔凈室，可最大程度地降低這種風(fēng)險，使其適合芯片的生產(chǎn)和開發(fā)?！局攸c(diǎn)事件】日本考慮新立法支持下一代芯片生產(chǎn)6月4日消息，根據(jù)一份日本政府年度經(jīng)濟(jì)和財政政策計劃草案，日本政府計劃推動立法，支持用于人工智能（AI）和電動汽車的下一代半導(dǎo)體的生產(chǎn)。該長期路線圖每年制定一次，是強(qiáng)調(diào)政府政策重點(diǎn)的重要文件，預(yù)計將于6月21日左右完成。草案稱：“為了加強(qiáng)芯片供應(yīng)鏈，我們將與具有相同目標(biāo)的國家和地區(qū)合作，推動國內(nèi)生產(chǎn)基地、人力資源和研發(fā)。特別是，我們將考慮為下一代半導(dǎo)體的大規(guī)模生產(chǎn)采取必要的立法措施?！边@份將于6月發(fā)布的文件呼吁政府“考慮量產(chǎn)所需的法律措施”，其目標(biāo)可能是日本半導(dǎo)體制造商Rapidus，該公司計劃于2027年之前開始生產(chǎn)2nm半導(dǎo)體?！局攸c(diǎn)企業(yè)】北斗星通子公司芯與物獲實(shí)控人2700萬元資助6月4日，北斗星通發(fā)布公告稱，公司于2024年5月31日審議通過《關(guān)于控股股東、實(shí)際控制人向控股子公司提供財務(wù)資助暨關(guān)聯(lián)交易的議案》，同意公司控股子公司芯與物（上海）技術(shù)有限公司（以下簡稱“芯與物”）接受公司實(shí)控人周儒欣先生向其提供人民幣2700萬元的財務(wù)資助，用于支持芯與物的業(yè)務(wù)發(fā)展，滿足資金周轉(zhuǎn)及日常經(jīng)營需要。本次財務(wù)資助以借款方式提供，期限為半年期，年化利率3.2%，芯與物可提前還款。據(jù)介紹，周儒欣現(xiàn)任北斗星通董事長，系公司第一大股東、實(shí)際控制人，周儒欣以自有資金向芯與物提供財務(wù)資助事項(xiàng)構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，關(guān)聯(lián)交易金額2,700萬元，占公司2023年經(jīng)審計凈資產(chǎn)0.49%，屬公司董事會審批范圍。芯與物從事信息科技、計算機(jī)科技、電子科技、集成電路領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓，集成電路相關(guān)產(chǎn)品的銷售，從事貨物及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。北斗星通是芯與物第一大股東，持股比例為48.66%，根據(jù)資助協(xié)議，本次財務(wù)資助期為半年，自財務(wù)資助金實(shí)際撥付之日起計(以銀行回單日期為準(zhǔn))，財務(wù)資助期內(nèi)，芯與物可提前歸還部分或全部資助金?！局攸c(diǎn)企業(yè)】紫光展銳回應(yīng)獲超40億元融資6月3日消息，紫光展銳已經(jīng)完成了新一輪的股權(quán)融資，投資金額超過40億元人民幣。投資者包括上海和北京國資平臺、工銀資本管理有限公司、交銀金融資產(chǎn)投資有限公司、人保資本股權(quán)投資有限公司等金融機(jī)構(gòu)，以及中信建投、國泰君安和弘毅投資等。對此，紫光展銳官方回應(yīng)稱：“公司正在董事會授權(quán)之下，全面推進(jìn)本輪融資?！睋?jù)悉，本次融資自2023年啟動，并有望進(jìn)一步推動紫光展銳實(shí)現(xiàn)首次公開上市（IPO）。值得注意的是，今年3月7日，紫光展銳銀團(tuán)簽約儀式成功舉行，此次銀團(tuán)由工行、建行、浦發(fā)銀行、招行、中信銀行等五大銀行組成。官網(wǎng)資料顯示，紫光展銳是世界領(lǐng)先的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)，是全球少數(shù)全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、藍(lán)牙、電視調(diào)頻、衛(wèi)星通信等全場景通信技術(shù)的企業(yè)之一。在核心的5G領(lǐng)域，紫光展銳是全球公開市場3家5G芯片企業(yè)之一。【重點(diǎn)企業(yè)】聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新Chromebook芯片及智能顯示芯片6月4日，聯(lián)發(fā)科在COMPUTEX

2024上正式發(fā)布兩款芯片，將先進(jìn)人工智能（AI）引入更廣領(lǐng)域。此次發(fā)布的芯片為：用于Chromebook的Kompanio838以及用于智能電視和顯示設(shè)備的Pentonic800，二者均內(nèi)置聯(lián)發(fā)科先進(jìn)的AI處理器（NPU），為終端設(shè)備賦予強(qiáng)大的運(yùn)算能力，解鎖AI新體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科此次參展COMPUTEX2024，現(xiàn)場設(shè)立豐富的展示區(qū)域，體現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科全面布局生成式AI的成果。憑借天璣9000系列移動SoC的搶先布局，聯(lián)發(fā)科已打造智能手機(jī)端側(cè)生成式AI完整生態(tài)鏈。此次發(fā)布的兩款芯片，同樣呼應(yīng)聯(lián)發(fā)科“AI無處不在”的理念，有助于電子終端產(chǎn)業(yè)迎接AI技術(shù)的全面爆發(fā)?！局攸c(diǎn)企業(yè)】AMD推出“Zen5”架構(gòu)下一代銳龍?zhí)幚砥饕再x能超前AI體驗(yàn)6月4日消息，在Computex2024上，AMD宣布了一系列突破性的、旨在開啟AI體驗(yàn)新時代的下一代架構(gòu)和產(chǎn)品。AMD為下一代AIPC推出了全新的AMD銳龍AI300系列處理器，該處理器配備目前性能超強(qiáng)的神經(jīng)處理單元(NPU)，為未來直接在筆記本電腦上實(shí)現(xiàn)全面的沉浸式AI計算鋪平了道路。AMD還推出了下一代AMD銳龍9000系列臺式機(jī)處理器，可以為游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者和生產(chǎn)消費(fèi)者提供出色的性能和能效，進(jìn)一步鞏固了其領(lǐng)先地位。這些新處理器壯大了業(yè)已豐富的產(chǎn)品組合，在云端、邊緣、客戶端以及更多領(lǐng)域驅(qū)動AI。【重點(diǎn)技術(shù)】智芯微“基于嵌入式操作系統(tǒng)的配用電智能裝置及其控制方法”專利獲授權(quán)6月4日，北京智芯微電子科技有限公司近日取得一項(xiàng)名為“基于嵌入式操作系統(tǒng)的配用電智能裝置及其控制方法”的專利獲得授權(quán)，授權(quán)公告號為CN117914006B。本申請適用于控制系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種基于嵌入式操作系統(tǒng)的配用電智能裝